本發(fā)明涉及液體加熱霧化芯，尤其涉及一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、發(fā)熱霧化芯作為液體霧化產(chǎn)品的核心部件，對液體進(jìn)行加熱，使其變?yōu)殪F狀氣溶膠形態(tài)散發(fā)出來。霧化芯的霧化元件加熱霧化液體時，需要達(dá)到快速、均勻、一致，以減少有害物質(zhì)產(chǎn)生。

2、現(xiàn)有發(fā)熱霧化芯主要有三種類型：

3、第一種為陶瓷霧化芯，結(jié)構(gòu)由多孔陶瓷和發(fā)熱電極兩部分構(gòu)成，陶瓷經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)制成碗狀結(jié)構(gòu)，發(fā)熱膜設(shè)計成特定形狀附著在陶瓷表面，在工作過程中，發(fā)熱膜通過均勻發(fā)熱，把液體加熱形成霧氣，由陶瓷蜂窩孔散發(fā)；

4、第二種棉芯霧化芯，結(jié)構(gòu)由一根發(fā)熱絲螺旋纏繞在有機棉上，工作時通過發(fā)熱絲加熱棉花所吸收的液體進(jìn)行霧化；

5、第三種為硅基霧化芯，其使用微納加工技術(shù)，在硅襯底上制作特定形狀的電阻加熱結(jié)構(gòu)及電極，并在硅襯底蝕刻出穿孔作為液體霧化的通道。

6、現(xiàn)有陶瓷霧化芯進(jìn)行液體霧化加熱時，由于采用多孔陶瓷燒結(jié)技術(shù)制備，無法制備出孔徑一致的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱性差，加熱不均勻、容易局部過熱干燒碳化。并且孔徑過小，不能靈活調(diào)整，影響霧化效果。

7、現(xiàn)有棉芯霧化芯進(jìn)行液體霧化加熱時，依然存在發(fā)熱不均勻、局部過熱的現(xiàn)象，容易使棉芯材料局部碳化造成有害物質(zhì)析出進(jìn)入人體。

8、現(xiàn)有硅基霧化芯行液體霧化加熱時，雖然可以通過調(diào)整霧化孔徑形狀尺寸調(diào)節(jié)霧化效果，但是由于硅基霧化芯結(jié)構(gòu)硬脆，抗彎強度低，安裝過程中容易斷裂，且由于硅材料導(dǎo)熱性好，發(fā)熱芯溫度均勻，熱量容易傳導(dǎo)至電極柱上，不能有效集中在霧化區(qū)，因此熱效率低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于：提供一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯及其制造方法，以解決現(xiàn)有硅基霧化芯裝配易碎、熱效率低的問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，一方面，本發(fā)明公開了一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯，包括：

3、第二襯底片，其上設(shè)置有第一孔道；

4、第一襯底片，其固定安裝在第二襯底片上，第一襯底片為低阻硅片，第一襯底片上設(shè)置有位置對應(yīng)第一孔道的霧化區(qū)，霧化區(qū)設(shè)置有陣列排布的菱形霧化孔，相鄰兩個菱形霧化孔之間形成發(fā)熱節(jié)點；

5、導(dǎo)電電極，其固定安裝在第一襯底片表面，霧化區(qū)兩側(cè)設(shè)置有對稱布置的導(dǎo)電電極。

6、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

7、第二襯底片為玻璃片、石英片或陶瓷片。

8、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

9、第一襯底片的厚度為10-500微米。

10、另一方面，本發(fā)明還公開了一種上述菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯的制造方法，包括以下步驟：

11、s1、準(zhǔn)備第二襯底片，第二襯底片的厚度100微米至9000微米；

12、s2、在第二襯底片上加工出第一孔道；

13、s3、準(zhǔn)備第一襯底片，將第一襯底片固定在第二襯底片上；

14、s4、減薄第二襯底片的厚度，減薄后第二襯底片的厚度為10-600微米；

15、s5、在第一襯底片表面通過光刻蝕刻工藝制備出霧化網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，形成陣列排布的菱形霧化孔；

16、s6、在第一襯底片表面沉積導(dǎo)電電極。

17、綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

18、1、本發(fā)明中，在硅基發(fā)熱結(jié)構(gòu)的下方，使用一定厚度的玻璃片或陶瓷片作為襯底進(jìn)行支撐，形成雙襯底方案霧化芯，加強霧化芯強度，降低裝配損壞的風(fēng)險。

19、2、本發(fā)明中，硅基霧化芯方案中硅基材料導(dǎo)熱性良好，不易形成局部過熱，干燒碳化的現(xiàn)象。材料安全無毒，發(fā)熱霧化區(qū)不含金屬材料，對人體友好。同時，硅基發(fā)熱結(jié)構(gòu)上霧化孔的菱形形狀，使發(fā)熱節(jié)點相對集中，提高熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯，其特征在于，所述第二襯底片為玻璃片、石英片或陶瓷片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯，其特征在于，所述第一襯底片的厚度為10-500微米。

4.一種如權(quán)利要求1-3所述菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯的制造方法，其特征在于，在所述步驟s2中，第一孔道的打孔工藝為激光打孔、噴砂打孔或腐蝕。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯的制造方法，其特征在于，在所述步驟s3中，第一襯底片和第二襯底片的固定工藝為陽極鍵合工藝、玻璃漿料粘結(jié)工藝、金屬共晶工藝或擴散鍵合工藝。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯的制造方法，其特征在于，在所述步驟s4中，第二襯底片的減薄工藝為化學(xué)機械減薄或濕法腐蝕減薄。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯，包括：第二襯底片，其上設(shè)置有第一孔道；第一襯底片，其固定安裝在第二襯底片上，第一襯底片為低阻硅片，第一襯底片上設(shè)置有位置對應(yīng)第一孔道的霧化區(qū)，霧化區(qū)設(shè)置有陣列排布的菱形霧化孔，相鄰兩個菱形霧化孔之間形成發(fā)熱節(jié)點；導(dǎo)電電極，其固定安裝在第一襯底片表面，霧化區(qū)兩側(cè)設(shè)置有對稱布置的導(dǎo)電電極。本發(fā)明還公開了上述菱形霧化孔硅發(fā)熱結(jié)構(gòu)霧化芯的制造方法。本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)，解決現(xiàn)有硅基霧化芯裝配易碎、熱效率低的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：王敏銳,李文翔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美滿芯盛（杭州）微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/29