腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，包括無(wú)線電極帽模塊，其包括干電極、腦電阻抗檢測(cè)裝置、微電流刺激器和第一藍(lán)牙模塊，其中，干電極與腦電阻抗檢測(cè)裝置連接，腦電阻抗檢測(cè)裝置和微電流刺激器均與第一藍(lán)牙模塊連接；腦電放大器模塊，其包括放大器以及與放大器連接的第二藍(lán)牙模塊，放大器與腦電阻抗檢測(cè)裝置通過(guò)第二藍(lán)牙模塊與第一藍(lán)牙模塊通訊連接；控制模塊，其與微電流刺激器通過(guò)控制模塊內(nèi)設(shè)的第三藍(lán)牙模塊與第一藍(lán)牙模塊通訊連接。本實(shí)用新型價(jià)格低廉，適合批量生產(chǎn)，信號(hào)傳輸更穩(wěn)定，降低了與皮膚接觸的噪聲，從有線傳輸轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)線傳輸，減小了腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)的占用空間，避免數(shù)據(jù)線過(guò)多過(guò)于雜亂。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及腦電信號(hào)采集領(lǐng)域。更具體地說(shuō)，本實(shí)用新型涉及一種腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]腦電信號(hào)不僅是診斷和治療癲癇、注意力缺陷多動(dòng)癥等精神類(lèi)疾病的重要參考依據(jù)，同時(shí)也是最近幾年來(lái)有著飛速發(fā)展的認(rèn)知科學(xué)研究最重要的信息來(lái)源。在工程方面，腦電信號(hào)也有相應(yīng)的應(yīng)用。比如日本本田汽車(chē)公司研究出的用人腦意念控制機(jī)器人。瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院?jiǎn)趟?德?tīng)?米蘭教授利用腦電信號(hào)實(shí)現(xiàn)腦-計(jì)算機(jī)接口(BCI)，使得殘疾人能夠用意念操控輪椅。由于傳統(tǒng)腦電放大系統(tǒng)體積大，成本高不便于攜帶，患者只能去專(zhuān)門(mén)的醫(yī)院或研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行相關(guān)測(cè)試。最近幾年流行的便攜式腦電圖機(jī)也是以USB線連接，移動(dòng)性能也受到限制，從而導(dǎo)致在個(gè)人和家庭中普及程度不高。因此腦電信號(hào)采集系統(tǒng)的便攜性與準(zhǔn)確性一直是非常吸引人但又是具有相當(dāng)難度的研究課題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決至少上述問(wèn)題，并提供至少后面將說(shuō)明的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型還有一個(gè)目的是提供一種腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，通過(guò)設(shè)置第一藍(lán)牙模塊和第二藍(lán)牙模塊，從有線傳輸轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)線傳輸，減小了腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)的占用空間，避免數(shù)據(jù)線過(guò)多過(guò)于雜亂。
[0005]本實(shí)用新型還有一個(gè)目的是提供一種腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，改進(jìn)了干電極的結(jié)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置彈性構(gòu)件，使其回彈性更好，與頭皮接觸的更緊密，信噪比更高。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，提供了一種腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，包括:
[0007]無(wú)線電極帽模塊，其包括干電極、腦電阻抗檢測(cè)裝置、微電流刺激器和第一藍(lán)牙模塊，其中，所述干電極與所述腦電阻抗檢測(cè)裝置連接，所述腦電阻抗檢測(cè)裝置和所述微電流刺激器均、所述第一藍(lán)牙模塊連接；
[0008]腦電放大器模塊，其包括放大器以及與所述放大器連接的第二藍(lán)牙模塊，所述放大器與所述腦電阻抗檢測(cè)裝置通過(guò)所述第二藍(lán)牙模塊與所述第一藍(lán)牙模塊通訊連接；
[0009]控制模塊，其與所述微電流刺激器通過(guò)所述控制模塊內(nèi)設(shè)的第三藍(lán)牙模塊與所述第一藍(lán)牙模塊通訊連接。
[0010]優(yōu)選的是，所述干電極的結(jié)構(gòu)包括:
[0011]連接基板，其由上至下分別由電極扣、錫箔層、銅箔層和塑料基板焊接構(gòu)成，所述電極扣的厚度為28-45mm、所述錫箔層噴錫層的厚度為2-25um、所述銅箔層的厚度為40-70um、所述塑料基板的厚度為Imm;
[0012]8個(gè)或9個(gè)電極柱，其呈陣列式固定于所述塑料基板上且底部與所述銅箔層接觸。
[0013]優(yōu)選的是，所述電極柱包括一體成型的實(shí)心結(jié)構(gòu)的第一部分和內(nèi)部中空的第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的下方，所述第二部分內(nèi)設(shè)有彈性構(gòu)件，所述彈性構(gòu)件的一端與所述第二部分的頂部固定，所述彈性構(gòu)件的另一端與所述連接基板固定。
[0014]優(yōu)選的是，所述電極柱的第一部分與所述第二部分為一體成型的子彈式結(jié)構(gòu)。
[0015]優(yōu)選的是，所述第一藍(lán)牙模塊和所述第二藍(lán)牙模塊為藍(lán)牙4.0芯片。
[0016]優(yōu)選的是，所述無(wú)線電極帽模塊和所述腦電放大器模塊中設(shè)置有電源，所述電源為鋰電池。
[0017]本實(shí)用新型至少包括以下有益效果:本實(shí)用新型對(duì)干電極的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，不會(huì)刺破頭皮，適合批量生產(chǎn)，連接基板采用四層結(jié)構(gòu)，使信號(hào)傳輸更穩(wěn)定，降低了與皮膚接觸的噪聲，通過(guò)設(shè)置彈簧構(gòu)件，使腦電極帽佩戴更舒適。通過(guò)設(shè)置第一藍(lán)牙模塊和第二藍(lán)牙模塊，從有線傳輸轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)線傳輸，減小了腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)的占用空間，避免數(shù)據(jù)線過(guò)多過(guò)于雜亂。
[0018]本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過(guò)下面的說(shuō)明體現(xiàn)，部分還將通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解?！靖綀D說(shuō)明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型的電極柱其中一種陣列式排列的示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型的干電極的剖視示意圖；[0021 ]圖3為本實(shí)用新型的電極柱的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū)文字能夠據(jù)以實(shí)施。[〇〇23]需要說(shuō)明的是，下述實(shí)施方案中所述實(shí)驗(yàn)方法，如無(wú)特殊說(shuō)明，均為常規(guī)方法，所述試劑和材料，如無(wú)特殊說(shuō)明，均可從商業(yè)途徑獲得;在本實(shí)用新型的描述中，術(shù)語(yǔ)“橫向”、 “縱向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，并不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0024]如圖1-3所示，本實(shí)用新型提供一種腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，包括:
[0025]無(wú)線電極帽模塊，其包括干電極、腦電阻抗檢測(cè)裝置、微電流刺激器和第一藍(lán)牙模塊，其中，所述干電極與所述腦電阻抗檢測(cè)裝置連接，所述腦電阻抗檢測(cè)裝置和所述微電流刺激器均與所述第一藍(lán)牙模塊連接；
[0026]腦電放大器模塊，其包括放大器以及與所述放大器連接的第二藍(lán)牙模塊，所述放大器與所述腦電阻抗檢測(cè)裝置通過(guò)所述第二藍(lán)牙模塊與所述第一藍(lán)牙模塊通訊連接；
[0027]控制模塊，其與所述微電流刺激器通過(guò)所述控制模塊內(nèi)設(shè)的第三藍(lán)牙模塊與所述第一藍(lán)牙模塊通訊連接。[〇〇28]在上述技術(shù)方案中，通過(guò)設(shè)置第一藍(lán)牙模塊和第二藍(lán)牙模塊，從有線傳輸轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)線傳輸，減小了腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)的占用空間，避免數(shù)據(jù)線過(guò)多過(guò)于雜亂。
[0029]在另一種技術(shù)方案中，所述干電極的結(jié)構(gòu)包括:
[0030]連接基板，其由上至下分別由電極扣14、錫箔層13、銅箔層12和塑料基板10焊接構(gòu)成，所述電極扣14的厚度為28-45mm、所述錫箔層13噴錫層的厚度為2-25um、所述銅箔層12的厚度為40-70um、所述塑料基板10的厚度為Imm;
[0031]8個(gè)或9個(gè)電極柱11，其呈陣列式固定于所述塑料基板10上且底部與所述銅箔層12接觸。
[0032]在另一種技術(shù)方案中，所述電極柱11包括一體成型的實(shí)心結(jié)構(gòu)的第一部分111和內(nèi)部中空的第二部分112，所述第二部分112位于所述第一部分111的下方，所述第二部分112內(nèi)設(shè)有彈性構(gòu)件113，所述彈性構(gòu)件113的一端與所述第二部分112的頂部固定，所述彈性構(gòu)件113的另一端與所述連接基板固定。
[0033]在另一種技術(shù)方案中，所述電極柱11的第一部分111與所述第二部分112為一體成型的子彈式結(jié)構(gòu)。
[0034]在上述技術(shù)方案中，對(duì)干電極的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，不會(huì)刺破頭皮，適合批量生產(chǎn)，連接基板采用四層結(jié)構(gòu)，使信號(hào)傳輸更穩(wěn)定，降低了與皮膚接觸的噪聲，通過(guò)設(shè)置彈簧構(gòu)件，使腦電極帽佩戴更舒適。
[0035]在另一種技術(shù)方案中，所述第一藍(lán)牙模塊和所述第二藍(lán)牙模塊為藍(lán)牙4.0芯片。
[0036]在另一種技術(shù)方案中，所述無(wú)線電極帽模塊和所述腦電放大器模塊中設(shè)置有電源，所述電源為鋰電池。
[0037]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，其特征在于，包括:無(wú)線電極帽模塊，其包括干電極、腦電阻抗檢測(cè)裝置、微電流刺激器和第一藍(lán)牙模塊， 其中，所述干電極與所述腦電阻抗檢測(cè)裝置連接，所述腦電阻抗檢測(cè)裝置和所述微電流刺 激器均與所述第一藍(lán)牙模塊連接；腦電放大器模塊，其包括放大器以及與所述放大器連接的第二藍(lán)牙模塊，所述放大器 與所述腦電阻抗檢測(cè)裝置通過(guò)所述第二藍(lán)牙模塊與所述第一藍(lán)牙模塊通訊連接；控制模塊，其與所述微電流刺激器通過(guò)所述控制模塊內(nèi)設(shè)的第三藍(lán)牙模塊與所述第一 藍(lán)牙模塊通訊連接。2.如權(quán)利要求1所述的腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，其特征在于，所述干電極的結(jié)構(gòu)包括:連接基板，其由上至下分別由電極扣、錫箱層、銅箱層和塑料基板焊接構(gòu)成，所述電極扣的厚度為28-45mm、所述錫箱層噴錫層的厚度為2-25um、所述銅箱層的厚度為40-70um、所 述塑料基板的厚度為1mm;8個(gè)或9個(gè)電極柱，其呈陣列式固定于所述塑料基板上且底部與所述銅箱層接觸。3.如權(quán)利要求2所述的腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，其特征在于，所述電極柱包括一體成型 的實(shí)心結(jié)構(gòu)的第一部分和內(nèi)部中空的第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的下方， 所述第二部分內(nèi)設(shè)有彈性構(gòu)件，所述彈性構(gòu)件的一端與所述第二部分的頂部固定，所述彈 性構(gòu)件的另一端與所述連接基板固定。4.如權(quán)利要求1所述的腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，其特征在于，所述第一藍(lán)牙模塊和所述 第二藍(lán)牙模塊為藍(lán)牙4.0芯片。5.如權(quán)利要求1所述的腦電信號(hào)無(wú)線采集系統(tǒng)，其特征在于，所述無(wú)線電極帽模塊和所 述腦電放大器模塊中設(shè)置有電源，所述電源為鋰電池。
【文檔編號(hào)】A61B5/0476GK205568941SQ201620132778
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年2月22日
【發(fā)明人】王建華
【申請(qǐng)人】武漢智普天創(chuàng)科技有限公司