本技術(shù)涉及陶瓷基板生產(chǎn)領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種陶瓷基板打孔治具。

背景技術(shù)：

1、陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(al2o3)或氮化鋁(aln)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像pcb板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。陶瓷基板具有諸多優(yōu)點(diǎn)：(1)機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。(2)極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。(3)與pcb板(或ims基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。(4)使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

2、陶瓷基板在生產(chǎn)制作的過(guò)程中需要進(jìn)行打孔，即在陶瓷基板上打盲孔或通孔，陶瓷基板的打孔需要用到打孔治具，利用打孔治具對(duì)陶瓷基板進(jìn)行固定。現(xiàn)有技術(shù)中的打孔治具其主要結(jié)構(gòu)包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍。打孔時(shí)，將陶瓷基板放置在本體上，陶瓷基板的底面周緣抵在支撐平面上，通過(guò)對(duì)真空吸附凹腔進(jìn)行抽真空，使得陶瓷基板被吸附固定。然而，現(xiàn)有技術(shù)中，真空吸附凹腔完全中空，使得陶瓷基板的中部完全懸空，沒(méi)有任何的支撐，導(dǎo)致陶瓷基板呈現(xiàn)彎曲狀態(tài)，不能有效地保證陶瓷基板在打孔時(shí)候的平整性，從而對(duì)打孔的精度造成不良影響，陶瓷基板容易損壞。因此，有必要研究一種方案以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種陶瓷基板打孔治具，其能有效解決現(xiàn)有之打孔治具無(wú)法有效保證陶瓷基板在打孔時(shí)候的平整性的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

3、一種陶瓷基板打孔治具，包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍；該真空吸附凹腔的底面設(shè)置有多個(gè)用于對(duì)陶瓷基板進(jìn)行支撐的支撐柱，多個(gè)支撐柱均豎向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。

4、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐柱于真空吸附凹腔的底面上一體向上延伸出，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單穩(wěn)固。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐柱為圓柱，支撐效果更好。

6、作為一種優(yōu)選方案，所述支撐柱的頂端面與支撐平面平齊，以更好地保證平面度。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述本體的表面各個(gè)邊角處凹設(shè)有用于安裝壓緊機(jī)構(gòu)的安裝槽，以便更好地固定陶瓷基板。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述真空吸附凹腔呈方形，以便與陶瓷基板的形狀配合。

9、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：

10、通過(guò)在真空吸附凹腔的底面設(shè)置有多個(gè)支撐柱，利用多個(gè)支撐柱可對(duì)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行支撐，避免陶瓷基板的中部完全懸空而呈現(xiàn)彎曲狀態(tài)，有效地保證陶瓷基板在打孔時(shí)候的平整性，提升打孔的精度，陶瓷基板也不易損壞，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量，為生產(chǎn)作業(yè)帶來(lái)便利。

11、為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷基板打孔治具，包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍；其特征在于：該真空吸附凹腔的底面設(shè)置有多個(gè)用于對(duì)陶瓷基板進(jìn)行支撐的支撐柱，多個(gè)支撐柱均豎向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述支撐柱于真空吸附凹腔的底面上一體向上延伸出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述支撐柱為圓柱。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述支撐柱的頂端面與支撐平面平齊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述本體的表面各個(gè)邊角處凹設(shè)有用于安裝壓緊機(jī)構(gòu)的安裝槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板打孔治具，其特征在于：所述真空吸附凹腔呈方形。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種陶瓷基板打孔治具，包括有本體，該本體上具有真空吸附凹腔和支撐平面，該支撐平面位于真空吸附凹腔的外周圍；該真空吸附凹腔的底面設(shè)置有多個(gè)用于對(duì)陶瓷基板進(jìn)行支撐的支撐柱，多個(gè)支撐柱均豎向延伸并均布在真空吸附凹腔的底面上。通過(guò)在真空吸附凹腔的底面設(shè)置有多個(gè)支撐柱，利用多個(gè)支撐柱可對(duì)對(duì)陶瓷基板進(jìn)行支撐，避免陶瓷基板的中部完全懸空而呈現(xiàn)彎曲狀態(tài)，有效地保證陶瓷基板在打孔時(shí)候的平整性，提升打孔的精度，陶瓷基板也不易損壞，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量，為生產(chǎn)作業(yè)帶來(lái)便利。

技術(shù)研發(fā)人員：黃嘉鏵,韋玉婷,雷家興
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市芯瓷半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231215
技術(shù)公布日：2024/10/21