一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通風(fēng)地板，尤其涉及一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)了防靜電地板的發(fā)展，在電信，電力電子，微電子，醫(yī)學(xué)等行業(yè)的程控機(jī)房，電力調(diào)度室及各類計(jì)算機(jī)機(jī)房等場(chǎng)合，設(shè)備發(fā)熱量大，就需要防靜電通風(fēng)地板，通風(fēng)地板四邊固定，安裝方便，且表面靜電涂裝處理，耐蝕性能佳。目前通風(fēng)地板的結(jié)構(gòu)均為一塊整塊的面板再加上固定在底部的支撐板組成，在面板上開有若干個(gè)通風(fēng)孔，缺點(diǎn)是如果通風(fēng)孔過(guò)大，就會(huì)造成整塊地板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足。因此需要設(shè)計(jì)一種滿足通風(fēng)效果和承載強(qiáng)度的要求的通風(fēng)地板。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種通風(fēng)效果好、承載強(qiáng)度高、耐沖擊能力強(qiáng)的蜂窩型防靜電通風(fēng)地板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板，包括鋼板、貼面、底板、水泥填充層、支撐板，所述貼面附于鋼板的表面，鋼板的下方焊接有底板，鋼板和底板之間填充有水泥填充層，鋼板和底板四周邊緣焊接有方管型支撐板，底板上設(shè)有呈矩形陣列排布的半球面，所述半球面上設(shè)有至少五個(gè)通風(fēng)孔；貼面和鋼板上密布有通風(fēng)孔，通風(fēng)孔為矩形陣列設(shè)置。
[0005]所述貼面和鋼板形狀一致，兩者接觸面完全貼合。
[0006]所述貼面和鋼板上的通風(fēng)孔為對(duì)穿孔，兩者通風(fēng)孔的數(shù)量、位置完全一致。
[0007]所述貼面由金屬材料或塑膠材料所制。
[0008]有益效果:本實(shí)用新型解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，本實(shí)用新型在鋼板和底板四周邊緣設(shè)有方管型支撐板，且鋼板和底板之間填充有水泥填充層，進(jìn)一步增加了通風(fēng)地板的承載強(qiáng)度，耐沖擊能力強(qiáng)，用于地板下部有通風(fēng)需求的場(chǎng)所，通風(fēng)孔使得空氣得以在地板上下流通，使其達(dá)到一種恒溫、恒濕的狀態(tài)，地板通風(fēng)率可以達(dá)到25-45%。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0010]圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的主視圖。
[0012]其中:1、鋼板；2、貼面；3、底板；4、水泥填充層；5、支撐板；6、通風(fēng)孔；7、半球面。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易被本領(lǐng)域人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0014]如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例包括:一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板，包括鋼板1、貼面2、底板3、水泥填充層4、支撐板5，所述貼面2附于鋼板I的表面，鋼板I的下方焊接有底板3，鋼板I和底板3之間填充有水泥填充層4，鋼板I和底板3四周邊緣焊接有方管型支撐板5，底板3上設(shè)有呈矩形陣列排布的半球面7，所述半球面7上設(shè)有至少五個(gè)通風(fēng)孔6 ;貼面2和鋼板I上密布有通風(fēng)孔6，通風(fēng)孔6為矩形陣列設(shè)置。
[0015]所述貼面2和鋼板I形狀一致，兩者接觸面完全貼合。
[0016]所述貼面2和鋼板I上的通風(fēng)孔6為對(duì)穿孔，兩者通風(fēng)孔6的數(shù)量、位置完全一致。
[0017]所述貼面2由金屬材料或塑膠材料所制。
[0018]應(yīng)當(dāng)理解，以上所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。由本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板，其特征在于，包括鋼板、貼面、底板、水泥填充層、支撐板，所述貼面附于鋼板的表面，所述鋼板的下方焊接有底板，所述鋼板和底板之間填充有水泥填充層，所述鋼板和底板四周邊緣焊接有方管型支撐板，所述底板上設(shè)有呈矩形陣列排布的半球面，所述半球面上設(shè)有至少五個(gè)通風(fēng)孔；所述貼面和鋼板上密布有通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔為矩形陣列設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板，其特征在于:所述貼面和鋼板形狀一致，兩者接觸面完全貼合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板，其特征在于:所述貼面和鋼板上的通風(fēng)孔為對(duì)穿孔，兩者通風(fēng)孔的數(shù)量、位置完全一致。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板，其特征在于:所述貼面由金屬材料或塑膠材料所制。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種蜂窩型防靜電通風(fēng)地板，包括鋼板、貼面、底板、水泥填充層、支撐板，所述貼面附于鋼板的表面，鋼板的下方焊接有底板，鋼板和底板之間填充有水泥填充層，鋼板和底板四周邊緣焊接有方管型支撐板，底板上設(shè)有呈矩形陣列排布的半球面，所述半球面上設(shè)有至少五個(gè)通風(fēng)孔；貼面和鋼板上密布有通風(fēng)孔，通風(fēng)孔為矩形陣列設(shè)置。進(jìn)一步增加了通風(fēng)地板的承載強(qiáng)度，耐沖擊能力強(qiáng)，用于地板下部有通風(fēng)需求的場(chǎng)所，通風(fēng)孔使得空氣得以在地板上下流通，地板通風(fēng)率可以達(dá)到25-45％。
【IPC分類】E04F15/024
【公開號(hào)】CN204804271
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520436226
【發(fā)明人】曹文明, 周喜梅
【申請(qǐng)人】江蘇向利防靜電裝飾材料股份有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年6月23日