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一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置的制造方法

文檔序號:9150955閱讀:360來源:國知局
一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,主要涉及一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體硅晶片制造過程中,粘接好的晶棒經(jīng)線切割后,需要將切割好的晶片沖洗干凈以及從樹脂板上脫落掉。目前,主要使用全自動脫膠機來清洗脫膠切割后的晶棒。首先,晶棒切割后,連同切割料板放置在脫膠清洗機的料框內(nèi),脫膠清洗機勾住裝有切后晶棒的料框通過噴淋沖洗槽、高溫脫膠槽、超聲清洗槽等,將清洗干凈的硅晶片從樹脂板上脫掉。由于半導(dǎo)體切割的晶棒尺寸有4寸、5寸和6寸等,通常是I種尺寸使用I種清洗料框,這樣就會需要很多不同尺寸的脫膠機清洗料框,這樣會造成生產(chǎn)成本高、操作上會存在混用用錯,易拿錯等不方便之處。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,該裝置結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠,同時能夠兼容多種晶棒尺寸。
[0004]本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,包括設(shè)置在脫膠清洗機上的料框,料框的上部設(shè)有用于與脫膠清洗機連接的掛孔以及用于放置晶棒和料板的卡扣,所述料框沿長度方向的兩端均具有呈“工”字形鏤空的固定板,兩個固定板之間架設(shè)有兩個擋片卡板,兩個擋片卡板位于料框沿長度方向的兩側(cè),且擋片卡板上均勻分布有多個開口朝上的卡槽;在每個固定板上擋片卡板的下方均設(shè)有兩個用于放置導(dǎo)向桿的滑槽,兩端對應(yīng)的滑槽上放置的導(dǎo)向桿通過滑動調(diào)節(jié)形成用于導(dǎo)向不同尺寸晶棒的導(dǎo)向桿組;所述兩個固定板上對稱設(shè)有三組適用不同尺寸晶棒的托鉤,每組托鉤包括平行設(shè)置的兩個托鉤,三組托鉤中兩個托鉤之間的距離逐漸增大,兩個固定板上相互對稱的兩組托鉤上可裝配兩根托桿。
[0005]進一步優(yōu)化,所述的兩個擋片卡板之間的卡槽內(nèi)架設(shè)有擋片,相鄰的兩個擋片之間的距離為4-7cm。
[0006]進一步優(yōu)化,所述的料框兩端均設(shè)有提拉手環(huán)。
[0007]進一步優(yōu)化,所述的三組托鉤之間呈上下位置關(guān)系。
[0008]進一步優(yōu)化,所述的導(dǎo)向桿和托桿的外表面均設(shè)有硅膠層。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型至少具有下述優(yōu)點及有益效果:
[0010]本實用新型可兼容4寸、5寸和6寸晶棒脫膠清洗,使用非常簡便,安全可靠,成本低和脫膠清洗后硅晶片清洗干凈、無崩邊等特點,此外由于能夠兼容不同尺寸,避免現(xiàn)場混亂、員工用錯等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖;
[0012]圖2為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視圖;
[0013]附圖標記:1、料框,2、掛孔,3、卡扣,4、固定板,5、擋片卡板,6、導(dǎo)向桿,7、滑槽,8、托鉤,9、托桿,10、擋片,11、提拉手環(huán)。
【具體實施方式】
[0014]為使本實用新型的內(nèi)容更明顯易懂,以下結(jié)合具體實施例,對本實用新型進行詳細描述。
[0015]如圖所示,一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,包括設(shè)置在脫膠清洗機上的料框1,料框I的上部設(shè)有用于與脫膠清洗機連接的掛孔2以及用于放置晶棒和料板的卡扣3,所述料框I沿長度方向的兩端均具有呈“工”字形鏤空的固定板4,兩個固定板4之間架設(shè)有兩個擋片卡板5,兩個擋片卡板5位于料框I沿長度方向的兩側(cè),且擋片卡板5上均勻分布有多個開口朝上的卡槽;在每個固定板4上擋片卡板5的下方均設(shè)有兩個用于放置導(dǎo)向桿6的滑槽7,兩端對應(yīng)的滑槽7上放置的導(dǎo)向桿6通過滑動調(diào)節(jié)形成用于導(dǎo)向不同尺寸晶棒的導(dǎo)向桿組;所述兩個固定板4上對稱設(shè)有三組適用不同尺寸晶棒的托鉤8,每組托鉤8包括平行設(shè)置的兩個托鉤8,三組托鉤8中兩個托鉤8之間的距離逐漸增大,兩個固定板4上相互對稱的兩組托鉤8上可裝配兩根托桿9。
[0016]為了使本實用新型具有更好的使用效果,所述的兩個擋片卡板5之間的卡槽內(nèi)架設(shè)有擋片10,相鄰的兩個擋片10之間的距離為4-7cm。所述的料框I兩端均設(shè)有提拉手環(huán)
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[0017]作為另一種優(yōu)選方式,所述的三組托鉤8之間呈上下位置關(guān)系。所述的導(dǎo)向桿6和托桿9的外表面均設(shè)有硅膠層,用于避免硅片脫膠后脫落在導(dǎo)向桿6和托桿9上出現(xiàn)硅晶片崩邊等問題,導(dǎo)向桿6和托桿9上包一層耐高溫的硅膠層。
[0018]本技術(shù)方案中,導(dǎo)向桿6、料框1、托桿9、擋片卡板5和擋片10均是用不銹鋼304做成。在具體使用時,無論是脫膠清洗4寸晶棒、5寸晶棒還是6寸晶棒,均可以使用本實用新型的料框裝置。在放置待處理切割后晶棒至料框I前,需要將托桿9和導(dǎo)向桿6放置在相應(yīng)位置,三組托鉤8分別是架設(shè)6寸晶棒托桿的位置、5寸晶棒托桿位置和4寸晶棒托桿位置。當4寸晶棒、5寸晶棒或者6寸晶棒晶棒切割后,將料板及料板上的晶棒部分放置在此脫膠清洗用料框裝置內(nèi),先用2片擋片10放置在擋片卡板5兩頭,然后在用幾個擋片10穿過晶片間縫隙掛在擋片卡板5的卡槽內(nèi),根據(jù)需要通常5cm左右分布I個擋片10。然后將料框I放置在專用脫膠清洗設(shè)備上,經(jīng)過粗噴淋、精噴淋、加熱脫膠和超聲清洗等工序后,硅晶片會脫落在托桿9上,然后將晶棒料板移出料框1,即可將硅晶片取走。實踐證明,本實用新型可兼容4寸、5寸和6寸晶棒脫膠清洗,使用非常簡便,安全可靠,成本低和脫膠清洗后硅晶片清洗干凈、無崩邊等特點,此外由于能夠兼容不同尺寸,避免現(xiàn)場混亂、員工用錯等優(yōu)點。
[0019]本實用新型所列舉的技術(shù)方案和實施方式并非是限制,與本實用新型所列舉的技術(shù)方案和實施方式等同或者效果相同方案都在本實用新型所保護的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,包括設(shè)置在脫膠清洗機上的料框(1),料框(I)的上部設(shè)有用于與脫膠清洗機連接的掛孔(2)以及用于放置晶棒和料板的卡扣(3),其特征在于:所述料框(I)沿長度方向的兩端均具有呈“工”字形鏤空的固定板(4),兩個固定板(4)之間架設(shè)有兩個擋片卡板(5),兩個擋片卡板(5)位于料框(I)沿長度方向的兩側(cè),且擋片卡板(5)上均勾分布有多個開口朝上的卡槽;在每個固定板(4)上擋片卡板(5)的下方均設(shè)有兩個用于放置導(dǎo)向桿(6)的滑槽(7),兩端對應(yīng)的滑槽(7)上放置的導(dǎo)向桿(6)通過滑動調(diào)節(jié)形成用于導(dǎo)向不同尺寸晶棒的導(dǎo)向桿組;所述兩個固定板(4)上對稱設(shè)有三組適用不同尺寸晶棒的托鉤(8),每組托鉤(8)包括平行設(shè)置的兩個托鉤(8),三組托鉤(8)中兩個托鉤(8)之間的距離逐漸增大,兩個固定板(4)上相互對稱的兩組托鉤(8)上可裝配兩根托桿(9)。2.如權(quán)利要求1所述的一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,其特征在于:所述的兩個擋片卡板(5)之間的卡槽內(nèi)架設(shè)有擋片(10),相鄰的兩個擋片(10)之間的距離為4-7cm。3.如權(quán)利要求1所述的一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,其特征在于:所述的料框(I)兩端均設(shè)有提拉手環(huán)(11)。4.如權(quán)利要求1所述的一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,其特征在于:所述的三組托鉤(8)之間呈上下位置關(guān)系。5.如權(quán)利要求1所述的一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,其特征在于:所述的導(dǎo)向桿(6)和托桿(9)的外表面均設(shè)有娃膠層。
【專利摘要】本實用新型公開一種高兼容性的晶棒脫膠清洗用料框裝置,包括設(shè)置在脫膠清洗機上的料框,所述料框沿長度方向的兩端均具有呈“工”字形鏤空的固定板,兩個固定板之間架設(shè)有兩個擋片卡板,且擋片卡板上均勻分布有多個開口朝上的卡槽;在每個固定板上擋片卡板的下方均設(shè)有兩個用于放置導(dǎo)向桿的滑槽,兩端對應(yīng)的滑槽上放置的導(dǎo)向桿通過滑動調(diào)節(jié)形成用于導(dǎo)向不同尺寸晶棒的導(dǎo)向桿組;所述兩個固定板上對稱設(shè)有三組適用不同尺寸晶棒的托鉤,每組托鉤包括平行設(shè)置的兩個托鉤,三組托鉤中兩個托鉤之間的距離逐漸增大,兩個固定板上相互對稱的兩組托鉤上可裝配兩根托桿。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠,同時能夠兼容多種晶棒尺寸。
【IPC分類】B28D5/04
【公開號】CN204819980
【申請?zhí)枴緾N201520610759
【發(fā)明人】焦二強, 李戰(zhàn)國, 王海君, 田素霞, 李海濤
【申請人】麥斯克電子材料有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年8月14日
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