單晶硅棒晶托的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種晶托，尤其涉及一種將單晶硅棒進行切方時用到的單晶硅棒晶托。
【背景技術(shù)】
[0002]在光伏行業(yè)領(lǐng)域，需要用到單晶硅棒。單晶硅棒是在單晶爐中，其結(jié)構(gòu)呈圓柱形。單晶硅棒需要被進一步地放入切片機中，用鋼線切割為非常薄的硅片。在將單晶硅棒放入切片機之前，需要首先將圓柱形的單晶硅棒切割為方棒，也就是將單晶硅棒切方，這樣能夠使切片機切割的硅片為方形。
[0003]切方時，需要將單晶硅棒固定在單晶硅棒晶托上，然后將晶托固定在設(shè)備工作臺?，F(xiàn)有的單晶硅棒晶托的上端面為平面，其上端面與單晶硅棒的端面用膠粘接，在粘接的過程中，首先要對晶托進行加熱，再將單晶硅棒粘接在晶托上，切割完畢后，需要對晶托再次加熱，對晶托上的膠進行脫膠處理，才能將切割完畢的單晶硅棒從晶托上取下。整個實施過程比較繁瑣，成本較高，單晶硅棒可能與單晶硅棒晶托發(fā)生磕碰，造成單晶硅棒以及單晶硅棒晶托的損傷，同時，也有可能導(dǎo)致單晶硅棒發(fā)生傾斜，影響開方質(zhì)量。
[0004]因此，需要一種新型的單晶娃棒晶托，其能夠減少單晶娃棒傾斜度，避免單晶娃棒發(fā)生損傷，從而提高開方質(zhì)量，達到降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)能力的目的，提升企業(yè)的競爭力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠減少單晶硅棒傾斜度并避免單晶硅棒損傷的單晶硅棒晶托。
[0006]根據(jù)本實用新型的一個方面，一種單晶硅棒晶托，包括本體，包括本體，所述本體具有一個用于與單晶硅棒的其中一端端面相粘接的上端面，且所述本體為圓柱形，在上端面上設(shè)有四個溝槽，所述四個溝槽均貫通所述上端面并在所述上端面上分割出一個位于中部的中部方形平面以及四個分別位于該中部方形平面四周的邊緣平面，所述上端面上設(shè)有至少一個用于與單晶硅棒的端面接觸的柔性墊。
[0007]根據(jù)本實用新型的一實施方式，所述柔性墊為設(shè)置在上端面的中心的方形墊。
[0008]根據(jù)本實用新型的一實施方式，所述柔性墊的尺寸35mmX35mmX3mm。
[0009]根據(jù)本實用新型的一實施方式，所述柔性墊為膠墊。
[0010]根據(jù)本實用新型的一實施方式，所述柔性墊為塑料墊。
[0011]由上述技術(shù)方案可知，本實用新型的優(yōu)點和積極效果在于:
[0012]本實用新型單晶硅棒晶托，利用柔性墊與單晶硅棒相接觸，能夠減少單晶硅棒傾斜度并避免單晶硅棒損傷。
【附圖說明】
[0013]通過參照附圖詳細描述其示例實施方式，本實用新型的上述和其它特征及優(yōu)點將變得更加明顯。
[0014]圖1是本實用新型實施例的單晶娃棒晶托的俯視不意圖。
[0015]圖2是本實用新型實施例的單晶硅棒晶托的主視示意圖。
[0016]圖中:
[0017]1:本體
[0018]11:方形平面
[0019]12:邊緣平面
[0020]2:柔性墊
[0021]3:溝槽
[0022]41、42:熱熔膠
【具體實施方式】
[0023]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實施方式。然而，示例實施方式能夠以多種形式實施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實施方式；相反，提供這些實施方式使得本實用新型將全面和完整，并將示例實施方式的構(gòu)思全面地傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。圖中相同的附圖標記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略它們的詳細描述。
[0024]如圖1及圖2所示，本實施例公開了一種單晶硅棒晶托。本單晶硅棒晶托包括一個本體1，本體I由鋼、鋁等金屬材料制成，其整體呈圓柱形，圖1是本體I的俯視狀態(tài)時的示意圖。本體I具有一個上端面，該上端面用于與單晶硅棒的其中一端端面相粘接，以對單晶硅棒進行支承。在工作時，本體I的軸線呈豎直狀態(tài)，本體I的上端面呈水平狀態(tài)，單晶硅棒的其中一端可以被粘在本體I的上端面上，此時單晶硅棒的軸線同樣呈豎直狀態(tài)。
[0025]在上端面上設(shè)有四個溝槽3，這四個溝槽3均貫通該本體I的上端面，也就是說，溝槽3的兩端均與上端面的邊界相交。這四個溝槽3在本體I的上端面上分割出一個位于中部的中部方形平面11以及四個分別位于該中部方形平面11四周的邊緣平面12。該中部方形平面11的尺寸略小于完工后的方形單晶硅棒的大小。這四個溝槽3可以避免在切割單晶硅棒的過程中將本體I 一并切割掉。在切割的過程中，刀具在切割完畢單晶硅棒之后后進入到這些溝槽中，不會與本體I的上端面產(chǎn)生接觸。
[0026]在本體I的上端面上設(shè)有至少一個柔性墊2。將單晶硅棒放置在本體I上時，柔性墊2能夠與單晶硅棒的端面相接觸，這樣一來，就避免了單晶硅棒與本單晶硅棒晶托之間的直接接觸，避免了單晶硅棒和單晶硅棒晶托之間發(fā)生碰撞，因而，對單晶硅棒和本單晶硅棒晶托都起到了保護作用，避免了單晶硅棒和本單晶硅棒晶托發(fā)生損壞。柔性墊2可以用膠粘接在本體I的上端面上，但是，柔性墊2和本體I的連接方式不限，例如，也可以在本體I和柔性墊2之間設(shè)置卡接結(jié)構(gòu)，將柔性墊2通過卡接結(jié)構(gòu)卡合在本體I上，因此，只要將柔性墊2固定在本體I上即可。
[0027]在本實施例中，柔性墊2的數(shù)量為一個，并且，柔性墊2為膠墊或者塑料墊。該柔性墊2為設(shè)置在上端面的中心的方形墊，這樣以便于柔性墊2的加工和安裝。柔性墊2的尺寸為35mmX 35mmX 3mm，這樣可以滿足與單晶娃接觸的需要，又具有較小的尺寸。當(dāng)然，柔性墊2的數(shù)量并不限制，也可以設(shè)置為多個，并將這些柔性墊安裝一定的方式排列起來，同時，柔性墊2數(shù)量大于一個時，各個柔性墊的形狀和尺寸也可以不同，只要能夠?qū)尉Ч璋暨M行良好地支撐即可。
[0028]參見圖1可知，在本體I的上端面上可以用熱熔膠槍直接涂抹熱熔膠。其中，在中部方形平面11上涂抹的熱熔膠41為圍繞這柔性墊2的方形的環(huán)狀，在四個邊緣平面12上的熱熔膠42是長條狀。這些熱熔膠的寬度在7_左右。
[0029]涂抹完熱熔膠之后，將單晶硅棒被放置在柔性墊2上，此時，可以直接用手或者利用其他的工具對單晶硅棒的角度進行調(diào)整，使得單晶硅棒的傾斜度處于較小的范圍，從而能夠提高開方的質(zhì)量。由于利用熱熔膠槍涂膠，還能夠加快涂膠速度，減少作業(yè)時間。
[0030]以上具體地示出和描述了本實用新型的示例性實施方式。應(yīng)該理解，本實用新型不限于所公開的實施方式，相反，本實用新型意圖涵蓋包含在所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種修改和等效布置。
【主權(quán)項】
1.一種單晶硅棒晶托，包括本體，其特征在于，所述本體具有一個用于與單晶硅棒的其中一端端面相粘接的上端面，且所述本體為圓柱形，在上端面上設(shè)有四個溝槽，所述四個溝槽均貫通所述上端面并在所述上端面上分割出一個位于中部的中部方形平面以及四個分別位于該中部方形平面四周的邊緣平面，所述上端面上設(shè)有至少一個用于與單晶硅棒的端面接觸的柔性墊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性墊為設(shè)置在上端面的中心的方形墊。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性墊的尺寸為35mmX 35mmX 3mm04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性墊為膠墊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅棒晶托，其特征在于，所述柔性墊為塑料墊。
【專利摘要】本實用新型提出一種單晶硅棒晶托，包括本體，所述本體具有一個用于與單晶硅棒的其中一端端面相粘接的上端面，且所述本體為圓柱形，在上端面上設(shè)有四個溝槽，所述四個溝槽均貫通所述上端面并在所述上端面上分割出一個位于中部的中部方形平面以及四個分別位于該中部方形平面四周的邊緣平面，所述上端面上設(shè)有至少一個用于與單晶硅棒的端面接觸的柔性墊，本實用新型單晶硅棒晶托，利用柔性墊與單晶硅棒相接觸，能夠減少單晶硅棒傾斜度并避免單晶硅棒損傷。
【IPC分類】B28D7/04
【公開號】CN204819992
【申請?zhí)枴緾N201520544278
【發(fā)明人】郭海峰, 姚小威, 魏雙斌
【申請人】包頭市山晟新能源有限責(zé)任公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月24日