硅棒開方機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種硅棒開方機(jī)，包括：機(jī)座，具有一開方切割區(qū)；用于承載豎直放置的硅棒的承載臺(tái)，設(shè)于機(jī)座上且位于開方切割區(qū)；設(shè)于機(jī)座上的線切割設(shè)備，包括：切割機(jī)架，設(shè)于機(jī)座上且鄰近于承載臺(tái)；線切割單元，設(shè)于切割機(jī)架且可升降地設(shè)于承載臺(tái)上方，線切割單元中包括有形成切割線網(wǎng)的切割線。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)利用承載臺(tái)承載豎直放置的硅棒，通過線切割設(shè)備直線向下來切割下方的硅棒，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割而完成硅錠開方作業(yè)，節(jié)省人工成本且提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】
娃棒開方機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及工件加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及應(yīng)用于硅棒的硅棒開方機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著社會(huì)對(duì)綠色可再生能源利用的重視和開放，光伏太陽能發(fā)電領(lǐng)域越來越得到重視和發(fā)展。光伏發(fā)電領(lǐng)域中，通常的晶體硅太陽能電池是在高質(zhì)量硅片上制成的，這種硅片從提拉或澆鑄的硅錠后通過多線鋸切割而成。
[0003]現(xiàn)有硅片的制作流程，一般是先將多晶硅脆狀材料提拉為單晶硅棒，然后采用開方機(jī)進(jìn)行開方;此時(shí)，切割機(jī)構(gòu)沿硅棒長(zhǎng)度方向進(jìn)給并在硅棒周向上切割出四個(gè)兩兩平行的平面，使得硅棒整體呈類長(zhǎng)方體形;開方完畢后，再采用多線切片機(jī)沿長(zhǎng)度方向?qū)﹂_方后的娃棒進(jìn)行切片，得到所需娃片。
[0004]其中，現(xiàn)有的開方機(jī)，均是一次性能夠完成多根硅棒開方切割的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，但是這種現(xiàn)有的娃棒開方機(jī)，雖然切割機(jī)構(gòu)一次進(jìn)給能夠完成多根娃棒的切割，但是由于娃棒根數(shù)較多，切割機(jī)構(gòu)中切割線在布置走線時(shí)需要經(jīng)過很多導(dǎo)線輪轉(zhuǎn)向，使其工作時(shí)能耗損失較大，降低了切割效率，為了保證切割效果，切割機(jī)構(gòu)進(jìn)給速度通常很慢，故整體切割效率實(shí)際并不高。同時(shí)，目前傳統(tǒng)的開方機(jī)由于切割單晶硅棒的數(shù)量多，導(dǎo)致切割導(dǎo)輪的間距越來越大，帶來的效率低下，截?cái)嗝媾c中心線偏差大，崩邊，且需要人工進(jìn)行搬運(yùn)，存在安全隱患。隨著單晶硅棒的成本不斷降低，對(duì)切割中產(chǎn)生無謂的損耗要求越來越高，以往的切割方式已不能滿足對(duì)現(xiàn)有單晶硅棒截?cái)嗟囊蟆?br>【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種硅棒開方機(jī)，用于解決現(xiàn)有的單次多根硅棒開方切割技術(shù)中存在的崩邊率較大、切割質(zhì)量欠佳及切割效率較低等問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他目的，本實(shí)用新型提供一種硅棒開方機(jī)，包括:機(jī)座，具有一開方切割區(qū)；用于承載豎直放置的硅棒的承載臺(tái)，設(shè)于所述機(jī)座上且位于所述開方切割區(qū)；設(shè)于所述機(jī)座上的線切割設(shè)備，包括:切割機(jī)架，設(shè)于所述機(jī)座上且鄰近于所述承載臺(tái)；線切割單元，設(shè)于所述切割機(jī)架且可升降地設(shè)于所述承載臺(tái)上方，所述線切割單元中包括有形成切割線網(wǎng)的切割線。
[0007]可選地，所述娃棒開方機(jī)還包括定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)包括供定位所述娃棒底部的底部定位件，所述底部定位件為設(shè)于承載臺(tái)上的夾具、氣動(dòng)吸盤、以及粘結(jié)連接面中的任一者。
[0008]可選地，所述定位結(jié)構(gòu)還包括壓緊所述硅棒頂部的頂部壓緊件。
[0009]可選地，所述線切割單元包括:支架，通過一升降機(jī)構(gòu)可升降地設(shè)于所述切割機(jī)架；以及至少一對(duì)切割輪組，對(duì)向設(shè)置于所述支架的相對(duì)兩側(cè);每一個(gè)所述切割輪組包括相對(duì)設(shè)置的至少兩個(gè)切割輪和纏繞于至少兩個(gè)所述切割輪上的切割線。
[0010]可選地，一對(duì)所述切割輪組中分屬不同所述切割輪組中的兩條切割線相互平行。
[0011]可選地，所述線切割單元包括兩對(duì)切割輪組，兩對(duì)所述切割輪組中任意相鄰兩條所述切割線相垂直。
[0012]可選地，所述線切割單元還包括繞線輪和張力輪，設(shè)于所述切割機(jī)架。
[0013]可選地，所述硅棒開方機(jī)還包括用于將所述硅棒轉(zhuǎn)移至所述承載臺(tái)以及將所述硅棒從所述承載臺(tái)轉(zhuǎn)移出的工作轉(zhuǎn)移設(shè)備。
[0014]可選地，所述硅棒開方機(jī)還包括用于對(duì)所述承載臺(tái)上承載的所述硅棒進(jìn)行檢位的娃棒檢位設(shè)備。
[0015]可選地，所述硅棒檢位設(shè)備包括C⑶攝像單元及圖像識(shí)別單元。
[0016]本實(shí)用新型的硅棒開方機(jī)，包括機(jī)座、位于開方切割區(qū)的承載臺(tái)、以及線切割設(shè)備，利用承載臺(tái)承載豎直放置的硅棒，通過線切割設(shè)備直線向下來切割下方的硅棒，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割而完成硅錠開方作業(yè)，節(jié)省人工成本且提高生產(chǎn)效率。
[0017]另外，本實(shí)用新型的硅棒開方機(jī)，單次僅切割一個(gè)單晶棒，相比于現(xiàn)有技術(shù)，可以大幅度縮短切割導(dǎo)輪的間距，不用剪線，崩邊率大大降低，極大地提高切割效率。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)在第一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)在第二視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)的正視圖。
[0021 ]圖4為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)的側(cè)視圖。
[0022]圖5為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)中定位結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023 ]圖6為本實(shí)用新型娃棒開方機(jī)中定位結(jié)構(gòu)中底部定位件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0025]請(qǐng)參閱圖1至圖6。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0026]請(qǐng)參閱圖1至圖4，顯示了本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)在一個(gè)實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)在第一視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)在第二視角下的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)的正視圖，圖4為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)的側(cè)視圖。需說明的是，本實(shí)用新型中硅棒開方機(jī)除了可以對(duì)硅棒進(jìn)行切割開方外，還可以對(duì)其它待切割工件進(jìn)行切割，例如:玻璃蓋板、陶瓷、石墨、藍(lán)寶石等，以下實(shí)施例主要是以硅棒為例進(jìn)行詳細(xì)說明。現(xiàn)有的硅棒一般為圓柱形結(jié)構(gòu)，通過硅棒開方機(jī)對(duì)硅棒進(jìn)行開方，使得硅棒在開方處理后截面呈類矩形(包括類正方形)，而硅棒整體呈類長(zhǎng)方體形(包括類立方體形)，包括四個(gè)豎切面和位于相鄰兩個(gè)豎切面之間的倒角面，以便于后續(xù)對(duì)開方后的硅棒進(jìn)行切片，得到所需硅片。當(dāng)然，所述截面可不必為方形，可以是更多邊或更少邊的形狀，并非以本實(shí)施例為限。
[0027]如圖1至圖4所示，本實(shí)用新型所提供的硅棒開方機(jī)，包括:機(jī)座11、承載臺(tái)12、線切割設(shè)備14、以及工作轉(zhuǎn)移設(shè)備。
[0028]以下對(duì)本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0029]機(jī)座11，作為本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)的主體框架，承載臺(tái)12和線切割設(shè)備14等均設(shè)于機(jī)座11上。在本實(shí)施例中，機(jī)座11的前部具有一開方切割區(qū)。
[0030]承載臺(tái)12，設(shè)于機(jī)座11上且位于所述開方切割區(qū)的承載臺(tái)，用于承載硅棒20。在本實(shí)施例中，所述承載臺(tái)12為矩形的臺(tái)面結(jié)構(gòu)，其截面大致呈，型，枕于機(jī)座11上。硅棒20是由多晶硅脆狀材料提拉而成單晶硅棒，一般為圓柱形結(jié)構(gòu)，在實(shí)際應(yīng)用中，呈圓柱形結(jié)構(gòu)的硅棒20是圓形截面接觸的方式豎直放置于承載臺(tái)12上。
[0031]另外，為使得豎直放置的硅棒20能穩(wěn)固于承載臺(tái)12，本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)還包括有定位結(jié)構(gòu)。
[0032]所述定位結(jié)構(gòu)包括供定位硅棒20底部的底部定位件，較佳地，在一實(shí)際應(yīng)用中，所述底部定位件可以是固設(shè)于承載臺(tái)12上的硅棒夾具，該硅棒夾具包括底托151和設(shè)于底托151外周的夾爪153(請(qǐng)參閱圖5和圖6)，底托151與需限位的硅棒20相適配，夾爪153為多個(gè)(在本實(shí)施例中，由于是需要將硅棒由初始的圓形截面切割為類矩形截面，如此，要將硅棒沿著硅棒長(zhǎng)度方向切割出四個(gè)兩兩平行的切割平面，因此，各個(gè)夾爪153的數(shù)量?jī)?yōu)選為四個(gè)，分別自底托151的底部向上延伸出)。在一種情形下，對(duì)于夾爪153的設(shè)置，夾爪153可設(shè)計(jì)為具有彈性的彈性夾爪且夾爪153是嚙合連接于底托151的底部(夾爪153的連接端設(shè)置有齒盤1531，底托151的底部設(shè)有與齒盤1531嚙合的齒盤調(diào)節(jié)柱1532，齒盤調(diào)節(jié)柱1532上設(shè)計(jì)有多節(jié)調(diào)節(jié)齒。通過齒盤調(diào)節(jié)柱1532的上下運(yùn)動(dòng)即可控制夾爪153的開合)。如此，當(dāng)硅棒20置放于底托151時(shí)，硅棒20抵靠于底托151且確保硅棒20與底托151同心，這時(shí)，夾爪153可很好地夾固住硅棒20底部。再有，為了防止夾爪153剮蹭劃傷硅棒20，夾爪153與硅棒20接觸的部位為圓滑設(shè)計(jì)或者在夾爪153中要與硅棒接觸的內(nèi)表面增設(shè)緩沖墊。當(dāng)然，硅棒夾具僅是一種較佳實(shí)施例，但底部定位件并不以此為限，在其他實(shí)施例中，底部定位件也可以是氣動(dòng)吸盤或者涂覆有粘結(jié)劑的粘結(jié)連接面，應(yīng)同樣具有將硅棒20穩(wěn)固于承載臺(tái)12上的效果。
[0033]此外，所述定位結(jié)構(gòu)還可包括頂部壓緊件，用于壓緊硅棒20的頂部。在本實(shí)施中，頂部壓緊件可包括:活動(dòng)設(shè)置的軸承161以及設(shè)置于軸承161底部的壓緊塊163，軸承161受一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)(未在圖式中予以標(biāo)示)而上下活動(dòng)，壓緊塊163與硅棒20適配(壓緊塊163可以是與硅棒20的截面尺寸相適配的圓餅形壓塊)。
[0034]這樣，通過所述定位結(jié)構(gòu)中的底部定位件和頂部壓緊件的相互配合，可將待切割的硅棒20穩(wěn)固于承載臺(tái)12上，確保了硅棒20在開方切割作業(yè)中的穩(wěn)定性及切割面的平整度。
[0035]線切割設(shè)備14，設(shè)于機(jī)座11上，包括:切割機(jī)架141和線切割單元。
[0036]切割機(jī)架141設(shè)于機(jī)座11的后部且鄰近于承載臺(tái)12。
[0037]線切割單元，設(shè)于切割機(jī)架且可升降地設(shè)于承載臺(tái)12上方。進(jìn)一步地，線切割單元包括:支架143和至少一對(duì)切割輪組。支架143通過一升降機(jī)構(gòu)可升降地設(shè)于切割機(jī)架141，在一實(shí)施例中，所述升降機(jī)構(gòu)可設(shè)于切割機(jī)架141和對(duì)應(yīng)的支架143的左右兩側(cè)，所述升降機(jī)構(gòu)可包括:上下設(shè)置的滑軌、設(shè)于所述切割機(jī)架141上且順著所述滑軌的導(dǎo)向柱、以及設(shè)于支架143上導(dǎo)向板，所述導(dǎo)線板帶有供穿設(shè)于導(dǎo)向柱的導(dǎo)向孔。所述導(dǎo)向柱可以起到導(dǎo)向的作用，保證了支架143在進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)時(shí)的運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定度及豎直精度。
[0038]所述至少一對(duì)切割輪組，對(duì)向設(shè)置于支架143的相對(duì)兩側(cè)。每一個(gè)切割輪組包括相對(duì)設(shè)置的至少兩個(gè)切割輪145和纏繞于至少兩個(gè)切割輪145上的切割線146，一對(duì)切割輪組中分屬不同所述切割輪組中的兩條切割線146相互平行。每一個(gè)切割輪組中的兩個(gè)切割輪145之間的間距與硅棒20的截面尺寸相對(duì)應(yīng)。具體來講，在一種情形下，線切割單元包括第一對(duì)切割輪組，所述第一對(duì)切割輪組包括第一切割輪組和第二切割輪組，分列于支架143的左右兩側(cè)，第一切割輪組包括前后設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第一切割線146，第二切割輪組也包括前后設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第二切割線146，第一切割線146與第二切割線146相互平行;在另一種情形下，線切割單元包括第二對(duì)切割輪組，所述第二對(duì)切割輪組包括第三切割輪組和第四切割輪組，分列于支架143的前后兩側(cè)，第三切割輪組包括左右設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第三切割線146，第四切割輪組也包括左右設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第四切割線146，第三切割線146與第四切割線146相互平行。在又一種情形下，線切割單元包括兩對(duì)切割輪組，即，第一對(duì)切割輪組和第二對(duì)切割輪組。所述第一對(duì)切割輪組包括第一切割輪組和第二切割輪組，分列于支架143的左右兩側(cè)，第一切割輪組包括前后設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第一切割線146，第二切割輪組也包括前后設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第二切割線146，第一切割線146與第二切割線146相互平行;所述第二對(duì)切割輪組包括第三切割輪組和第四切割輪組，分列于支架143的前后兩側(cè)，第三切割輪組包括左右設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第三切割線146，第四切割輪組也包括左右設(shè)置的兩個(gè)切割輪145，兩個(gè)切割輪145之間纏繞有第四切割線146，第三切割線146與第四切割線146相互平行。這樣，第一切割輪組中的第一切割線146、第二切割線146和第二切割輪組中的第三切割線、第四切割線中的任意相鄰兩條切割線相互垂直，四條切割線所圈定就是矩形形狀。
[0039]需特別說明的是，在前述說明中，線切割單元中既可以包括一對(duì)切割輪組(左右設(shè)置的第一對(duì)切割輪組或者前后設(shè)置的第二對(duì)切割輪組)也可以包括兩對(duì)切割輪組(左右設(shè)置的第一對(duì)切割輪組和前后設(shè)置的第二對(duì)切割輪組)，不過，針對(duì)一對(duì)切割輪組和兩對(duì)切割輪組而言，承載臺(tái)12以及定位結(jié)構(gòu)的設(shè)置略有不同。特別地，針對(duì)一對(duì)切割輪組，要將硅棒20進(jìn)行開方就需要兩次切割步驟，且在第一次切割之后，再次調(diào)整硅棒20的切割位置。在一較佳實(shí)施例中，可將承載臺(tái)及定位結(jié)構(gòu)設(shè)置為旋轉(zhuǎn)式結(jié)構(gòu)，例如:所述承載臺(tái)為可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤，所述定位結(jié)構(gòu)中的底部定位件固定于所述承載臺(tái)并跟隨所述承載臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述定位結(jié)構(gòu)中的頂部壓緊件中的軸承可受控而旋轉(zhuǎn)從而帶動(dòng)壓緊塊旋轉(zhuǎn)。這樣，通過將承載臺(tái)及定位結(jié)構(gòu)設(shè)置為旋轉(zhuǎn)式結(jié)構(gòu)，就可順利地將硅棒20進(jìn)行旋轉(zhuǎn)(例如旋轉(zhuǎn)90°)，從而使得那一對(duì)切割輪組中的兩條切割線能對(duì)旋轉(zhuǎn)后的硅棒20進(jìn)行第二次切割，完成硅棒20的開方。
[0040]線切割單元還包括:繞線輪1471，設(shè)于切割機(jī)架141上，用于纏繞切割線；張力輪1472，設(shè)于切割機(jī)架141上，用于進(jìn)行切割線的張力調(diào)整;導(dǎo)線輪1473，設(shè)于支架143上，用于實(shí)現(xiàn)切割線的導(dǎo)向。
[0041]工作轉(zhuǎn)移設(shè)備，用于完成硅棒20的轉(zhuǎn)移工作。具體地，所述工作轉(zhuǎn)移設(shè)備用于將硅棒20轉(zhuǎn)移至承載臺(tái)12以及將硅棒20從承載臺(tái)12轉(zhuǎn)移出。在一實(shí)施例中，所述工作轉(zhuǎn)移設(shè)備為一體式機(jī)械手。例如，所述一體式機(jī)械手包括:設(shè)于機(jī)座11或機(jī)座11殼體上的安裝柱(所述安裝柱在必要時(shí)可設(shè)計(jì)為上下活動(dòng)式)，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于所述安裝柱上的轉(zhuǎn)動(dòng)臂，轉(zhuǎn)動(dòng)連接于所述轉(zhuǎn)動(dòng)臂的延伸臂，所述延伸臂的末端設(shè)有機(jī)械抓具。所述機(jī)械抓具，用于抓住待轉(zhuǎn)移的硅棒。在一實(shí)施例中，機(jī)械抓具為機(jī)械抓手，具有用于夾住硅棒的夾手，為防止機(jī)械抓手剮蹭劃傷硅棒，機(jī)械抓手與硅棒接觸的部位為圓滑設(shè)計(jì)或者在機(jī)械抓手中要與硅棒接觸的內(nèi)表面增設(shè)緩沖墊。在一實(shí)施例中，機(jī)械抓具的端部具有真空吸附腔，據(jù)此吸附住待轉(zhuǎn)移的硅棒(例如，機(jī)械抓具中的真空吸附腔正對(duì)硅棒20的其中一個(gè)豎切面并吸附住硅棒20以硅棒豎直放置的方式進(jìn)行轉(zhuǎn)移)。
[0042]為提升切割的精準(zhǔn)度，本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)還包括硅棒檢位設(shè)備，用于對(duì)承載臺(tái)上承載的所述硅棒進(jìn)行檢位。優(yōu)選地，所述硅棒檢位設(shè)備包括CCD攝像單元及圖像識(shí)別單元。所述CCD攝像單元，用于采集硅棒20的圖像;所述圖像識(shí)別單元，與所述CCD攝像單元連接，用于識(shí)別所述CCD攝像單元采集到的硅棒圖像中的棱線(硅棒20上設(shè)有棱線)。線切割單元，則可沿所述硅棒圖像中的棱線而切割硅棒20并將硅棒20切割為截面為具有倒角的類矩形。具體地，所述圖像識(shí)別單元可通過例如微處理器系統(tǒng)(如單片機(jī)系統(tǒng)等)實(shí)現(xiàn)。
[0043]還有，本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)還可包括硅棒清洗設(shè)備(未在圖式中予以顯示)，用于對(duì)經(jīng)線切割設(shè)備14切割開方后的硅棒20進(jìn)行清洗。一般，硅棒20經(jīng)線切割設(shè)備14切割開方后，在切割過程中產(chǎn)生的切割碎肩會(huì)附著于硅棒20表面，因此，需要對(duì)硅棒20進(jìn)行必要的清洗。一般地，所述硅棒清洗設(shè)備包括有清洗刷頭及與所述清洗刷頭配合的清洗液噴灑裝置，在清洗時(shí)，由所述清洗液噴灑裝置對(duì)著硅棒20噴灑清洗液(例如為純水)，同時(shí)，由電機(jī)驅(qū)動(dòng)清洗刷頭(優(yōu)選為旋轉(zhuǎn)式刷頭)作用于硅棒20，完成清洗作業(yè)。
[0044]以下針對(duì)本實(shí)用新型硅棒開方機(jī)在實(shí)際應(yīng)用中的操作流程進(jìn)行詳細(xì)描述。在以下描述中，假定線切割單元是包括有兩對(duì)切割輪組。
[0045]首先，利用工作轉(zhuǎn)移設(shè)備將硅棒20轉(zhuǎn)移至承載臺(tái)12上(將硅棒豎直放置于承載臺(tái)12上)，并由底部定位件和頂部壓緊件相互配合而將待切割的硅棒20穩(wěn)固于承載臺(tái)12上(將硅棒20插入硅棒夾具，硅棒20抵靠于底托151且與底托151同心，利用夾爪153牢牢地夾固住硅棒20底部。)，利用硅棒檢位設(shè)備對(duì)承載臺(tái)上承載的所述硅棒進(jìn)行檢位以確保硅棒20處于預(yù)定的放置位置；
[0046]然后，下降線切割單元中的支架143，使得支架143上的兩對(duì)切割輪組所形成的切割網(wǎng)(四條兩兩平行交叉的切割線146)以沿著硅棒20的長(zhǎng)度方向(由于硅棒20是豎直放置于承載臺(tái)12的，故，硅棒20的長(zhǎng)度方向即為豎直方向)對(duì)硅棒20進(jìn)行切割，形成四個(gè)切割面(四個(gè)切割面中相對(duì)的兩個(gè)切割面相互平行，相鄰的兩個(gè)切割面相互垂直)，直至支架143上的兩對(duì)切割輪組所形成的切割網(wǎng)切割刀硅棒20的底部，使得圓柱形的硅棒20經(jīng)開方后形成截面為類矩形的類長(zhǎng)方體硅棒(包括四個(gè)豎切面和位于相鄰兩個(gè)豎切面之間的倒角面)。
[0047]接著，上升線切割單元中的支架143，使得支架143及其上的兩對(duì)切割輪組回退歸位。
[0048]在完成切割開方后，利用硅棒清洗設(shè)備對(duì)硅棒20進(jìn)行清洗作業(yè)，8卩，由硅棒清洗設(shè)備中的清洗液噴灑裝置對(duì)著硅棒20噴灑清洗液(例如為純水)，同時(shí)，由電機(jī)驅(qū)動(dòng)清洗刷頭作用于硅棒20進(jìn)行洗刷。
[0049]最后，利用工作轉(zhuǎn)移設(shè)備將完成開方作業(yè)的硅棒20由承載臺(tái)12轉(zhuǎn)移出去。
[0050]本實(shí)用新型的硅棒開方機(jī)，包括機(jī)座、位于開方切割區(qū)的承載臺(tái)、以及線切割設(shè)備，利用承載臺(tái)承載豎直放置的硅棒，通過線切割設(shè)備直線向下來切割下方的硅棒，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割而完成硅錠開方作業(yè)，節(jié)省人工成本且提高生產(chǎn)效率。
[0051]另外，本實(shí)用新型的硅棒開方機(jī)，單次僅切割一個(gè)單晶棒，相比于現(xiàn)有技術(shù)，可以大幅度縮短切割導(dǎo)輪的間距，不用剪線，崩邊率大大降低，極大地提高切割效率。
[0052]本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0053]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種硅棒開方機(jī)，其特征在于，包括: 機(jī)座，具有一開方切割區(qū)； 用于承載豎直放置的硅棒的承載臺(tái)，設(shè)于所述機(jī)座上且位于所述開方切割區(qū)；以及 設(shè)于所述機(jī)座上的線切割設(shè)備，包括:切割機(jī)架，設(shè)于所述機(jī)座上且鄰近于所述承載臺(tái)；線切割單元，設(shè)于所述切割機(jī)架且可升降地設(shè)于所述承載臺(tái)上方，所述線切割單元中包括有形成切割線網(wǎng)的切割線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的娃棒開方機(jī)，其特征在于，還包括定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)包括供定位所述硅棒底部的底部定位件，所述底部定位件為設(shè)于承載臺(tái)上的夾具、氣動(dòng)吸盤、以及粘結(jié)連接面中的任一者。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，所述定位結(jié)構(gòu)還包括壓緊所述硅棒頂部的頂部壓緊件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，所述線切割單元包括: 支架，通過一升降機(jī)構(gòu)可升降地設(shè)于所述切割機(jī)架；以及 至少一對(duì)切割輪組，對(duì)向設(shè)置于所述支架的相對(duì)兩側(cè);每一個(gè)所述切割輪組包括相對(duì)設(shè)置的至少兩個(gè)切割輪和纏繞于至少兩個(gè)所述切割輪上的切割線。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，一對(duì)所述切割輪組中分屬不同所述切割輪組中的兩條切割線相互平行。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，所述線切割單元包括兩對(duì)切割輪組，兩對(duì)所述切割輪組中任意相鄰兩條所述切割線相垂直。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，所述線切割單元還包括繞線輪和張力輪，設(shè)于所述切割機(jī)架。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，還包括用于將所述硅棒轉(zhuǎn)移至所述承載臺(tái)以及將所述硅棒從所述承載臺(tái)轉(zhuǎn)移出的工作轉(zhuǎn)移設(shè)備。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，還包括用于對(duì)所述承載臺(tái)上承載的所述硅棒進(jìn)行檢位的硅棒檢位設(shè)備。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硅棒開方機(jī)，其特征在于，所述硅棒檢位設(shè)備包括CCD攝像單元及圖像識(shí)別單元。
【文檔編號(hào)】B28D7/02GK205631055SQ201620474913
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月23日
【發(fā)明人】盧建偉
【申請(qǐng)人】上海日進(jìn)機(jī)床有限公司