本發(fā)明涉及清潔機(jī)器，特別涉及一種塵盒組件、清潔設(shè)備及塵盒塵滿的檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

1、清潔機(jī)器人通過(guò)塵盒短暫存儲(chǔ)清潔過(guò)程中收集的垃圾，其中，塵盒上設(shè)置有進(jìn)塵口，用以吸入垃圾，清潔機(jī)器人通常會(huì)設(shè)置檢測(cè)機(jī)構(gòu)判斷塵盒是否塵滿，以便于提醒用戶對(duì)其塵盒進(jìn)行清潔，相關(guān)技術(shù)中，通常采用對(duì)塵盒內(nèi)壓力檢測(cè)、設(shè)定清掃時(shí)長(zhǎng)等方式檢測(cè)塵盒是否塵滿，然而，這類檢測(cè)方式容易受到環(huán)境因素的影響，比如流動(dòng)的空氣對(duì)氣壓的影響、清掃時(shí)間與工作環(huán)境垃圾量不對(duì)應(yīng)等，經(jīng)常出現(xiàn)誤判，而降低塵盒塵滿檢測(cè)的準(zhǔn)確率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提出一種塵盒組件、清潔設(shè)備以及清潔設(shè)備的塵滿檢測(cè)方法，通過(guò)判斷進(jìn)塵口翻蓋的閉合情況，判斷塵盒是否塵滿，提升塵盒塵滿檢測(cè)的準(zhǔn)確率。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的塵盒塵滿的檢測(cè)方法，應(yīng)用于清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備包括風(fēng)機(jī)組件和塵盒，所述風(fēng)機(jī)組件通過(guò)進(jìn)塵口連通所述塵盒，所述塵盒內(nèi)設(shè)有可翻轉(zhuǎn)開閉所述進(jìn)塵口的翻蓋，所述檢測(cè)方法包括：

3、處理器獲取所述翻蓋與所述進(jìn)塵口的目標(biāo)間距，并將所述目標(biāo)間距存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器；

4、檢測(cè)模塊獲取所述翻蓋與所述進(jìn)塵口的運(yùn)行間距；

5、處理器將所述目標(biāo)間距和所述運(yùn)行間距進(jìn)行比對(duì)，判斷所述塵盒是否塵滿。

6、在一實(shí)施方式中，所述處理器將所述目標(biāo)間距和所述運(yùn)行間距進(jìn)行比對(duì)，判斷所述塵盒是否塵滿的步驟，包括：

7、在所述風(fēng)機(jī)組件運(yùn)行的情況下，若所述運(yùn)行間距小于所述目標(biāo)間距，所述處理器判斷所述塵盒塵滿。

8、在一實(shí)施方式中，在所述目標(biāo)間距的范圍內(nèi)，所述翻蓋和所述塵盒設(shè)置所述進(jìn)塵口的側(cè)壁的夾角處于0°至30°之間。

9、在一實(shí)施方式中，所述處理器將所述目標(biāo)間距和所述運(yùn)行間距進(jìn)行比對(duì)，判斷所述塵盒是否塵滿的步驟，包括：

10、在所述風(fēng)機(jī)組件停止運(yùn)行的情況下，若所述運(yùn)行間距大于所述目標(biāo)間距，所述處理器判斷所述塵盒塵滿。

11、在一實(shí)施方式中，所述目標(biāo)間距的數(shù)值為零。

12、本發(fā)明還提出一種塵盒組件，所述塵盒組件應(yīng)用于清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備還包括處理器和存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可在所述處理器上運(yùn)行控制程序，所述處理器執(zhí)行所述控制程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)如前述檢測(cè)方法的步驟，所述塵盒組件包括：

13、盒體，所述盒體設(shè)有進(jìn)塵口；

14、翻蓋，所述翻蓋可翻轉(zhuǎn)地設(shè)于所述盒體內(nèi)，用以開閉所述進(jìn)塵口；

15、檢測(cè)模塊，所述檢測(cè)模塊電連接于所述處理器，所述檢測(cè)模塊用于獲取所述翻蓋與所述進(jìn)塵口的運(yùn)行間距。

16、在一實(shí)施方式中，所述盒體設(shè)有相對(duì)水平面傾斜的進(jìn)風(fēng)側(cè)壁，所述進(jìn)風(fēng)側(cè)壁開設(shè)有所述進(jìn)塵口，所述翻蓋的轉(zhuǎn)軸設(shè)于所述進(jìn)風(fēng)側(cè)壁，并處于所述進(jìn)塵口的上側(cè)，在所述清潔設(shè)備停止運(yùn)行的情況下，所述翻蓋蓋設(shè)于所述進(jìn)塵口。

17、在一實(shí)施方式中，所述盒體還包括連接于所述進(jìn)風(fēng)側(cè)壁上邊緣的頂蓋，所述檢測(cè)模塊鄰近于所述進(jìn)塵口和/或位于所述頂蓋設(shè)置，在所述翻蓋的轉(zhuǎn)動(dòng)方向上，所述檢測(cè)模塊的檢測(cè)頭與所述翻蓋相對(duì)。

18、在一實(shí)施方式中，所述翻蓋包括分設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸兩側(cè)的蓋板和待檢測(cè)部，所述蓋板處于所述盒體內(nèi)，用以開閉所述進(jìn)塵口，所述檢測(cè)模塊的檢測(cè)頭朝所述轉(zhuǎn)軸的延伸方向設(shè)置，并在所述蓋板蓋合所述進(jìn)塵口時(shí)，與所述待檢測(cè)部相對(duì)。

19、在一實(shí)施方式中，所述檢測(cè)模塊包括霍爾傳感器和設(shè)于所述翻蓋的第一磁性件。

20、在一實(shí)施方式中，所述檢測(cè)模塊包括磁性角度傳感器和設(shè)于所述翻蓋的第二磁性件；

21、在一實(shí)施方式中，所述檢測(cè)模塊包括光電傳感器。

22、本發(fā)明還提出一種清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備包括塵盒組件、處理器、存儲(chǔ)器，所述塵盒組件設(shè)置為如前述的塵盒組件，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可在所述處理器上運(yùn)行控制程序，所述處理器執(zhí)行所述控制程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)如前述檢測(cè)方法的步驟。

23、本發(fā)明還提出一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有控制程序，所述控制程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如前述檢測(cè)方法的步驟。

24、本發(fā)明的技術(shù)方案先是通過(guò)測(cè)驗(yàn)在塵盒塵滿狀態(tài)下，翻蓋與進(jìn)塵口的間距在各種使用情況下的目標(biāo)間距，比如：在清潔設(shè)備處于開始使用或使用中的過(guò)程中，翻蓋能否打開進(jìn)塵口或能否維持翻轉(zhuǎn)至合理的位置，或者，在清潔設(shè)備處于未使用或剛結(jié)束使用的狀態(tài)下，翻蓋能否蓋住進(jìn)塵口或能否蓋設(shè)至合理的位置，這個(gè)判斷標(biāo)準(zhǔn)情況下的翻蓋至進(jìn)塵口的間距為目標(biāo)間距。在確定目標(biāo)間距后，清潔設(shè)備在任意情況下，檢測(cè)模塊都會(huì)檢測(cè)到翻蓋與進(jìn)塵口之間的實(shí)際間距，這個(gè)實(shí)際間距為翻蓋與進(jìn)塵口的運(yùn)行間距，而后，通過(guò)比對(duì)運(yùn)行間距和目標(biāo)間距，若運(yùn)行間距處于目標(biāo)間距的范圍外，則判斷塵盒已滿，需要清理，若運(yùn)行間距處于目標(biāo)間距內(nèi)，則判斷塵盒未滿，可繼續(xù)使用。能夠理解到，塵盒是否塵滿的標(biāo)準(zhǔn)在于進(jìn)塵口能夠正常使用，而翻蓋與進(jìn)塵口之間的關(guān)系能夠較好地反應(yīng)出進(jìn)塵口是否處于正常的使用狀態(tài)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)較為準(zhǔn)確地判斷塵盒是否塵滿。

技術(shù)特征：

1.一種塵盒塵滿的檢測(cè)方法，其特征在于，應(yīng)用于清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備包括風(fēng)機(jī)組件和塵盒，所述風(fēng)機(jī)組件通過(guò)進(jìn)塵口連通所述塵盒，所述塵盒內(nèi)設(shè)有可翻轉(zhuǎn)開閉所述進(jìn)塵口的翻蓋，所述檢測(cè)方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述處理器將所述目標(biāo)間距和所述運(yùn)行間距進(jìn)行比對(duì)，判斷所述塵盒是否塵滿的步驟，包括：

3.如權(quán)利要求2所述的檢測(cè)方法，其特征在于，在所述目標(biāo)間距的范圍內(nèi)，所述翻蓋和所述塵盒設(shè)置所述進(jìn)塵口的側(cè)壁的夾角處于0°至30°之間。

4.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述處理器將所述目標(biāo)間距和所述運(yùn)行間距進(jìn)行比對(duì)，判斷所述塵盒是否塵滿的步驟，包括：

5.如權(quán)利要求4所述的檢測(cè)方法，其特征在于，所述目標(biāo)間距的數(shù)值為零。

6.一種塵盒組件，其特征在于，應(yīng)用于清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備還包括處理器和存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可在所述處理器上運(yùn)行控制程序，所述處理器執(zhí)行所述控制程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述檢測(cè)方法的步驟，所述塵盒組件包括：

7.如權(quán)利要求6所述的塵盒組件，其特征在于，所述盒體設(shè)有相對(duì)水平面傾斜的進(jìn)風(fēng)側(cè)壁，所述進(jìn)風(fēng)側(cè)壁開設(shè)有所述進(jìn)塵口，所述翻蓋的轉(zhuǎn)軸設(shè)于所述進(jìn)風(fēng)側(cè)壁，并處于所述進(jìn)塵口的上側(cè)，在所述清潔設(shè)備停止運(yùn)行的情況下，所述翻蓋蓋設(shè)于所述進(jìn)塵口。

8.如權(quán)利要求7所述的塵盒組件，其特征在于，所述盒體還包括連接于所述進(jìn)風(fēng)側(cè)壁上邊緣的頂蓋，所述檢測(cè)模塊鄰近于所述進(jìn)塵口和/或位于所述頂蓋設(shè)置，在所述翻蓋的轉(zhuǎn)動(dòng)方向上，所述檢測(cè)模塊的檢測(cè)頭與所述翻蓋相對(duì)。

9.如權(quán)利要求7所述的塵盒組件，其特征在于，所述翻蓋包括分設(shè)于所述轉(zhuǎn)軸兩側(cè)的蓋板和待檢測(cè)部，所述蓋板處于所述盒體內(nèi)，用以開閉所述進(jìn)塵口，所述檢測(cè)模塊的檢測(cè)頭朝所述轉(zhuǎn)軸的延伸方向設(shè)置，并在所述蓋板蓋合所述進(jìn)塵口時(shí)，與所述待檢測(cè)部相對(duì)。

10.如權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的塵盒組件，其特征在于，所述檢測(cè)模塊包括霍爾傳感器和設(shè)于所述翻蓋的第一磁性件；

11.一種清潔設(shè)備，其特征在于，所述清潔設(shè)備包括塵盒組件、處理器、存儲(chǔ)器，所述塵盒組件設(shè)置為如權(quán)利要求6至10中任一項(xiàng)所述的塵盒組件，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可在所述處理器上運(yùn)行控制程序，所述處理器執(zhí)行所述控制程序時(shí)，實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述檢測(cè)方法的步驟。

12.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有控制程序，所述控制程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述檢測(cè)方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種塵盒組件、清潔設(shè)備及塵盒塵滿的檢測(cè)方法，涉及清潔機(jī)器技術(shù)領(lǐng)域。其中，塵盒應(yīng)用于清潔設(shè)備，所述清潔設(shè)備包括風(fēng)機(jī)組件和塵盒，所述風(fēng)機(jī)組件通過(guò)進(jìn)塵口連通所述塵盒，所述塵盒內(nèi)設(shè)有可翻轉(zhuǎn)開閉所述進(jìn)塵口的翻蓋，塵盒塵滿的檢測(cè)方法包括：處理器獲取所述翻蓋與所述進(jìn)塵口的目標(biāo)間距，并將所述目標(biāo)間距存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器；檢測(cè)模塊獲取所述翻蓋與所述進(jìn)塵口的運(yùn)行間距；處理器將所述目標(biāo)間距和所述運(yùn)行間距進(jìn)行比對(duì)，判斷所述塵盒是否塵滿。本發(fā)明提供的技術(shù)方案通過(guò)判斷進(jìn)塵口翻蓋的閉合情況，判斷塵盒是否塵滿，提升塵盒塵滿檢測(cè)的準(zhǔn)確率。

技術(shù)研發(fā)人員：林周雄,龍軍,李昱輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：感進(jìn)機(jī)器人（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9