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一種可識別杯體的食品加工機的制作方法

文檔序號:10959553閱讀:413來源:國知局
一種可識別杯體的食品加工機的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種可識別杯體的食品加工機,包括下主體,與下主體可拆卸連接的杯體,所述食品加工機還包括主控電路、與主控電路電連接的操作面板,主控電路包括中央處理器,所述中央處理器包括主MCU,所述主控電路還包括用于檢測杯體是否具有加熱元件的杯體識別模塊、功能切換模塊,所述杯體識別模塊將信號傳遞至中央處理器,所述功能切換模塊根據(jù)中央處理器發(fā)出的指令進行相應的功能切換,并將功能界面顯示在操作面板上。通過設置杯體識別模塊和功能切換模塊,可以有效識別杯體類型,并切換操作界面,防止杯體類型與功能不對應導致的各種故障。
【專利說明】
一種可識別杯體的食品加工機
技術領域
[0001]本實用新型涉及食品加工技術領域,尤其是一種可識別杯體的食品加工機。
【背景技術】
[0002]料理機通常包括料杯和下主體,有的具備加熱功能,有的不具備加熱功能。加熱功能的實現(xiàn)需要下主體與料杯的配合實現(xiàn),如果料杯與下主體不匹配,則無法實現(xiàn)加熱。尤其是將不具備加熱功能的料杯放置在設有加熱電路的下主體上,其操作面板上可以選擇加熱功能選項,但是卻無法實現(xiàn)加熱的過程。例如用戶將不具有加熱功能的料杯放置在設有加熱電路的下主體上,選擇煮粥功能,其無法按照用戶的指令實現(xiàn)想要的結果,給用戶帶來了極大的困擾。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種可識別杯體的食品加工機,該食品加工機根據(jù)杯體類型的不同,轉換至不同功能并通過顯示面板顯不O
[0004]—種可識別杯體的食品加工機,包括下主體,與下主體可拆卸連接的杯體,所述食品加工機還包括主控電路、與主控電路電連接的操作面板,主控電路包括中央處理器,所述中央處理器包括主MCU,所述主控電路還包括用于檢測杯體是否具有加熱元件的杯體識別模塊、功能切換模塊,所述杯體識別模塊將信號傳遞至中央處理器,所述功能切換模塊根據(jù)中央處理器發(fā)出的指令進行相應的功能切換,并將功能界面顯示在操作面板上。
[0005]進一步地,所述杯體識別模塊包括用于檢測加熱回路電流的電流檢測單元,所述主MCU根據(jù)電流檢測單元的反饋信號判斷杯體是否具有加熱元件。
[0006]進一步地,所述電流檢測單元包括電阻。
[0007]進一步地,所述電流檢測單元還包括放大處理單元。
[0008]進一步地,所述電流檢測單元設置在主回路上,或者,所述電流檢測單元設置在加熱回路上。
[0009]進一步地,電阻為ΙΟι?Ω-ΙΟΟπιΩ的康銅絲或錳銅絲。
[0010]進一步地,下主體設有下耦合器,所述杯體設有上耦合器及加熱元件,所述加熱元件通過上、下耦合器與杯體識別模塊電耦合。
[0011 ]進一步地,所述下主體設有下耦合器,所述杯體設有上耦合器,所述杯體識別模塊包括設置在杯體上的溫度傳感器,所述溫度傳感器通過上、下耦合器與主MCU電連接。
[0012]進一步地,所述中央處理器還包括從MCU,所述主M⑶與從M⑶通過光電耦合元件傳輸信號,電流檢測單元與從MCU電連接,所述功能切換模塊與主MCU電連接。
[0013]進一步地,所述主控電路由主控板和電源板組成,所述主MCU、功能切換模塊設于主控板上,所述從MCU、電流檢測單元設于電源板上,所述主控板和電源板均設置在下主體內。
[0014]本實用新型具有以下技術效果:
[0015]1.杯體識別模塊將信號傳遞至中央處理器,所述功能切換模塊根據(jù)中央處理器發(fā)出的指令進行相應的功能切換,并將功能界面顯示在操作面板上。通過設置杯體識別模塊和功能切換模塊,可以有效識別杯體是否具有具有加熱元件,并切換操作界面,當不具有加熱元件的杯體放置在下主體上時,操作界面顯示的功能均不需要加熱,也就是說,操作界面的功能與杯體類型相適應,從而操作界面顯示的功能在現(xiàn)有條件下均可以實現(xiàn),用戶不再需要人為地去判斷杯體是否有加熱元件,哪些功能可以實現(xiàn),哪些無法實現(xiàn),大大方便了客戶操作。
[0016]2.檢測加熱回路電流的電流檢測單元,所述主MCU根據(jù)電流檢測單元的反饋信號判斷杯體是否具有加熱元件。通過檢測加熱回路的電流,從而真實反應加熱回路的工作狀態(tài),因此通過該方式判斷杯體是否具有加熱元件,更加準確可靠,其不但可以檢測是否具有加熱元件,還可以輔助檢測加熱元件是否損壞。
[0017]3.所述電流檢測單元包括電阻、放大處理單元,檢測的電流信號經過放大處理單元的放大處理后,再反饋至主MCU,可以保障信號的準確傳遞,判斷結果更準確。
[0018]4.當電流檢測單元設置在加熱回路上時,其可以與其他回路隔離開來,避免其他回路的電流影響電流檢測單元的結果,當電阻串聯(lián)在主回路時,其不但可以用來判斷杯體是否具有加熱元件,還可以檢測電機的電流。
[0019]5.所述電阻為10πιΩ-100πιΩ的康銅絲或錳銅絲。功率的損耗與電阻的阻值成正比,通過設置較小的電阻,可以有效減小能量損耗,減少功率損耗帶來的熱量。
[0020]6.下主體設有下耦合器,所述杯體設有上耦合器及溫度檢測模塊,所述杯體識別模塊通過上、下耦合器電連接溫度檢測模塊。由于具有加熱元件的杯體才設置溫度檢測模塊,因此,通過溫度檢測模塊的檢測,是另一種檢測杯體類型的方式。其可以與電流檢測單元結合,從而相互驗證,不但可以檢測杯體類型,還可以判斷加熱元件故障。
[0021]7.所述中央處理器包括主MCU和從MCU,所述主MCU與從MCU通過光電耦合元件傳輸信號,電流檢測單元與從MCU電連接。由于強電與從M⑶連接,弱電與主M⑶連接,通過設置光電耦合的主從MCU,有效實現(xiàn)強弱電有效隔離,防止相互之間的信號干擾。
[0022]8.主控電路由主控板和電源板組成,主M⑶、功能切換模塊設于主控板上,所述從MCU、電流檢測單元設于電源板上,所述主控板和電源板均設置在下主體內。從而主MCU與從MCU的信號隔離更加徹底,有效抑制相互之間信號干擾。
【附圖說明】
[0023]圖1為實施例一的結構示意圖。
[0024]圖2為實施例一的電路不意圖。
[0025]圖3為實施例一的流程圖。
[0026]圖4為實施例二的電路示意圖。
[0027]圖5為實施例二的流程圖。
[0028]圖6為實施例三的流程圖。
[0029]下主體1、杯體2、下耦合器3、加熱元件4、溫度檢測模塊5、電源板6、電機7、主控板
8、操作面板9。
【具體實施方式】
[0030]下面結合本實用新型實施例的附圖對本實用新型實施例的技術方案進行解釋和說明,但下述實施例僅為本實用新型的優(yōu)選實施例,并非全部?;趯嵤┓绞街械膶嵤├?,本領域技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得其他實施例,都屬于本實用新型的保護范圍。
[0031]如圖1-6所示,一種可識別杯體的食品加工機,包括下主體1、與下主體可拆卸連接的杯體2,所述下主體I設有與杯體2電連接的下耦合器3,下主體I設有操作面板9,下主體I內設有主控電路,主控電路包括主控板8和電源板6,主控板8上設有中央處理器,用戶可以通過操作面板9對食品加工機進行控制,并將工作狀態(tài)顯示在操作面板上,實現(xiàn)人機交互。
[0032]所述主控電路包括杯體識別模塊和功能切換模塊,杯體識別模塊用于判斷杯體是否具有加熱元件4;功能切換模塊根據(jù)所述杯體識別模塊的結果進行功能切換,并將功能界面顯示在操作面板上。
[0033I因此,當判斷杯體具有加熱元件4時,操作面板上9顯示的功能選項包括加熱選項,當判斷杯體不具有加熱元件4時,操作面板上9顯示的功能選項不包括加熱選項。通過設置杯體識別模塊和功能切換模塊,可以有效識別杯體是否具有加熱元件,用戶不再需要人為地去判斷杯體是否有加熱元件,哪些功能可以實現(xiàn),哪些無法實現(xiàn),大大方便了客戶操作。
[0034]實施例一:
[0035]參見附圖1-3,一種可識別杯體的料理機,包括下主體1、與下主體可拆卸連接的杯體2,所述下主體I設有與杯體2電連接的下耦合器3,下主體I設有操作面板9,下主體I內設有主控電路,所述主控電路電連接操作面板9,操作面板包括按鍵模塊和顯示模塊,主控電路包括中央處理器,中央處理器包括主M⑶及保障主M⑶工作的外圍電路,用戶可以通過操作面板9對料理機進行控制,并將工作狀態(tài)顯示在操作面板上,實現(xiàn)人機交互,所述操作面板9可以選擇為可觸摸的液晶屏,相應的功能選項通過液晶屏顯示,用戶通過按壓相應的界面選項,實現(xiàn)對機器的操作。
[0036]在本實施例中,所述杯體2包括兩種,一種是設有加熱元件4的杯體,該杯體上設有溫度檢測模塊;另一種是不設置加熱元件的杯體。當設有加熱元件的杯體放置在下主體I上時,加熱元件4通過下耦合器3與杯體識別模塊電耦合,溫度檢測模塊也通過下耦合器3連接至主MCU。此外,杯體上還設有防溢檢測模塊、開蓋檢測模塊,當杯體設置在下主體上時,這些模塊也通過下耦合器3連接至主MCU。
[0037]所述市電經過ΕΜΓ濾波模塊后向主控電路供電,加熱元件4設置在杯體上,并通過上、下耦合器耦合至主控電路中,所述加熱元件4、電機M跨接在火線與零線之間,市電電壓經開關電源模塊進行轉換后,向主MCU供電,所述主控電路還包括可控硅Tl、T2,可控硅Tl、T2與主MCU輸出端電連接,主MCU通過控制可控硅Tl、T2的導通,從而使得電流流過加熱元件
4、電機Μ,實現(xiàn)加熱回路和電機回路工作。識別模塊包括電流檢測單元,所述電流檢測單元包括串聯(lián)在加熱回路的電阻Rl和與主MCU輸入端連接放大處理單元,這里所說的加熱回路,是指當加熱元件4存在的情況下,可控硅Tl導通時,電流流經的路徑。當加熱回路導通進行加熱時,電流經過電阻Rl形成回路,放大處理單元包括放大器A及外圍電路,放大器A的一個輸入端經電阻R2與Rl連接,另一個輸入端連接采樣電阻R3,輸出端連接至主M⑶的輸入端,從而將檢測的電流信號進行放大后反饋至主MCU內。主MCU根據(jù)反饋信號判斷杯體是否具有加熱元件。
[0038]杯體的識別步驟如下:
[0039]A.將杯體I放置在下主體2上。
[0040]B.主MCU的輸出端驅動可控硅Tl導通I秒,從而導通加熱回路導通,以50%的功率進行預加熱。通常來說,預加熱時間小于3秒,功率為10%-100%,當預加熱時間過長時,功率低于10%時,其加熱效果不明顯,有可能引起誤判,如果加熱時間過長,則可能對加熱元件造成損壞。
[0041]C.電阻Rl采集加熱回路的電流變化,經過放大再反饋至主MCU,主M⑶根據(jù)所述反饋信號判斷杯體是否包括加熱元件??梢岳斫猓瑢﹄娏餍盘栠M行放大是為了使得信號更加準確,電流信號較強時,并不需要進行放大。
[0042]在本實施例中,如果加熱回路有電流存在,則認為加熱回路有電流,主MCU判斷杯體上設有加熱元件,否則判斷杯體未設置加熱元件。
[0043]步驟Cl,如果加熱回路中有電流,則進一步判斷杯體溫度檢測模塊是否有變化,有變化則判斷杯體上設有加熱單元,否則提示檢測異常。
[0044]步驟C2,如果加熱回路中無電流,則進一步判斷杯體是否設有溫度檢測模塊,有則提醒用戶杯體有故障后判斷為杯體未設置加熱元件,否則判斷為杯體未設置加熱元件。由于不設置加熱元件的杯體不設置溫度檢測模塊,因此,通過對溫度檢測模塊有無的進一步判斷,可以有效檢測加熱元件是否損壞,并及時通知用戶。
[0045]D.功能切換單元根據(jù)杯體的類型進行料理機的功能切換,并通過顯示面板顯示功能,如果主MCU判斷杯體設有加熱元件,則轉換至熱飲制作功能;否則轉換至冷飲制作功能。這里的冷飲制作功能,通常包括冰沙、蔬果、醬汁等的制作;熱飲制作功能包括冰沙、蔬果、醬汁、豆?jié){、粥的制作等,也就是說,這里的熱飲的制作功能是指在具有加熱元件杯體可執(zhí)行操作的各項功能。
[0046]為了保障產品的安全和功能的溫度,本實施的識別方式還包括以下步驟:
[0047]E.安全檢測步驟,當電機電流大于閾值K達到T秒時,控制模塊控制電機關閉,6A <K< 10A,3s<T< 1s0
[0048]可以理解,本實用新型并不限于料理機,本實施例的料理機為了說明本【實用新型內容】的具體實施例。
[0049]實施例二:
[0050]參見附圖4-5實施例二與實施例一的區(qū)別在于,中央處理器包括主M⑶和從M⑶,主M⑶與從M⑶通過光電耦合進行信號傳輸,通過主從M⑶的設置,從而實現(xiàn)強弱電的隔離。在本實施例中,為了使得隔離效果更好,主MCU、功能切換模塊設于主控板8上,所述從MCU、電流檢測單元設于電源板6上,所述電流檢測單元的檢測電阻Rl設置在主回路中,所述電阻優(yōu)選為1m Ω -1OOm Ω的康銅絲或猛銅絲,當可控娃Tl導通T2斷開時,加熱回路導通,電流流過電阻Rl,由于加熱元件電阻較大,電流變化較小,因此要準確檢測電路電流變化,就需要經過放大電路單元放大后再反饋至從MCU。當可控硅T2導通時,電機工作,此時電流較大,設置較小的電阻Rl,從而有效降低功率損耗,減少發(fā)熱量,并且當電機的電流大于設定值時,控制電機M停止工作。
[0051]因此,該實施例通過電阻Rl與放大電路單元,既實現(xiàn)了對電機工作電流的檢測,保障電機的安全,又實現(xiàn)了加熱元件有無的準確檢測,同時功率損耗較小、發(fā)熱量小,電路更加安全。
[0052]在本實施例中,主M⑶通過光電耦合器件U1、U2向從M⑶發(fā)送以10%的功率進行3秒的加熱信號,從MCU接收到加熱信號后驅動Tl導通,從而使得加熱電路工作。
[0053]從M⑶檢測是否有電流信號,并將檢測結果反饋至主MCU。如果有電流,主M⑶進一步判斷溫度檢測模塊信號有無變化,有變化則判為設有加熱單元,轉換至熱飲制作功能;否則提示溫度模塊錯誤報警。如果沒有電流,則主MCU進一步檢測有無溫度檢測模塊,有則提醒用戶杯體有故障后,由于加熱元件故障的杯體仍然可以實現(xiàn)冷飲制作功能,因此,在提示杯體故障后,操作界面顯示冷飲制作功能;否則直接轉換至冷飲制作功能。總的來說,實施例二的強電與弱電分開,當與強電進行交互或判斷時,由從MCU負責,進行弱電的交互或判斷時,由主MCU負責。
[0054]在本實施例中,主控電路還包括檢測市電的電壓檢測模塊,所述從MCU根據(jù)市電的變化調節(jié)可控硅T1、T2的占空比,從而調節(jié)可控硅T1、T2的導通時間,調整加熱元4件或電機M的功率。杯體上還設有與主MCU電連接的防溢檢測模塊和開蓋檢測模塊。
[0055 ]強電回路的電壓檢測模塊與弱電回路的防溢檢測模塊、開關檢測模塊隔離設置,從而使得強弱電的檢測隔離,檢測信號更加準確。
[0056]實施例三:
[0057]參見附圖6在本實施例中,實施例三與實施例一的區(qū)別在于,加熱回路不設電流檢測單元,而是在將杯體上的溫度檢測模塊與杯體識別模塊通過下耦合器4電連接,根據(jù)溫度檢測模塊的變化判斷加熱元件的有無。
[0058]在本實施例中,M⑶的輸出端驅動可控硅Tl導通以100%的功率加熱2秒,如果杯體設有加熱元件,則杯體加熱后,溫度檢測模塊的溫度會發(fā)生變化并將結果反饋至MCU,主MCU根據(jù)溫度檢測模塊的反饋結果,判斷加熱元件的有無,如果判斷杯體設有加熱元件,則轉換至熱飲制作功能;否則轉換至冷飲制作功能。
[0059]通過溫度檢測模塊檢測杯體溫度的變化判斷杯體是否具有加熱單元,通過一次判斷步驟,既判斷了杯體的類型,同時檢測了溫度檢測模塊的好壞。
[0060]以上所述者,僅為本實用新型的較佳實施例而已,并非用來限定本實用新型的實施范圍,即凡依本實用新型所作的均等變化與修飾,皆為本實用新型權利要求范圍所涵蓋,這里不再一一舉例。
【主權項】
1.一種可識別杯體的食品加工機,包括下主體,與下主體可拆卸連接的杯體,所述食品加工機還包括主控電路、與主控電路電連接的操作面板,主控電路包括中央處理器,所述中央處理器包括主MCU,其特征在于:所述主控電路還包括用于檢測杯體是否具有加熱元件的杯體識別模塊、功能切換模塊,所述杯體識別模塊將信號傳遞至中央處理器,所述功能切換模塊根據(jù)中央處理器發(fā)出的指令進行相應的功能切換,并將功能界面顯示在操作面板上。2.根據(jù)權利要求1所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述杯體識別模塊包括用于檢測加熱回路電流的電流檢測單元,所述主MCU根據(jù)電流檢測單元的反饋信號判斷杯體是否具有加熱元件。3.根據(jù)權利要求2所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述電流檢測單元包括電阻。4.根據(jù)權利要求3所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述電流檢測單元還包括放大處理單元。5.根據(jù)權利要求2所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述電流檢測單元設置在主回路上,或者,所述電流檢測單元設置在加熱回路上。6.根據(jù)權利要求3所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述電阻為ΙΟπιΩ-1OOmΩ的康銅絲或錳銅絲。7.根據(jù)權利要求1所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述下主體設有下耦合器,所述杯體設有上耦合器及加熱元件,所述加熱元件通過上、下耦合器與杯體識別模塊電規(guī)A柄口 O8.根據(jù)權利要求1所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述下主體設有下耦合器,所述杯體設有上耦合器,所述杯體識別模塊包括設置在杯體上的溫度傳感器,所述溫度傳感器通過上、下耦合器與主MCU電連接。9.根據(jù)權利要求2所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述中央處理器還包括從MCU,所述主MCU與從M⑶通過光電耦合元件傳輸信號,電流檢測單元與從M⑶電連接,所述功能切換模塊與主MCU電連接。10.根據(jù)權利要求9所述可識別杯體的食品加工機,其特征在于:所述主控電路由主控板和電源板組成,所述主MCU、功能切換模塊設于主控板上,所述從MCU、電流檢測單元設于電源板上,所述主控板和電源板均設置在下主體內。
【文檔編號】A47J43/07GK205649413SQ201620239741
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年3月25日 公開號201620239741.X, CN 201620239741, CN 205649413 U, CN 205649413U, CN-U-205649413, CN201620239741, CN201620239741.X, CN205649413 U, CN205649413U
【發(fā)明人】王旭寧, 林小財, 吳華鋒
【申請人】九陽股份有限公司
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