本發(fā)明涉及晶片裝卸，具體是一種晶片及載具取放機械手。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)常需要拆裝載具裝卸晶片，需要有機械手上料和下料取晶片，取放晶片多為晶片專用機械手，晶片專用機械手在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色，它們通過使用機器人技術(shù)、快速響應(yīng)、低維護成本、高效率、強適應(yīng)性、高安全性和高集成度等優(yōu)點，顯著提高了晶片裝卸的效率和質(zhì)量，是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造不可或缺的組成部分。

2、現(xiàn)有晶片取放機械手多為單工位運行，在晶片的取料、上料、放料和取料、下料、放料等工序中需要使用多個機械手，會限制生產(chǎn)效率和靈活性，機械手臂需要覆蓋較大的工作空間時，可能會遇到穩(wěn)定性問題，其主要是因為手臂的長度增加會導(dǎo)致末端執(zhí)行器的精度下降，尤其是在高速運動時，大范圍的動作也可能增加與周圍環(huán)境發(fā)生碰撞的風(fēng)險，從而影響安全性，降低了晶片取放機械手的使用效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種晶片及載具取放機械手，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題，同一個機械手本體可兩個工位或多工位運行，可實現(xiàn)晶片取料、上料、放料和取料、下料、放料等工序。

2、本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種晶片取放機械手，包括機架，所述機架的頂部內(nèi)壁安裝有載具上下料機構(gòu)，所述載具上下料機構(gòu)的內(nèi)部放置有循環(huán)使用的組合載具，所述機架底部的一側(cè)外壁固定連接有底座，所述底座頂端的一側(cè)外壁固定連接有安裝架，所述底座頂端的另一側(cè)外壁固定連接有安裝座，所述安裝座的頂端外壁安裝有機械手本體，所述安裝架頂端的一側(cè)外壁設(shè)置有晶片下料平臺，所述安裝架頂端的另一側(cè)外壁設(shè)置有晶片上料平臺，所述晶片上料平臺和晶片下料平臺的頂端外壁均設(shè)置有若干個導(dǎo)向定位座，所述機械手本體的頭部安裝有叉臂，所述叉臂的頂端外壁安裝有若干個真空吸盤，所述安裝架頂端的四角外壁安裝有旋轉(zhuǎn)下壓氣缸，所述安裝架頂部的一側(cè)外壁安裝有伸縮氣缸，所述伸縮氣缸活塞桿的一端安裝有ccd相機。

3、優(yōu)選的，所述晶片上料平臺和晶片下料平臺與叉臂的尺寸適配，所述真空吸盤均呈直線陣列分布，所述真空吸盤為防靜電硅膠材質(zhì)。

4、優(yōu)選的，所述叉臂為工業(yè)鋁合金材質(zhì)，所述ccd相機與晶片上料平臺位置適配，所述導(dǎo)向定位座的間距與叉臂尺寸適配。

5、優(yōu)選的，所述機架和底座的底端外壁均安裝有多個滑輪和支撐腳，所述支撐腳的底部粘接有防滑墊。

6、一種采用上述任一項晶片取放機械手取放的晶片，包括晶片本體，所述晶片本體與叉臂、真空吸盤、晶片上料平臺和晶片下料平臺的尺寸適配。

7、本發(fā)明通過改進在此提供一種晶片及載具取放機械手，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下改進及優(yōu)點：

8、其一：本發(fā)明通過設(shè)置有機架、載具上下料機構(gòu)、組合載具、機械手本體和安裝架，機械手本體更靈活，可實現(xiàn)多個工位的操作，運行空間小，維護成本低，避免出現(xiàn)機械手臂需要覆蓋較大的工作空間時，手臂的長度增加會導(dǎo)致末端執(zhí)行器精度下降的問題，尤其是在高速運動時，小范圍的動作會降低與周圍環(huán)境發(fā)生碰撞的風(fēng)險，保障結(jié)構(gòu)安全性，提高了晶片取放機械手的使用效率；

9、其二：本發(fā)明通過設(shè)置有旋轉(zhuǎn)下壓氣缸，通過旋轉(zhuǎn)下壓氣缸校正的方式，旋轉(zhuǎn)下壓氣缸不僅能夠?qū)崿F(xiàn)晶片的精確放置和校正，而且由于其結(jié)構(gòu)緊湊和操作簡潔，非常適合在自動化生產(chǎn)線中使用，特別是在空間有限或?qū)Σ僮骶纫筝^高的場合，進一步降低維護成本，提高結(jié)構(gòu)安全性能。

10、其三：本發(fā)明通過設(shè)置有叉臂和真空吸盤，機械手本體抬高叉臂，真空吸盤吸住晶片本體，同時組合載具打開，機械手本體再次抬高后控制叉臂旋轉(zhuǎn)將晶片本體送入組合載具中，與載具上下料機構(gòu)真空吸盤交換，對接后真空吸盤斷開松開晶片本體，上下料機構(gòu)將晶片放置在組合載具中，真空吸盤吸附晶片本體穩(wěn)定性更高，提高機械手取放效率。

11、其四：本發(fā)明通過設(shè)置有載具上下料機構(gòu)和組合載具，機械手本體旋轉(zhuǎn)叉臂在晶片本體下縮回，退至原點待料位等待，載具上下料機構(gòu)將組合載具閉合，載具上下料機構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)長期穩(wěn)定運行，減少停機時間，提高生產(chǎn)效率，從而在自動化生產(chǎn)線中發(fā)揮關(guān)鍵作用，增加結(jié)構(gòu)使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種晶片取放機械手，包括機架(1)，其特征在于：所述機架(1)的頂部內(nèi)壁安裝有載具上下料機構(gòu)(2)，所述載具上下料機構(gòu)(2)的內(nèi)部放置有循環(huán)使用的組合載具(3)，所述機架(1)底部的一側(cè)外壁固定連接有底座(14)，所述底座(14)頂端的一側(cè)外壁固定連接有安裝架(13)，所述底座(14)頂端的另一側(cè)外壁固定連接有安裝座(18)，所述安裝座(18)的頂端外壁安裝有機械手本體(4)，所述安裝架(13)頂端的一側(cè)外壁設(shè)置有晶片下料平臺(17)，所述安裝架(13)頂端的另一側(cè)外壁設(shè)置有晶片上料平臺(11)，所述晶片上料平臺(11)和晶片下料平臺(17)的頂端外壁均設(shè)置有若干個導(dǎo)向定位座(12)，所述機械手本體(4)的頭部安裝有叉臂(6)，所述叉臂(6)的頂端外壁安裝有若干個真空吸盤(7)，所述安裝架(13)頂端的四角外壁安裝有旋轉(zhuǎn)下壓氣缸(9)，所述安裝架(13)頂部的一側(cè)外壁安裝有伸縮氣缸(10)，所述伸縮氣缸(10)活塞桿的一端安裝有ccd相機(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片取放機械手，其特征在于：所述晶片上料平臺(11)和晶片下料平臺(17)與叉臂(6)的尺寸適配，所述真空吸盤(7)均呈直線陣列分布，所述真空吸盤(7)為防靜電硅膠材質(zhì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片取放機械手，其特征在于：所述叉臂(6)為工業(yè)鋁合金材質(zhì)，所述ccd相機(8)與晶片上料平臺(11)位置適配，所述導(dǎo)向定位座(12)的間距與叉臂(6)尺寸適配。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片取放機械手，其特征在于：所述機架(1)和底座(14)的底端外壁均安裝有多個滑輪(15)和支撐腳(16)，所述支撐腳(16)的底部粘接有防滑墊。

5.一種采用權(quán)利要求1-4任一項晶片取放機械手取放的晶片，其特征在于：包括晶片本體(5)，所述晶片本體(5)與叉臂(6)、真空吸盤(7)、晶片上料平臺(11)和晶片下料平臺(17)的尺寸適配。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及晶片裝卸技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種晶片及載具取放機械手，包括機架，所述機架的頂部內(nèi)壁安裝有載具上下料機構(gòu)，所述載具上下料機構(gòu)的內(nèi)部放置有循環(huán)使用的組合載具，所述機架底部的一側(cè)外壁固定連接有底座，所述底座頂端的一側(cè)外壁固定連接有安裝架，所述底座頂端的另一側(cè)外壁固定連接有安裝座，所述安裝座的頂端外壁安裝有機械手本體，所述安裝架頂端的一側(cè)外壁設(shè)置有晶片上下料平臺；本發(fā)明維護成本低，避免出現(xiàn)機械手臂需要覆蓋較大的工作空間時，手臂的長度增加會導(dǎo)致末端執(zhí)行器精度下降的問題，尤其是在高速運動時，小范圍的動作會降低與周圍環(huán)境發(fā)生碰撞的風(fēng)險，保障結(jié)構(gòu)安全性，提高了晶片取放機械手的使用效率。

技術(shù)研發(fā)人員：肖錦成,孫彩霞,鄭泌淮
受保護的技術(shù)使用者：蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21