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Ic芯片起拔器的制造方法

文檔序號(hào):10673728閱讀:392來(lái)源:國(guó)知局
Ic芯片起拔器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種IC芯片起拔器,包括一端活動(dòng)連接的左夾具和右?jiàn)A具,所述左夾具和右?jiàn)A具均包括依次連接的連接段、調(diào)節(jié)段和鉤部,所述連接段和調(diào)節(jié)段不在同一直線(xiàn)上;還包括設(shè)置在左夾具和右?jiàn)A具兩側(cè)的操作件,所述操作件包括一端均與左夾具和右?jiàn)A具活動(dòng)連接的左操作件、右操作件,所述左操作件的另一端上設(shè)置有套接在左夾具上調(diào)節(jié)段外的固定件,所述右操作件的另一端上設(shè)置有套接在右?jiàn)A具上調(diào)節(jié)段外的固定件,所述左操作件、右操作件的活動(dòng)連接端上設(shè)置有使左操作件、右操作件相互分離的扭簧,所述左操作件、右操作件上均設(shè)置有易彎折部;所述易彎折部外包覆有橡膠層,所述橡膠層上設(shè)置有防滑凸起,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于操作。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
IC芯片起拔器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及用于拔起插在芯片插槽中的芯片的工具,具體地,涉及一種IC芯片起拔器。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板開(kāi)發(fā)調(diào)試過(guò)程中,插在電路板芯片插槽中的芯片經(jīng)常要多次拔插,在拔插過(guò)程中,由于操作人員使用的起拔工具不能保證芯片在拔起過(guò)程中受力均勻,往往容易會(huì)對(duì)芯片的針腳造成損壞,這樣會(huì)導(dǎo)致芯片無(wú)法正常使用,因此需要一種專(zhuān)門(mén)的芯片起拔工具,使得芯片在拔起過(guò)程中能受力均勻,芯片的針腳不會(huì)被損壞?,F(xiàn)有的起拔器,其結(jié)構(gòu)復(fù)雜,不易于操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問(wèn)題提供一種IC芯片起拔器,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于操作。
[0004]本發(fā)明解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
一種IC芯片起拔器,其特征在于:包括一端活動(dòng)連接的左夾具和右?jiàn)A具,所述左夾具和右?jiàn)A具均包括依次連接的連接段、調(diào)節(jié)段和鉤部,所述連接段和調(diào)節(jié)段不在同一直線(xiàn)上;還包括設(shè)置在左夾具和右?jiàn)A具兩側(cè)的操作件,所述操作件包括一端均與左夾具和右?jiàn)A具活動(dòng)連接的左操作件、右操作件,所述左操作件的另一端上設(shè)置有套接在左夾具上調(diào)節(jié)段外的固定件,所述右操作件的另一端上設(shè)置有套接在右?jiàn)A具上調(diào)節(jié)段外的固定件,所述左操作件、右操作件的活動(dòng)連接端上設(shè)置有使左操作件、右操作件相互分離的扭簧,所述左操作件、右操作件上均設(shè)置有易彎折部;所述易彎折部外包覆有橡膠層,所述橡膠層上設(shè)置有防滑凸起。本發(fā)明采用左夾具和右?jiàn)A具對(duì)芯片進(jìn)行夾持,左夾具和右?jiàn)A具在相互靠近的過(guò)程中利用鉤部即可實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的夾持。鉤部位于芯片底部即芯片與電路板之間,芯片上方?jīng)]有按壓部件,在起拔過(guò)程中,若用力過(guò)猛,芯片易向上移動(dòng)從而脫離起拔器。本方案在左夾具和右?jiàn)A具的兩側(cè)設(shè)置操作件,操作件的一端與左夾具和右?jiàn)A具活動(dòng)連接,另一端設(shè)置套接在調(diào)節(jié)段上的固定件,由于操作件上設(shè)置有易彎折段,手指向中間按壓左操作件和右操作件,操作件帶動(dòng)左夾具和右?jiàn)A具靠攏夾持芯片。固定件套接在調(diào)節(jié)段上,在按壓左操作件和右操作件時(shí),其在調(diào)節(jié)段上逐漸向鉤部移動(dòng),即逐漸向芯片移動(dòng),從芯片上方對(duì)芯片進(jìn)行固定,保證芯片起拔的穩(wěn)定性。連接段和調(diào)節(jié)段不在同一直線(xiàn)上即保證連接段和調(diào)節(jié)段之間具有彎折部,其即可保證調(diào)節(jié)段在夾持芯片時(shí)的夾持穩(wěn)定性,對(duì)固定件也具體限位作用。避免固定件過(guò)渡上移。芯片被起拔后,沒(méi)有人力的按壓,在扭簧的作用下,左操作件和右操作件未固定端相互分離,即帶動(dòng)左夾具和右?jiàn)A具相互分離,操作簡(jiǎn)單。按壓操作件以控制左夾具和右?jiàn)A具時(shí),直接按壓易彎折部其效果佳。本方案在易彎折部外包覆橡膠層,既有利于對(duì)易彎折部的保護(hù),由于橡膠的摩擦系數(shù)大,也便于按壓操作。防滑凸起有利于防滑,便于操作。
[0005]作為優(yōu)選,所述易彎折部成弧形。
[0006]作為優(yōu)選,為了便于操作件的操作,所述易彎折部位于操作件的中段。
[0007]作為優(yōu)選,所述左夾具、右?jiàn)A具、操作件的活動(dòng)連接端通過(guò)螺桿、螺帽固定,所述扭簧套接在螺桿上。
[0008]作為優(yōu)選,所述連接段和調(diào)節(jié)段之間的夾角度數(shù)為150度至165度。連接段與調(diào)節(jié)段不在一條直線(xiàn)上,其相互連接存在一定的夾角。該夾角的度數(shù)不能過(guò)大,此時(shí)對(duì)固定孔的限制作用不強(qiáng);該夾角的度數(shù)不能過(guò)小,此時(shí)不利于對(duì)芯片的夾持。
[0009]綜上,本發(fā)明的有益效果是:
1、本發(fā)明包括左夾具、右?jiàn)A具、操作件,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于制作。
[0010]2、本發(fā)明在操作時(shí),僅需按壓操作件再用力拔起即可,操作簡(jiǎn)單。
[0011]3、本發(fā)明在易彎折部外包覆橡膠層,既有利于對(duì)易彎折部的保護(hù),由于橡膠的摩擦系數(shù)大,也便于按壓操作。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱(chēng):11、連接段;12、調(diào)節(jié)段;13、鉤部;21、固定件;22、易彎折部;23、防滑凸起;3、扭簧。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]實(shí)施例1:
如圖1所示的一種IC芯片起拔器,包括一端活動(dòng)連接的左夾具和右?jiàn)A具,所述左夾具和右?jiàn)A具均包括依次連接的連接段11、調(diào)節(jié)段12和鉤部13,所述連接段11和調(diào)節(jié)段12不在同一直線(xiàn)上;還包括設(shè)置在左夾具和右?jiàn)A具兩側(cè)的操作件,所述操作件包括一端均與左夾具和右?jiàn)A具活動(dòng)連接的左操作件、右操作件,所述左操作件的另一端上設(shè)置有套接在左夾具上調(diào)節(jié)段12外的固定件21,所述右操作件的另一端上設(shè)置有套接在右?jiàn)A具上調(diào)節(jié)段12外的固定件21,所述左操作件、右操作件的活動(dòng)連接端上設(shè)置有使左操作件、右操作件相互分離的扭簧3,所述左操作件、右操作件上均設(shè)置有易彎折部22;所述易彎折部22外包覆有橡膠層,所述橡膠層上設(shè)置有防滑凸起23。
[0016]易彎折部可采用具有韌性的材質(zhì)制得。
[0017]實(shí)施例2:
如圖1所示的一種IC芯片起拔器,,本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上做了優(yōu)化,即所述易彎折部22成弧形。
[0018]所述易彎折部22位于操作件的中段。
[0019]所述左夾具、右?jiàn)A具、操作件的活動(dòng)連接端通過(guò)螺桿、螺帽固定,所述扭簧3套接在螺桿上。
[0020]所述連接段11和調(diào)節(jié)段12之間的夾角度數(shù)為150度至165度。
[0021]如上所述,可較好的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.1C芯片起拔器,其特征在于:包括一端活動(dòng)連接的左夾具和右?jiàn)A具,所述左夾具和右?jiàn)A具均包括依次連接的連接段(11)、調(diào)節(jié)段(12)和鉤部(13),所述連接段(11)和調(diào)節(jié)段(12)不在同一直線(xiàn)上;還包括設(shè)置在左夾具和右?jiàn)A具兩側(cè)的操作件,所述操作件包括一端均與左夾具和右?jiàn)A具活動(dòng)連接的左操作件、右操作件,所述左操作件的另一端上設(shè)置有套接在左夾具上調(diào)節(jié)段(12)外的固定件(21),所述右操作件的另一端上設(shè)置有套接在右?jiàn)A具上調(diào)節(jié)段(12)外的固定件(21),所述左操作件、右操作件的活動(dòng)連接端上設(shè)置有使左操作件、右操作件相互分離的扭簧(3),所述左操作件、右操作件上均設(shè)置有易彎折部(22);所述易彎折部(22)外包覆有橡膠層,所述橡膠層上設(shè)置有防滑凸起(23)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片起拔器,其特征在于:所述易彎折部(22)成弧形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片起拔器,其特征在于:所述易彎折部(22)位于操作件的中段。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片起拔器,其特征在于:所述左夾具、右?jiàn)A具、操作件的活動(dòng)連接端通過(guò)螺桿、螺帽固定,所述扭簧(3)套接在螺桿上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC芯片起拔器,其特征在于:所述連接段(11)和調(diào)節(jié)段(12)之間的夾角度數(shù)為150度至165度。
【文檔編號(hào)】B25B27/02GK106041819SQ201610636407
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年8月5日 公開(kāi)號(hào)201610636407.2, CN 106041819 A, CN 106041819A, CN 201610636407, CN-A-106041819, CN106041819 A, CN106041819A, CN201610636407, CN201610636407.2
【發(fā)明人】賀昶明
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