專利名稱：銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一其它金屬或合金薄層的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕、提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。許多工件(例如飾品、手表或裝飾配件、手機(jī)等)表面均電鍍有一層裝飾鍍層，以形成光亮表面，從而起到裝飾或防護(hù)作用。早期的裝飾鍍層通常為鎳鍍層或鉻鍍層，而此種鍍層在有氧環(huán)鏡中易變色發(fā)黃，影響外觀；而且，形成上述鍍層的電鍍液中通常含有氰化物，而氰化物有毒，不利于制程作業(yè)員的健康，且不利于環(huán)保；再者，鎳常會(huì)導(dǎo)致皮膚過敏，因此對(duì)于經(jīng)常與人體皮膚接觸的產(chǎn)品，例如眼鏡鏡腳、手表、耳環(huán)、戒指、項(xiàng)鏈等飾品、手機(jī)機(jī)殼、手機(jī)飾品等，則不適合使用鎳鍍層。為此，目前有業(yè)者以銅錫合金鍍層作為裝飾鍍層，該銅錫合金鍍層通常為白銅錫，但是現(xiàn)有的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)性能差，令使用壽命短，鍍層表面不光亮，會(huì)發(fā)黑，產(chǎn)生霧面，防銹能力差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種表面光亮、防銹能力好的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，它包括有電鍍基材，所述電鍍基材的表面通過電鍍的方式依次鍍有堿銅層、酸銅層、白銅錫層。所述堿銅層的厚度為15 25 μ m。所述堿銅層的厚度優(yōu)選為20 μ m。所述酸銅層的厚度為3 6 μ m。所述酸銅層的厚度優(yōu)選為4.5 μ m。所述白銅錫層的厚度為0.5 2 μ m。所述白銅錫層的厚度優(yōu)選為I P m。所述電鍍基材為金屬材質(zhì)。本實(shí)用新型有益效果在于:本實(shí)用新型包括有電鍍基材，所述電鍍基材的表面通過電鍍的方式依次鍍有堿銅層、酸銅層、白銅錫層，本實(shí)用新型在電鍍結(jié)構(gòu)中不含鎳金屬，除銅、錫金屬外還引進(jìn)了微量金屬，比如鋅，此電鍍結(jié)構(gòu)是復(fù)合多元金屬組織結(jié)構(gòu)，使得電鍍結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，能夠產(chǎn)生表面光亮、防銹能力好、防皮膚過敏的效果，可代替光亮鎳，作為裝飾性鍍層更環(huán)保且成本低。

[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，見圖1所示，銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，它包括有電鍍基材1，所述電鍍基材I的表面通過電鍍的方式依次鍍有堿銅層2、酸銅層3、白銅錫層4。堿銅層2的厚度為15 25 μ m，酸銅層3的厚度為3飛μ m，白銅錫層4的厚度為
0.5^2 μ m,在本實(shí)施例中，堿銅層2的厚度優(yōu)選為20 μ m,酸銅層3的厚度優(yōu)選為4.5 μ m，白銅錫層4的厚度優(yōu)選為Ιμπ ，各層之間的厚度比例適中，具有較好的性能和穩(wěn)定性。電鍍基材I為金屬材質(zhì)，能夠適用于各種金屬材質(zhì)的產(chǎn)品上。本實(shí)用新型在電鍍結(jié)構(gòu)中增加了酸銅層3，整體結(jié)構(gòu)不含鎳金屬，除銅、錫金屬外還引進(jìn)了微量金屬，比如鋅，此電鍍結(jié)構(gòu)是復(fù)合多元金屬組織結(jié)構(gòu)，使得電鍍結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，能夠產(chǎn)生表面光亮、防銹能力好、防皮膚過敏的效果，不含鎳，可代替光亮鎳，作為裝飾性鍍層更環(huán)保且成本 低。當(dāng)然，以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括有電鍍基材(1)，所述電鍍基材(I)的表面通過電鍍的方式依次鍍有堿銅層(2)、酸銅層(3)、白銅錫層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述堿銅層(2)的厚度為15 25 μ m0
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述堿銅層(2)的厚度為20 μ m0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述酸銅層(3)的厚度為3 6 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述酸銅層(3)的厚度為4.5 μ m0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述白銅錫層(4)的厚度為0.5 2 μ m。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述白銅錫層(4)的厚度為I μ m0
8.根據(jù)權(quán)利要求Γ7任意一項(xiàng)所述的銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電鍍基材(O為金屬材質(zhì) 。
專利摘要本實(shí)用新型涉及材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及銅錫合金電鍍結(jié)構(gòu)，其包括有電鍍基材，所述電鍍基材的表面通過電鍍的方式依次鍍有堿銅層、酸銅層、白銅錫層，堿銅層的厚度為15~25μm，酸銅層的厚度為3~6μm，酸銅層的厚度優(yōu)選為4.5μm，本實(shí)用新型在電鍍結(jié)構(gòu)中不含鎳金屬，除銅、錫金屬外還引進(jìn)了微量金屬，比如鋅，此電鍍結(jié)構(gòu)是復(fù)合多元金屬組織結(jié)構(gòu)，使得電鍍結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，能夠產(chǎn)生表面光亮、防銹能力好、防皮膚過敏的效果，可代替光亮鎳，作為裝飾性鍍層更環(huán)保且成本低。
文檔編號(hào)B32B15/01GK202954113SQ20122052990
公開日2013年5月29日 申請(qǐng)日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者徐炳光 申請(qǐng)人:東莞誠(chéng)興五金制品有限公司