本技術(shù)涉及燙金機(jī)，尤其涉及一種燙金機(jī)壓箔輪。

背景技術(shù)：

1、燙金工藝是一種不用油墨的特種印刷工藝，所謂燙金是指在一定的溫度和壓力下將電化鋁箔燙印到承印物表面的工藝過程，燙金機(jī)就是完成燙金工藝的設(shè)備。

2、一般在燙金時需要通過燙金機(jī)的壓箔輪定向輸送電化鋁箔移動到承印物的位置，但是由于電化鋁箔的厚度不同，導(dǎo)致壓箔輪下壓不同厚度的電化鋁箔時力度不同，容易造成電化鋁箔表面壓痕過重或者定向輸送電化鋁箔不穩(wěn)定，從而影響燙金，其次壓箔輪表面落有灰塵時，容易增加壓箔輪表面于電化鋁箔之間的摩擦力，從而導(dǎo)致容易使得電化鋁箔表面磨損壞損，影響燙金機(jī)燙金效果。

3、因此亟需一種能夠解決上述問題的燙金機(jī)壓箔輪。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的壓箔輪壓力調(diào)節(jié)不方便，使得下壓不同厚度的電化鋁箔移動時，壓力過緊時導(dǎo)致電化鋁箔表面壓痕過深，壓力過松時導(dǎo)致電化鋁箔輸送移動不穩(wěn)定，其次壓箔輪長時間使用時表面容易有灰塵，灰塵會增加壓箔輪表面于電化鋁箔之間的摩擦力，導(dǎo)致電化鋁箔被定向移動輸送時表面磨損嚴(yán)重，影響燙金效果。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種燙金機(jī)壓箔輪，包括安裝架構(gòu)，所述安裝架構(gòu)底端鉸接有活動臂桿，所述活動臂桿底端安裝有壓箔輪本體，所述安裝架構(gòu)下方固定有弧形管，所述弧形管內(nèi)部滑動設(shè)置有弧形桿，所述弧形管內(nèi)部設(shè)置有頂塊，所述頂塊與所述弧形桿一端之間設(shè)置有壓力彈簧，所述頂塊表面固定連接有螺桿，所述螺桿表面螺紋連接有頂緊螺帽，所述活動臂桿表面固定連接有防護(hù)殼，所述防護(hù)殼內(nèi)部轉(zhuǎn)動設(shè)置有清塵輥筒，所述防護(hù)殼表面轉(zhuǎn)動設(shè)置有傳動輪一，所述傳動輪一與所述清塵輥筒一端轉(zhuǎn)軸固定連接，所述壓箔輪本體側(cè)面轉(zhuǎn)軸固定有傳動輪二，所述傳動輪二與所述傳動輪一之間連接有傳動帶一，所述防護(hù)殼側(cè)面轉(zhuǎn)動設(shè)置有傳動輪三，所述傳動輪三與所述清塵輥筒另一端轉(zhuǎn)軸固定連接；

3、所述防護(hù)殼側(cè)面連接有排塵管，所述排塵管內(nèi)部支架轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)動軸，所轉(zhuǎn)動軸一端固定有排塵吸扇，所述轉(zhuǎn)動軸另一端固定有錐形輪一，所述防護(hù)殼頂端固定有固定支架，所述固定支架與所述排塵管之間設(shè)置有傳動機(jī)構(gòu)。

4、優(yōu)選的，所述頂緊螺帽表面設(shè)置有凹凸槽紋。

5、優(yōu)選的，所述傳動輪二徑向直徑大于所述傳動輪一徑向直徑。

6、優(yōu)選的，所述傳動機(jī)構(gòu)包括固定于所述防護(hù)殼上方的固定支架，所述固定支架頂端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連接軸，所述連接軸一端固定有傳動輪四，所述傳動輪四與所述傳動輪三之間連接有傳動帶二,所述連接軸另一端固定有錐形輪二，所述防護(hù)殼與所述排塵管頂端安裝架轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)動桿，所述轉(zhuǎn)動桿一端固定有錐形輪三，所述轉(zhuǎn)動桿另一端固定有錐形輪四，所述錐形輪四與所述錐形輪二相嚙合，所述排塵管頂端表面轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)動桿二，所述轉(zhuǎn)動桿二頂端固定有錐形輪五，所述錐形輪五與所述錐形輪三相嚙合，所述轉(zhuǎn)動桿二底端固定有錐形輪六，所述錐形輪六與所述錐形輪一相嚙合。

7、優(yōu)選的，所述錐形輪三徑向直徑大于所述錐形輪五徑向直徑。

8、優(yōu)選的，所述弧形管表面開設(shè)有條形槽孔，所述螺桿滑動設(shè)置于所述弧形管表面條形槽孔內(nèi)。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果在于:通過調(diào)節(jié)頂塊在弧形管內(nèi)部滑動擠壓壓力彈簧一端，使得壓力彈簧另一端可以推動著弧形桿在弧形管內(nèi)部滑動調(diào)節(jié)，使得控制活動臂桿帶動著壓箔輪本體向下按壓力度，從而方便調(diào)節(jié)壓箔輪本體，防止將燙金的電化鋁箔壓損，其次通過壓箔輪本體滾動定向輸送電化鋁箔移動時，清塵輥筒會同步進(jìn)行轉(zhuǎn)動，將壓箔輪本體表面灰塵清理，防止灰塵增加壓箔輪本體表面與電化鋁箔表面的摩擦力，使得燙金機(jī)對承印物進(jìn)行燙金時防止造成電化鋁箔表面受損。

技術(shù)特征：

1.一種燙金機(jī)壓箔輪，包括安裝架構(gòu)(1)，其特征在于：所述安裝架構(gòu)(1)底端鉸接有活動臂桿(101)，所述活動臂桿(101)底端安裝有壓箔輪本體(102)，所述安裝架構(gòu)(1)下方固定有弧形管(2)，所述弧形管(2)內(nèi)部滑動設(shè)置有弧形桿(201)，所述弧形管(2)內(nèi)部設(shè)置有頂塊(202)，所述頂塊(202)與所述弧形桿(201)一端之間設(shè)置有壓力彈簧(203)，所述頂塊(202)表面固定連接有螺桿(204)，所述螺桿(204)表面螺紋連接有頂緊螺帽(205)，所述活動臂桿(101)表面固定連接有防護(hù)殼(3)，所述防護(hù)殼(3)內(nèi)部轉(zhuǎn)動設(shè)置有清塵輥筒(301)，所述防護(hù)殼(3)表面轉(zhuǎn)動設(shè)置有傳動輪一(302)，所述傳動輪一(302)與所述清塵輥筒(301)一端轉(zhuǎn)軸固定連接，所述壓箔輪本體(102)側(cè)面轉(zhuǎn)軸固定有傳動輪二(303)，所述傳動輪二(303)與所述傳動輪一(302)之間連接有傳動帶一(304)，所述防護(hù)殼(3)側(cè)面轉(zhuǎn)動設(shè)置有傳動輪三(305)，所述傳動輪三(305)與所述清塵輥筒(301)另一端轉(zhuǎn)軸固定連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種燙金機(jī)壓箔輪，其特征在于：所述頂緊螺帽(205)表面設(shè)置有凹凸槽紋。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種燙金機(jī)壓箔輪，其特征在于：所述傳動輪二(303)徑向直徑大于所述傳動輪一(302)徑向直徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種燙金機(jī)壓箔輪，其特征在于：所述傳動機(jī)構(gòu)包括固定于所述防護(hù)殼(3)上方的固定支架(5)，所述固定支架(5)頂端轉(zhuǎn)動設(shè)置有連接軸(501)，所述連接軸(501)一端固定有傳動輪四(502)，所述傳動輪四(502)與所述傳動輪三(305)之間連接有傳動帶二(503),所述連接軸(501)另一端固定有錐形輪二(504)，所述防護(hù)殼(3)與所述排塵管(4)頂端安裝架轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)動桿(6)，所述轉(zhuǎn)動桿(6)一端固定有錐形輪三(601)，所述轉(zhuǎn)動桿(6)另一端固定有錐形輪四(602)，所述錐形輪四(602)與所述錐形輪二(504)相嚙合，所述排塵管(4)頂端表面轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)動桿二(603)，所述轉(zhuǎn)動桿二(603)頂端固定有錐形輪五(604)，所述錐形輪五(604)與所述錐形輪三(601)相嚙合，所述轉(zhuǎn)動桿二(603)底端固定有錐形輪六(605)，所述錐形輪六(605)與所述錐形輪一(403)相嚙合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種燙金機(jī)壓箔輪，其特征在于：所述錐形輪三(601)徑向直徑大于所述錐形輪五(604)徑向直徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種燙金機(jī)壓箔輪，其特征在于：所述弧形管(2)表面開設(shè)有條形槽孔，所述螺桿(204)滑動設(shè)置于所述弧形管(2)表面條形槽孔內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種燙金機(jī)壓箔輪，涉及燙金機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，包括安裝架構(gòu)，所述安裝架構(gòu)底端鉸接有活動臂桿，所述活動臂桿底端安裝有壓箔輪本體，所述安裝架構(gòu)下方固定有弧形管，所述弧形管內(nèi)部滑動設(shè)置有弧形桿，所述弧形管內(nèi)部設(shè)置有頂塊。本技術(shù)通過調(diào)節(jié)頂塊在弧形管內(nèi)部滑動，使得壓力彈簧另一端可以推動著弧形桿在弧形管內(nèi)部滑動調(diào)節(jié)，控制活動臂桿帶動著壓箔輪本體向下調(diào)節(jié)按壓力度，方便不同厚度的電化鋁箔定向輸送移動，其次通過壓箔輪本體滾動定向輸送電化鋁箔移動時，清塵輥筒會同步進(jìn)行轉(zhuǎn)動，將壓箔輪本體表面灰塵清理，防止灰塵增加壓箔輪本體表面與電化鋁箔表面的摩擦力，使得燙金機(jī)對承印物進(jìn)行燙金時防止造成電化鋁箔表面受損。

技術(shù)研發(fā)人員：王繼國,王金鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：玉田縣飛渡科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231020
技術(shù)公布日：2024/10/21