本公開一般涉及噴墨印刷設(shè)備。更具體地，本公開涉及噴墨印刷設(shè)備和使用該噴墨印刷設(shè)備的噴墨印刷方法。

背景技術(shù)：

1、一般而言，在制造顯示裝置時，可以使用噴墨印刷方法在基底上形成像素。即，可以通過在基底上排放液體而在基底的表面上印刷像素來形成像素。

2、然而，由于各種原因(例如，基底的熱膨脹)，液體實際排放到基底的位置可能偏離目標位置。在這種情況下，液體的排放位置與目標位置之間可能出現(xiàn)誤差。為了減少誤差，多項研究正在進行中。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、實施例提供一種補償基底的溫度的噴墨印刷設(shè)備。

2、實施例提供一種用于補償基底的溫度的噴墨印刷方法。

3、根據(jù)本公開的實施例的噴墨印刷設(shè)備包括：頭模塊，包括多個頭噴嘴和至少一個冷卻構(gòu)件，其中所述多個頭噴嘴沿著第一方向布置成一行，并且所述多個頭噴嘴被配置為在沿著與所述第一方向交叉的第二方向上移動的基底上排放液體主體，并且所述冷卻構(gòu)件在所述第二方向上與所述多個頭噴嘴間隔開，并且所述冷卻構(gòu)件被配置為補償所述基底的溫度；和控制模塊，將用于控制所述冷卻構(gòu)件的控制信號提供到所述頭模塊。

4、在實施例中，所述控制信號可以是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件的溫度的信號。

5、在實施例中，所述控制信號可以是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離的信號。

6、在實施例中，所述噴墨印刷設(shè)備還可以包括：第一基準標記，設(shè)置在所述基底上并且用于測量所述基底的熱膨脹的量；和相機模塊，測量所述第一基準標記的位置。所述控制模塊可以基于測量的所述第一基準標記的所述位置提供所述控制信號。

7、在實施例中，所述噴墨印刷設(shè)備還可以包括：載物臺，所述基底裝載在所述載物臺上；和第二基準標記，設(shè)置在所述載物臺上并且用于測量所述相機模塊的變形的量。所述相機模塊可以測量所述第一基準標記的所述位置和所述第二基準標記的位置，并且所述控制模塊可以基于測量的所述第一基準標記的所述位置和測量的所述第二基準標記的所述位置提供所述控制信號。

8、根據(jù)本公開的實施例的噴墨印刷方法包括：在基底上排放液體主體；測量所述基底的熱膨脹的量；以及響應(yīng)于測量的所述基底的所述熱膨脹的所述量補償所述基底的溫度。

9、在實施例中，在補償所述基底的所述溫度的同時，所述基底的熱量可以傳遞到具有比所述基底的所述溫度相對低的溫度的冷卻構(gòu)件。

10、在實施例中，所述噴墨印刷方法還可以包括：在測量所述基底的所述熱膨脹的所述量之后控制所述冷卻構(gòu)件的所述溫度。

11、在實施例中，所述噴墨印刷方法還可以包括：在測量所述基底的所述熱膨脹的所述量之后，控制所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離。

12、在實施例中，可以通過測量設(shè)置在所述基底上的基準標記的位置和設(shè)置在位于所述基底下面的載物臺上的另一基準標記的位置并且通過基于測量的設(shè)置在所述基底上的所述基準標記的所述位置和測量的設(shè)置在所述載物臺上的所述另一基準標記的所述位置兩者計算所述基底的所述熱膨脹的所述量，以測量所述基底的所述熱膨脹的所述量。

13、根據(jù)本公開的實施例的噴墨印刷設(shè)備可以包括：頭模塊，包括頭噴嘴和與所述頭噴嘴間隔開的冷卻構(gòu)件；和控制模塊，提供用于控制所述冷卻構(gòu)件的控制信號。

14、在噴墨印刷工藝期間，從所述頭噴嘴傳遞到基底的熱量可以傳遞到所述冷卻構(gòu)件。因此，所述基底的溫度可以被有效地補償。

15、所述控制模塊可以測量在所述噴墨印刷工藝期間所述基底的熱膨脹的量。所述控制模塊可以響應(yīng)于所述基底的所述熱膨脹的所述量將用于控制所述冷卻構(gòu)件的所述控制信號提供到所述頭模塊。

16、所述頭模塊可以響應(yīng)于所述控制信號控制所述冷卻構(gòu)件的溫度和/或所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離。因此，所述冷卻構(gòu)件可以響應(yīng)于所述基底的所述熱膨脹的所述量補償所述基底的所述溫度。

技術(shù)特征：

1.一種噴墨印刷設(shè)備，其中，所述噴墨印刷設(shè)備包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述控制信號是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件的溫度的信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述控制信號是用于響應(yīng)于所述基底的熱膨脹的量控制所述冷卻構(gòu)件與所述基底之間的分離距離的信號。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述噴墨印刷設(shè)備還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的噴墨印刷設(shè)備，其中，所述噴墨印刷設(shè)備還包括：

6.一種噴墨印刷方法，其中，所述噴墨印刷方法包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的噴墨印刷方法，其中，在補償所述基底的所述溫度的同時，所述基底的熱量被傳遞到具有比所述基底的所述溫度相對低的溫度的冷卻構(gòu)件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨印刷方法，其中，所述噴墨印刷方法還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨印刷方法，其中，所述噴墨印刷方法還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的噴墨印刷方法，其中，

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及噴墨印刷設(shè)備和噴墨印刷方法。所述噴墨印刷設(shè)備包括：頭模塊，包括多個頭噴嘴和至少一個冷卻構(gòu)件，其中所述多個頭噴嘴沿著第一方向布置成一行，并且所述多個頭噴嘴被配置為在沿著與所述第一方向交叉的第二方向上移動的基底上排放液體主體，并且所述冷卻構(gòu)件在所述第二方向上與所述多個頭噴嘴間隔開，并且所述冷卻構(gòu)件被配置為補償所述基底的溫度；和控制模塊，將用于控制所述冷卻構(gòu)件的控制信號提供到所述頭模塊。

技術(shù)研發(fā)人員：金銀石
受保護的技術(shù)使用者：三星顯示有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21