打印桿和形成打印桿的方法
【專利摘要】描述了打印桿模塊以及形成打印桿的方法。在一個示例中，打印桿模塊包括印刷電路板(PCB)、粘合材料、打印頭模子片和延伸穿過PCB及粘合材料到達(dá)打印頭模子片的槽。
【專利說明】
打印桿和形成打印桿的方法
【背景技術(shù)】
[0001]打印設(shè)備被廣泛地使用并可包括能夠在打印介質(zhì)上形成文本或圖像的打印頭模子。這種打印頭模子可包括在包括運載油墨的通道的噴墨筆或打印桿中。例如，油墨可通過在噴墨筆或打印桿上支撐打印頭模子的結(jié)構(gòu)中的通路從油墨供給分配到通道。
【附圖說明】
[0002]圖1是例示實施根據(jù)本公開的打印桿的一個示例的打印機的方框圖。
[0003]圖2是例示根據(jù)本公開的打印桿的一個示例的剖視圖。
[0004]圖3是例示形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中一個階段的一個示例的剖視圖。
[0005]圖4是例示形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖3中所例示階段后的階段的一個示例的剖視圖。
[0006]圖5是例示形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖4中所例示階段后的階段的一個示例的剖視圖。
[0007]圖6是例示形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖5中所例示階段后的階段的一個示例的剖視圖。
[0008]圖7是例示形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖6中所例示階段后的階段的一個示例的剖視圖。
[0009]圖8是例示形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖7中所例示階段后的階段的一個示例的剖視圖。
[0010 ]圖9是例示根據(jù)本公開的打印桿的一個示例的平面圖。
[0011 ]圖10是例示根據(jù)本公開的打印桿的一個示例的平面圖。
[0012]圖11是形成根據(jù)本公開的打印桿的過程的一個示例的流程圖。
【具體實施方式】
[0013]使用基板寬打印桿組件的打印機已經(jīng)被開發(fā)以幫助增加打印速度和減少打印成本。基板寬打印桿組件通常傾向于包括將打印流體從打印流體供給運載到小打印頭模子的多個部件，打印流體從小打印頭模子被噴射到紙或其它打印基板上?？赡苄枋湛s打印頭模子的尺寸。但是，減小打印頭模子的尺寸可能涉及改變支撐打印頭模子的結(jié)構(gòu)，包括將油墨分配到打印頭模子的通路。雖然減小打印頭模子的尺寸和間距繼續(xù)與減少成本有關(guān)，但是將打印流體從供應(yīng)部件引導(dǎo)到緊密間隔的模子可相應(yīng)地導(dǎo)致相對復(fù)雜的流動結(jié)構(gòu)和制造工藝，這實際上可增加與打印頭模子相關(guān)的總成本。
[0014]形成此復(fù)雜流動結(jié)構(gòu)本身可涉及困難工藝和/或額外材料的使用，例如具有延伸穿過載板的預(yù)制開口的載板。預(yù)制開口指單獨或一起延伸穿過載板并在打印頭模子附著前形成的開口和/或開口的組合。預(yù)制開口可例如包括延伸穿過此載板的窗、供墨槽等。除其它缺點外，具有預(yù)制開口的載板可證實獲得和/或使用成本高、低效和/或困難(費時)。例如，此預(yù)制開口可導(dǎo)致降低的結(jié)構(gòu)完整性(與使用不具有預(yù)制開口的實心(solid)載板相比)和/或其它困難，例如粘合材料不合乎需要地移動到預(yù)制開口中。
[0015]相比之下，如文中所述，打印桿和形成打印桿的方法包括印刷電路板(PCB)、粘合材料、打印頭模子片和延伸穿過PCB和粘合材料(例如，一部分粘合材料)到打印頭模子片(例如，到打印頭模子片中所包括的供墨孔)的槽。有利地，本公開的打印桿和形成打印桿的方法不包括在PCB中的預(yù)制開口。并且，PCB可包括圍繞PCB中所包括的凹槽的邊界的壩。除了其它優(yōu)點外，這種凹槽和/或壩可促進粘合材料放置、打印頭模子定位(例如，定位以使打印頭模子片的頂表面與壩的頂表面共面)和/或打印頭模子附著到PCB。
[0016]圖1是例示實施根據(jù)本公開的打印桿的一個示例的打印機的方框圖。參照圖1，打印機134(例如，噴墨式打印機)包括跨越打印基板138的寬度的打印桿136、與打印桿136相關(guān)的流量調(diào)節(jié)器140、基板輸送機構(gòu)142、油墨或其它打印流體供給144和打印機控制器146。打印機控制器146表示程序化處理器和相關(guān)存儲器、電子電路和/或其它部件，以控制打印機134的操作元件(例如，打印頭137)。
[0017]打印桿136包括打印頭137的布置以將打印流體分配到紙或其它打印基板138的片或連續(xù)的卷上O如下所詳述的，每個打印頭137包括位于PCB 114的凹槽(例如，如圖5中所例示的凹槽117)中的至少一個打印頭模子片112。在一些示例中，如文中所述，可定位模子片112以使打印頭模子片的頂表面與壩121的頂表面共面。
[0018]打印頭模子片112可由半導(dǎo)體材料(例如，硅)形成并可包括集成電路(例如，晶體管、電阻器等)。每個打印頭模子片112包括供墨孔、薄膜層(包括燃燒室)和導(dǎo)體。槽直接地將打印流體供應(yīng)到打印頭模子，例如供應(yīng)到打印頭模子片112中所包括的供墨孔。供墨孔將打印流體(例如，油墨)提供到在薄膜層中形成的流體噴射器。每個打印頭模子片112包括噴射室和相應(yīng)的孔口，打印流體通過該相應(yīng)的孔口從噴射室噴射。
[0019]每個打印頭模子112通過流動路徑從打印流體供給144接收打印流體進入并通過流量調(diào)節(jié)器140和打印桿136中的槽116到達(dá)打印頭模子片112中所包括的供墨孔(未示出)。值得注意的是，如文中所述，槽116延伸穿過PCB 14和粘合材料到達(dá)打印頭模子片112。即，除了其它優(yōu)點，槽116沒有預(yù)先制造并有利地促進打印頭模子片112定位和/或打印頭模子片附著。例如，本公開的打印桿能夠連續(xù)地將粘合材料施用到凹槽和/或?qū)⒄澈喜牧隙ㄎ辉诖蛴☆^模子片112的底表面上而沒有遇到與之相關(guān)的問題，例如不合乎需要的粘合材料移動(例如，移動到槽116中)。除了其它優(yōu)點，與打印桿136相關(guān)的額外優(yōu)點包括打印桿在打印頭137與流體供給之間不具有流體扇出部件。
[0020]圖2為例示根據(jù)本公開的打印桿模塊236的一個示例的剖視圖。根據(jù)一個示例性實施方案，此打印桿236可用于圖1所示的打印機134中。圖2和圖8中所例示的打印桿是單打印桿模塊，例如，其在關(guān)于圖11所述的過程結(jié)束后形成。關(guān)于圖2所述的元件類似于關(guān)于圖3-8所述的元件。在圖2中，以及類似地在圖3-8中，從剖視圖的優(yōu)勢出發(fā)，有意地省略否則遮蔽位于壩后面的元件的圍繞凹槽221的壩221的一部分，以盡力清楚地表示圖中所包括的元件。
[0021]打印桿236包括PCB214oPCB 214指具有包括在其中的導(dǎo)電元件213(例如，導(dǎo)電信號跡線和/或接合墊)的固化環(huán)氧合成物(例如FR4板)，其可包括嵌入環(huán)氧樹脂中的顆粒物質(zhì)和/或結(jié)構(gòu)(例如，纖維玻璃結(jié)構(gòu)等hPCB 214是一種連續(xù)的固體，這與包括預(yù)制開口的載板相對。
[0022]PCB 214包括凹槽217。凹槽217部分地延伸到PCB 214中，例如，如圖3所例示。在一些示例中，凹槽217可包括在每個部分地延伸到PCB 214中的多個凹槽中。但是，單獨或與PCB 214中的其它幾何特征組合的凹槽217(或多個凹槽)不延伸穿過PCB 214(例如，不完全地延伸穿過整個深度)。
[0023]除了形成凹槽的其它方法，凹槽217的形成可包括去除PCB214的指定變成凹槽的一部分和/或?qū)⒉牧蠂@PCB的指定變成凹槽的區(qū)域添加到PCB 214。例如，凹槽(例如凹槽217)可在模子附著前通過將材料添加到PCB 214(例如壩221)形成。即，在一些示例中，PCB214包括圍繞凹槽217的邊界的壩221。壩可例如位于PCB 214的指定為凹槽217的區(qū)域的周圍(例如，形成邊界)ο此添加材料可與在添加額外材料前PCB 214中所包括的材料相同或不同。例如，在一些示例中，額外材料可包括與額外材料位于其上的PCB 214中所包括的環(huán)氧樹脂相同或不同的額外環(huán)氧樹脂層。
[0024]凹槽217可包括在(例如，置于)凹槽217的底表面219上的粘合材料(例如粘合材料215)。如文中所述，除了適于形成打印桿模塊的其它粘合材料，粘合材料(例如粘合材料215)指環(huán)氧樹脂。
[0025]在一些示例中，粘合材料可包括置于凹槽217的底表面219上的連續(xù)粘合材料。該連續(xù)施用在具有預(yù)制開口的PCB 14中可能是不可能的，因為粘合材料將不合乎需要地移動到預(yù)制開口中。但是，除了其它優(yōu)點，根據(jù)本公開的一些示例的粘合材料的連續(xù)施用促進模子粘附和/或提供使用該模子所得到的打印桿模塊的機械穩(wěn)定性。
[0026]雖然圖2例示了在凹槽217的底表面219上的粘合材料215，但是本公開不因此受限。而是，除了用于促進打印桿模塊236的形成的其它位置，粘合材料215可有利地位于凹槽217的底表面219和打印頭模子片212的側(cè)表面(例如，如圖5中所例示的側(cè)表面523)的至少一部分上。在一些示例中，粘合材料215可包括置于壩221的圍繞凹槽217的表面(例如，如圖9中所例示的側(cè)表面927)上的粘合材料。此施用可促進打印頭模子片212的具有置于其中的粘合材料215的側(cè)表面的至少一部分，但是對于其實現(xiàn)并非關(guān)鍵的。如文中所述，置于壩221的圍繞凹槽217的表面上的粘合材料215可為相同類型的粘合材料215和/或可利用與將粘合材料215施用到PCB 214的底表面219相關(guān)的相同類型的方法施用。
[0027]如文中所述，PCB 214的導(dǎo)電元件213可例如通過線結(jié)合222耦合到打印頭模子結(jié)構(gòu)中所包括的電路(未顯示)。導(dǎo)電元件213類似于分別如圖3、圖4、圖5、圖6、圖7和圖8中所例示的導(dǎo)電元件313、413、513、613、713和813，類似于圖2中其它元件和圖3-8中它們各自的類似元件。
[0028]模制件224可封裝線結(jié)合222、PCB214和/或打印頭模子片212。模制件224指可保護線結(jié)合222、PCB 214和/或打印頭模子片212的材料，例如環(huán)氧樹脂。因此，可施用和固化此模制件以保護所需要部件。在一些示例中，模制件可為整體模制化合物，其例如能夠?qū)⒍嗯糯蛴☆^模子片在PCB 214上的單個整體中模制。
[0029]PCB 214包括其中形成的延伸穿過PCB和粘合材料215到達(dá)打印頭模子片212的槽216。除了其它優(yōu)點，槽216沒有預(yù)先制造并又有利地促進打印頭模子片212定位和/或打印頭模子片粘附。關(guān)于圖8和圖11在文中更詳細(xì)地描述了槽的形成。
[0030]圖3是例示形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中一個階段(例如，在關(guān)于圖11所描述的提供PCB之后)的一個示例的剖視圖。PCB 314可包括部分地延伸穿過PCB的多個凹槽(例如凹槽317)和/或圍繞多個凹槽的多個壩(例如壩321)(例如，如圖9中所例示)。凹槽317可包括底表面319。
[0031]圖4是例示在形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖3中所例示的階段后的一個階段(例如，在關(guān)于圖11所描述的將粘合材料施用到PCB之后)的一個示例的剖視圖。在一些示例中，將粘合材料415施用于PCB 414可包括只將粘合材料415施用于PCB的多個凹槽中的每一個。例如，可只將粘合材料415施用于底表面419和/或壩21的形成凹槽17的邊緣的側(cè)表面(例如，如圖9中所例示的側(cè)表面27)。
[0032]圖5是例示在形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖4中所例示的階段后的一個階段(例如，在關(guān)于圖11所描述的將模子片定位在凹槽中之后)的一個示例的剖視圖。如圖5中所例示，可將打印頭模子片512定位在位于凹槽的具有圍繞一些/所有凹槽的壩521的底表面519上的粘合材料515中。如文中所述，在一些示例中，可將粘合材料施用于打印頭模子片512的側(cè)表面523。
[0033]圖6是例示在形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖5中所例示的階段后的一個階段(例如，在關(guān)于圖11所描述的將模子片與PCB結(jié)合之后)的一個示例的剖視圖。如文中所述，結(jié)合可包括形成將PCB 614的導(dǎo)電元件耦合到打印頭模子片612的導(dǎo)電元件(未顯示)的線結(jié)合622。圖7為例示在形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖6中所例示的階段后的一個階段(例如，在關(guān)于圖11所描述的利用模制件封裝模子片和/或PCB之后)的一個示例的剖視圖。即，模制件712可例如封裝打印頭模子片712、線結(jié)合722和/SPCB 714。
[0034]圖8為例示在形成根據(jù)本公開的打印桿的過程中圖7中所例示的階段后的一個階段(例如，在關(guān)于圖11所描述的形成延伸穿過PCB和粘合材料(例如，一部分粘合材料)到達(dá)打印頭模子片的槽之后)的一個示例的剖視圖。因此，雖然在圖3-8中顯示了單個打印頭模子和槽(例如打印頭模子片812和槽816)的形成，但是可形成包括多個打印頭模子片和多個槽的多個打印桿模塊，例如，如關(guān)于圖11所描述的。如圖8中所例示，槽816可穿過PCB 814和粘合材料815形成以使槽816與打印頭模子片812中所包括的供墨孔825流體連通。可利用多種技術(shù)形成槽，例如激光蝕刻、切入鋸(plunge-cut saw)等。
[0035]圖9為例示根據(jù)本公開的打印桿的一個示例的平面圖。PCB914可包括多個包括凹槽917的凹槽。除了其它可能的結(jié)構(gòu)，凹槽可在一端中以交錯結(jié)構(gòu)布置。凹槽可包括側(cè)表面，例如側(cè)表面927。即，每個凹槽包括側(cè)表面(例如側(cè)表面927)。在一些示例中，可將一定量的粘合材料施用于壩921的側(cè)表面927。除了其它可能形狀，側(cè)表面927可為平面、凹面或凸面。在一些示例中，可將足以將打印頭模子的側(cè)表面(例如，側(cè)表面523)附著到壩921的側(cè)表面927的一定量的粘合材料(未顯示)施用于側(cè)表面927。有利地，可將所得量的粘合材料定位在打印頭模子片的側(cè)表面與壩921的側(cè)表面927之間以促進打印頭模子片粘附到包括壩921的PCB 914。
[0036]圖10是例示根據(jù)本公開的打印桿的一個示例的平面圖。除了其它可能的結(jié)構(gòu)，如圖10中所例示的PCB1014中的打印頭1037可在排1048中以交錯結(jié)構(gòu)首尾相連地布置，其中在每排中的打印頭與該排中的另一個打印頭交疊。
[0037]參照圖10，在所示的示例中，每個打印頭1037可包括每個均具有兩排噴射室(未顯示)和相應(yīng)孔口(未顯示)的一對打印頭模子片1012，通過該相應(yīng)孔口打印流體從噴射室噴射。如文中所述，形成在PCB 1014中的每個槽將打印流體供應(yīng)到一個打印頭模子片1012。但是，打印頭1037的其它適當(dāng)結(jié)構(gòu)是可能的。例如，更多或更少的打印頭模子1012可與更多或更少的噴射室和/或槽一起使用。
[0038]打印流體從沿著每個打印頭模子縱向延伸的歧管(例如在兩排噴射室之間)流入每個噴射室。打印流體通過連接到打印頭模子表面處的槽的多個端口供給到歧管中。槽比將打印流體從較大的寬松間隔的通路運載到和/或至流量調(diào)節(jié)器或其它部件中的打印流體端口實質(zhì)上更寬(至少兩倍寬)，該流量調(diào)節(jié)器或其它部件將打印流體運載到打印桿中，至打印頭模子中的較小的緊密間隔的打印流體端口。因此，槽可幫助減少或甚至消除非連續(xù)的“扇出”和其它流體布線結(jié)構(gòu)。即，單獨的流體扇出結(jié)構(gòu)不包括在歧管與打印頭模子片之間。此外，將打印頭模子片表面(例如，供墨孔)的較大區(qū)域直接地暴露于槽允許在打印期間槽中打印流體幫助冷卻打印頭模子片。
[0039]實際的打印頭模子片一般為一種在具有圖1-11中未顯示的層體和元件的硅基板(未顯示)上形成的復(fù)雜的集成電路(IC)結(jié)構(gòu)。例如，打印頭模子片12中所包括的在每個噴射室(未顯示)處在基板上形成的熱噴射器元件或壓電噴射器元件(未顯示)被致動以從孔口(未顯示)噴射油墨或其它打印流體的滴或流。
[0040]雖然圖9和圖10例示了三個交錯凹槽，但是其它適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)是可能的。例如，可使用更多或更少的打印頭凹槽和/或可改變凹槽的布局。類似地，雖然實際上例示為矩形，但是可例如根據(jù)打印頭模子片和/或所需的打印桿模塊的形狀/大小改變形狀。
[0041 ] 針對圖10而言，雖然顯示了四排1048交錯打印頭1037，例如用以打印四種不同顏色，但是其它適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)是可能的。例如，圖10顯示了在PCB 14的凹槽中具有交錯組的打印頭1037的打印桿1036的平面圖。舉例而言，每個組包括四個打印頭1037，但是一組可具有更多或更少的打印頭。
[0042]圖11是形成根據(jù)本公開的打印桿的過程的一個示例的流程圖。如1190處所示，方法可包括提供包括部分地延伸穿過PCB的多個凹槽和圍繞多個凹槽的多個壩的PCB ο例如，提供可包括在PCB中形成多個凹槽和/或多個壩。但是，PCB可包括預(yù)制凹槽和/或壩。例如，可提供包括部分地延伸穿過PCB的預(yù)制凹槽和/或圍繞至少一部分凹槽的壩的PCB。此PCB、凹槽和/或壩可類似于關(guān)于圖1-10所描述的PCB。
[0043]可將粘合材料施用到PCB。例如，方法可包括將粘合材料施用到多個凹槽中的每一個，如1191處所示。如文中所述，除了適于施用于打印頭模塊的其它粘合材料，粘合材料的示例包括可流動的熱固性環(huán)氧樹脂。施用粘合材料以提供模子片到PCB的永久粘附，這相對于暫時性粘合材料/暫時性粘合產(chǎn)品，例如，除了利用暫時性粘合材料的其它暫時性粘合材料和/或產(chǎn)品外，與熱釋放帶和/或紫外釋放帶相關(guān)的暫時性粘附。
[0044]在一些示例中，將粘合材料施用于凹槽的底表面和/或壩的側(cè)表面(例如，與壩的側(cè)表面接觸的粘合材料的表面)上，以使粘合材料可將打印頭模子片附著到PCBο例如，可將粘合材料施用(例如，連續(xù)地施用)到多個凹槽中每個的底表面和/或施用到壩的鄰近多個凹槽的側(cè)表面(例如，如圖9中所例示的側(cè)表面)。在一些示例中，可施用足以能夠?qū)⒄澈喜牧细街酱蛴☆^模子的側(cè)表面和/或壩的側(cè)表面的量的粘合材料。
[0045]除了施用文中所述的粘合材料的其它適當(dāng)技術(shù)，可利用多種技術(shù)，例如粘合材料沖壓、絲網(wǎng)印刷術(shù)和/或針式轉(zhuǎn)印技術(shù)，將粘合材料施用到多個凹槽和/或施用到壩的側(cè)表面。在一些示例中，將粘合材料施用于PCB包括只將粘合材料施用于PCB的多個凹槽中的每一個。除了其它優(yōu)點，此受限施用可促進模子定位和/或提供與粘合劑施用相關(guān)的成本的相對降低(例如，相較于涂覆整個PCB)?？梢赃m于促進打印頭模子片定位的厚度和/或模式施用粘合材料。
[0046]例如，方法可包括將多個打印頭模子片定位在多個凹槽中，如1192處所例示。在一些示例中，定位可將多個打印頭模子片定位在粘合材料(例如在1191處施用的粘合材料)內(nèi)。多個模子片可以孔口側(cè)朝下(朝向凹槽的底表面)的方式定位在多個凹槽中。多個模子片中一個或多個可利用多個凹槽中的每一個定位。在一些示例中，將多個模子片中的單個模子片定位在多個凹槽中的單個凹槽內(nèi)。以此方式，位于凹槽中的模子片的總數(shù)可等于多個凹槽的總數(shù)。但是，其它定位布置和/或相對于多個凹槽的總數(shù)的多個打印頭模子片的總數(shù)是可能的，取決于所得打印桿模塊的所需類型/性能。
[0047]如1193處所例示，方法可包括將多個打印頭模子片與PCB結(jié)合。例如，如1192處所例示，可將位于多個凹槽中的多個打印頭模子片結(jié)合到PCB。在一些示例中，結(jié)合可包括將PCB的導(dǎo)電元件(例如導(dǎo)電元件)耦合到打印頭模子片的導(dǎo)電元件的線結(jié)合。除了用于形成將PCB的導(dǎo)電元件耦合到打印頭模子片的導(dǎo)電元件的線結(jié)合(例如，球形結(jié)合或楔形結(jié)合)的其它適當(dāng)材料，線結(jié)合可包括金和/或銅結(jié)合。
[0048]如1194處所例示，方法可包括利用模制件封裝多個打印頭模子片和/或PCB。模制件可部分地和/或完全地封裝多個打印頭模子片。例如，響應(yīng)于將多個打印頭模子片與PCB結(jié)合，可利用模制件封裝多個打印頭模子片和/或PCB。封裝可包括將液體封裝材料(例如，環(huán)氧樹脂和/或環(huán)氧基封裝材料)在打印頭模子片和/或線結(jié)合上方分配。在一些示例中，封裝可平面化打印頭模子片，例如，使打印頭模子片的頂表面(例如，模制件的位于打印頭模子片的頂表面上方的頂表面)與壩的頂表面共面。
[0049]響應(yīng)于封裝，例如，諸如關(guān)于1194所述，方法可包括形成延伸穿過PCB和粘合材料的多個槽，如1195處所例示。即，如文中所述，在完成封裝后形成多個槽。在多種示例中，如文中所述，封裝可包括其中多個槽與多個打印頭模子片的流體(例如，油墨)供應(yīng)孔流體連通以提供直接流體連通而沒有扇出。
[0050]粘合材料可保持在凹槽的底表面和多個打印頭模子片中每個的底表面上和/或在多個模子片的側(cè)表面與壩(例如壩)的側(cè)表面之間。例如，在一些示例中，形成可包括形成多個槽以使一部分粘合材料保持在凹槽的底表面19與多個打印頭模子片中每個的底表面之間。
[0051]在一些示例中，形成包括利用切入鋸形成多個槽。但是，本公開不因此受限。即，如文中所述，形成多個槽(相似或類似于槽16)可使用適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)(例如，化學(xué)蝕刻等)方法和/或機械(例如，鉆、噴砂、激光等)方法以形成多個槽。
[0052]包括打印頭模子片的多個模子片不是單個半導(dǎo)體基板的一部分，而由單獨的半導(dǎo)體基板形成(注意多個片可在單個PCB上形成，然后在制造期間經(jīng)單個化以作為打印機的一部分裝配)。例如，可定位單獨的打印頭模子片以提供與歧管(未顯示)配合的適當(dāng)?shù)哪坶g距以接收油墨。
[0053]在一個示例中，每個模子片的寬度可比模子片之間的間距實質(zhì)上更窄。并且，每個模子片的厚度可比PCB和/或模制件的厚度實質(zhì)上更薄。在一個非限制性示例中，每個模子片小于或等于300微米。應(yīng)了解，模子片可具有大于300微米的其它厚度。
[0054]如本文件中所用，“微型設(shè)備”意指具有小于或等于30mm的至少一個外部尺寸的設(shè)備；“薄”意指小于或等于650μπι的厚度；“片”意指具有至少3的長寬比(L/W)的薄微型設(shè)備；“打印頭”和“打印頭模子”意指從至少一個開口分配流體的噴墨式打印機或其它噴墨型分配器的一部分。打印頭包括至少一個打印頭模子?！按蛴☆^”和“打印頭模子片”不限于利用油墨和其它打印流體打印，而是還包括分配其它流體和/或用于除打印外的用途的噴墨類型。如文中所用，術(shù)語“打印桿”和“打印桿模塊”意涵蓋多種打印結(jié)構(gòu)，例如頁寬式模塊、集成打印頭/容器、單獨墨盒等。雖然本公開通過示例描述“油墨”，但是應(yīng)了解，在具體列舉“油墨”的地方，“流體”可替換“油墨”使用。
[0055]說明書示例提供關(guān)于施用的描述及本公開的系統(tǒng)和方法的使用。因為可在不脫離本公開的系統(tǒng)和方法的主旨和范圍的情況下做出許多示例，所以本說明書闡述許多可能的示例結(jié)構(gòu)和實施方案中的一些。就附圖而言，相同部件編號表示圖中相同或類似部件。附圖不必按比例繪制。擴大一些部件的相對尺寸以更清楚地例示所示示例。
【主權(quán)項】
1.一種打印桿模塊，包括: 印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包括部分地延伸到所述印刷電路板中的凹槽，其中所述凹槽包括在所述凹槽的底表面上的粘合材料； 位于所述凹槽中的打印頭模子片；以及 延伸穿過所述印刷電路板和所述粘合材料到達(dá)所述打印頭模子片的槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印桿模塊，其中所述印刷電路板不包括延伸穿過所述印刷電路板的預(yù)制開口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印桿模塊，其中所述印刷電路板包括圍繞所述凹槽的邊界的壩。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的打印桿模塊，其中所述打印頭模子片的頂表面與所述壩的頂表面共面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印桿模塊，其中所述凹槽包括在每個凹槽部分地延伸到所述印刷電路板中但不延伸穿過所述印刷電路板的多個凹槽中。6.—種打印桿模塊，包括: 不包括延伸穿過所述印刷電路板的開口的實心印刷電路板(PCB)，其中所述印刷電路板包括: 凹槽，該凹槽包括設(shè)置于所述凹槽的底表面上的粘合材料，所述凹槽部分地延伸到所述印刷電路板中但不穿過所述印刷電路板，和圍繞所述凹槽的壩； 位于所述凹槽中的打印頭模子片；以及 延伸穿過所述印刷電路板和所述粘合材料的一部分到達(dá)所述打印頭模子片的槽。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印桿模塊，其中所述打印頭模子片被定位以使所述粘合材料覆蓋所述打印頭模子片的側(cè)表面的至少一部分和底表面。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印桿模塊，其中所述粘合材料包括設(shè)置于所述凹槽的所述底表面上的連續(xù)的粘合材料。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印桿模塊，其中所述粘合材料包括設(shè)置于圍繞所述凹槽的所述壩的表面上的粘合材料。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打印桿模塊，其中所述打印頭模子片包括噴射室和相應(yīng)的孔口，打印流體通過所述相應(yīng)的孔口從所述噴射室噴射。11.一種形成打印桿模塊的方法，包括: 提供印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包括部分地延伸穿過所述印刷電路板的多個凹槽和圍繞所述多個凹槽的多個壩； 將粘合材料施用于所述多個凹槽中的每一個； 將多個打印頭模子片定位于所述多個凹槽中； 將所述多個打印頭模子片與所述印刷電路板結(jié)合； 利用模制件封裝所述多個打印頭模子片和所述印刷電路板；以及響應(yīng)于封裝，形成延伸穿過所述印刷電路板和所述粘合材料的多個槽，其中所述多個槽與所述多個打印頭模子片的流體供應(yīng)孔流體連通，以提供直接的流體連通而沒有扇出。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中形成包括利用切入鋸形成所述多個槽。13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中結(jié)合包括將所述印刷電路板的導(dǎo)電元件耦合到所述打印頭模子片的導(dǎo)電元件的線結(jié)合。14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中將所述粘合材料施用于所述印刷電路板包括只將所述粘合材料施用于所述印刷電路板的所述多個凹槽中的每一個。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中形成包括形成所述多個槽，以使所述粘合材料的一部分保持在所述凹槽的所述底表面與所述多個打印頭模子片中每一個的底表面之間。
【文檔編號】B41J2/04GK105939855SQ201480074324
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2014年1月28日
【發(fā)明人】陳簡華, 邁克爾·W·昆比
【申請人】惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)