本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有較大開口率(aperture?ratio)的電子裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著科技技術(shù)的發(fā)展，電子裝置例如顯示器，從黑白顯示器、彩色顯示器到高清顯示器、曲面顯示器，顯示技術(shù)在不斷進(jìn)步的同時(shí)，也滿足了人們對(duì)于顯示技術(shù)日益嚴(yán)苛的需求，而透明顯示作為一種新型顯示技術(shù)，是次世代顯示技術(shù)的重要組成部分。利用透明顯示技術(shù)，可以完成普通顯示技術(shù)無法完成的任務(wù)，即在觀看顯示器本身顯示內(nèi)容的同時(shí)，也可以看到顯示器后面的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的為提供一種具有較大開口率的電子裝置。

2、為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種電子裝置，包括基板、多個(gè)功能單元、線路單元以及多個(gè)導(dǎo)電件。基板具有第一表面及與第一表面相反的第二表面。這些功能單元定義于基板的第一表面，每一個(gè)功能單元包括一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。線路單元設(shè)置于基板的第二表面，線路單元包括多個(gè)電路，這些電路與這些功能單元對(duì)應(yīng)設(shè)置。這些導(dǎo)電件與這些電路對(duì)應(yīng)設(shè)置，各導(dǎo)電件電性連接各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件與線路單元的對(duì)應(yīng)的電路；其中，各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件與線路單元的相對(duì)應(yīng)的電路至少部分重疊。

3、在一個(gè)實(shí)施例中，基板為透光基板。

4、在一個(gè)實(shí)施例中，基板為柔性板。

5、在一個(gè)實(shí)施例中，基板的材料包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃、或是至少包括前述材料的復(fù)合材質(zhì)所結(jié)合的基板。

6、在一個(gè)實(shí)施例中，基板為多層板。

7、在一個(gè)實(shí)施例中，基板包括彼此連接的第一板體與第二板體，第一板體具有第一表面及與第一表面相對(duì)的第一內(nèi)表面，第二板體具有第二表面及與第二表面相對(duì)的第二內(nèi)表面，這些半導(dǎo)體元件設(shè)置于第一板體的第一表面上，線路單元設(shè)置于第二板體的第二表面上，且第一板體的第一內(nèi)表面與第二板體的第二內(nèi)表面以面對(duì)面方式彼此接合。

8、在一個(gè)實(shí)施例中，各半導(dǎo)體元件包括發(fā)光元件、天線或傳感器。

9、在一個(gè)實(shí)施例中，這些電路的其中之一包括集成電路。

10、在一個(gè)實(shí)施例中，集成電路包括薄膜晶體管或硅晶元件。

11、在一個(gè)實(shí)施例中，各導(dǎo)電件為貫穿基板的導(dǎo)電通孔。

12、在一個(gè)實(shí)施例中，各導(dǎo)電件與電性連接的各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件至少部分重疊。

13、在一個(gè)實(shí)施例中，各導(dǎo)電件與電性連接的線路單元相對(duì)應(yīng)的電路至少部分重疊。

14、在一個(gè)實(shí)施例中，各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件與線路單元的相對(duì)應(yīng)的電路完全重疊。

15、在一個(gè)實(shí)施例中，第一表面定義主動(dòng)區(qū)，這些功能單元或這些半導(dǎo)體元件位于主動(dòng)區(qū)。

16、在一個(gè)實(shí)施例中，電子裝置進(jìn)一步包括控制電路，其與線路單元的這些電路電性連接；其中，第一表面定義鄰接于主動(dòng)區(qū)的非主動(dòng)區(qū)，控制電路設(shè)置于第二表面的位置對(duì)應(yīng)于非主動(dòng)區(qū)。

17、承上所述，在本發(fā)明的電子裝置中，通過這些功能單元定義于基板的第一表面，每一個(gè)功能單元包括一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件、線路單元設(shè)置于基板的第二表面，并包括多個(gè)電路，這些電路與這些功能單元對(duì)應(yīng)設(shè)置、以及這些導(dǎo)電件與這些電路對(duì)應(yīng)設(shè)置，且各導(dǎo)電件電性連接各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件與線路單元的對(duì)應(yīng)的電路；其中，各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件與線路單元的相對(duì)應(yīng)的電路至少部分重疊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使本發(fā)明的電子裝置具有較大的開口率。

技術(shù)特征：

1.一種電子裝置，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述基板為透光基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述基板為柔性板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述基板的材料包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或柔性玻璃、或是至少包括前述材料的復(fù)合材質(zhì)所結(jié)合的基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述基板為多層板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其中所述基板包括彼此連接的第一板體與第二板體，所述第一板體具有所述第一表面及與所述第一表面相對(duì)的第一內(nèi)表面，所述第二板體具有所述第二表面及與所述第二表面相對(duì)的第二內(nèi)表面，所述半導(dǎo)體元件設(shè)置于所述第一板體的所述第一表面上，所述線路單元設(shè)置于所述第二板體的所述第二表面上，且所述第一板體的所述第一內(nèi)表面與所述第二板體的所述第二內(nèi)表面以面對(duì)面方式彼此接合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中各所述半導(dǎo)體元件包括發(fā)光元件、天線或傳感器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述電路的其中之一包括集成電路。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中所述集成電路包括薄膜晶體管或硅晶元件。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，各所述導(dǎo)電件為貫穿所述基板的導(dǎo)電通孔。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，各所述導(dǎo)電件與電性連接的各所述功能單元的所述一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件至少部分重疊。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中，各所述導(dǎo)電件與電性連接的所述線路單元相對(duì)應(yīng)的所述電路至少部分重疊。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，各所述功能單元的所述一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件與所述線路單元的相對(duì)應(yīng)的所述電路完全重疊。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述第一表面定義主動(dòng)區(qū)，所述功能單元或所述半導(dǎo)體元件位于所述主動(dòng)區(qū)。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，進(jìn)一步包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種電子裝置，包括基板、多個(gè)功能單元、線路單元以及多個(gè)導(dǎo)電件。基板具有第一表面及與第一表面相反的第二表面。這些功能單元定義于基板的第一表面，每一個(gè)功能單元包括一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體元件。線路單元設(shè)置于基板的第二表面，線路單元包括多個(gè)電路，這些電路與這些功能單元對(duì)應(yīng)設(shè)置。這些導(dǎo)電件與這些電路對(duì)應(yīng)設(shè)置，各導(dǎo)電件電性連接各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件與線路單元的對(duì)應(yīng)的電路；其中，各功能單元的該或這些半導(dǎo)體元件與線路單元的相對(duì)應(yīng)的電路至少部分重疊。

技術(shù)研發(fā)人員：陳顯德
受保護(hù)的技術(shù)使用者：優(yōu)顯科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21