一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法，涉及光學芯片的角度切割工藝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]自由空間隔離器產(chǎn)品用于光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng)中，特別是針對通訊網(wǎng)絡(luò)收發(fā)端，它具有隔離反向干擾信號的功能，以確保通訊網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性。
[0003]當光信號通過自由空間隔離器光學芯片時會產(chǎn)生反射(Return Loss回波損耗)，因此在光學芯片裝配時需要固定一定的角度，使光在通過光學芯片時產(chǎn)生的反射光不會沿原路返回而影響通信系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
[0004]目前的光學芯片裝配角度問題，一般有以下幾種解決方法:
[0005]1.使用兩片半圓支架，先將光學芯片按要求的角度粘貼在支架上，再將其裝配進磁環(huán)內(nèi)部。
[0006]2.使用角度定位工裝，先將光學芯片定位好角度后使用紫外膠水進行臨時固定，最后再進行補膠的操作方法。
[0007]以上方法操作步驟繁瑣，角度定位人為因素較多，控制不準確且生產(chǎn)效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法。該方法通過對光學芯片進行角度加工，使其在裝配過程中能夠自然形成固定的角度，從而減少裝配步驟提高生產(chǎn)效率，并能夠保證自由空間隔離器中光學芯片的角度一致性。
[0009]本發(fā)明解決上述的技術(shù)問題的技術(shù)方案是:設(shè)計一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法，其特征在于，包括下述步驟:
[0010]步驟SlOl:將光學芯片進行角度切割，根據(jù)角度要求對指定對稱側(cè)邊進行角度切害J，其余兩個側(cè)邊按直角切割，使其成為一種帶側(cè)邊角度的光學芯片101。
[0011]步驟S102:將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片101放入磁環(huán)內(nèi)部，調(diào)整其帶角度的側(cè)邊與磁環(huán)內(nèi)壁緊貼，則自然形成固定的裝配角度。
[0012]步驟S103:將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片101與磁環(huán)102之間進行膠水粘接，根據(jù)不同的工藝可采取不同的點膠方法和操作順序(先點膠再裝入光學芯片或先裝入光學芯片再點膠)，然后進行高溫烘烤即完成光學芯片帶角度的自由空間隔離器103裝配工作。
[0013]本發(fā)明有益效果在于:
[0014]1.由于光學芯片的角度為統(tǒng)一切割，可以保證自由空間隔離器成品中光學芯片的角度一致性。
[0015]2.精簡了角度定位等操作步驟，只需將光學芯片裝入磁環(huán)即能形成需求的角度狀態(tài)。在光學芯片與磁環(huán)的裝配工序上能夠提高生產(chǎn)效率50%。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明方法一種實施例的光學芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明方法一種實施例的帶側(cè)邊角度的光學芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明方法一種實施例的自由空間隔離器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4為本發(fā)明方法一種實施例的自由空間隔離器剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的說明，但不應(yīng)以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0021]為了方便說明并且理解本發(fā)明的技術(shù)方案，以下說明所使用的方位詞均以附圖所展示的方位為準。
[0022]本發(fā)明一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法(簡稱方法，參見圖1-4)，其特征在于，包括下述步驟:
[0023]步驟SlOl:將光學芯片進行角度切割，根據(jù)角度要求對指定對稱側(cè)邊進行角度切害J，其余兩個側(cè)邊按直角切割，使其成為一種帶側(cè)邊角度的光學芯片101。如圖2中所示，角度切割面與直角切割面所成角度為Θ。
[0024]步驟S102:將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片101放入磁環(huán)內(nèi)部，調(diào)整其帶角度的側(cè)邊與磁環(huán)內(nèi)壁緊貼，則自然形成固定的裝配角度。
[0025]步驟S103:將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片101與磁環(huán)102之間進行膠水粘接，根據(jù)不同的工藝可采取不同的點膠方法和操作順序(先點膠再裝入光學芯片或先裝入光學芯片再點膠，膠點標記為103)，然后進行高溫烘烤即完成光學芯片帶角度的自由空間隔離器100的裝配工作。
[0026]自由空間隔離器，其主要構(gòu)成包括光學芯片及磁環(huán)，光學芯片通過膠水固定在磁環(huán)內(nèi)部，其中光學芯片兩個對稱側(cè)面按照角度要求進行預先切割，在裝入磁環(huán)內(nèi)部時受磁力影響，光學芯片與磁環(huán)內(nèi)壁緊貼，從而形成光學芯片通光面有固定角度的狀態(tài)。
[0027]本實施例選用的光學芯片101包括一層旋光片1lA和兩層偏光片101B，旋光片1lA夾在兩層偏光片1lB之間。
[0028]本發(fā)明通過對光學芯片進行角度加工，使其在裝配過程中能夠自然形成固定的角度，從而減少裝配步驟提高生產(chǎn)效率，并能夠保證自由空間隔離器中光學芯片的角度一致性。
[0029]因光學芯片的角度為統(tǒng)一切割，可以保證其角度的一致性。在將光學芯片與磁環(huán)的裝配過程中，無需第三方支架或使用工裝進行角度定位等操作，大幅降低了操作步驟及操作難度，從而提高了生產(chǎn)效率并保證光學芯片角度的一致性。
[0030]根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
[0031]本發(fā)明未述及之處適用于現(xiàn)有技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法，其特征在于，包括下述步驟: 步驟SlOl:將光學芯片進行角度切割，根據(jù)角度要求對指定對稱側(cè)邊進行角度切割，其余兩個側(cè)邊按直角切割，使其成為一種帶側(cè)邊角度的光學芯片； 步驟S102:將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片放入磁環(huán)內(nèi)部，調(diào)整其帶角度的側(cè)邊與磁環(huán)內(nèi)壁緊貼，則自然形成固定的裝配角度； 步驟S103:將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片與磁環(huán)之間進行膠水粘接，然后進行高溫烘烤即完成光學芯片帶角度的自由空間隔離器裝配工作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法，其特征在于，所述光學芯片包括一層旋光片和兩層偏光片，旋光片夾在兩層偏光片之間。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種自由空間隔離器內(nèi)部光學芯片的角度固定方法，包括下述步驟：步驟S101：將光學芯片進行角度切割，根據(jù)角度要求對指定對稱側(cè)邊進行角度切割，其余兩個側(cè)邊按直角切割，使其成為一種帶側(cè)邊角度的光學芯片；步驟S102：將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片放入磁環(huán)內(nèi)部，調(diào)整其帶角度的側(cè)邊與磁環(huán)內(nèi)壁緊貼，則自然形成固定的裝配角度；步驟S103：將所述帶側(cè)邊角度的光學芯片與磁環(huán)之間進行膠水粘接，然后進行高溫烘烤即完成光學芯片帶角度的自由空間隔離器裝配工作。本發(fā)明通過對光學芯片進行角度加工，使其在裝配過程中能夠自然形成固定的角度，提高生產(chǎn)效率，并能夠保證自由空間隔離器中光學芯片的角度一致性。
【IPC分類】G02F1/09
【公開號】CN105137622
【申請?zhí)枴緾N201510673297
【發(fā)明人】劉武峰, 楊曉云
【申請人】無限光通訊(深圳)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年10月19日