透鏡模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種透鏡模塊，包含第一晶片級透鏡組、第二晶片級透鏡組、第一感測器以及第二感測器。第一晶片級透鏡組具有第一光軸。第二晶片級透鏡組具有第二光軸。第一光軸平行于第二光軸，且第一晶片級透鏡組與第二晶片級透鏡組一體成形。第一感測器對應第一晶片級透鏡組設置，且第一感測器設置于第一光軸上。第二感測器對應第二晶片級透鏡組設置，且第二感測器設置于第二光軸上。
【專利說明】
透鏡模塊
技術(shù)領域
[0001]本發(fā)明涉及一種透鏡模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，許多場景偵測系統(tǒng)企圖通過模仿人類立體觀察系統(tǒng)以產(chǎn)生二個或更多個影像，來偵測場景的景深。這些場景偵測系統(tǒng)可應用于相機、智能型手機等等。為了使這些場景偵測系統(tǒng)正確運作，這些場景偵測系統(tǒng)可被設計成接收來自兩個分開但相關(guān)聯(lián)的角度的影像，然后可以分析這些影像以得到景深。
[0003]在這些場景偵測系統(tǒng)的組裝中，由于場景偵測系統(tǒng)是依據(jù)光學元件之間的距離而進行景深分析，場景偵測系統(tǒng)的光學元件應被精準地定位，以達到上述的目的。然而，目前的定位方式，例如表面黏著技術(shù)(Surface-Mount Technology ;SMT)，無法精準地控制光學元件之間的距離。因此，對具有場景偵測系統(tǒng)的每個裝置而言，必須要通過額外的偵測程序以檢測該距離的誤差，且在此裝置的景深計算中，也必須將此誤差加入考慮因素。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一實施方式提供具有多個一體成形的晶片級透鏡組的透鏡模塊。這些晶片級透鏡組用以得到影像的景深。在晶片級制造與形成過程中，已決定這些晶片級透鏡組之間的距離。因此，此距離的誤差是很小且可以忽略的，且無須通過額外的偵測程序檢測此誤差，也無須將此誤差視為裝置的景深計算中的考慮因素之一。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，透鏡模塊包含第一晶片級透鏡組、第二晶片級透鏡組、第一感測器以及第二感測器。第一晶片級透鏡組具有第一光軸。第二晶片級透鏡組具有第二光軸。第一光軸平行于第二光軸，且第一晶片級透鏡組與第二晶片級透鏡組一體成形。第一感測器對應第一晶片級透鏡組設置，且第一感測器設置于第一光軸上。第二感測器對應第二晶片級透鏡組設置，且第二感測器設置于第二光軸上。
[0006]在本發(fā)明的一或多個實施方式中，第一晶片級透鏡組的一端無縫連接第二晶片級透鏡組的一端。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，透鏡模塊包含多個晶片級透鏡組與多個感測器。每一晶片級透鏡組具有光軸，光軸平行設置，且晶片級透鏡組一體成形。每一感測器設置于每一光軸上。
[0008]應了解到，前面的概述與以下的詳細說明都為例示，用以提供對權(quán)利要求進一步的解釋。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明的一實施方式的透鏡模塊的剖視圖；
[0010]圖2為本發(fā)明的另一實施方式的透鏡模塊的上視圖；
[0011]圖3為本發(fā)明的再一實施方式的透鏡模塊的示意圖。
[0012]符號說明
[0013]100:透鏡模塊210:晶片級透鏡組
[0014]110:第一晶片級透鏡組220:感測器
[0015]112:第一前非球面表面230:成像透鏡組
[0016]114:第一后非球面表面240:成像感測器
[0017]116:端S:基板
[0018]120:第二晶片級透鏡組S1:基板
[0019]122:第二前非球面表面Sll:表面
[0020]124:第二后非球面表面S12:相對表面
[0021]126:端S2:透鏡層
[0022]130:第一感測器O:光軸
[0023]140:第二感測器01:第一光軸
[0024]150:處理器02:第二光軸
[0025]160:成像透鏡組03:成像光軸
[0026]200:透鏡模塊O1:成像光軸
【具體實施方式】
[0027]詳細參照本發(fā)明的多個實施方式，其中多個實施方式的實施例將搭配附圖以詳細說明。盡可能地，附圖與說明敘述中使用相同的標號用標示相同或相似的元件。
[0028]圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實施方式的透鏡模塊100的剖視圖。透鏡模塊100包含第一晶片級透鏡組110、第二晶片級透鏡組120、第一感測器130以及第二感測器140。第一晶片級透鏡組110具有第一光軸01。第二晶片級透鏡組120具有第二光軸02。第一光軸01平行于第二光軸02，且第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120 —體成形。第一感測器130對應第一晶片級透鏡組110設置，且第一感測器130設置于第一光軸01上。第二感測器140對應第二晶片級透鏡組120設置，且第二感測器140設置于第二光軸02上。
[0029]需注意的是，第一光軸01與第二光軸02并非互相對準或重疊。第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120是用以收集不同影像的光線。如此一來，第一感測器130可以接收經(jīng)過第一晶片級透鏡組110的第一影像，而第二感測器140可以接收經(jīng)過第二晶片級透鏡組120的第二影像。
[0030]在本發(fā)明的一或多個實施方式中，透鏡模塊100包含處理器150，處理器150連接第一感測器130與第二感測器140。處理器150通過計算分析第一影像與第二影像，進而得到影像的景深值。
[0031]在本實施方式中，第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120可由多個層體形成，例如玻璃基板與樹脂。第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120可由相同的步驟制作而成。
[0032]詳細而言，第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120的組合可以形成一個堆疊，該堆疊包含相同的基板SI與相同的多個透鏡層S2?；錝I可包含表面Sll與一相對于表面Sll的相對表面S12，而透鏡層S2可以分別形成于表面Sll和相對表面S12上。透鏡層S2可分別包含兩個透鏡結(jié)構(gòu)。如此一來，基板SI的一部分與透鏡層S2的一部分共同形成第一晶片級透鏡組110，而基板SI的另一部分與透鏡層S2的另一部分共同形成第二晶片級透鏡組120。而且，透鏡層S2的透鏡結(jié)構(gòu)提供第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120聚焦能力。
[0033]于此，第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120之間的虛線是用以指出第一晶片級透鏡組I1與第二晶片級透鏡組120可以是兩個獨立群組，其中第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120在結(jié)構(gòu)上是連接的。應注意的是，此虛線并非指第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120之間的結(jié)構(gòu)上的分離。
[0034]在本發(fā)明的一或多個實施方式中，第一晶片級透鏡組110實質(zhì)上相同于第二晶片級透鏡組120，但這不應用以限制本發(fā)明的范圍。第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120可以是不同的，但兩者仍一體成形。
[0035]傳統(tǒng)上，透鏡組分別被設計定位于預定的位置。舉例而言，表面黏著技術(shù)是一種定位方法，其中透鏡組分別安裝于多個預定的位置。然而，由于限制，此安裝程序并不夠精確，而多個安裝的透鏡組之間的距離并非一固定且精準的值，換句話說，此距離隨著不同的透鏡系統(tǒng)而變動。在具有透鏡系統(tǒng)的裝置的量產(chǎn)中，此安裝的透鏡組之間的變動距離是一個問題。需要執(zhí)行矯正程序，以偵測每個透鏡系統(tǒng)中安裝的透鏡組之間的距離的誤差，并且將此誤差視為景深計算中的考慮因素之一。此誤差可以是一個絕對誤差，即預定距離與實際距離之間的差值。
[0036]在本實施方式中，由于第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120通過晶片級程序而共同制作，且其共同安裝于預定位置上，因此第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120之間的距離的誤差是微小到可以忽略的。因此，并不需要為了景深計算，而偵測此距離的誤差。更甚者，可以省略矯正程序，且由于矯正程序的省略，具有晶片級透鏡組的相機的制作成本也可以降低。
[0037]在本發(fā)明的一或多個實施方式中，第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120都為凸透鏡，但這不應用以限制本發(fā)明的范圍。應了解到，在部分實施方式中，第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120可以是凹透鏡。
[0038]在本發(fā)明的一或多個實施方式中，第一晶片級透鏡組110的一端116無縫地連接第二晶片級透鏡組120的一端126。詳細而言，第一晶片級透鏡組110包含第一前非球面表面112與第一后非球面表面114，第一前非球面表面112相對于第一感測器130，第一后非球面表面114面向第一感測器130。第二晶片級透鏡組120包含第二前非球面表面122與第二后非球面表面124，第二前非球面表面122相對于第二感測器140，第二后非球面表面124面向第二感測器140。如此一來，第一前非球面表面112與第二前非球面表面122無縫地連接，且第一后非球面表面114與第二后非球面表面124無縫地連接。
[0039]應了解到，雖然圖1中的晶片級透鏡組的數(shù)量為二，但這不應用以限制本發(fā)明的范圍。晶片級透鏡組的數(shù)量可以是三、四、五等等。這些多個晶片級透鏡組一體成形，而使其間具有預定的距離。
[0040]圖2為根據(jù)本發(fā)明的另一實施方式的透鏡模塊100的上視圖。透鏡模塊100適用于相機或智能型手機。在一或多個實施方式中，除了第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120之外，透鏡模塊100包含成像透鏡組160與成像感測器(未繪示)。成像透鏡組160具有成像光軸03，成像光軸03平行于第一光軸01或第二光軸02。
[0041]同時參照圖1與圖2，如同第一感測器130設置對應于第一晶片級透鏡組110，成像感測器(未繪示)對應成像透鏡組160設置。且，如同前述，成像感測器設置于成像光軸03上。成像透鏡組160與成像感測器是用以擷取具有高像素與畫質(zhì)的影像，并將此擷取的影像傳送至處理器，如此一來，使用者可以于相機或智能型手機的顯示器上觀看影像。
[0042]如此一來，第一感測器130、第二感測器140與成像感測器可以通過第一晶片級透鏡組110、第二晶片級透鏡組120與成像透鏡組160而偵測并擷取場景。成像透鏡組160的功能異于第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120的功能，第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120主要用于獲取場景的景深值。
[0043]因此，成像透鏡組160的材料、光學能力以及厚度可以不同于第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120的材料、光學能力以及厚度。且，成像透鏡組160的制作方法可以不同于第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120的組合的制作方法。尤其是，第一晶片級透鏡組110與第二晶片級透鏡組120通過可以一次制作多個晶片級透鏡組的制作方法而一體成形，而成像透鏡組160可以是個別制作。
[0044]圖3為根據(jù)本發(fā)明的再一實施方式的透鏡模塊200的示意圖。透鏡模塊200包含多個晶片級透鏡組210與多個感測器220。每一晶片級透鏡組210具有光軸0，光軸O平行設置。每一感測器220設置于每一光軸O上，且位于晶片級透鏡組210的同一側(cè)。晶片級透鏡組210 —體成形。舉例而言，晶片級透鏡組210可包含透明樹脂或其他材料，如圖所示，這些透明樹脂或其他材料形成于同一基板S上。
[0045]如同前述，透鏡模塊200可以還包含成像透鏡組230與成像感測器240。成像透鏡組230具有成像光軸01，成像光軸OI平行于光軸O。成像感測器240對應成像透鏡組230設置，且成像感測器240設置于成像光軸OI上。
[0046]本發(fā)明的實施方式的透鏡模塊200的其他相關(guān)細節(jié)大致上與圖1的實施方式的透鏡模塊100相同，在此不再贅述。
[0047]綜上所述，本發(fā)明的實施方式提供具有多個一體成形的晶片級透鏡組的透鏡模塊。這些晶片級透鏡組用以得到影像的景深。在晶片級制造與形成過程中，已決定這些晶片級透鏡組之間的距離。因此，此距離的誤差是很小且可以忽略的，且無需通過額外的偵測程序檢測此誤差，也無須將此誤差視為裝置的景深計算中的考慮因素之一。
[0048]雖然本發(fā)明已以多種實施方式詳細揭露如上，然而仍有多個可行的其他實施方式。因此，所附的權(quán)利要求的精神與范圍不應受在此所含的實施方式的內(nèi)容所限制。
[0049]任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)作各種的更動與潤飾。有鑒于以上敘述，本發(fā)明涵蓋的更動與潤飾，都在附上的權(quán)利要求所界定范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種透鏡模塊，包含: 第一晶片級透鏡組，具有第一光軸； 第二晶片級透鏡組，具有第二光軸，其中該第一光軸平行于該第二光軸，且該第一晶片級透鏡組與該第二晶片級透鏡組一體成形； 第一感測器，對應該第一晶片級透鏡組設置，且該第一感測器設置于該第一光軸上；以及 第二感測器，對應該第二晶片級透鏡組設置，且該第二感測器設置于該第二光軸上。2.如權(quán)利要求1所述的透鏡模塊，其中該第一晶片級透鏡組的一端無縫連接該第二晶片級透鏡組的一端。3.如權(quán)利要求1所述的透鏡模塊，其中該第一晶片級透鏡組實質(zhì)上相同于該第二晶片級透鏡組。4.如權(quán)利要求1所述的透鏡模塊，其中該第一晶片級透鏡組與該第二晶片級透鏡組由多個層體形成。5.如權(quán)利要求1所述的透鏡模塊，還包含: 成像透鏡組，具有成像光軸，該成像光軸平行于該第一光軸；以及 成像感測器，對應該成像透鏡組設置，且該成像感測器設置于該成像光軸上。6.如權(quán)利要求1所述的透鏡模塊，還包含處理器，連接該第一感測器與該第二感測器，其中該處理器根據(jù)該第一感測器與該第二感測器接收的多個影像以及該第一光軸與該第二光軸之間的距離，計算一景深值。7.如權(quán)利要求1所述的透鏡模塊，其中該第一晶片級透鏡組包含第一前非球面表面與第一后非球面表面，該第一前非球面表面相對于該第一感測器，該第一后非球面表面朝向該第一感測器，該第二晶片級透鏡組包含第二前非球面表面與第二后非球面表面，且該第二前非球面表面相對于該第二感測器，該第二后非球面表面朝向該第二感測器。8.—種透鏡模塊，包含: 多個晶片級透鏡組，其中每一晶片級透鏡組具有一光軸，該些光軸平行設置，且該些晶片級透鏡組一體成形；以及 多個感測器，分別對應該些晶片級透鏡組設置，且每一該些感測器設置于每一該些光軸上。9.如權(quán)利要求8所述的透鏡模塊，還包含: 成像透鏡組，具有一成像光軸，該成像光軸平行于該光軸；以及 成像感測器，對應該成像透鏡組設置，且該成像感測器設置于該成像光軸上。
【文檔編號】G02B5/04GK105988150SQ201510095702
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月4日
【發(fā)明人】呂引棟, 郭漢檥
【申請人】奇景光電股份有限公司