小體積led集成芯片水下大功率彩燈的制作方法
【專利說明】
所屬技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型專利涉及噴泉照明技術(shù)，特別涉及噴泉LED集成水下大功率彩燈技術(shù)和噴泉數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步照明技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的水下彩燈技術(shù)只有使用單芯片重復(fù)組合起來使用，現(xiàn)有的技術(shù)亮度低。現(xiàn)有技術(shù)在非水下燈領(lǐng)域使用集成芯片采用風(fēng)扇散熱?，F(xiàn)有的技術(shù)不能做小體積的可以配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)的、高集成度、超高亮度、無風(fēng)扇高效散熱。市場需要更加先進(jìn)的廣品，一種可以解決超聞売度、小體積、無風(fēng)扇聞效散熱的先進(jìn)技術(shù)，并且此技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)LED集成芯片重復(fù)排列使用，做到LED集成芯片亮度成倍增加，還能高效散熱體積一樣小巧。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有的水下彩燈技術(shù)不能做小體積配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)、高集成度、超高亮度、無風(fēng)扇高效散熱，本實(shí)用新型提供一種可以解決超高亮度、體積小可配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)、無風(fēng)扇高效散熱的先進(jìn)技術(shù)，該技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)LED集成芯片重復(fù)排列，亮度度成倍增加的產(chǎn)品，而且還能高效散熱的同時體積一樣小巧。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:小體積LED集成芯片水下大功率彩燈，其發(fā)光芯片(4)和燈殼(8)直接貼合，燈殼(8)和散熱片(11)直接貼合，散熱片
(11)安裝在燈殼⑶的外面，燈殼⑶和散熱片(11)同時對外散熱。
[0005]該技術(shù)方案可以進(jìn)一步限定透鏡(I)外露與燈蓋(2)的外面與空氣直接接觸，也可以外面在蓋一層透光材料，驅(qū)動板(5)可以內(nèi)置也可以外置，驅(qū)動板(5)可以用DMX512驅(qū)動板，散熱片(11)和燈殼(8)可以改造為一體，這時候散熱夾板(12)可以不用。
[0006]該技術(shù)方案可以進(jìn)一步限定發(fā)光芯片(4)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈殼(8)內(nèi)，成多個集群組合，散熱片(11)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈殼(8)外面，成多個集群組合，透鏡(I)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈蓋(2)外面，成多個集群組合。驅(qū)動板(5)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈殼(8)內(nèi)，成多個集群組合。
[0007]放棄常規(guī)的單芯片重復(fù)組合，采用多芯片集成的大功率集成芯片解決超高亮度的問題，發(fā)明一種快速散熱結(jié)構(gòu)解決大功率集成芯片散熱需要風(fēng)扇的問題，此散熱結(jié)構(gòu)使燈殼和散熱片都起到散熱的作用，這樣散熱片和燈殼的面積加起來可以達(dá)到散熱要求。散熱流程是這樣的集成芯片發(fā)熱底板把熱量傳遞給燈殼，燈殼把一部分熱量散發(fā)到空氣中還有一部分熱量傳遞給散熱片，散熱片把全部的熱量散發(fā)到空氣中。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是，無需高成本復(fù)雜的風(fēng)扇散熱結(jié)構(gòu)，小體積可配合數(shù)控旋轉(zhuǎn)噴頭同步旋轉(zhuǎn)，超高亮度解決噴泉照明亮度不足的問題。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的正立面結(jié)構(gòu)圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)立面結(jié)構(gòu)圖。
[0011]圖3是本實(shí)用新型的頂面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]在圖1、2和3所示實(shí)施例中，小體積LED集成芯片水下大功率彩燈是由下列結(jié)構(gòu)組成:透鏡(I)，燈蓋(2),反光碗(3),發(fā)光芯片(4),驅(qū)動板(5),螺栓(6),密封層(7),燈殼
(8)，燈腳(9)，防水接頭(10)，散熱片(11)，散熱夾板(12)。驅(qū)動板(5)和發(fā)光芯片(4)安裝在燈殼(8)內(nèi)，發(fā)光芯片(4)和燈殼(8)之間涂抹導(dǎo)熱硅膠，燈殼(8)的外面直貼散熱片(11)，散熱片(11)和燈殼⑶之間涂抹導(dǎo)熱硅膠，散熱夾板(12)夾住散熱片(11)和燈殼(8)固定。發(fā)光芯片(4)上安裝反光碗(3)，反光碗(3)上安裝透鏡(1)，透鏡(I)上蓋燈蓋(2)，燈蓋⑵與燈殼⑶和透鏡⑴之間的縫隙用密封層(7)密封防水。燈腳(9)和防水接頭(10)固定在燈殼(8)的外面，電纜線穿過防水接頭(10)給驅(qū)動板(5)供電，驅(qū)動板(5)給發(fā)光芯片⑷供電。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.小體積LED集成芯片水下大功率彩燈，其特征是:發(fā)光芯片(4)和燈殼(8)直接貼合，燈殼⑶和散熱片(11)直接貼合，散熱片(11)安裝在燈殼⑶的外面，燈殼⑶和散熱片(11)同時對外散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小體積LED集成芯片水下大功率彩燈，其特征是:透鏡(I)外露與燈蓋(2)的外面與空氣直接接觸，也可以外面在蓋一層透光材料，驅(qū)動板(5)可以內(nèi)置也可以外置，驅(qū)動板(5)可以用DMX512驅(qū)動板，散熱片(11)和燈殼(8)可以改造為一體，這時候散熱夾板(12)可以不用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小體積LED集成芯片水下大功率彩燈，其特征是:發(fā)光芯片(4)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈殼(8)內(nèi)，成多個集群組合，散熱片(11)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈殼(8)外面，成多個集群組合，透鏡(I)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈蓋(2)外面，成多個集群組合，驅(qū)動板(5)可以重復(fù)排列在一個更加大的燈殼(8)內(nèi)，成多個集群組合。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種小體積LED集成芯片水下大功率彩燈，它不用復(fù)雜的風(fēng)扇散熱結(jié)構(gòu)，體積小、高集成度、超高亮度。并且此技術(shù)還可以實(shí)現(xiàn)LED集成芯片重復(fù)排列使用，可使亮度成倍增加，又能高效散熱體積一樣小巧。它是一種外置散熱片的大面積快速散熱結(jié)構(gòu)：發(fā)光芯片(4)和燈殼(8)直接貼合，燈殼(8)和散熱片(11)直接貼合，散熱片(11)安裝在燈殼(8)的外面，燈殼(8)和散熱片(11)同時對外散熱。
【IPC分類】F21V29-74, F21Y101-02, F21V31-00, F21S2-00, F21V29-71
【公開號】CN204372575
【申請?zhí)枴緾N201420696413
【發(fā)明人】劉海平
【申請人】劉海平
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2014年11月19日