一種用于大功率led照明燈的自動(dòng)降溫芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED燈芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，也稱為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。在一些大功率的LED芯片中，電能不斷轉(zhuǎn)換成為光能，同時(shí)也產(chǎn)生了大量的熱量，這對(duì)于芯片的工作效率和發(fā)光效果產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響，也縮短了芯片的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片。
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本實(shí)用新型公開了一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，包括支撐底板、LED膜、冷卻液進(jìn)口、冷卻管道，所述支撐底板的邊緣設(shè)置有N金屬層，所述N金屬層的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有P金屬層，所述P金屬層上表面設(shè)置有所述LED膜，所述LED膜上表面設(shè)置有電極，所述電極端部設(shè)置有電極延伸線，所述電極延伸線的盡頭在所述N金屬層上設(shè)置有延伸線固定板，所述N金屬層的正下方設(shè)置有N極，所述P金屬層正下方設(shè)置有P極，所述支撐底板的上方空間罩有鈍化防護(hù)層，所述支撐底板側(cè)面設(shè)置有所述冷卻液進(jìn)口，所述冷卻液進(jìn)口內(nèi)部連接所述冷卻管道。
[0005]綜上所述，將所述支撐底板安裝在LED燈框的內(nèi)部，所述P極和所述N極為芯片接通電路，所述LED膜便將電能轉(zhuǎn)換為光能，從所述冷卻液進(jìn)口通入冷卻液，經(jīng)所述冷卻管道流入所述支撐底板內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了為芯片降溫的效果。
[0006]為了進(jìn)一步提高發(fā)光效率，所述N金屬層和所述P金屬層都鑲嵌在所述支撐底板的上表面，所述LED膜通過導(dǎo)電介質(zhì)連接在所述P金屬層上表面。
[0007]為了進(jìn)一步提高發(fā)光效率，所述電極與所述LED膜通過導(dǎo)線相接，所述電極延伸線纏繞在所述電極端部，所述延伸線固定板壓緊所述電極延伸線并且焊接在所述N金屬層上。
[0008]為了進(jìn)一步提高發(fā)光效率，所述N極和所述P極分別通過導(dǎo)線穿過所述支撐底板連接到所述N金屬層和所述P金屬層，所述鈍化防護(hù)層粘貼在所述支撐底板的上表面。
[0009]為了進(jìn)一步提高發(fā)光效率，所述冷卻液進(jìn)口開在所述支撐底板側(cè)面并與所述冷卻管道連通，所述冷卻管道以蛇形曲線分布在所述支撐底板的內(nèi)層。
[0010]有益效果在于：有效延長(zhǎng)了大功率LED燈芯片的使用壽命，實(shí)現(xiàn)了外界為芯片的內(nèi)部降溫，同時(shí)節(jié)省了能耗。
【附圖說明】
[0011]圖I是本實(shí)用新型所述一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片的空間立體視圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型所述一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片的支撐底板的內(nèi)部視圖。
[0013]附圖標(biāo)記說明如下：
[0014]1、支撐底板；2、N金屬層；3、P金屬層；4、LED膜；5、電極；6、鈍化防護(hù)層；7、P極；
8、電極延伸線；9、N極；10、延伸線固定板；11、冷卻液進(jìn)口 ；12、冷卻管道。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0016]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0017]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0018]請(qǐng)參閱圖I至圖2，本實(shí)用新型公開了一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，包括支撐底板I、LED膜4、冷卻液進(jìn)口 11、冷卻管道12，支撐底板I的邊緣設(shè)置有N金屬層2，N金屬層2的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有P金屬層3，共同用以為L(zhǎng)ED膜4接通電源，P金屬層3上表面設(shè)置有LED膜4，將電能轉(zhuǎn)換為光能，實(shí)現(xiàn)發(fā)光功能，LED膜4上表面設(shè)置有電極5，為L(zhǎng)ED膜4提供N極9的電性，電極5端部設(shè)置有電5延伸線8，將N極9電流引導(dǎo)至電極5，電5延伸線8的盡頭在N金屬層2上設(shè)置有延伸線固定板10，防止電5延伸線8滑落，N金屬層2的正下方設(shè)置有N極9，P金屬層3正下方設(shè)置有P極7，用以接通外界的電源，支撐底板I的上方空間罩有鈍化防護(hù)層6，保護(hù)LED膜4以及電極5不被氧化或者腐蝕，支撐底板I側(cè)面設(shè)置有冷卻液進(jìn)口 11，接通外界冷卻液的源頭，冷卻液進(jìn)口 11內(nèi)部連接冷卻管道12，為芯片進(jìn)行內(nèi)部降溫。
[0019]本實(shí)用新型的安裝過程如下：N金屬層2和P金屬層3都鑲嵌在支撐底板I的上表面，LED膜4通過導(dǎo)電介質(zhì)連接在P金屬層3上表面，電極5與LED膜4通過導(dǎo)線相接，電5延伸線8纏繞在電極5端部，延伸線固定板10壓緊電5延伸線8并且焊接在N金屬層2上，N極9和P極7分別通過導(dǎo)線穿過支撐底板I連接到N金屬層2和P金屬層3，鈍化防護(hù)層6粘貼在支撐底板I的上表面，冷卻液進(jìn)口 11開在支撐底板I側(cè)面并與冷卻管道12連通，冷卻管道12以蛇形曲線分布在支撐底板I的內(nèi)層。
[0020]綜上所述，將支撐底板I安裝在LED燈框的內(nèi)部，P極7和N極9為芯片接通電路，LED膜4便將電能轉(zhuǎn)換為光能，從冷卻液進(jìn)口 11通入冷卻液，經(jīng)冷卻管道12流入支撐底板I內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)了為芯片降溫的效果。
[0021]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，其特征在于：包括支撐底板、LED膜、冷卻液進(jìn)口、冷卻管道，所述支撐底板的邊緣設(shè)置有N金屬層，所述N金屬層的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有P金屬層，所述P金屬層上表面設(shè)置有所述LED膜，所述LED膜上表面設(shè)置有電極，所述電極端部設(shè)置有電極延伸線，所述電極延伸線的盡頭在所述N金屬層上設(shè)置有延伸線固定板，所述N金屬層的正下方設(shè)置有N極，所述P金屬層正下方設(shè)置有P極，所述支撐底板的上方空間罩有鈍化防護(hù)層，所述支撐底板側(cè)面設(shè)置有所述冷卻液進(jìn)口，所述冷卻液進(jìn)口內(nèi)部連接所述冷卻管道。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，其特征在于：所述N金屬層和所述P金屬層都鑲嵌在所述支撐底板的上表面，所述LED膜通過導(dǎo)電介質(zhì)連接在所述P金屬層上表面。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，其特征在于：所述電極與所述LED膜通過導(dǎo)線相接，所述電極延伸線纏繞在所述電極端部，所述延伸線固定板壓緊所述電極延伸線并且焊接在所述N金屬層上。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，其特征在于：所述N極和所述P極分別通過導(dǎo)線穿過所述支撐底板連接到所述N金屬層和所述P金屬層，所述鈍化防護(hù)層粘貼在所述支撐底板的上表面。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，其特征在于：所述冷卻液進(jìn)口開在所述支撐底板側(cè)面并與所述冷卻管道連通，所述冷卻管道以蛇形曲線分布在所述支撐底板的內(nèi)層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于大功率LED照明燈的自動(dòng)降溫芯片，包括支撐底板、LED膜、冷卻液進(jìn)口、冷卻管道，所述支撐底板的邊緣設(shè)置有N金屬層，所述N金屬層的內(nèi)側(cè)面設(shè)置有P金屬層，所述P金屬層上表面設(shè)置有所述LED膜，所述LED膜上表面設(shè)置有電極，所述電極端部設(shè)置有電極延伸線，所述電極延伸線的盡頭在所述N金屬層上設(shè)置有延伸線固定板，所述N金屬層的正下方設(shè)置有N極，所述P金屬層正下方設(shè)置有P極，所述支撐底板的上方空間罩有鈍化防護(hù)層，所述支撐底板側(cè)面設(shè)置有所述冷卻液進(jìn)口，所述冷卻液進(jìn)口內(nèi)部連接所述冷卻管道。有益效果在于：有效延長(zhǎng)了大功率LED燈芯片的使用壽命，實(shí)現(xiàn)了外界為芯片的內(nèi)部降溫，同時(shí)節(jié)省了能耗。
【IPC分類】F21V29/56, F21Y115/10
【公開號(hào)】CN205155886
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520814437
【發(fā)明人】王金
【申請(qǐng)人】王金
【公開日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月21日