Led模塊及l(fā)ed點光源燈具的制作方法
【專利摘要】一種LED模塊及LED點光源燈具，LED模塊，它包括一個或多個安裝在硅基板獨立金屬表面上的LED芯片，硅基板安裝在一個帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上；LED芯片通過金線連接并通過引線鍵合到金屬引腳的表面；金屬引腳通過電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣；所述的LED點光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊；它具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，尤其是散熱效果好，提高發(fā)光效率，延長使用壽命增加產(chǎn)品的使用范圍等特點。
【專利說明】
LED模塊及LED點光源燈具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及的是一種LED模塊及LED點光源燈具，尤其是一種高效散熱和高度集成的專用LED模塊及高度集成的LED筒燈和其它應(yīng)用AS-LED模塊的點光源燈具，屬于發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]已知現(xiàn)有的大功率LED由安裝于基板上的一個或多個LED芯片和一個或多個覆蓋LED芯片的光學(xué)鏡片組成，其中基板可以是金屬芯印刷電路板(MCPCB)或陶瓷印刷電路板(一般包含0.1毫米厚的電絕緣層)。這些大功率LED封裝并被粘到也有0.1毫米厚的電絕緣層的另外一個MCPCB上;最后被緊固到一個散熱片和通常下面還會有另外一套塑料或玻璃鏡片的愛迪生式旋入基座上。
[0003]現(xiàn)有LED模塊的典型制造方式是將封裝好的LED粘到另一個MCPCB上，再固定到一個有附加光學(xué)透鏡系統(tǒng)的鑄造金屬散熱片上，最后根據(jù)設(shè)計的用途要求安裝到通常有一個或更多的透鏡或反射杯的外殼中。
[0004]目前的LED筒燈的制造通常有兩種辦法:一是將愛迪生式旋入LED燈具安裝在傳統(tǒng)筒燈中，另外一種是將大功率LED模塊固定到筒燈里。
[0005]附加的絕緣層和光學(xué)透鏡系統(tǒng)會降低現(xiàn)有LED點光源燈具的散熱性能和光輸出，另外現(xiàn)有LED模塊不易更換。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種通過將光學(xué)，機(jī)械和散熱系統(tǒng)集成進(jìn)一個LED模塊中，從而可以去掉不必要的電絕緣層、反射鏡和光學(xué)透鏡系統(tǒng)的LED模塊。這種集成會使LED模塊的散熱通過基座的散熱設(shè)計，模塊的鑲邊和擠壓鋁散熱片外殼進(jìn)行，其中擠壓鋁外殼針對不同的LED配置的散熱需要有兩個可調(diào)接觸點;這種設(shè)計也會讓制造更簡單，LED模塊變得可更換。
[0007]本實用新型另外一個實用新型目的就是提供一種集成LED模塊和帶散熱片的筒狀外殼的筒燈和其它LED點光源燈具;這樣外殼就有了散熱片的功能，不再需要將兩個獨立的組件接合到一起;這樣可以用一塊有凹槽的擠壓鋁來制造外殼，用一個塑料支架就可以將燈固定到天花板上。這種集成方式使得最小的高效筒燈被實用新型出來。與擠壓鋁相比，現(xiàn)有的鑄鋁筒燈燈具由于鑄鋁中的雜質(zhì)和空洞導(dǎo)致導(dǎo)熱率低，另外擠壓鋁可以采用陽極化拋光，鑄鋁只能采用油漆，而油漆的導(dǎo)熱率更低。
[0008]本實用新型的另一個實用新型目的是提供一個可調(diào)角度的LED筒燈和其它點光源燈具;集成的AS-LED模塊的散熱片外殼可以在旋轉(zhuǎn)的同時始終保持與筒狀外殼的接觸，這樣可以將筒狀外殼也可以用做另外的散熱片。
[0009]本實用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來完成的，一種LED模塊，它包括一個或多個安裝在硅基板獨立金屬表面上的LED芯片，所述的硅基板安裝在一個帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過金線連接并通過引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。
[0010]作為優(yōu)選:所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨立的金屬表面上；所述的金屬散熱基座還包含一個高于周圍底部平面的環(huán)繞臺階，并在升起的環(huán)繞臺階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片;在所述凹或非凹的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開設(shè)有一個或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。
[0011]作為優(yōu)選:所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.0OOlmm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個LED芯片通過引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。
[0012]—種利用所述LED模塊制成的LED點光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護(hù)裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動;所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠(yuǎn)程LED驅(qū)動的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。
[0013]作為一種優(yōu)選:所述的筒狀外殼還包括一個有凹槽的外筒和一個有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。
[0014]作為一種優(yōu)選:所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過一個軸向支撐相連;所述的LED模塊通過螺紋與帶有內(nèi)螺紋的球狀外殼相連，夕卜殼部分和內(nèi)筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時也與筒狀外殼保持接觸。
[0015]作為一種優(yōu)選:所述的支架包括在支架和燈具到位時施加張力夾住燈具的活動齒、和安裝就位后撐在天花板上承載整個支架的活動齒;所述的筒狀外殼沿凹槽切割有多個通風(fēng)口，每個筒狀外殼內(nèi)端通過螺紋安裝有至少一個LED模塊。
[0016]作為一種優(yōu)選:所述筒狀外殼的凹槽和凹槽之間的間隔設(shè)置有與另一個筒狀外殼相連在一起的榫槽接頭，并使多個燈具可以組成多種形狀;所述筒狀外殼從側(cè)面伸出用于安裝到墻壁或地面的支腿;筒狀外殼上還安裝有只覆蓋內(nèi)筒的密封帽或者當(dāng)未安裝第二個LED模塊時可以安裝覆蓋整個外殼后面的密封帽;所述的LED模塊在玻璃鏡片上方安裝與模塊反射杯相連的密封玻璃片;所述LED模塊與PC燈具和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動的安裝采用按照國家電工標(biāo)準(zhǔn)代碼(NEC)安裝的連接線和接線連接器。
[0017]作為一種優(yōu)選:所述的多個燈具中，第一個燈具的連線分別與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動和第二個燈具相連，第二個燈具分別與第一和第三個燈具相連，以此類推，直到最后一個燈具與倒數(shù)第二和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動相連;所述的遠(yuǎn)程LED驅(qū)動安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)盒中，并且所述LED驅(qū)動被布置安裝在接近的組裝好的LED燈具位置。
[0018]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，它具有結(jié)構(gòu)合理、緊湊，使用方便可靠，尤其是散熱效果好，提高發(fā)光效率，延長使用壽命增加產(chǎn)品的使用范圍等特點。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型所述LED模塊的布局俯視圖。
[0020]圖2是本實用新型所述LED模塊的一個截面示意圖。
[0021]圖3是本實用新型所述LED模塊的另一個截面示意圖。
[0022]圖4是本實用新型所述LED模塊的有一個截面示意圖。
[0023]圖5是本實用新型所述一個示例筒燈的透視圖。
[0024]圖6是本實用新型所述一個示例筒燈的分解圖。
[0025]圖7是本實用新型所述另一個示例LED筒燈的透視圖。
[0026]圖8是本實用新型所述另一個示例LED筒燈的分解圖。
[0027]圖9是本實用新型所述又一個可調(diào)LED筒燈示例的透視圖。
[0028]圖10是本實用新型所述又一個可調(diào)LED筒燈示例的分解圖。
[0029]圖11是本實用新型所述三個相連的LED筒燈實施例布局的透視圖。
【具體實施方式】
[0030]下面將結(jié)合附圖對本實用新型作詳細(xì)的介紹:圖1-4所示，本實用新型所述的一種LED模塊，它包括一個或多個安裝在硅基板獨立金屬表面上的LED芯片，所述的硅基板安裝在一個帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過金線連接并通過引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。
[0031]本實用新型所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨立的金屬表面上；所述的金屬散熱基座還包含一個高于周圍底部平面的環(huán)繞臺階，并在升起的環(huán)繞臺階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片;在所述凹或非凹的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開設(shè)有一個或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。
[0032]本實用新型所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.0OOlmm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個LED芯片通過引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。
[0033]圖5-8所示，本實用新型所述的一種利用權(quán)利要求1或2或3所述LED模塊制成的LED點光源燈具，它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護(hù)裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動;所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠(yuǎn)程LED驅(qū)動的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。
[0034]本實用新型所述的筒狀外殼還包括一個有凹槽的外筒和一個有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。
[0035]本實用新型所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過一個軸向支撐相連;所述的LED模塊通過螺紋與帶有內(nèi)螺紋的球狀外殼相連，外殼部分和內(nèi)筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時也與筒狀外殼保持接觸。
[0036]本實用新型所述的支架包括在支架和燈具到位時施加張力夾住燈具的活動齒、和安裝就位后撐在天花板上承載整個支架的活動齒;所述的筒狀外殼沿凹槽切割有多個通風(fēng)口，每個筒狀外殼內(nèi)端通過螺紋安裝有至少一個LED模塊。
[0037]本實用新型所述筒狀外殼的凹槽和凹槽之間的間隔設(shè)置有與另一個筒狀外殼相連在一起的榫槽接頭，并使多個燈具可以組成多種形狀;所述筒狀外殼從側(cè)面伸出用于安裝到墻壁或地面的支腿;筒狀外殼上還安裝有只覆蓋內(nèi)筒的密封帽或者當(dāng)未安裝第二個LED模塊時可以安裝覆蓋整個外殼后面的密封帽;所述的LED模塊在玻璃鏡片上方安裝與模塊反射杯相連的密封玻璃片;所述LED模塊與PC燈具和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動的安裝采用按照國家電工標(biāo)準(zhǔn)代碼(NEC)安裝的連接線和接線連接器。
[0038]本實用新型所述的多個燈具中，第一個燈具的連線分別與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動和第二個燈具相連，第二個燈具分別與第一和第三個燈具相連，以此類推，直到最后一個燈具與倒數(shù)第二和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動相連;所述的遠(yuǎn)程LED驅(qū)動安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)盒中，并且所述LED驅(qū)動被布置安裝在接近的組裝好的LED燈具位置。
[0039]本實用新型可以用幾種方式設(shè)計，包括但不限于，兩個或更多外殼連接到一起形成壁燈，安裝支架和蓋子形成景觀燈，單獨或分組懸掛外殼形成吊燈，多個外殼結(jié)合形成群或形成一定形狀作為大功率或高壓吊燈，多個外殼組裝成不同形狀形成大功率或高壓路燈。
[0040]實施例:
[0041 ]圖1顯示了一個AS-LED模塊布局的俯視圖示例I，包含一個實施例LED芯片11的多視圖。所示AS-LED模塊I有7個芯片11，安裝在硅基板14的獨立金屬表面12上。雖然采用了7芯片11的模塊作為示例，需注意的是本專利也適用更多或更少芯片的情況。例如，AS-LED模塊可以只有一個LED芯片11。硅基板14安裝在散熱基座100-1的平面101上。LED芯片通過金線15串聯(lián)，然后引線鍵合到金屬引腳的表面201，金屬引腳200從散熱基座100-1前面通過孔分支到后面。
[0042]圖2顯示AS-LED模塊I的一個截面圖示例，和一個更詳細(xì)的安裝到硅基板14上獨立金屬表面12的LED芯片11部分示圖。硅基板接著安裝到散熱基座100-1的平面101上。LED芯片11通過金線15串聯(lián)或并聯(lián)，然后引線鍵合到通過電絕緣層13與散熱基座100-1絕緣的金屬引腳200的表面201上。電絕緣層13大約0.0001 mm厚(本實用新型也適用更厚或更薄的情況)。熒光粉10涂覆于LED芯片11上。一個玻璃鏡片300坐于散熱基座100-1內(nèi)表面的臺階102上。光學(xué)材料16填充于玻璃鏡片300和LED芯片11之間的空間。凹陷表面[103]和金屬表面
[12]都被用來反射光。安裝到平坦表面104的印刷版(PCB)400，有兩個用來焊接金屬引腳200的焊盤401、402。散熱底座100-1的外部有可選螺紋[106]。
[0043]圖3顯不一個AS-LED模塊2不例的截面圖，和另一個實施例的更詳細(xì)的部分不圖。一個或多個LED芯片11安裝在硅基板上的獨立金屬表面12上。硅基板接著安裝到散熱基座100-2的平坦表面101上。電絕緣層13非常薄，例如由一薄層Si02或Si3N4構(gòu)成絕緣層，那么電絕緣層的厚度就在10nm左右。
[0044]LED芯片11通過金線15串聯(lián)或并聯(lián)，然后引線鍵合到從洞105里穿過散熱基座100-2的金屬引腳200的表面201上。熒光粉10涂覆于LED芯片11上。一個玻璃鏡片300坐于散熱基座100-2內(nèi)表面的臺階102上。光學(xué)材料16填充于玻璃鏡片300和LED芯片11之間的空間。散熱底座100還包括一個內(nèi)凹的反射杯103，和有前表面107和后表面108的更寬的周邊。雖然沒有畫出，散熱基座100-2也可包含螺紋(與圖2所示類似)。所帶的螺紋部分可能與周圍的較寬的周邊周長相似，或者有不同周長。安裝到平坦表面104的400，有兩個用來焊接金屬引腳200的焊盤401、402。
[0045]圖4顯示一個實施例AS-LED3模塊的截面圖，和另一個實施例的更詳細(xì)的部分示圖。一個或多個LED芯片11安裝在硅基板上的獨立金屬表面12上。硅基板接著安裝到散熱基座100-2的平坦表面101上。電絕緣層13非常薄。LED芯片11通過金線15串聯(lián)或并聯(lián)，然后引線鍵合到從洞105里穿過散熱基座100-2的金屬引腳200的表面201。熒光粉10涂覆于LED芯片11上。玻璃鏡片300坐于散熱基座100-3內(nèi)表面的臺階102上。光學(xué)材料16填充于玻璃鏡片300和LED芯片11之間的空間。散熱底座100-3還包括有前表面107和后表面108的更寬的周邊。安裝到平坦表面[104]的印刷電路板(PCBM00，有兩個用來焊接金屬引腳200的焊盤401、402。
[0046]FI圖5和圖6分別為一個示例筒燈模塊590，的透視和分解圖JS-LED模塊I的外螺紋106與照明模塊590的筒狀外殼500的內(nèi)螺紋501相配。筒狀外殼500由有凹槽502的擠壓金屬制成以增到散熱片的散熱?？梢詫⑼矤钔鈿500]的凹槽502制成特定形狀與另一個筒狀外殼組成榫503槽504接頭。燈具模塊[590]還包括一塊印刷板(PCB)505，PCB的第一側(cè)焊接了兩個接觸元件506、507，例如彈簧，與AS-LED模塊I的接觸墊401、402相連，PCB的第二側(cè)焊接了電線508、509。一條線509可用于連接到一個外部電源(例如遠(yuǎn)程LED驅(qū)動器1000)，另一條508可連接熱熔斷器510?？蛇x的尾蓋511上面有外螺紋512與筒狀外殼的內(nèi)螺紋513相配，并可安裝到桶狀外殼沒有AS-LED模塊I的另一端。照明模塊590的可選鑲邊514可以安置在筒狀外殼500和AS-LED模塊I之間。使用時可使用塑料支架將很輕的筒燈模塊安裝到天花板上。
[0047]圖7和圖8分別為另一個示例LED筒燈的透視和分解圖。AS-LED模塊I的外螺紋106與照明模塊690的筒狀外殼600的有凹槽的內(nèi)筒617的內(nèi)螺紋601相配。照明模塊690的筒狀外殼600由有凹槽的外筒618和有凹槽的內(nèi)筒617組成，內(nèi)外筒之間通過最少一個軸向支撐619相連，以擴(kuò)大散射片面積。筒狀外殼可以選擇將筒狀外殼600的凹槽制成特定形狀形成多個燈具外殼之間的榫603槽604接頭系統(tǒng)。燈具模塊690還包括一塊PCB605，PCB的第一側(cè)焊接了兩個接觸元件606、607，例如彈簧，與AS-LED模塊I的接觸墊401、402相連，PCB的第二側(cè)焊接了電線608、609。其中一條線可用于連接到一個外部電源(例如遠(yuǎn)程LED驅(qū)動器)?？蛇x的尾蓋611可通過螺紋612或另一端AS-LED模塊I上的鉚釘與筒狀外殼相配。照明模塊690的可選鑲邊614可以安置在筒狀外殼600和AS-LED模塊I之間。使用時可使用金屬支架615將很輕的筒燈模塊690安裝到天花板上。
[0048]圖9和圖1O分別為另一個可調(diào)LED筒燈示例的透視和分解圖。AS-LED模塊I的外螺紋106與球狀外殼702的內(nèi)螺紋701相配。筒狀外殼700由有凹槽的外筒703和擠壓金屬內(nèi)筒617組成。內(nèi)704外703筒之間通過軸向支撐705相連。結(jié)合外筒703與內(nèi)筒704制成能嵌入球狀外殼720的大小和形狀，所形成的凹陷721能使嵌入的球狀外殼720在旋轉(zhuǎn)時也與筒狀外殼保持接觸，這樣能夠使球狀外殼720與筒狀外殼700始終保持接觸以促進(jìn)有效散熱?？梢赃x擇調(diào)整圓筒外殼700上凹槽702形成的圖案以促進(jìn)散熱。PCB705的第一側(cè)焊接了兩個接觸元件706、707，例如彈簧，與AS-LED模塊I的接觸墊401、402相連，PCB的第二側(cè)焊接了電線708、709。可用于連接到一個外部電源(例如遠(yuǎn)程LED驅(qū)動)。與上例相同，其中一條電線708、709可連接熱熔斷器。一個可選尾蓋711通過另一端球狀外殼720上的螺釘712安置在筒狀外殼700上。照明模塊590的可選鑲邊514可以安置在筒狀外殼500和AS-LED模塊I之間。一個裝飾性蓋板714通過螺紋與筒狀外殼700的外螺紋713相連并壓在含有AS-LED模塊I的球狀外殼720上使用支架715可以將很輕的筒燈安裝到天花板上。
[0049]圖11為三個相連的LED筒燈實施例布局的透視圖。三個完全組裝好的如圖5和6所示的燈具A，B, C與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動1000相連。須注意的是，任何以上描述的燈具都可以采用這種或其它的配置方式。圖中可見三個燈具A，B, C的外殼500，塑料天花板支架515，裝飾墊圈514和AS-LED模塊I。按照國家標(biāo)準(zhǔn)電工代碼(NEC)安裝接線和接線連接器。燈A的線
508-A連接到LED遠(yuǎn)程驅(qū)動1000，線509-A連接到燈B的線508-B。燈B通過線508-B與燈A的線
509-A相連，通過線509-B與燈C的508-C相連。燈C通過線508-C與燈B的509-B相連，通過線509-C與LED遠(yuǎn)程驅(qū)動1000相連。三個燈具于本圖中采用串聯(lián)。須注意的是，燈具也可采用并聯(lián)的形式。遠(yuǎn)程LED驅(qū)動1000安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)盒中。為減少電線的耗電，要使LED驅(qū)動盡量接近組裝好的LED燈具A，B, Co
[0050]以上所述功能和以下聲明可以任意形式結(jié)合而不背離本專利范圍。以下例子展示了一些組合示例:
[0051](Al)燈具模塊可以包括:(I)有凹槽的圓柱形或非圓柱形擠壓金屬外殼；(2)安裝在外殼中的專用LED模塊(AS-LED)。模塊有第一和第二兩套接觸板;和(3)打印電路板單
J L ο
[0052](BI)在Al所述照明模塊中，打印電路板的第一面含有(a)兩套接觸組件可分別與兩套接觸墊連接。和/或(b)第二面包含分路保護(hù)裝置和兩根線，其中一根集成了熱熔斷器。
[0053](Cl)在(Al)-(Bl)所述照明模塊中，燈具模塊可包含安裝在外殼和AS-LED模塊之間的裝飾性鑲邊。
[0054](Dl)在(Al)-(Cl)所述照明模塊中，燈具模塊可包含用于安裝在天花板上的支架。
[0055](El)在(Al)-(Dl)所述照明模塊中，燈具可包含遠(yuǎn)程LED驅(qū)動。
[0056](Fl)在(Al)-(El)所述照明模塊中，AS-LED模塊可包括一個或更多:(a)有凹陷反射表面的散熱基座；(b)安裝在散熱底座上的底座；(c) LED芯片與一個或更多金屬引腳相連安裝在底座上；金屬引腳連接到AS-LED模塊的PCB上并分別穿過散熱基座上各自的孔；(d)覆蓋在LED芯片上的光學(xué)材料;和(e)安置在金屬散熱基座臺階上靠近反射凹形表面的底部的光學(xué)透鏡。
[0057](Gl)在(Fl)所述照明模塊中，LED芯片可包含安裝在底座上的多個LED芯片，每個LED芯片安裝在底座上相對獨立區(qū)域并通過連接組件與另一個LED芯片相連。
[0058](Hl)在(Fl)-(Gl)所述照明模塊中，底座可由硅制成。
[0059](Il)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，外殼可包含一個有凹槽的外筒和一個有凹槽的內(nèi)筒，兩者由軸向支撐相連。AS-LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中。
[0060](Jl)在(Il)所述照明模塊中，有凹槽的圓筒可以做成內(nèi)凹的。
[0061](Kl)在(Il)-(Jl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在有凹槽的內(nèi)筒上的蓋子。
[0062](LI)在(Il)-(Jl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在有凹槽的外筒上的蓋子。
[0063](Ml)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，外殼可包括:(a)有內(nèi)螺紋的球狀外殼部分和(b)內(nèi)筒部分和外筒部分通過至少一個軸向支撐相連;結(jié)合外筒與內(nèi)筒制成能嵌入球狀外殼的大小和形狀，所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時也與筒狀外殼保持接觸;as-led 模塊通過球狀外殼的內(nèi)螺旋與之相連。
[0064](NI)在(Ml)所述照明模塊中，模塊包括一個裝飾性蓋板通過外筒的螺紋與之相連并蓋住一部分球狀外殼。
[0065](01)在(Ml)-(Nl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在內(nèi)筒部分的蓋子。
[0066](Pl)在(Ml)-(Nl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在外筒部分的蓋子。
[0067](Ql)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，模塊可包含安裝在與AS-LED模塊相對位置的外殼上；
[0068](Rl)在(Al)-(Ql)所述照明模塊中，外殼可具有沿凹槽所切割的通風(fēng)口。
[0069](SI)在(Al)-(Hl)所述照明模塊中，外殼可具有榫槽接頭以連接多個筒燈模塊。
[0070](Tl)在(Il)-(Jl)所述照明模塊中，有凹槽的外筒外殼可具有榫槽接頭以連接多個照明模塊。
[0071](Ul)在(Ml)-(Nl)所述照明模塊中，外筒部分可具有榫槽接頭以連接多個照明模塊。
[0072](Vl)在(Fl)-(Ul)所述照明模塊中，散熱基座可包含外螺紋。
[0073](Wl)在(FI) - (VI)所述照明模塊中，AS-LED模塊可在與光學(xué)鏡片不同的位置包含與反射杯相連的密封的玻璃鏡片。
[0074](Xl)在(Fl)-(Wl)所述照明模塊中，散熱基座的基座部分可以比凹陷的反射表面寬。
[0075](Yl)在(Xl)所述照明模塊中，散熱基座可具有比凹陷的反射表面寬的周邊部分。
[0076](Zl)在(Dl)-(Yl)所述照明模塊中，支架可包含通過向周圍部件施加張力以固定燈具的活動齒。
[0077](A2)在(Al)-(Zl)所述照明模塊中，還包括將(Al)-(Ζ1)中描述的多個照明模塊耦合在一起，串聯(lián)和或并聯(lián)組成一個照明模塊
[0078](B2)在(A2)所述照明模塊中，多個照明模塊通過每個燈具模塊外殼上的榫槽接頭連接在一起。
[0079]在上述實施例中，可在不偏離本實用新型的范圍內(nèi)更改。應(yīng)注意的是，上述說明中所描述的內(nèi)容或附圖所示的內(nèi)容應(yīng)被解釋為說明性而不是限制性的。下列權(quán)利要求的目的是為了涵蓋本文所描述的所有一般和特定的功能，以及從語言方面可被稱之為包含在本系統(tǒng)和方法的范圍內(nèi)的所有陳述。
【主權(quán)項】
1.一種LED模塊，它包括一個或多個安裝在硅基板獨立金屬表面上的LED芯片，其特征在于所述的硅基板安裝在一個帶有內(nèi)凹反光表面金屬散熱基座的中心平面上;LED芯片通過金線連接并通過引線鍵合到金屬引腳的表面;所述的金屬引腳通過電絕緣層與所述金屬散熱基座絕緣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其特征在于所述的LED芯片用金錫合金或焊膏或?qū)岣嗷驅(qū)щ妼?dǎo)熱膏安裝在所述硅基板獨立的金屬表面上;所述的金屬散熱基座還包含一個高于周圍底部平面的環(huán)繞臺階，并在升起的環(huán)繞臺階上安置有用于輸出光束的玻璃鏡片；在所述的金屬散熱基座背面安裝有印刷電路板;金屬散熱基座上開設(shè)有一個或更多用于金屬引腳從前面分叉到后面的貫通孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模塊，其特征在于所述LED芯片與玻璃鏡片之間的空間填充有可固化硅膠的光學(xué)材料薄層并構(gòu)成一單鏡片系統(tǒng);LED芯片或玻璃鏡片的表面涂覆有熒光粉;金屬散熱基座上設(shè)置有用于連接散熱片、反射杯、漫射器的外螺紋;在所述金屬散熱基座上設(shè)置有一層0.0OOlmm厚的電絕緣層；以串聯(lián)或并聯(lián)形式內(nèi)聯(lián)的多個LED芯片通過引線鍵合與焊接到印刷電路板上的金屬引腳最終線連接，或者采用不需要引線鍵合的倒裝芯片。4.一種利用權(quán)利要求1或2或3所述LED模塊制成的LED點光源燈具，其特征在于它包括一擠壓成型的有凹槽的筒狀外殼，其內(nèi)部含有可安裝LED模塊的內(nèi)螺旋，一帶有外螺紋并包含有第一和第二接觸墊的LED模塊;它還包括一裝有熱熔斷器和分路保護(hù)裝置的電路板和一安裝到天花板的支架和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動;所述電路板的第一側(cè)焊接有兩個如彈簧組成的接觸元件，且所述接觸元件與LED模塊的接觸墊相連;所述電路板的第二側(cè)焊接有兩條電線，其中一條電線連接于包括遠(yuǎn)程LED驅(qū)動的外部電源，另一條電線連接于所述的熱熔斷器。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED點光源燈具，其特征在于所述的筒狀外殼還包括一個有凹槽的外筒和一個有凹槽的內(nèi)筒，所述外筒和內(nèi)筒之間由多個軸向支撐相連，所述的LED模塊安置在有凹槽的內(nèi)筒中，且所述有凹槽的內(nèi)筒被制成內(nèi)凹形狀。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED點光源燈具，其特征在于所述的筒狀外殼還包括:有內(nèi)螺紋可旋轉(zhuǎn)的球狀外殼部分和內(nèi)筒部分，且球狀外殼部分和內(nèi)筒部分之間至少通過一個軸向支撐相連;所述的LED模塊通過螺紋與帶有內(nèi)螺紋的球狀外殼相連，外殼部分和內(nèi)筒部分所形成的凹陷能使嵌入的球狀外殼在旋轉(zhuǎn)時也與筒狀外殼保持接觸。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED點光源燈具，其特征在于所述的支架包括在支架和燈具到位時施加張力夾住燈具的活動齒、和安裝就位后撐在天花板上承載整個支架的活動齒;所述的筒狀外殼沿凹槽切割有多個通風(fēng)口，每個筒狀外殼內(nèi)端通過螺紋安裝有至少一個LED豐旲塊。8.根據(jù)權(quán)利要求5或6或7所述的LED點光源燈具，其特征在于所述筒狀外殼的凹槽和凹槽之間的間隔設(shè)置有與另一個筒狀外殼相連在一起的榫槽接頭，并使多個燈具可以組成多種形狀;所述筒狀外殼從側(cè)面伸出用于安裝到墻壁或地面的支腿;筒狀外殼上還安裝有只覆蓋內(nèi)筒的密封帽或者當(dāng)未安裝第二個LED模塊時可以安裝覆蓋整個外殼后面的密封帽；所述的LED模塊在玻璃鏡片上方安裝與模塊反射杯相連的密封玻璃片;所述LED模塊與PC燈具和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動的安裝采用按照國家電工標(biāo)準(zhǔn)代碼NEC安裝的連接線和接線連接器。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED點光源燈具，其特征在于所述的多個燈具中，第一個燈具的連線分別與遠(yuǎn)程LED驅(qū)動和第二個燈具相連，第二個燈具分別與第一和第三個燈具相連，以此類推，直到最后一個燈具與倒數(shù)第二和遠(yuǎn)程LED驅(qū)動相連;所述的遠(yuǎn)程LED驅(qū)動安裝在NEC認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)開關(guān)盒中，并且所述LED驅(qū)動被布置安裝在接近的組裝好的LED燈具位置。
【文檔編號】F21V29/74GK205424438SQ201520765428
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年9月30日
【發(fā)明人】陳建華
【申請人】浙江三磊科技有限公司