專利名稱：用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及一種用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法。
背景技術(shù)：
在印制電路板制造過程中，有時候會遇到需要制造空腔板的情況。具體地說，空腔板指的是，例如根據(jù)客戶的設(shè)計需求，將PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)板的中間部分的芯板(CORE)、半固化片(PP, Pre-pregnant)采用提前預(yù)先開槽的方式去除形成矩形，上下層核心板為完整的芯板(CORE)，按照要求進(jìn)行疊合、層壓最后形成中間為空腔的PCB基板。 此類空腔板一般都比較薄，一般采用激光(LASER)加工的方式。圖I示意性地示出了激光鉆孔的示圖。如圖I所示，核心板疊層30、31、32位于上下兩個銅箔層20之間，力口工時激光頭40發(fā)出激光50，從而在空腔I的腔體上核心板或下核心板上鉆孔，使得腔體和外界接觸。但是，上述加工一般都比較難控制，而且主要存在的兩個問題如下第一，激光鉆孔的上孔徑和下孔徑不一樣大，一般下孔徑是上孔徑的80%左右，下孔徑一般會超出控制范圍，如圖I所示。第二，激光鉆孔擊穿表層核心板后脈沖能量無法直徑停止，剩余脈沖必須受到阻擋后才能消減，由此剩余脈沖會穿過空腔直接落到無銅箔的底層上，燒壞底層核心板。因此，希望能夠提供一種使得上下孔形狀大小一樣且不會傷害到底層核心板的鉆孔方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種使得上下孔形狀大小一樣且不會傷害到底層核心板的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其包括第一步驟，用于對空腔板進(jìn)行定位；第二步驟，用于針對鉆孔進(jìn)行深度設(shè)定；第三步驟用于根據(jù)第二步驟的深度設(shè)定來執(zhí)行控深鉆孔。優(yōu)選地，在第一步驟中，將空腔板布置在電木板上，并且在空腔板上布置表層；并且，將定位銷釘穿透表層以及空腔板并插入電木板，由此將空腔板固定至電木板。優(yōu)選地，空腔板包括上下兩個銅箔層以及位于上下兩個銅箔層之間的核心板疊層，空腔形成在核心板疊層的中間的核心板層中。優(yōu)選地，在第二步驟中，經(jīng)過深度設(shè)定的鉆孔深度等于空腔到表層的下表面的距離加上刀尖補(bǔ)償再加上表層的厚度所得到的總和。優(yōu)選地，在第三步驟中使用鉆尖角度為165°或170°鉆尖角的鉆頭。優(yōu)選地，在第三步驟中，在空腔到表層的下表面的深度大于O. 5mm時，采用分步鉆孔。優(yōu)選地，分步鉆次數(shù)為深度每超過O. 5mm多分一步鉆孔。優(yōu)選地，第三步驟中采用帶有盲鉆功能的設(shè)備，其中通過電流感應(yīng)表層導(dǎo)電介質(zhì)從上往下計算深度以便自動補(bǔ)償預(yù)設(shè)深度，并且通過感觸表面介質(zhì)高度的激光光尺，從而根據(jù)預(yù)設(shè)深度和感測高度自動校正盲鉆深度。本發(fā)明通過使用機(jī)械鉆孔的方式，使用具有與客戶要求孔徑相等的直徑的鉆刀，并使用帶有盲鉆功能的鉆孔機(jī)，以刀尖接觸表層導(dǎo)電物質(zhì)，并以電流感應(yīng)的方式計算預(yù)設(shè)定深度，達(dá)到穿透表層使得空腔腔體外露。根據(jù)本發(fā)明的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法使得上下孔形狀大小一樣、不會傷害到底層核心板。



結(jié)合附圖，并通過參考下面的詳細(xì)描述，將會更容易地對本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點和特征，其中圖I示意性地示出了激光鉆孔的示圖。圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法的流程圖。圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法的第
一步驟。圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法的第
三步驟。需要說明的是，附圖用于說明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實施例和附圖對本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。本發(fā)明實施例通過使用機(jī)械鉆孔的方式，使用具有與客戶要求孔徑相等的直徑的鉆刀，并使用帶有盲鉆功能的鉆孔機(jī)，以刀尖接觸表層導(dǎo)電物質(zhì)，并以電流感應(yīng)的方式計算預(yù)設(shè)定深度，達(dá)到穿透表層使得空腔腔體外露。根據(jù)本發(fā)明實施例的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法使得上下孔形狀大小一樣、不會傷害到底層核心板。具體地說，圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法的流程圖。如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法包括第一步驟SI :用于對空腔板進(jìn)行定位。具體地說，例如，在第一步驟SI中，可將空腔板3 (PCB板)布置在電木板5上，并且在空腔板3上布置表層2。并且，使定位銷釘4穿透表層2以及空腔板3并插入電木板5，由此將空腔板3固定至電木板5。其中，例如，空腔板3包括圖I所示的結(jié)構(gòu)，即，空腔板3包括上下兩個銅箔層20以及位于上下兩個銅箔層20之間的核心板疊層30、31、32。而且，例如，空腔I形成在核心板疊層的中間的核心板層31中。需要說明的是，雖然示出了三個核心板相疊的情況，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，例如相疊的核心板的數(shù)量并不限于三個。其中，可選地,表層2 —般使用厚度為O. 19mm+/_0. 02mm的招片，要求表層2導(dǎo)電性能好。而且，優(yōu)選地，定位銷釘4距離有效鉆孔區(qū)域IOmm以上。第二步驟S2 :用于針對鉆孔進(jìn)行深度設(shè)定。具體地說，例如，在第二步驟S2中使用深度鉆孔指令“M18”由上到下計算鉆孔深度；而且，優(yōu)選地，經(jīng)過深度設(shè)定的鉆孔深度等于空腔I到表層2的下表面的距離加上刀尖補(bǔ)償(165-175°刀尖補(bǔ)償O. 02mm)再加上表層2的厚度所得到的總和。在實際應(yīng)用時，例如，針對程序設(shè)定，程序書寫格式為M18Z0. 5 (O. 5mm是由表層鋁片鉆至空腔的深度)。·第三步驟S3 :用于根據(jù)第二步驟S2的深度設(shè)定來執(zhí)行控深鉆孔。具體地說，例如，在第三步驟S3中，優(yōu)選地，使用鉆尖角度為165°或170°鉆尖角的鉆頭；并且，可選用的鉆頭型號包括ST或UC型鉆頭，鉆孔參數(shù)按照常規(guī)設(shè)定即可；鉆孔壽命設(shè)定500-1000孔以內(nèi)；由此可避免排屑不暢通。而且，優(yōu)選地，空腔I到表層2的下表面的深度大于O. 5mm時，采用分步鉆孔，并且，進(jìn)一步優(yōu)選地，分步鉆次數(shù)為深度每超過O. 5mm多分一步鉆孔。此外，優(yōu)選地，第三步驟S3中的鉆孔是通過電流感應(yīng)表面導(dǎo)電物體深度而執(zhí)行的；可補(bǔ)償預(yù)設(shè)定M18指令以后的深度，重鉆可更換新的鋁片制作。具體地說，優(yōu)選地，第三步驟S3中可采用帶有盲鉆功能的設(shè)備①通過電流感應(yīng)表層導(dǎo)電介質(zhì)從上往下計算深度以便自動補(bǔ)償預(yù)設(shè)深度，②通過感觸表面介質(zhì)高度的激光光尺，從而根據(jù)預(yù)設(shè)深度和感測高度自動校正盲鉆深度。根據(jù)本發(fā)明實施例，對有空腔設(shè)計要求的工藝的板子采用機(jī)械的方式先外型制作再鉆孔開窗，避免了提前開窗受濕制程的影響；而且，械鉆孔后的上下孔徑比較均勻機(jī)械鉆孔的孔形狀較好符合品質(zhì)要求，并且底部基材無損傷?？梢岳斫獾氖牵m然本發(fā)明已以較佳實施例披露如上，然而上述實施例并非用以限定本發(fā)明。對于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于包括 第一步驟，用于對空腔板進(jìn)行定位； 第二步驟，用于針對鉆孔進(jìn)行深度設(shè)定； 第三步驟用于根據(jù)第二步驟的深度設(shè)定來執(zhí)行控深鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于，在第一步驟中，將空腔板布置在電木板上，并且在空腔板上布置表層；并且，將定位銷釘穿透表層以及空腔板并插入電木板，由此將空腔板固定至電木板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于，空腔板包括上下兩個銅箔層以及位于上下兩個銅箔層之間的核心板疊層，空腔形成在核心板疊層的中間的核心板層中。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于，在第二步驟中，經(jīng)過深度設(shè)定的鉆孔深度等于空腔到表層的下表面的距離加上刀尖補(bǔ)償再加上表層的厚度所得到的總和。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于，在第三步驟中使用鉆尖角度為165°或170°鉆尖角的鉆頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于，在第三步驟中，在空腔到表層的下表面的深度大于O. 5mm時，采用分步鉆孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于，分步鉆次數(shù)為深度每超過O. 5mm多分一步鉆孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，其特征在于，第三步驟中采用帶有盲鉆功能的設(shè)備，其中通過電流感應(yīng)表層導(dǎo)電介質(zhì)從上往下計算深度以便自動補(bǔ)償預(yù)設(shè)深度，并且通過感觸表面介質(zhì)高度的激光光尺，從而根據(jù)預(yù)設(shè)深度和感測高度自動校正盲鉆深度。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于空腔板的盲孔機(jī)械鉆孔方法，包括第一步驟，用于對空腔板進(jìn)行定位；第二步驟，用于針對鉆孔進(jìn)行深度設(shè)定；第三步驟用于根據(jù)第二步驟的深度設(shè)定來執(zhí)行控深鉆孔。在第一步驟中，將空腔板布置在電木板上，并且在空腔板上布置表層；并且，將定位銷釘穿透表層以及空腔板并插入電木板，由此將空腔板固定至電木板。第三步驟中采用帶有盲鉆功能的設(shè)備，其中通過電流感應(yīng)表層導(dǎo)電介質(zhì)從上往下計算深度以便自動補(bǔ)償預(yù)設(shè)深度，并且通過感觸表面介質(zhì)高度的激光光尺，從而根據(jù)預(yù)設(shè)深度和感測高度自動校正盲鉆深度。
文檔編號B23B35/00GK102909405SQ20121039647
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月17日
發(fā)明者張秀波, 吳小龍, 吳梅珠, 徐杰棟, 劉秋華, 胡廣群, 梁少文 申請人:無錫江南計算技術(shù)研究所