本發(fā)明涉及助焊劑及焊膏。本申請基于2022年3月7日在日本申請的日本特愿2022-034818號主張優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援引于此。

背景技術(shù)：

1、通常將部件固定到基板上以及將部件電連接到基板上通過焊接進(jìn)行。在焊接中，使用助焊劑、焊料粉末、以及混合了助焊劑和焊料粉末的焊膏。

2、助焊劑具有以化學(xué)方式除去存在于成為焊接對象的接合對象物的金屬表面及焊料中的金屬氧化物，并使金屬元素能夠在兩者的邊界移動的效能。因此，通過使用助焊劑進(jìn)行焊接，在兩者之間形成金屬間化合物，從而得到牢固的接合。

3、在使用了焊膏的焊接中，首先，在基板上印刷焊膏后，搭載部件，利用被稱為回流爐的加熱爐對搭載有部件的基板進(jìn)行加熱。由此，焊膏中所含的焊料粉末熔融，部件被焊接在基板上，從而得到接合體。

4、助焊劑中通常含有樹脂成分、溶劑、活性劑、觸變劑等。

5、涂布在基板上的助焊劑中所含的樹脂成分會在接合體中作為助焊劑殘?jiān)鴼埩?。助焊劑殘?jiān)鼤蚓邆浣雍象w的裝置的動作引起的溫度上升、或者外部氣溫的上升或降低等而產(chǎn)生破裂。

6、對此，例如，在專利文獻(xiàn)1中提出了一種含有丙烯酸樹脂的助焊劑，其含有松香、觸變劑、溶劑，能夠減少因溫度變化而導(dǎo)致的助焊劑殘?jiān)钠屏选?/p>

7、現(xiàn)有技術(shù)文件

8、專利文獻(xiàn)

9、專利文獻(xiàn)1：日本專利第6544498號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的問題

2、根據(jù)專利文獻(xiàn)1記載的助焊劑，能夠減少因溫度變化而導(dǎo)致的助焊劑殘?jiān)钠屏选Ａ硗猓褂昧藢＠墨I(xiàn)1中記載的助焊劑的焊膏能夠抑制在保管時經(jīng)時地分離成焊料粉末和助焊劑。

3、在球柵陣列或芯片元件的焊接中，為了提高焊接強(qiáng)度、抗振性、抗熱沖擊性等，會在接合部填充底部填充劑。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，在使用了專利文獻(xiàn)1記載的助焊劑和底部填充劑的情況下，助焊劑中所含的觸變劑會使焊接的強(qiáng)度降低。

4、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種助焊劑及焊膏，其能夠減少因溫度變化導(dǎo)致的助焊劑殘?jiān)钠屏?，能夠抑制在保管時焊膏經(jīng)時地分離成焊料粉末和助焊劑，并且在使用了底部填充劑的情況下也能夠抑制焊接強(qiáng)度的降低。

5、解決問題的手段

6、本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，即使助焊劑不含觸變劑，通過含有具有來自丙烯酸的重復(fù)單元的共聚物，也能夠抑制焊膏在保管時經(jīng)時地分離成焊料粉末和助焊劑，從而完成了本發(fā)明。

7、本發(fā)明包括以下方式。

8、[1]一種助焊劑，其含有樹脂成分、活性劑和溶劑，所述樹脂成分含有共聚物(a)和松香(b)，所述共聚物(a)具有來自烯烴的重復(fù)單元(a1)和來自與α位的碳原子鍵合的氫原子可被取代基取代的丙烯酸的重復(fù)單元(a2)，所述共聚物(a)與所述松香(b)的混合比率以共聚物(a)/松香(b)所表示的質(zhì)量比計(jì)為1以上。

9、[2]根據(jù)[1]所述的助焊劑，其中，所述共聚物(a)中，所述重復(fù)單元(a2)的含量相對于所述共聚物(a)的總質(zhì)量為3質(zhì)量％以上。

10、[3]根據(jù)[1]或[2]所述的助焊劑，其中，相對于助焊劑的總質(zhì)量，所述共聚物(a)的含量為5質(zhì)量％以上且50質(zhì)量％以下。

11、[4]根據(jù)[1]～[3]中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，相對于助焊劑的總質(zhì)量，所述松香(b)的含量為1質(zhì)量％以上且20質(zhì)量％以下。

12、[5]根據(jù)[1]～[4]中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，所述溶劑的介電常數(shù)為4以下。

13、[6]根據(jù)[5]所述的助熔劑，其中，所述溶劑為選自α-萜品醇和2-己基-1-癸醇中的一種以上。

14、[7]根據(jù)[1]～[6]中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有下述通式(2)所示的化合物。

15、[化學(xué)式1]

16、r21-nh2…(2)

17、[式中，r21表示有機(jī)基團(tuán)。]

18、[8]根據(jù)[7]所述的助焊劑，其中，所述通式(2)所示的化合物為選自單乙醇胺、三亞乙基四胺和二亞丙基三胺中的一種以上。

19、[9]根據(jù)[7]或[8]所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有下述通式(3)所示的化合物。

20、[化學(xué)式2]

21、

22、[式中，r31表示有機(jī)基團(tuán)或單鍵。]

23、[10]根據(jù)[9]所述的助焊劑，其中，所述通式(3)所示的化合物為選自丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸和壬二酸中的一種以上。

24、[11]根據(jù)[1]～[10]中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有觸變劑，相對于助焊劑的總質(zhì)量，所述觸變劑的含量為超過0質(zhì)量％且為2質(zhì)量％以下。

25、[12]根據(jù)[1]～[10]中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，所述助焊劑不含觸變劑。

26、[13]一種焊膏，其含有焊料合金粉末和[1]～[12]中任意一項(xiàng)所述的助焊劑。

27、本發(fā)明的效果

28、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種助焊劑及焊膏，其能夠減少因溫度變化導(dǎo)致的助焊劑殘?jiān)钠屏?，能夠抑制在保管時焊膏經(jīng)時地分離成焊料粉末和助焊劑，并且在使用了底部填充劑的情況下也能夠抑制焊接強(qiáng)度的降低。

技術(shù)特征：

1.一種助焊劑，其含有樹脂成分、活性劑和溶劑，所述樹脂成分含有共聚物(a)和松香(b)，所述共聚物(a)具有來自烯烴的重復(fù)單元(a1)和來自與α位的碳原子鍵合的氫原子可被取代基取代的丙烯酸的重復(fù)單元(a2)，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的助焊劑，其中，在所述共聚物(a)中，所述重復(fù)單元(a2)的含量相對于所述共聚物(a)的總質(zhì)量為3質(zhì)量％以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的助焊劑，其中，相對于助焊劑的總質(zhì)量，所述共聚物(a)的含量為5質(zhì)量％以上且50質(zhì)量％以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，相對于助焊劑的總質(zhì)量，所述松香(b)的含量為1質(zhì)量％以上且20質(zhì)量％以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，所述溶劑的介電常數(shù)為4以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的助焊劑，其中，所述溶劑為選自α-萜品醇和2-己基-1-癸醇中的一種以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有下述通式(2)所示的化合物，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的助焊劑，其中，所述通式(2)所示的化合物為選自單乙醇胺、三亞乙基四胺和二亞丙基三胺中的一種以上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有下述通式(3)所示的化合物，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的助焊劑，其中，所述通式(3)所示的化合物為選自丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸和壬二酸中的一種以上。

11.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任意一項(xiàng)所述的助焊劑，其中，所述助焊劑還含有觸變劑，

12.根據(jù)權(quán)利要求1～10中任意一項(xiàng)的助焊劑，其中，所述助焊劑不含觸變劑。

13.一種焊膏，其含有焊料合金粉末和權(quán)利要求1～12中任意一項(xiàng)所述的助焊劑。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種助焊劑及焊膏，其能夠減少因溫度變化導(dǎo)致的助焊劑殘?jiān)钠屏?，能夠抑制在保管時焊膏經(jīng)時地分離成焊料粉末和助焊劑，并且在使用了底部填充劑的情況下也能夠抑制焊接強(qiáng)度的降低。采用含有樹脂成分、活性劑和溶劑的助焊劑。樹脂成分含有共聚物(A)和松香(B)，所述共聚物(A)具有來自烯烴的重復(fù)單元(a1)和來自與α位的碳原子鍵合的氫原子可被取代基取代的丙烯酸的重復(fù)單元(a2)。共聚物(A)與松香(B)的混合比率以共聚物(A)/松香(B)所表示的質(zhì)量比計(jì)為1以上。

技術(shù)研發(fā)人員：金子睦記,津田竜一,高木和順
受保護(hù)的技術(shù)使用者：千住金屬工業(yè)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21