本發(fā)明涉及電子元件加工，具體地說，涉及一種電子元件自動加工設(shè)備及其加工方法。

背景技術(shù)：

1、電子元件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用；電子元件的種類有許多，常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等，有的電子元件在加工時，需要對其表面進行波峰焊接；

2、現(xiàn)有技術(shù)在對電子元件表面進行波峰焊接時工序分為鏈條輸送、組焊劑噴涂、預(yù)熱加溫、波峰焊接、冷卻降溫，其中波峰焊接和冷卻降溫現(xiàn)有均通過直接的方式焊接和液態(tài)冷卻，但是現(xiàn)有電子元件分為大小不同寬度不同，因此需要不同機器進行焊接和降溫，雖然現(xiàn)有能夠有效對電子元件進行波峰焊劑和液態(tài)冷卻，但是現(xiàn)有并未能夠根據(jù)電子元件的寬度進行改變焊接寬度，若只單單通過直接方式進行焊接和冷卻，從而會減少生產(chǎn)效率的同時帶來工作繁瑣性；

3、并且，現(xiàn)有液態(tài)冷卻雖然是循環(huán)使用的，但是未能根據(jù)電子元件的大小而改變液態(tài)流動的速度，若較小電子元件遇到較快的液態(tài)冷卻循環(huán)，快速冷卻的可能導(dǎo)致較小電子元件內(nèi)部和外部溫度差異過大，從而產(chǎn)生熱應(yīng)力進而導(dǎo)致電子元件的物理損壞或加速材料老化，反之，若較大電子元件遇到較慢的液態(tài)冷卻循環(huán)，會使電子元件之間的熱交換速率減慢，導(dǎo)致散熱效率降低，不僅無法及時將波峰焊接過程產(chǎn)生的熱量帶走的同時還影響電子元件后續(xù)的穩(wěn)定運行，鑒于此，我們提出一種電子元件自動加工設(shè)備及其加工方法。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件自動加工設(shè)備及其加工方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述技術(shù)問題的解決，本發(fā)明的目的之一在于，提供一種電子元件自動加工設(shè)備，包括箱體，所述箱體左右兩側(cè)均開設(shè)有進料口和出料口，所述箱體內(nèi)部設(shè)置有輸送結(jié)構(gòu)，所述箱體內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有聯(lián)動結(jié)構(gòu)，所述箱體內(nèi)側(cè)壁頂部設(shè)置有波峰焊結(jié)構(gòu)，所述箱體靠近出料口的一側(cè)設(shè)置有液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)；

3、通過驅(qū)動輸送結(jié)構(gòu)使其能夠?qū)﹄娮釉M行輸送并且波峰焊結(jié)構(gòu)能夠?qū)斔椭械碾娮釉M行波峰焊接，當輸送結(jié)構(gòu)遇到寬度較寬的電子元件時，輸送結(jié)構(gòu)驅(qū)動聯(lián)動結(jié)構(gòu)對液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)改變活塞位置，當液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)改變活塞位置的同時還能驅(qū)動波峰焊結(jié)構(gòu)使其焊接的范圍根據(jù)電子元件的寬度進行擴大，當輸送結(jié)構(gòu)遇到正常寬度電子元件時，輸送結(jié)構(gòu)則不會驅(qū)動聯(lián)動結(jié)構(gòu)和液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)，進而使波峰焊結(jié)構(gòu)正常工作。

4、作為優(yōu)選的，所述輸送結(jié)構(gòu)包括有轉(zhuǎn)動軸，所述轉(zhuǎn)動軸固定連接在外置電機輸出軸端上，所述轉(zhuǎn)動軸表面固定連接有凸輪，所述轉(zhuǎn)動軸表面?zhèn)鲃舆B接有輸送帶，所述輸送帶表面可拆卸地安裝有限位板。

5、作為優(yōu)選的，所述聯(lián)動結(jié)構(gòu)包括有滑槽板，所述滑槽板固定連接在箱體的內(nèi)側(cè)壁，所述滑槽板表面滑動連接有滑動塊，所述滑動塊底部活動連接有第一擺動板，所述滑動塊頂部固定連接有凸形塊，所述滑動塊側(cè)面固定連接有伸縮柱。

6、作為優(yōu)選的，所述波峰焊結(jié)構(gòu)包括有電焊板，所述電焊板固定連接在箱體內(nèi)側(cè)壁，所述電焊板側(cè)面固定連接有第二滑動柱，所述第二滑動柱表面轉(zhuǎn)動連接有第二擺動板，所述第二擺動板遠離第二滑動柱的一端轉(zhuǎn)動連接有第一滑動柱，所述第一滑動柱表面固定連接有l(wèi)形固定板，所述l形固定板側(cè)面鉸接有第三擺動板，所述第三擺動板遠離l形固定板的一側(cè)鉸接有移動板，所述移動板底部固定連接在受壓板頂部。

7、作為優(yōu)選的，所述液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)包括有儲液箱，所述儲液箱固定連接在箱體的內(nèi)側(cè)壁上，所述儲液箱底部貫通固定連接有活塞圓筒，所述活塞圓筒底部與凸輪為貼合設(shè)置，所述活塞圓筒側(cè)面貫通固定連接有進液管，所述進液管遠離活塞圓筒的一端貫通固定連接有冷卻板，所述冷卻板固定連接在箱體的內(nèi)側(cè)壁，所述冷卻板表面還貫通固定連接有出液管，所述出液管遠離冷卻板的一端貫通固定連接在儲液箱底部。

8、作為優(yōu)選的，所述滑槽板遠離滑動塊的一側(cè)滑動連接有u形板，所述u形板遠離滑槽板的一側(cè)設(shè)置有楔形塊，所述楔形塊滑動連接在箱體的內(nèi)側(cè)壁。

9、作為優(yōu)選的，所述箱體表面開設(shè)有與第二滑動柱相適配的橫向滑槽，所述箱體表面還開設(shè)有與第一滑動柱相適配的豎向滑槽，所述第三擺動板中通過限位軸轉(zhuǎn)動連接在箱體的內(nèi)側(cè)壁上。

10、本發(fā)明的目的之二在于，一種電子元件自動加工設(shè)備，現(xiàn)提出加工方法，包括以下步驟：

11、步驟一、準備工作：確保外置電機可以正常工作的同時還需通過人工將電子面板放入限位板進行穩(wěn)固的夾持；

12、步驟二、輸送過程：外置電機驅(qū)動輸送結(jié)構(gòu)對表面夾持住的電子元件進行輸送，并確保輸送的穩(wěn)定性；

13、步驟三、擴大波峰焊：當輸送結(jié)構(gòu)夾持較寬電子元件時，則會驅(qū)動聯(lián)動結(jié)構(gòu)進行移動并帶動波峰焊結(jié)構(gòu)，使其波峰焊結(jié)構(gòu)的波峰焊板增加距離；

14、步驟四、改變距離：當輸送結(jié)構(gòu)夾持較寬電子元件時，聯(lián)動結(jié)構(gòu)還能驅(qū)動液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)進行改變位置，使其后續(xù)輸送結(jié)構(gòu)再次進行擠壓時液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)的運動行程改變，進而改變液態(tài)的流動速度；

15、步驟五、完成工作：當液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)完成冷卻任務(wù)后，輸送結(jié)構(gòu)驅(qū)動電子元件從出料口掉入事先工作人員收集箱中。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：

17、1、該電子元件生產(chǎn)方法及生產(chǎn)裝置中，通過輸送結(jié)構(gòu)、聯(lián)動結(jié)構(gòu)和波峰焊結(jié)構(gòu)的配合使用，能夠有效實現(xiàn)根據(jù)電子元件的大小而驅(qū)動波峰焊結(jié)構(gòu)改變波峰焊板的距離，通過根據(jù)電子元件的大小調(diào)整焊板距離，可以確保所有類型的元件都能得到適當?shù)暮附?，避免過大或過小的元件因焊接距離不合適而造成焊接缺陷。

18、2、該電子元件生產(chǎn)方法及生產(chǎn)裝置中，通過輸送結(jié)構(gòu)、聯(lián)動結(jié)構(gòu)和液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)的配合使用，能夠有效實現(xiàn)根據(jù)電子元件的大小而驅(qū)動液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)改變后續(xù)液態(tài)降溫的流動速度，發(fā)熱量大的元件，可以增加流動速度可以加快熱量的帶走，而對于發(fā)熱量小的元件，減慢流動速度則足以滿足冷卻需求，以避免產(chǎn)生浪費。

技術(shù)特征：

1.一種電子元件自動加工設(shè)備，包括箱體(1)，其特征在于：所述箱體(1)左右兩側(cè)均開設(shè)有進料口(2)和出料口(3)，所述箱體(1)內(nèi)部設(shè)置有輸送結(jié)構(gòu)(4)，所述箱體(1)內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有聯(lián)動結(jié)構(gòu)(5)，所述箱體(1)內(nèi)側(cè)壁頂部設(shè)置有波峰焊結(jié)構(gòu)(6)，所述箱體(1)靠近出料口(3)的一側(cè)設(shè)置有液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)(7)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件自動加工設(shè)備，其特征在于：所述輸送結(jié)構(gòu)(4)包括有轉(zhuǎn)動軸(401)，所述轉(zhuǎn)動軸(401)固定連接在外置電機輸出軸端上，所述轉(zhuǎn)動軸(401)表面固定連接有凸輪(404)，所述轉(zhuǎn)動軸(401)表面?zhèn)鲃舆B接有輸送帶(402)，所述輸送帶(402)表面可拆卸地安裝有限位板(403)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件自動加工設(shè)備，其特征在于：所述聯(lián)動結(jié)構(gòu)(5)包括有滑槽板(501)，所述滑槽板(501)固定連接在箱體(1)的內(nèi)側(cè)壁，所述滑槽板(501)表面滑動連接有滑動塊(502)，所述滑動塊(502)底部活動連接有第一擺動板(503)，所述滑動塊(502)頂部固定連接有凸形塊(504)，所述滑動塊(502)側(cè)面固定連接有伸縮柱(508)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件自動加工設(shè)備，其特征在于：所述波峰焊結(jié)構(gòu)(6)包括有電焊板(601)，所述電焊板(601)固定連接在箱體(1)內(nèi)側(cè)壁，所述電焊板(601)側(cè)面固定連接有第二滑動柱(607)，所述第二滑動柱(607)表面轉(zhuǎn)動連接有第二擺動板(602)，所述第二擺動板(602)遠離第二滑動柱(607)的一端轉(zhuǎn)動連接有第一滑動柱(606)，所述第一滑動柱(606)表面固定連接有l(wèi)形固定板(603)，所述l形固定板(603)側(cè)面鉸接有第三擺動板(604)，所述第三擺動板(604)遠離l形固定板(603)的一側(cè)鉸接有移動板(605)，所述移動板(605)底部固定連接在受壓板(505)頂部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件自動加工設(shè)備，其特征在于：所述液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)(7)包括有儲液箱(701)，所述儲液箱(701)固定連接在箱體(1)的內(nèi)側(cè)壁上，所述儲液箱(701)底部貫通固定連接有活塞圓筒(702)，所述活塞圓筒(702)底部與凸輪(404)為貼合設(shè)置，所述活塞圓筒(702)側(cè)面貫通固定連接有進液管(703)，所述進液管(703)遠離活塞圓筒(702)的一端貫通固定連接有冷卻板(705)，所述冷卻板(705)固定連接在箱體(1)的內(nèi)側(cè)壁，所述冷卻板(705)表面還貫通固定連接有出液管(704)，所述出液管(704)遠離冷卻板(705)的一端貫通固定連接在儲液箱(701)底部。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子元件自動加工設(shè)備，其特征在于：所述滑槽板(501)遠離滑動塊(502)的一側(cè)滑動連接有u形板(506)，所述u形板(506)遠離滑槽板(501)的一側(cè)設(shè)置有楔形塊(507)，所述楔形塊(507)滑動連接在箱體(1)的內(nèi)側(cè)壁。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子元件自動加工設(shè)備，其特征在于：所述箱體(1)表面開設(shè)有與第二滑動柱(607)相適配的橫向滑槽，所述箱體(1)表面還開設(shè)有與第一滑動柱(606)相適配的豎向滑槽，所述第三擺動板(604)中通過限位軸轉(zhuǎn)動連接在箱體(1)的內(nèi)側(cè)壁上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項所述的一種電子元件自動加工設(shè)備，現(xiàn)提出加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子元件加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種電子元件自動加工設(shè)備及其加工方法，包括箱體，所述箱體左右兩側(cè)均開設(shè)有進料口和出料口，所述箱體內(nèi)部設(shè)置有輸送結(jié)構(gòu)，所述箱體內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有聯(lián)動結(jié)構(gòu)，所述箱體內(nèi)側(cè)壁頂部設(shè)置有波峰焊結(jié)構(gòu)，所述箱體靠近出料口的一側(cè)設(shè)置有液態(tài)散熱結(jié)構(gòu)；該電子元件生產(chǎn)方法及生產(chǎn)裝置中，通過輸送結(jié)構(gòu)、聯(lián)動結(jié)構(gòu)和波峰焊結(jié)構(gòu)的配合使用，能夠有效實現(xiàn)根據(jù)電子元件的大小而驅(qū)動波峰焊結(jié)構(gòu)改變波峰焊板的距離，通過根據(jù)電子元件的大小調(diào)整焊板距離，可以確保所有類型的元件都能得到適當?shù)暮附?，避免過大或過小的元件因焊接距離不合適而造成焊接缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：劉繼文
受保護的技術(shù)使用者：佛山市伊蒙電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21