一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及航空發(fā)動(dòng)機(jī)用零件鍍鉻端面打孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在航空發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)械零件加工中，封嚴(yán)漲圈是裝配于XX系列發(fā)動(dòng)機(jī)的通用零件，材料為鉻鉬鑄鐵。由于封嚴(yán)漲圈屬于薄壁類(lèi)易變形零件，零件整個(gè)加工工序較為復(fù)雜，在加工時(shí)，技術(shù)條件和工藝尺寸要求均較高。
[0003]對(duì)于封嚴(yán)漲圈的要求是要在工作面進(jìn)行鍍鉻，進(jìn)而達(dá)到耐磨的技術(shù)效果，從而對(duì)封嚴(yán)漲圈形成耐磨損保護(hù)層，進(jìn)一步的增加了零件的耐磨性和耐腐蝕性。通常對(duì)于封嚴(yán)漲圈鍍絡(luò)的厚度為0.08mm?0.12mm，并在該鍍層表面設(shè)置成一定的凹槽，而該凹槽的目的是有利于潤(rùn)滑油的存儲(chǔ)，并在其表面鉆有Φ0.6mm的微孔，便于凹槽與凹槽之間的潤(rùn)滑油進(jìn)行流通，進(jìn)一步的防止零件端面的磨損。
[0004]而在零件鍍鉻表面進(jìn)行鉆孔處理，由于鍍鉻層的硬度較硬，在進(jìn)行微孔加工時(shí)，使得零件的尺寸難以得到保證，進(jìn)而影響零件的性能和質(zhì)量；并且在加工過(guò)程中，由于普通的鉆孔技術(shù)導(dǎo)致零件的鍍鉻層發(fā)生崩落或者由于鍍鉻層較硬，導(dǎo)致鉆頭斷裂、鉆頭偏導(dǎo)等問(wèn)題，進(jìn)而造成零件的報(bào)廢，增加了航空發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)械零件的加工成本，降低了封嚴(yán)漲圈的合格率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，能夠?qū)Ψ鈬?yán)漲圈的鍍鉻端面進(jìn)行微孔加工，并且避免鍍鉻層的崩落，提高封嚴(yán)漲圈的質(zhì)量，確保封嚴(yán)漲圈的合格率；同時(shí)，也能夠避免鉆頭斷裂或者鉆頭的偏導(dǎo)，提高封嚴(yán)漲圈產(chǎn)品的合格率的特征。
[0006]具體是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，包括以下步驟:
[0008](I)鍍層找平:將封嚴(yán)漲圈采用找平夾具將鍍層端面與水平面設(shè)置在同一水平面上，即將鍍層端面與水平面的夾角安裝成0°，待用；
[0009](2)預(yù)打孔:采用電火花在封嚴(yán)漲圈的鍍層端面上的打孔位置進(jìn)行打盲孔處理，盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，盲孔打完后，待用；
[0010](3)鉆孔:將打好盲孔的封嚴(yán)漲圈采用直柄麻花鉆鉆至通孔后，待用；
[0011](4)去毛刺:再將鉆孔至通孔的封嚴(yán)漲圈采用鉗子刮除毛刺，即可完成航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面的微孔加工。
[0012]所述的電火花的電極的直徑小于微孔孔徑。
[0013]所述的電火花的電極的直徑小于微孔孔徑，具體為小于0.05-0.1mm。
[0014]所述的盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，具體為大于0.5mm以上。
[0015]所述的盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，具體為大于0.6mm以上。
[0016]所述的直柄麻花鉆的直徑等于微孔直徑。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)效果體現(xiàn)在:
[0018]①通過(guò)鍍層找平將封嚴(yán)漲圈的鍍層處于一個(gè)平面，進(jìn)而提高了在打孔過(guò)程中的平穩(wěn)性，避免較薄的封嚴(yán)漲圈發(fā)生偏移，進(jìn)而使得微孔加工處理的封嚴(yán)漲圈零件的質(zhì)量較差，合格率較低的缺陷；再經(jīng)過(guò)預(yù)打孔步驟處理，使得在鍍層打孔時(shí)為電火花打孔，進(jìn)而避免了較硬的鍍層在進(jìn)行打孔時(shí)，防止了鍍層的崩落，提高了封嚴(yán)漲圈的質(zhì)量，提高了封嚴(yán)漲圈的合格率，并且也防止了過(guò)硬的鍍層在進(jìn)行鉆頭鉆孔時(shí)，導(dǎo)致鉆頭斷裂所帶來(lái)的成本較大的技術(shù)問(wèn)題發(fā)生，同時(shí)，防止了鉆頭打孔步驟時(shí)，鉆頭由于碰觸到堅(jiān)硬的鍍層而發(fā)生偏導(dǎo)，進(jìn)而提高了封嚴(yán)漲圈的質(zhì)量，降低了封嚴(yán)漲圈的生產(chǎn)成本。
[0019]②通過(guò)在鉆孔完成后，再對(duì)封嚴(yán)漲圈的微孔進(jìn)行除刺處理，進(jìn)而使得封嚴(yán)漲圈的質(zhì)量進(jìn)一步的得到了保障，也提高了封嚴(yán)漲圈的外觀質(zhì)量；并且在加工過(guò)程中，對(duì)預(yù)打孔孔徑、鉆孔孔徑已經(jīng)鉆頭的直徑和微孔深度進(jìn)行調(diào)整與控制，進(jìn)而使得封嚴(yán)漲圈的加工質(zhì)量較為穩(wěn)定，獲得的產(chǎn)品的合格率較高，降低了封嚴(yán)漲圈的加工難度，降低了生產(chǎn)成本。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來(lái)對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的限定，但要求保護(hù)的范圍不僅局限于所作的描述。
[0021]實(shí)施例1
[0022]一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，包括以下步驟:
[0023](I)鍍層找平:將封嚴(yán)漲圈采用找平夾具將鍍層端面與水平面設(shè)置在同一水平面上，即將鍍層端面與水平面的夾角安裝成0°，待用；
[0024](2)預(yù)打孔:采用電火花在封嚴(yán)漲圈的鍍層端面上的打孔位置進(jìn)行打盲孔處理，盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，盲孔打完后，待用；
[0025](3)鉆孔:將打好盲孔的封嚴(yán)漲圈采用直柄麻花鉆鉆至通孔后，待用；
[0026](4)去毛刺:再將鉆孔至通孔的封嚴(yán)漲圈采用鉗子刮除毛刺，即可完成航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面的微孔加工。
[0027]所述的電火花的電極的直徑小于微孔孔徑，具體為小于0.05mm。
[0028]所述的盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，具體為0.55_。
[0029]所述的直柄麻花鉆的直徑等于微孔直徑。
[0030]實(shí)施例2
[0031]在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，其他步驟同實(shí)施例1，所述的電火花的電極的直徑小于微孔孔徑，具體為小于0.1mm。
[0032]所述的盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，具體為0.6mm。
[0033]實(shí)施例3
[0034]在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，其他步驟同實(shí)施例1，所述的電火花的電極的直徑小于微孔孔徑，具體為小于0.07mm。
[0035]所述的盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，具體為0.58mm。
[0036]實(shí)施例4
[0037]封嚴(yán)漲圈xx642，材料為鉻鉬鑄鐵，鍍層材料為鉻，厚度為0.08-0.12mm。斜面角度為8。，微孔孔徑大小為0.6mm，零件厚度為2mm，再對(duì)其進(jìn)行微孔加工時(shí)，采用實(shí)施例2的加工方法進(jìn)行微孔加工，并在進(jìn)行微孔加工時(shí)，將預(yù)打孔步驟中的盲孔的深度打成0.65mm的微孔，再采用鉆孔步驟進(jìn)行鉆至通孔，并除去毛刺，即可獲得在鍍層打孔完成的航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈。
[0038]在此有必要指出的是，以上實(shí)施例僅限于對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的闡述和說(shuō)明，并不是對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在此基礎(chǔ)上做出的非突出的實(shí)質(zhì)性特征和非顯著進(jìn)步的改進(jìn)，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)鍍層找平:將封嚴(yán)漲圈采用找平夾具將鍍層端面與水平面設(shè)置在同一水平面上，即將鍍層端面與水平面的夾角安裝成0°，待用； (2)預(yù)打孔:采用電火花在封嚴(yán)漲圈的鍍層端面上的打孔位置進(jìn)行打盲孔處理，盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，盲孔打完后，待用； (3)鉆孔:將打好盲孔的封嚴(yán)漲圈采用直柄麻花鉆鉆至通孔后，待用； (4)去毛刺:再將鉆孔至通孔的封嚴(yán)漲圈采用鉗子刮除毛刺，即可完成航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面的微孔加工。
2.如權(quán)利要求1所述的航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，其特征在于，所述的電火花的電極的直徑小于微孔孔徑。
3.如權(quán)利要求2所述的航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，其特征在于，所述的電火花的電極的直徑小于微孔孔徑，具體為小于0.05-0.1_。
4.如權(quán)利要求1所述的航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，其特征在于，所述的盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，具體為大于0.5mm以上。
5.如權(quán)利要求1所述的航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，其特征在于，所述的盲孔的深度要大于封嚴(yán)漲圈鍍層的厚度，具體為大于0.6mm以上。
6.如權(quán)利要求1所述的航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，其特征在于，所述的直柄麻花鉆的直徑等于微孔直徑。
【專利摘要】本發(fā)明涉及航空發(fā)動(dòng)機(jī)用零件鍍鉻端面打孔技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種航空發(fā)動(dòng)機(jī)用封嚴(yán)漲圈鍍鉻端面微孔加工方法，通過(guò)鍍層找平將封嚴(yán)漲圈的鍍層處于一個(gè)平面，提高了打孔過(guò)程中的平穩(wěn)性，避免較薄的封嚴(yán)漲圈發(fā)生偏移，使得微孔加工處理的封嚴(yán)漲圈零件的質(zhì)量較差，合格率較低的缺陷；再經(jīng)過(guò)預(yù)打孔步驟處理，使在鍍層打孔時(shí)為電火花打孔，進(jìn)而避免較硬的鍍層在進(jìn)行打孔時(shí)，防止鍍層的崩落，提高封嚴(yán)漲圈的質(zhì)量，提高封嚴(yán)漲圈的合格率，也防止了過(guò)硬的鍍層在進(jìn)行鉆頭鉆孔時(shí)，導(dǎo)致鉆頭斷裂所帶來(lái)的成本較大的技術(shù)問(wèn)題發(fā)生，同時(shí)，防止了鉆頭打孔步驟時(shí)，鉆頭由于碰觸到堅(jiān)硬的鍍層而發(fā)生偏導(dǎo)，進(jìn)而提高了封嚴(yán)漲圈的質(zhì)量，降低了封嚴(yán)漲圈的生產(chǎn)成本。
【IPC分類(lèi)】B23H9-14, B23P15-00, B23H1-04
【公開(kāi)號(hào)】CN104625621
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410775708
【發(fā)明人】胡鵬
【申請(qǐng)人】貴州黎陽(yáng)航空動(dòng)力有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年12月15日