本技術(shù)屬于化學(xué)機(jī)械拋光，具體而言，涉及一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的承載頭和拋光裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，在助推制造業(yè)向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。芯片是集成電路的載體，芯片制造涉及集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓加工、電性測(cè)量、切割封裝和測(cè)試等工藝流程。其中，化學(xué)機(jī)械拋光(chemicalmechanical?polishing,cmp)屬于晶圓制造工序中的五大核心制程之一。

2、化學(xué)機(jī)械拋光時(shí)，通常將晶圓吸合于承載頭的底面，晶圓具有沉積層的一面抵接拋光墊上表面，承載頭在驅(qū)動(dòng)組件的致動(dòng)下與拋光墊同向旋轉(zhuǎn)并給予晶圓向下的載荷；拋光液供給于拋光墊的上表面并分布在晶圓與拋光墊之間，使得晶圓在化學(xué)和機(jī)械的共同作用下完成晶圓的化學(xué)機(jī)械拋光。

3、第三代半導(dǎo)體材料諸如以氮化鎵(gan)、碳化硅(sic)、氧化鋅(zno)和金剛石等，具有更寬的禁帶寬度、高導(dǎo)熱率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)等優(yōu)越等特性，使得第三代半導(dǎo)體材料得到了廣泛應(yīng)用。但第三代半導(dǎo)體材料具有硬度極高、拋光難度大的特點(diǎn)。

4、在一些特殊需求下，需要將晶圓的邊緣薄化，以形成trim?wafer。使用常規(guī)承載頭對(duì)晶圓分區(qū)加壓拋光時(shí)，晶圓的邊緣的拋光速率容易發(fā)生陡增，致使晶圓邊緣出現(xiàn)過(guò)拋的情況，而拋光速率陡增的趨勢(shì)難以通過(guò)彈性膜的多區(qū)壓力調(diào)控來(lái)改善。

5、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，通常需要為trim?wafer單獨(dú)配置承載頭，并設(shè)計(jì)特定規(guī)格的彈性膜，這會(huì)增加晶圓加工成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的彈性膜組件、承載頭和拋光裝置，旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。

2、本實(shí)用新型實(shí)施例的第一方面提供了一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的彈性膜組件，包括：

3、彈性膜，包括底板部和直立部，所述底板部為盤(pán)狀結(jié)構(gòu)，以吸合待拋光晶圓，所述直立部沿底板部的外緣豎直向上延伸；

4、夾緊裝置，設(shè)置于所述直立部的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)，所述夾緊裝置能夠調(diào)節(jié)彈性膜的周向尺寸，以改變拋光晶圓的邊緣受力。

5、在一些實(shí)施例中，所述夾緊裝置包括：至少一個(gè)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)弧形板體，所述至少一個(gè)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)連接于所述至少一個(gè)弧形板體上，所述至少一個(gè)弧形板體通過(guò)至少一個(gè)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)連接成環(huán)形結(jié)構(gòu)。

6、在一些實(shí)施例中，所述弧形板體包括兩個(gè)用于固連的交疊部分，其位于弧形板體的兩端，所述交疊部分開(kāi)設(shè)有多個(gè)鎖孔。

7、在一些實(shí)施例中，所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括弧形鎖扣，其能夠卡入兩個(gè)交疊部分的鎖孔，以將至少一個(gè)弧形板體連接成環(huán)形結(jié)構(gòu)；通過(guò)調(diào)節(jié)所述弧形鎖扣卡入不同的鎖孔，以調(diào)節(jié)所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的周向尺寸。

8、在一些實(shí)施例中，所述弧形板體還包括主體部分，其位于所述交疊部分之間，其中，所述交疊部分的厚度小于或等于所述主體部分的厚度的一半。

9、在一些實(shí)施例中，所述弧形鎖扣包括鎖片、設(shè)置孔、以及沿所述弧形鎖扣的厚度方向上分別位于所述設(shè)置孔兩側(cè)的第一弧壁和第二弧壁，所述第一弧壁的厚度大于所述第二弧壁的厚度。

10、在一些實(shí)施例中，所述兩個(gè)交疊部分交疊穿設(shè)于所述設(shè)置孔中，以使所述第一弧壁和第二弧壁分別位于兩個(gè)交疊部分的兩側(cè)。

11、在一些實(shí)施例中，所述弧形鎖扣的鎖片扣入穿設(shè)于所述設(shè)置孔的兩個(gè)交疊部分的鎖孔，以將所述至少一個(gè)弧形板體連接成環(huán)形結(jié)構(gòu)。

12、本實(shí)用新型實(shí)施例的第二方面提供了一種承載頭，其包括：

13、承載盤(pán)；

14、和上面所述的彈性膜組件，其設(shè)置于承載盤(pán)的下方，以裝載待拋光的晶圓。

15、本實(shí)用新型實(shí)施例的第三方面提供了一種拋光裝置，其包括拋光盤(pán)、修整器、供液臂和上面所述的承載頭，所述承載頭能夠通過(guò)配置的夾緊裝置調(diào)整彈性膜的周向尺寸，以改變拋光晶圓的邊緣受力。

16、本實(shí)用新型的有益效果包括：

17、a.提供的彈性膜組件配置有夾緊裝置，其能夠相互配合以?shī)A緊彈性膜的直立部，進(jìn)而改變彈性膜的周向尺寸，調(diào)整經(jīng)由直立部向下傳遞載荷的作用范圍，改變晶圓邊緣的受力情況，調(diào)整晶圓邊緣區(qū)域的拋光去除速率；

18、b.夾緊裝置可以通過(guò)配置的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)調(diào)整形成的環(huán)形結(jié)構(gòu)的周向尺寸，以適應(yīng)不同尺寸規(guī)格的trim?wafer的拋光。

技術(shù)特征：

1.一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的彈性膜組件，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的彈性膜組件，其特征在于，所述弧形板體包括兩個(gè)用于固連的交疊部分，其位于弧形板體的兩端，所述交疊部分開(kāi)設(shè)有多個(gè)鎖孔。

3.如權(quán)利要求2所述的彈性膜組件，其特征在于，所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括弧形鎖扣，其能夠卡入兩個(gè)交疊部分的鎖孔，以將至少一個(gè)弧形板體連接成環(huán)形結(jié)構(gòu)；通過(guò)調(diào)節(jié)所述弧形鎖扣卡入不同的鎖孔，以調(diào)節(jié)所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的周向尺寸。

4.如權(quán)利要求3所述的彈性膜組件，其特征在于，所述弧形板體還包括主體部分，其位于所述交疊部分之間，其中，所述交疊部分的厚度小于或等于所述主體部分的厚度的一半。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的彈性膜組件，其特征在于，所述弧形鎖扣包括鎖片、設(shè)置孔、以及沿所述弧形鎖扣的厚度方向上分別位于所述設(shè)置孔兩側(cè)的第一弧壁和第二弧壁，所述第一弧壁的厚度大于所述第二弧壁的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的彈性膜組件，其特征在于，所述兩個(gè)交疊部分交疊穿設(shè)于所述設(shè)置孔中，以使所述第一弧壁和第二弧壁分別位于兩個(gè)交疊部分的兩側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的彈性膜組件，其特征在于，所述弧形鎖扣的鎖片扣入穿設(shè)于所述設(shè)置孔的兩個(gè)交疊部分的鎖孔，以將所述至少一個(gè)弧形板體連接成環(huán)形結(jié)構(gòu)。

8.一種承載頭，其特征在于，包括：

9.一種拋光裝置，其特征在于，包括拋光盤(pán)、修整器、供液臂和權(quán)利要求8所述的承載頭，所述承載頭能夠通過(guò)配置的夾緊裝置調(diào)整彈性膜的周向尺寸，以改變拋光晶圓的邊緣受力。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種用于化學(xué)機(jī)械拋光的彈性膜組件、承載頭和拋光裝置，所述彈性膜組件包括：彈性膜，包括底板部和直立部，所述底板部為盤(pán)狀結(jié)構(gòu)，以吸合待拋光晶圓，所述直立部沿底板部的外緣豎直向上延伸；夾緊裝置，設(shè)置于所述直立部的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)，所述夾緊裝置能夠調(diào)節(jié)彈性膜的周向尺寸，以改變拋光晶圓的邊緣受力。

技術(shù)研發(fā)人員：王宇,孟松林,馬逸麟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華海清科股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/10/21