本發(fā)明涉及增材制造的，尤其涉及一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的發(fā)展，激光3d打印技術(shù)逐漸成熟，期望使用3d打印技術(shù)對復(fù)雜工件進行打印，但是，現(xiàn)有技術(shù)中的激光打印設(shè)備多數(shù)只能進行簡單的工件加工，且成型的零部件的力學性能較差，而極少設(shè)備可以執(zhí)行激光強化處理，但這些強化處理往往是在3d打印完成后作為獨立步驟進行，或是通過增材激光與強化激光在加工過程中交替作業(yè)實現(xiàn)，無法實現(xiàn)兩者的同步作業(yè)，使得現(xiàn)有技術(shù)中無法高效的對各種部件進行加工。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實施例提供了一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中無法高效的對各種部件進行加工的問題。

2、第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃方法，其包括：根據(jù)待掃描層與風場方向通過預(yù)設(shè)規(guī)劃方法生成加工路徑規(guī)劃，其中，所述加工路徑規(guī)劃中包括填充線角度，所述填充線角度為對所述待掃描層進行填充加工時填充線的傾斜角度；根據(jù)所述填充線角度判斷增材激光與強化激光間是否存在激光干涉；若存在激光干涉，則通過預(yù)設(shè)分區(qū)方法將所述待掃描層進行分區(qū)處理確定分區(qū)填充區(qū)域；控制所述增材激光與所述強化激光根據(jù)所述加工路徑規(guī)劃對所述分區(qū)填充區(qū)域依次進行掃描加工。

3、第二方面，本發(fā)明實施例還提供了一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃裝置，其包括：規(guī)劃單元，用于根據(jù)待掃描層與風場方向通過預(yù)設(shè)規(guī)劃方法生成加工路徑規(guī)劃，其中，所述加工路徑規(guī)劃中包括填充線角度，所述填充線角度為對所述待掃描層進行填充加工時填充線的傾斜角度；判斷單元，用于根據(jù)所述填充線角度判斷增材激光與強化激光間是否存在激光干涉；分區(qū)單元，用于若存在激光干涉，則通過預(yù)設(shè)分區(qū)方法將所述待掃描層進行分區(qū)處理確定分區(qū)填充區(qū)域；加工單元，用于控制所述增材激光與所述強化激光根據(jù)所述加工路徑規(guī)劃對所述分區(qū)填充區(qū)域依次進行掃描加工。

4、第三方面，本發(fā)明實施例還提供了一種計算機設(shè)備，其包括存儲器及處理器，所述存儲器上存儲有計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)上述方法。

5、第四方面，本發(fā)明實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，所述計算機程序包括程序指令，所述程序指令當被處理器執(zhí)行時可實現(xiàn)上述方法。

6、本發(fā)明實施例提供了一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。其中，所述方法包括：根據(jù)待掃描層與風場方向通過預(yù)設(shè)規(guī)劃方法生成加工路徑規(guī)劃，其中，所述加工路徑規(guī)劃中包括填充線角度，所述填充線角度為對所述待掃描層進行填充加工時填充線的傾斜角度；根據(jù)所述填充線角度判斷增材激光與強化激光間是否存在激光干涉；若存在激光干涉，則通過預(yù)設(shè)分區(qū)方法將所述待掃描層進行分區(qū)處理確定分區(qū)填充區(qū)域；控制所述增材激光與所述強化激光根據(jù)所述加工路徑規(guī)劃對所述分區(qū)填充區(qū)域依次進行掃描加工。本發(fā)明實施例通過根據(jù)待掃描層與風場方向生成加工路徑規(guī)劃，并且判斷加工路徑規(guī)劃中的掃描路徑是否導(dǎo)致增材激光與強化激光相互干涉以保證多激光加工的安全與有效性，若存在激光干涉則將待掃描層進行區(qū)域劃分，劃分成若干個分區(qū)填充區(qū)域，使得增材激光與強化激光根據(jù)填充線角度與激光參數(shù)等信息依次對分區(qū)填充區(qū)域進行加工以有效避免激光之間的相互干涉，以使得增材激光與強化激光可同時對待掃描層進行加工且不會因為激光間的相互干涉而造成加工失敗，從而實現(xiàn)對部件高效的加工。

技術(shù)特征：

1.一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)待掃描層通過預(yù)設(shè)規(guī)劃方法生成加工路徑規(guī)劃的步驟，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，根據(jù)風場方向通過預(yù)設(shè)規(guī)劃方法生成加工路徑規(guī)劃的步驟，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述填充線角度判斷增材激光與強化激光間是否存在激光干涉的步驟，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述若存在激光干涉，則通過預(yù)設(shè)分區(qū)方法將所述待掃描層進行分區(qū)處理確定分區(qū)填充區(qū)域的步驟，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述增材激光與所述強化激光根據(jù)所述加工路徑規(guī)劃對所述分區(qū)填充區(qū)域依次進行掃描加工的步驟，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制所述增材激光與所述強化激光根據(jù)所述加工路徑規(guī)劃對所述分區(qū)填充區(qū)域依次進行掃描加工的步驟之后，包括：

8.一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃裝置，其特征在于，包括：

9.一種計算機設(shè)備，其特征在于，所述計算機設(shè)備包括存儲器及處理器，所述存儲器上存儲有計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項所述的方法。

10.一種存儲介質(zhì)，其特征在于，所述存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，所述計算機程序包括程序指令，所述程序指令當被處理器執(zhí)行時可實現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種多激光跟隨加工路徑規(guī)劃方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。所述方法包括：根據(jù)待掃描層與風場方向通過預(yù)設(shè)規(guī)劃方法生成加工路徑規(guī)劃，其中，所述加工路徑規(guī)劃中包括填充線角度，所述填充線角度為對所述待掃描層進行填充加工時填充線的傾斜角度；根據(jù)所述填充線角度判斷增材激光與強化激光間是否存在激光干涉；若存在激光干涉，則通過預(yù)設(shè)分區(qū)方法將所述待掃描層進行分區(qū)處理確定分區(qū)填充區(qū)域；控制所述增材激光與所述強化激光根據(jù)所述加工路徑規(guī)劃對所述分區(qū)填充區(qū)域依次進行掃描加工。通過實施本發(fā)明的方法可解決現(xiàn)有技術(shù)中無法高效的對各種部件進行加工的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：吳西濤,胡佳偉,楊威,石磊,楊夢龍,羅宇恒,李慶
受保護的技術(shù)使用者：西安空天機電智能制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9