本申請涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種晶圓鍍膜裝置。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的加工精度和效率直接影響著芯片的性能和成本，在金屬鍍膜工藝中，晶圓表面會沉積一層厚金屬膜，然而，由于金屬膜的厚度和加工工藝的限制，現(xiàn)有晶圓鍍膜裝置中的夾環(huán)設(shè)計在實際應(yīng)用中常常遇到晶圓與夾環(huán)粘連的問題。

2、目前，常見晶圓鍍膜裝置的夾環(huán)設(shè)計主要依賴于物理接觸來固定晶圓，這些夾環(huán)通常由耐高溫材料制成，能夠承受高溫高壓的工藝環(huán)境，然而，隨著金屬膜厚度的增加，晶圓和夾環(huán)的接觸面積變大，導(dǎo)致晶圓更容易粘附在夾環(huán)上，影響后續(xù)的傳送和處理，這種現(xiàn)象在業(yè)內(nèi)被稱為“粘片現(xiàn)象”，嚴重影響了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

3、因此，我們需要一種晶圓鍍膜裝置，來解決晶圓在加工工藝中會粘附在夾環(huán)上的問題，可以使晶圓在加工工藝中不會粘附在夾環(huán)上。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的目的是解決晶圓在取放過程中容易碎片的問題，為了解決上述問題，本申請?zhí)峁┮环N晶圓鍍膜裝置，可以使晶圓取放過程中不容易碎片。

2、為實現(xiàn)上述目的，本申請實施例采用以下技術(shù)方案：加熱器；夾環(huán)，夾環(huán)設(shè)置在加熱器下方；晶圓，晶圓設(shè)置在夾環(huán)內(nèi)；壓腳，壓腳均勻設(shè)置在夾環(huán)的四周，壓腳設(shè)置有多個，壓腳中部設(shè)置有多個通孔；每個壓腳的正上方均設(shè)置有固定塊，固定塊中部設(shè)置有多個通孔，固定塊的通孔與壓腳的通孔位置對應(yīng)放置，固定塊內(nèi)部設(shè)置有彈簧和銷釘；銷釘?shù)耐獠块L度設(shè)置為凸出夾環(huán)；彈簧與銷釘連接，彈簧用于控制銷釘伸縮。

3、在上述技術(shù)方案中，本申請實施例通過：給固定塊內(nèi)部安裝彈簧和銷釘，晶圓和壓腳接觸的時候，重力作用彈簧和銷釘回縮，當(dāng)加熱器下降，晶圓要脫離夾環(huán)的時候，彈力作用使彈簧和銷釘彈出，推離晶圓，避免晶圓與夾環(huán)繼續(xù)接觸，解決晶圓在加工工藝中會粘附在夾環(huán)上的問題，可以使晶圓在加工工藝中不會粘附在夾環(huán)上。

4、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，銷子的長度設(shè)計為凸出夾環(huán)內(nèi)部0.5毫米。

5、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，固定塊通過螺絲安裝在壓腳上。

6、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，夾環(huán)中部設(shè)置為中空，形狀與晶圓形狀相對應(yīng)。

7、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，夾環(huán)中部還包括：

8、第一限位部，第一限位部設(shè)置在夾環(huán)中空部位的外圈；

9、第二限位部，第二限位部設(shè)置在第一限位部的外圈；

10、第三限位部，第三限位部設(shè)置在第二限位部的外圈。

11、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，第一限位部、第二限位部和第三限位部的形狀設(shè)置為圓形。

12、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，第二限位部和第三限位部高度相同，第一限位部高度低于第二限位部和第三限位部。

13、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，每個固定塊內(nèi)設(shè)置有兩個彈簧和銷釘。

14、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，壓腳中部設(shè)置有突出的承接部。

15、進一步地，根據(jù)本申請實施例，其中，彈簧采用不銹鋼材料。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請具有以下有益效果：本申請通過給固定塊內(nèi)部安裝彈簧和銷釘，晶圓和壓腳接觸的時候，重力作用彈簧和銷釘回縮，當(dāng)加熱器下降，晶圓要脫離夾環(huán)的時候，彈力作用使彈簧和銷釘彈出，推離晶圓，避免晶圓與夾環(huán)繼續(xù)接觸，解決晶圓在加工工藝中會粘附在夾環(huán)上的問題，可以使晶圓在加工工藝中不會粘附在夾環(huán)上。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓鍍膜裝置，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述銷子的長度設(shè)計為凸出所述夾環(huán)內(nèi)部0.5毫米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述固定塊通過螺絲安裝在所述壓腳上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述夾環(huán)中部設(shè)置為中空，形狀與所述晶圓形狀相對應(yīng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述夾環(huán)中部還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述第一限位部、所述第二限位部和所述第三限位部的形狀設(shè)置為圓形。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述第二限位部和所述第三限位部高度相同，所述第一限位部高度低于所述第二限位部和所述第三限位部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，每個所述固定塊內(nèi)設(shè)置有兩個所述彈簧和所述銷釘。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述壓腳中部設(shè)置有突出的承接部。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓鍍膜裝置，其特征在于，所述彈簧采用不銹鋼材料。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種晶圓鍍膜裝置，涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，包括加熱器；夾環(huán)；晶圓；壓腳；每個壓腳的正上方均設(shè)置有固定塊，固定塊中部設(shè)置有多個通孔，固定塊的通孔與壓腳的通孔位置對應(yīng)放置，固定塊內(nèi)部設(shè)置有彈簧和銷釘；銷釘?shù)耐獠块L度設(shè)置為凸出夾環(huán)；彈簧與銷釘連接，彈簧用于控制銷釘伸縮，通過給固定塊內(nèi)部安裝彈簧和銷釘，晶圓和壓腳接觸的時候，重力作用彈簧和銷釘回縮，當(dāng)加熱器下降，晶圓要脫離夾環(huán)的時候，彈力作用使彈簧和銷釘彈出，推離晶圓，避免晶圓與夾環(huán)繼續(xù)接觸，解決晶圓在加工工藝中會粘附在夾環(huán)上的問題，可以使晶圓在加工工藝中不會粘附在夾環(huán)上。

技術(shù)研發(fā)人員：董旭,謝忠材,謝傳民
受保護的技術(shù)使用者：蘇州賽森電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21