本發(fā)明涉及光固化性樹脂組合物，更詳細(xì)地說，涉及適于通過噴墨印刷形成固化物的光固化性樹脂組合物、其固化物、以及具備由該固化物構(gòu)成的覆膜的電子電路基板。

背景技術(shù)：

1、在印刷布線板等電子電路基板的制造中，使用用于形成阻焊劑、標(biāo)記等的固化性樹脂組合物。對于這種用途中使用的固化性樹脂組合物，除了要求焊接耐熱性、與絕緣基材或?qū)w層的密合性等各特性以外，還要求其固化物(即，阻焊劑、標(biāo)記的形態(tài))的外觀設(shè)計(jì)、生產(chǎn)率等，例如提出了能形成消光(亞光)色調(diào)的固化物的固化性樹脂組合物。

2、以往，固化物是在通過絲網(wǎng)印刷法等形成涂布膜后經(jīng)過曝光、顯影工序而形成的，近年來，也通過噴墨印刷進(jìn)行成型來省略顯影工序。與絲網(wǎng)印刷等涂布法相比，為了應(yīng)用噴墨印刷，需要降低固化性樹脂組合物的粘度，因此，為了避免使用高分子量的聚合物而設(shè)計(jì)了組成。例如，在專利文獻(xiàn)1中提出了包含復(fù)數(shù)種(甲基)丙烯酸酯和光自由基聚合引發(fā)劑的光固化性樹脂組合物。另外，在專利文獻(xiàn)2中，作為噴墨印刷用的固化性墨，提出了包含環(huán)氧樹脂等陽離子聚合性化合物和光致酸產(chǎn)生劑的光固化性樹脂組合物。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2018-115297號公報。

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2019-172838號公報。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、如上所述的專利文獻(xiàn)1和2中記載的光固化性樹脂組合物在形成固化物時表面光澤度高。另一方面，為了獲得亞光色調(diào)的固化物。以往在固化性樹脂組合物中添加無機(jī)填料等，但隨著無機(jī)填料的配合量增加，光固化性樹脂組合物的粘度也變高，進(jìn)一步，由于在光固化性樹脂組合物中添加無機(jī)填料時光固化性樹脂組合物的平均粒徑的增大或光固化性樹脂組合物的高粘度化，有可能產(chǎn)生印刷不良。因此，期望一種具有適于噴墨印刷的組成并且能獲得亞光色調(diào)的固化物的光固化性樹脂組合物。

2、因此，本發(fā)明的目的在于，提供具有適于噴墨印刷的組成、能獲得亞光色調(diào)的固化覆膜并且與不同種部件的密合性也良好的光固化性樹脂組合物。另外，本發(fā)明的另一個目的在于，提供該光固化性樹脂組合物的固化物以及具備該固化物的電子電路基板。

3、本發(fā)明人得到了以下認(rèn)知：通過將自由基聚合性單體和陽離子聚合性單體這兩種聚合單體組合并利用兩者的固化速度的差異，即使不使用無機(jī)填料等填充材料也能獲得表面具有亞光色調(diào)的形態(tài)的固化物。并且，可知通過在自由基聚合性單體和陽離子聚合性單體這兩種中進(jìn)一步加入三聚氰胺和三聚氰胺樹脂中的至少任意一種，能獲得表面光澤度降低的亞光色調(diào)的固化物。本發(fā)明是基于該認(rèn)知而完成的。即，本發(fā)明的要旨如下。

4、即，本發(fā)明的要旨如下。

5、[1]一種光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物包含：(甲基)丙烯酸酯；光自由基聚合引發(fā)劑；三聚氰胺和三聚氰胺樹脂中的至少任意一種；環(huán)氧樹脂；以及光致酸產(chǎn)生劑，以質(zhì)量基準(zhǔn)計(jì)，以3：1～15：1的比例包含所述(甲基)丙烯酸酯和所述環(huán)氧樹脂。

6、[2]如[1]所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物在25℃時的粘度為10～35mpa·s。

7、[3]如[1]或[2]所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂包含室溫條件下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂。

8、[4]如[2]所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述室溫條件下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂包含雙酚a型環(huán)氧樹脂。

9、[5]如[4]所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述雙酚a型環(huán)氧樹脂在25℃時的粘度為15000mpa·s以下。

10、[6]如[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物，其中，以固體成分換算計(jì)，相對于光固化性樹脂組合物整體，所述(甲基)丙烯酸酯和所述環(huán)氧樹脂的總量為80質(zhì)量％以上。

11、[7]如[1]～[6]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述三聚氰胺和三聚氰胺樹脂中的至少任意一種具有0.1μm～1μm的平均粒徑(d50)。

12、[8]如[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物，其中，以固體成分換算計(jì)，相對于光固化性樹脂組合物整體，所述三聚氰胺和三聚氰胺樹脂的總量為1～10質(zhì)量％。

13、[9]如[1]～[8]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述(甲基)丙烯酸酯具有至少一個從由乙烯基醚基、環(huán)氧基、硫醚基、三噁烷基以及氧雜環(huán)丁烷基組成的組中選出的陽離子聚合性官能團(tuán)。

14、[10]如[1]～[9]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物中包含的成分的粒度分布(d50)為0.4μm以下。

15、[11]如[1]～[10]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物中包含的成分的粒度分布(d100)為1μm以下。

16、[12]如[1]～[11]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物用于噴墨印刷。

17、[13]一種固化物，其中，其為[1]～[12]中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物的固化物。

18、[14]一種電子電路基板，其中，其具備[13]所述的的固化物。

19、根據(jù)本發(fā)明的光固化性樹脂組合物，能夠?qū)崿F(xiàn)具有適于噴墨印刷的組成并且能獲得亞光色調(diào)的固化物的光聚合性樹脂組合物。另外，形成固化物時界面為亞光色調(diào)，因此，與電路基板等不同種部件的密合性也優(yōu)異。另外，能夠提供該光固化性樹脂組合物的固化物以及具備該固化物的電子電路基板。

技術(shù)特征：

1.一種光固化性樹脂組合物，其中，

2.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物在25℃時的粘度為10～35mpa·s。

3.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂包含室溫條件下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂。

4.如權(quán)利要求2所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述室溫條件下為液態(tài)的環(huán)氧樹脂包含雙酚a型環(huán)氧樹脂。

5.如權(quán)利要求4所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述雙酚a型環(huán)氧樹脂在25℃時的粘度為15000mpa·s以下。

6.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，以固體成分換算計(jì)，相對于光固化性樹脂組合物整體，所述(甲基)丙烯酸酯和所述環(huán)氧樹脂的總量為80質(zhì)量％以上。

7.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述三聚氰胺和三聚氰胺樹脂中的至少任意一種具有0.1μm～1μm的平均粒徑d50。

8.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，以固體成分換算計(jì)，相對于光固化性樹脂組合物整體，所述三聚氰胺和三聚氰胺樹脂的總量為1～10質(zhì)量％。

9.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述(甲基)丙烯酸酯具有至少一個從由乙烯基醚基、環(huán)氧基、硫醚基、三噁烷基以及氧雜環(huán)丁烷基組成的組中選出的陽離子聚合性官能團(tuán)。

10.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物中包含的成分的粒度分布d50為0.4μm以下。

11.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物中包含的成分的粒度分布d100為1μm以下。

12.如權(quán)利要求1所述的光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物用于噴墨印刷。

13.一種固化物，其中，其為權(quán)利要求1～12中任一項(xiàng)所述的光固化性樹脂組合物的固化物。

14.一種電子電路基板，其中，其具備權(quán)利要求13所述的固化物。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供具有適于噴墨印刷的組成并且能獲得亞光色調(diào)的固化物的光固化性樹脂組合物。一種光固化性樹脂組合物，其中，所述光固化性樹脂組合物包含：(甲基)丙烯酸酯；光自由基聚合引發(fā)劑；三聚氰胺和三聚氰胺樹脂中的至少任意一種；環(huán)氧樹脂；以及光致酸產(chǎn)生劑，以質(zhì)量基準(zhǔn)計(jì)，以3：1～15：1的比例包含所述(甲基)丙烯酸酯和所述環(huán)氧樹脂。

技術(shù)研發(fā)人員：木之瀨葵,播磨英司,荒井康昭
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太陽控股株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21