本發(fā)明涉及嵌段共聚物、樹脂組合物、固化物、樹脂膜、預(yù)浸料、層積體以及電子電路基板用的材料。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的顯著進(jìn)步、以及利用了信息網(wǎng)絡(luò)的服務(wù)的擴(kuò)大，對于電子設(shè)備要求信息量的大容量化、以及處理速度的高速化。

2、為了應(yīng)對這些需求，在印刷基板、柔性基板等各種基板用材料中，正在尋求介電損耗小的材料。

3、以往，為了得到介電損耗小的材料，對于以具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切、強(qiáng)度、耐熱性等機(jī)械物性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂、聚苯醚系樹脂等熱塑性樹脂作為主成分的樹脂固化物進(jìn)行了研究和公開。

4、但是，以往公開的材料從低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切的方面出發(fā)仍有改良的余地，將它們用于印刷基板的情況下，具有信息量和處理速度受到限制的問題。

5、為了改善該問題，以往提出了許多添加有作為改性劑的橡膠成分的樹脂組合物及其固化物、以上述橡膠成分作為主成分的樹脂組合物及其固化物的方案(例如參見專利文獻(xiàn)1、2)。

6、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)

8、專利文獻(xiàn)1：日本特開2021-147486號公報(bào)

9、專利文獻(xiàn)2：日本特開2020-15861號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、但是，專利文獻(xiàn)1和2所公開的使用了改性劑的樹脂組合物的低介電常數(shù)化、低介質(zhì)損耗角正切化仍不充分，并且具有由于改性劑的添加而使強(qiáng)度、耐熱性降低之類的問題。

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供可得到具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切、強(qiáng)度和耐熱性也優(yōu)異的固化物的嵌段共聚物、以及含有該嵌段共聚物的樹脂組合物。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明人為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，包含具有規(guī)定結(jié)構(gòu)的嵌段共聚物的樹脂組合物的固化物具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切，并且強(qiáng)度、耐熱性也優(yōu)異，從而完成了本發(fā)明。

6、即，本發(fā)明如下。

7、[1]

8、一種嵌段共聚物，其具有：

9、以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段(b)；以及

10、以乙烯基芳香族單體單元為主體的聚合物嵌段(a)和/或由乙烯基芳香族單體單元和共軛二烯單體單元構(gòu)成的聚合物嵌段(c)，

11、該嵌段共聚物滿足下述條件(i)～(iii)。

12、<條件(i)>

13、上述嵌段共聚物的重均分子量為3.5萬以下。

14、<條件(ii)>

15、上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族單體單元的含量為30質(zhì)量％以上。

16、<條件(iii)>

17、相對于上述嵌段共聚物100質(zhì)量份，5質(zhì)量份以上的上述聚合物嵌段(b)位于上述嵌段共聚物的末端。

18、[2]

19、一種樹脂組合物，其包含：

20、成分(i)：上述[1]中所述的嵌段共聚物；以及

21、選自由下述成分(ii)～(iv)組成的組中的至少一種成分。

22、成分(ii)：自由基引發(fā)劑

23、成分(iii)：極性樹脂(不包括成分(i))

24、成分(iv)：固化劑(不包括成分(ii))

25、[3]

26、如上述[2]中所述的樹脂組合物，其中，上述成分(iii)為選自由環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚苯醚系樹脂、液晶聚酯系樹脂、氟系樹脂組成的組中的至少一種。

27、[4]

28、一種固化物，其包含上述[1]中所述的嵌段共聚物。

29、[5]

30、一種固化物，其是上述[2]或[3]中所述的樹脂組合物的固化物。

31、[6]

32、一種樹脂膜，其包含上述[2]或[3]中所述的樹脂組合物。

33、[7]

34、一種預(yù)浸料，其是基材與上述[2]或[3]中所述的樹脂組合物的復(fù)合體。

35、[8]

36、如上述[7]中所述的預(yù)浸料，其中，上述基材是玻璃布。

37、[9]

38、一種層積體，其具有上述[6]中所述的樹脂膜、以及金屬箔。

39、[10]

40、一種層積體，其具有上述[7]或[8]中所述的預(yù)浸料的固化物、以及金屬箔。

41、[11]

42、一種電子電路基板用的材料，其包含上述[4]或[5]中所述的固化物。

43、發(fā)明的效果

44、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供可得到具有低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切、強(qiáng)度和耐熱性優(yōu)異的固化物的嵌段共聚物、以及含有該嵌段共聚物的樹脂組合物。

技術(shù)特征：

1.一種嵌段共聚物，其具有：

2.一種樹脂組合物，其包含：

3.如權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，其中，所述成分(iii)為選自由環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚苯醚系樹脂、液晶聚酯系樹脂、氟系樹脂組成的組中的至少一種。

4.一種固化物，其包含權(quán)利要求1所述的嵌段共聚物。

5.一種固化物，其是權(quán)利要求2或3所述的樹脂組合物的固化物。

6.一種樹脂膜，其包含權(quán)利要求2或3所述的樹脂組合物。

7.一種預(yù)浸料，其是基材與權(quán)利要求2或3所述的樹脂組合物的復(fù)合體。

8.如權(quán)利要求7所述的預(yù)浸料，其中，所述基材是玻璃布。

9.一種層積體，其具有權(quán)利要求6所述的樹脂膜、以及金屬箔。

10.一種層積體，其具有權(quán)利要求7所述的預(yù)浸料的固化物、以及金屬箔。

11.一種電子電路基板用的材料，其包含權(quán)利要求4所述的固化物。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種嵌段共聚物，其具有：以共軛二烯單體單元為主體的聚合物嵌段(B)；以及以乙烯基芳香族單體單元為主體的聚合物嵌段(A)和/或由乙烯基芳香族單體單元和共軛二烯單體單元構(gòu)成的聚合物嵌段(C)，該嵌段共聚物滿足下述條件(i)～(iii)。<條件(i)>上述嵌段共聚物的重均分子量為3.5萬以下。<條件(ii)>上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族單體單元的含量為30質(zhì)量％以上。<條件(iii)>相對于上述嵌段共聚物100質(zhì)量份，5質(zhì)量份以上的上述聚合物嵌段(B)位于上述嵌段共聚物的末端。

技術(shù)研發(fā)人員：松岡裕太,服部剛樹,助川敬,近藤知宏,荒木祥文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：旭化成株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/12