一種高導熱率導熱硅膠墊片及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及導熱材料技術領域，具體涉及一種高導熱率導熱硅膠墊片及其制備方法。用于填充電子工業(yè)的散熱器縫隙，提高散熱元件的壽命與穩(wěn)定性。可在-54-200°C長期使用。
【背景技術】
[0002]導熱硅膠墊片散熱應用在發(fā)熱器件和散熱器件中，能大大提高產品的使用壽命。電子元器件設計功能多元化，對導熱材料的要求越來越高，導熱系數要求5w/m-k以上，還要求產品具有較好的柔順性。普通導熱硅膠墊片一般用球形氧化鋁填料來提高導熱系數，但填料系數越高產品柔順性越差，性能難以兼顧。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種導熱硅膠墊片，通過優(yōu)化配方設計和制備方法，獲得高效導熱性能，導熱系數達到7w/m-k，滿足產品設計需要。
[0004]本發(fā)明的目的是通過如下技術方案得以實現:
本發(fā)明所述的導熱硅膠墊片配方主要由下列組份按所述重量份制成:
甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氫硅油1~3份，催化劑0.1-0.3份，硅烷偶聯劑1~3份，抑制劑0.02-0.05份，球形氧化鋁500~800份，MCMB100~200份。中間相炭微球(MCMB)是片層堆積的球體結構，具有與石墨相似的導熱能力，雖然申請人尚未明白具體機理，但添加一定量的MCMB，可以用來大大提高導熱系數。
[0005]所述乙烯基硅油乙烯基含量為0.05-0.3%，粘度200mPa.s。
[0006]所述含氫娃油活潑氫含量為0.2-0.5%。
[0007]催化劑為鉑金催化劑。
[0008]娃燒偶聯劑為y_胺丙基二乙氧基娃燒。
[0009]抑制劑為炔醇抑制劑。
[0010]所述球形氧化鋁粒徑為0.5-10微米的氧化鋁。
[0011 ] MCMB為粒徑5~20微米的中間相炭微球。
[0012]將甲基硅油、乙烯基硅油、含氫硅油、催化劑、抑制劑、偶聯劑加入到攪拌釜中攪拌1小時，轉速為120r?160rpm，然后加入球形氧化招攪拌0.5小時，轉速為60r?80rpm ；攪拌均勻后加入MCMB，轉速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料。將膏狀料在PET離型膜中間壓延成型為0.2-5毫米厚度的片狀，在120~150°C下固化0.5小時，裁切成200mmX200mm的片狀，即制成所述導熱娃膠墊片。
【具體實施方式】
[0013]下面詳細說明本發(fā)明并給出幾個實施例:
實施例1 將甲基硅油10份、乙烯基硅油10份、含氫硅油1份、催化劑0.1份、抑制劑0.02份、偶聯劑1份加入到攪拌爸中攪拌1小時，轉速為120r?160rpm，然后加入球形氧化招500份攪拌0.5小時，轉速為60r?80rpm ;攪拌均勻后加入MCMB 100份，轉速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料。將膏狀料在PET離型膜中間壓延成型為0.2-5毫米厚度的片狀，在120~150°C下固化0.5小時，裁切成200mmX 200mm的片狀，即制成所述導熱硅膠墊片。
[0014]實施例2
將甲基硅油10份、乙烯基硅油20份、含氫硅油3份、催化劑0.3份、抑制劑0.05份、偶聯劑3份加入到攪拌爸中攪拌1小時，轉速為120r?160rpm，然后加入球形氧化招800份攪拌0.5小時，轉速為60r?80rpm ;攪拌均勻后加入MCMB 200份，轉速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料。將膏狀料在PET離型膜中間壓延成型為0.2-5毫米厚度的片狀，在120~150°C下固化0.5小時，裁切成200mmX 200mm的片狀，即制成所述導熱硅膠墊片。
[0015]實施例3
將甲基硅油10份、乙烯基硅油15份、含氫硅油2份、催化劑0.2份、抑制劑0.04份、偶聯劑2份加入到攪拌釜中攪拌1小時，轉速為120r?160rpm，然后加入球形氧化鋁700份攪拌0.5小時，轉速為60r?80rpm ;攪拌均勾后加入MCMB 160份，轉速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料。將膏狀料在PET離型膜中間壓延成型為0.2-5毫米厚度的片狀，在120~150°C下固化0.5小時，裁切成200mmX 200mm的片狀，即制成所述導熱硅膠墊片。
【主權項】
1.一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:由下列組份和重量份制成: 甲基硅油 10 乙烯基硅油 10-20 含氫娃油 1-3 催化劑0.1-0.3 娃燒偶聯劑 1_3 抑制劑0.02-0.05 球形氧化鋁 500-800 MCMB100-200。2.根據權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:所述的乙烯基硅油乙烯基含量為0.05-0.3%，粘度200mPa.s。3.根據權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:所述的含氫硅油的活潑氫含量為0.2-0.5%。4.根據權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:所述的催化劑為鉑金催化劑。5.根據權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:所述的硅烷偶聯劑為γ-胺丙基三乙氧基硅烷。6.根據權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:所述的抑制劑為炔醇抑制劑。7.根據權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:所述的球形氧化鋁為粒徑為0.5-10微米的氧化鋁。8.根據權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片，其特征在于:所述的MCMB為粒徑5-20微米的中間相炭微球。9.制備權利要求1所述的一種高導熱率導熱硅膠墊片的方法，其特征在于:包含如下步驟: 將甲基硅油，乙烯基硅油，含氫硅油，催化劑，硅烷偶聯劑，抑制劑，加入到攪拌釜中攪拌1小時，轉速為120r?160rpm，然后加入球形氧化招，攪拌0.5小時，轉速為60r?80rpm ;攪拌均勻后加入MCMB，轉速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料；將膏狀料在PET離型膜中間壓延成型為0.2-5毫米厚度的片狀，在120~150°C下固化0.5小時，裁切成200mmX200mm的片狀，即制成所述導熱娃膠墊片。
【專利摘要】本發(fā)明涉及導熱材料技術領域，具體涉及一種高導熱率導熱硅膠墊片及其制備方法，所述的導熱硅膠墊片由下列組份按所述重量份制成：甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氫硅油1~3份，催化劑0.1~0.3份，硅烷偶聯劑1~3份，抑制劑0.02-0.05份，球形氧化鋁500~800份，MCMB100~200份。與現有技術相比，本發(fā)明添加了中間相炭微球（MCMB），及提供相應工藝，可以用來提高導熱系數達5w/m-k以上。
【IPC分類】C08K3/04, C08L83/04, C08K13/04, C08K7/18, C08K3/22, C08L83/07
【公開號】CN105368051
【申請?zhí)枴緾N201510773602
【發(fā)明人】王紅玉, 陳田安, 萬煒濤
【申請人】深圳德邦界面材料有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月13日