專利名稱：粘著材、粘著薄膜及其使用方法
技術領域：
本發(fā)明涉及粘著材、粘著薄膜及其使用方法。
背景技術：
作為粘著材，在Donatas Satas編著、水町 浩 監(jiān)譯“粘著技術手冊，日刊工業(yè)新聞社1997年3月31日初版發(fā)行”中，公開了天然橡膠系粘著劑、苯乙烯/丁二烯乳膠系粘著劑、熱塑性橡膠、ABA嵌段共聚物、丁基橡膠、丙烯酸系粘著劑、丙烯酸系分散改性、乙烯醚聚合物、硅橡膠系粘著劑、苯乙烯-丁二烯橡膠、丁二烯-丙烯腈橡膠、聚異丁烯、聚丁二烯、聚氯丁二烯橡膠、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、無規(guī)聚丙烯等。尤其丙烯酸系粘著劑或橡膠系粘著劑，據記載廣泛用于多種用途。
作為粘著薄膜，開發(fā)了在聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺、聚烯烴等基材薄膜上，涂布丙烯酸系粘著劑或橡膠系粘著劑的多種粘著薄膜。作為以往就有的粘著劑，可舉例，將丙烯酸系共聚物用異氰酸化合物或羥甲基化合物等反應性材料交聯，提高凝聚力的丙烯酸系粘著劑，或在天然橡膠或改性橡膠中混合賦予粘著性的材料等低分子量的材料的橡膠系粘著劑等。但是，在丙烯酸系粘著劑中，因反應性材料或未反應丙烯酸等的影響，在再剝離的時候，存在易發(fā)生粘在被粘體上的殘糊、變質、變色等問題。此外，在橡膠系粘著劑中，因粘著性賦予材等低分子量材料，存在容易產生殘糊的問題。
在松崗著“日立化成技術報告，32，7-14(2002)”中，說明了要求高性能、高功能的顯示器關聯領域使用的表面保護用粘著薄膜。其中，作為液晶(LCD)所使用的棱鏡薄板的表面保護用粘著薄膜，報告了滿足不從具有凹凸的棱鏡薄板表面剝離，而在用完后容易剝離的要求特性的粘著薄膜產品。此外，島根外著“日立化成技術報告，41，23-26(2003)”中，報告了在50～100℃的范圍，剪切彈性率G′大約穩(wěn)定在2～3MPa左右的粘著薄膜。此外，介紹了在80℃加熱下7天后將粘著力的上升抑制在大約1.3～1.4倍的、光學功能薄板等用的要求高性能、高功能的粘著薄膜的開發(fā)事例。
在特開2003-213485號公報中，公開了粘著劑由從含有丙烯、碳數4～12的α-烯烴及乙烯的共聚成分得到的丙烯酸系共聚物構成，在用DSC的測定中，沒有1J/g以上的吸熱峰值的粘著薄膜。記載了與以往的丙烯酸系粘著劑相比，所述特定的丙烯酸系共聚物具有良好的初始粘著性，耐電鍍液的浸入性、防腐蝕性優(yōu)越。但是，粘著薄膜的評價，通過在粘貼于銅箔上后，在40℃、92％RH下放置3天后剝離，只通過目視觀察銅箔上的殘糊和變色進行判斷，沒有進行假設了實際的電鍍液處理的溫度或藥液等使用環(huán)境的粘著薄膜的污染性評價。
此外，在特開平11-315175號公報中，公開了間規(guī)/無規(guī)嵌段聚丙烯酸及其使用方法。但是，沒有粘著材、粘著薄膜的記載。
此外，在特開平7-233354號公報中，公開了由結晶度在10％以下的碳原子數2～12的α-烯烴共聚物構成的粘著材的粘著薄膜。具有常溫下的初始粘著強度高，粘貼后的粘著強度的經時變化小的優(yōu)點，適合金屬板、樹脂板或玻璃板的表面保護用途，記載了在假設搬運或儲藏期間的加溫加熱下，無粘著強度變化。但是，沒有記載在對性能或質量要求嚴格的電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域中的、除了表面保護用途、輸送保管用途以外的其它種種用途所要求的粘著材的性能或質量。
專利文獻1特開2003-213485號公報專利文獻2特開平11-315175號公報專利文獻3特開平11-315175號公報專利文獻4特開平7-233354號公報非專利文獻1粘著技術手冊，日刊工業(yè)新聞社1997年3月31日初版發(fā)行非專利文獻2日立化成技術報告，32，7-14(2002)

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種對光或熱以及各種藥品顯示優(yōu)越的穩(wěn)定性，且再剝離性優(yōu)越的粘著材和采用其的粘著薄膜及其使用方法。更具體地講，本發(fā)明目的在于，提供一種粘著材和采用其的粘著薄膜及其使用方法，其同時具有在對性能或質量要求嚴格的電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域，對表面保護用途、輸送保管用途、藥液處理用途、加熱處理用途、磨削研磨用途、切斷加工用途所要求的性能和質量。
本發(fā)明為解決上述問題，進行了深入研究，結果發(fā)現，具有特定的熱特性的烯烴系聚合物，作為粘著材顯示優(yōu)越的特性。另外，發(fā)現在基材層上疊層該粘著材的粘著薄膜，同時具有在低溫下的粘貼性和耐熱特性互異的特性，并且具有對光或熱、以及電鍍液或蝕刻液等液體藥劑具有優(yōu)越的穩(wěn)定性。此外，在粘著薄膜的使用方法中，發(fā)現，即使用于電子·半導體材料、光學·顯示材料等各種用途，基本上也無再剝離后的殘糊污染，能夠滿足被粘體所要求的性能或質量，從而完成本發(fā)明。
即，第1發(fā)明是，(1)一種粘著材，其特征在于，滿足以下(a)及(b)的必要條件(a)含有至少一種烯烴系聚合物(b)在利用示差掃描熱量測定中，熔化溫度Tm在80～180℃的范圍，熔化熱ΔH至少為1J/g。
(2)還滿足以下的必要條件(c)，這在從室溫到加熱處理下可保持粘著力這點上是優(yōu)選的方式(c)在20～80℃的溫度范圍的貯藏彈性率G′在0.1～50MPa范圍，在20～80℃的溫度范圍的損失系數tanδ至少是0.05。
(3)粘著材還滿足以下的必要條件(d)，這在室溫下對被粘體易于良好地潤濕密接這點上是優(yōu)選的方式(d)所述損失系數tanδ的峰值在-20℃～+10℃的范圍。
(4)所述烯烴系聚合物包含具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系聚合物(以下稱為PX)，該丙烯·烯烴系聚合物通過聚合丙烯成分90～60摩爾％、和從乙烯及碳原子數4～12的烯烴選擇的1種或2種以上的烯烴成分10～40摩爾％而得到，這在凝聚力高，不污染被粘體，能夠剝離這點上和易于形成粘著層這點上，是優(yōu)選的方式。
(5)作為烯烴系聚合物，還包含具有與所述具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系聚合物(PX)相同的有規(guī)立構性的聚丙烯(以下稱為PY)，該聚合物的比{(PX)/(PY)}按重量比在99/1～40/60的范圍，這在粘著力的耐熱穩(wěn)定性優(yōu)越這點上是優(yōu)選的方式。
第2發(fā)明是，(6)一種粘著薄膜，其在基材層的至少單面疊層有粘著材層，其特征在于，滿足以下(a)及(b)的必要條件(a)含有至少一種烯烴系聚合物(b)在示差掃描熱量測定中，熔化溫度Tm在80～180℃的范圍，熔化熱ΔH至少為1J/g。
(7)粘著材層還滿足以下的必要條件(c)，這在從室溫到加熱處理下可保持粘著力這點上是優(yōu)選的方式(c)在20～80℃的溫度范圍的貯藏彈性率G′在0.1～50Mpa的范圍，在20～80℃的溫度范圍的損失系數tanδ至少是0.05。
(8)粘著材層還滿足以下的必要條件(d)，這在室溫下對被粘體易于良好地潤濕粘合這點上是優(yōu)選的方式(d)所述損失系數tanδ的峰值在-20℃～+10℃的范圍。
(9)所述粘著材層的烯烴系聚合物包含具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系聚合物(以下稱為PX)，該丙烯·烯烴系聚合物通過聚合丙烯成分90～60摩爾％、和從乙烯及碳原子數4～12的烯烴選擇的1種或2種以上的烯烴成分10～40摩爾％而得到，這在凝聚力高，不污染被粘體，能夠剝離這點上和易于形成粘合層這點上，是優(yōu)選的方式。
(10)作為烯烴系聚合物，還包含具有與所述具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系聚合物(以下稱為PX)相同的有規(guī)立構性的聚丙烯(以下稱為PY)，該聚合物的比{(PX)/(PY)}按重量比在99/1～40/60的范圍，這在粘著力的耐熱穩(wěn)定性優(yōu)越這點上是優(yōu)選的方式。
(11)用純水萃取所述粘著薄膜的各離子的含有率合計在1ppm以下，這在不使被粘體變質及變色這點上是優(yōu)選的方式。
(12)所述粘著薄膜的基材層和粘著材層通過共同擠壓成形法成薄膜，這在不使用溶劑就可得到粘著薄膜，并且粘著層和基材層的層間密接性優(yōu)越這點上是優(yōu)選的方式。
第3發(fā)明是，(13)所述粘著薄膜的使用方法，其特征在于，以組合從藥液處理、加熱處理、磨削、研磨、切斷加工及輸送保管等中選擇的1種或2種以上的用途使用于表面保護。
本發(fā)明的粘著材和采用該粘著材的粘著薄膜，具有良好的粘著特性和耐熱性。即，能夠提供一種粘著薄膜，只要短時間，就具有在熔化熱Tm附近的高溫耐熱性，并同時具有在假想長時間的輸送·保管或加壓下的使用的條件下的耐熱穩(wěn)定性。此外，本發(fā)明的粘著材和采用該粘著材的粘著薄膜，還能夠同時具有，對酸或堿等的耐藥品性優(yōu)越、可用易于環(huán)境的材料構成、節(jié)能性優(yōu)越、光穩(wěn)定性優(yōu)越、透明性優(yōu)越、通過與具有各式各樣的特性的其它材料復合化易于賦予功能、基本上不含腐蝕性離子或金屬離子等特性，能夠提供一種非常適合要求高性能高質量的電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域的粘著薄膜。


圖1是表示由基材層1和疊層在基材層1的表面上的粘著材層2構成的本發(fā)明的一例粘著薄膜的剖視圖。
圖2是表示通過由中間層3和外層4構成的基材層1和疊層在中間層3的單面上的粘著材層2構成的本發(fā)明的一例粘著薄膜的剖視圖。
圖3是表示本發(fā)明的粘著薄膜的其它實施方式的剖視圖。設置基材層1、和疊層在基材層1的表面上的粘著材層2、和粘著材層2側的剝離薄膜5。
圖4是表示本發(fā)明的粘著薄膜的其它實施方式的剖視圖。通過由中間層3和外層4構成的基材層1、和疊層在中間層3的表面上的粘著材層2構成，在該粘著材層2側設置剝離薄膜5。
圖5是表示將本發(fā)明的粘著薄膜10直接卷在輥6上保管的狀態(tài)的立體圖。
圖6是表示在本發(fā)明的粘著薄膜10的粘著材層2側粘貼剝離薄膜5，卷在輥6上保管的狀態(tài)的立體圖。
圖7是sPER/sPP＝80/20的DSC試驗的測定曲線圖。
圖8是sPER/sPP＝90/10的DSC試驗的測定曲線圖。
圖9是iPEBR/iPP＝90/10的DSC試驗的測定曲線圖。
圖10是比較例采用的sPER＝100的DSC試驗的測定曲線圖。
圖11是sPER/sPP＝80/20的TEM觀察的照片。
具體實施例方式
以下，具體說明本發(fā)明的粘著材。
本發(fā)明的粘著材，是含有烯烴系聚合物的粘著材。
烯烴系聚合物，由于通常具有不易混入可成為劣化因素的腐蝕性離子或金屬離子等的性質，對環(huán)境的負荷低并且價格低，所以具備適合本發(fā)明的粘著材的性質。另外，在本發(fā)明中，所謂烯烴系聚合物，有包括烯烴均聚物、共聚物、嵌段共聚物、由這些兩種成分以上構成的烯烴系聚合物組成物的意思。此外，在本發(fā)明中，乙烯可看作α-烯烴的一種。
作為烯烴系聚合物，具體可列舉乙烯系聚合物。更具體地，除低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯以外，還可列舉，碳數3～20的α-烯烴、苯乙烯、醋酸乙烯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等各種乙烯化合物作為共聚用單體的乙烯系共聚物等。
此外，還可列舉將丙烯均聚物、丙烯和乙烯或碳數4～20的α-烯烴進行共聚的丙烯系共聚物。該丙烯酸系聚合物可以是無規(guī)共聚物也可以是嵌段共聚物。此外，還可列舉丁烯、4-甲基戊烯等碳數4以上的α-烯烴的聚合物，但本發(fā)明的烯烴系聚合物并不限定于上述化合物。上述聚合物可以采用單體，也可以組合2種以上使用。
其中，在發(fā)現粘著性這點上，優(yōu)選作為烯烴系聚合物，包括以從碳數2～12的α-烯烴選擇的至少2種α-烯烴作為主要的單位成分的α-烯烴共聚物。所謂粘著性，是從在常溫范圍內同時具有液體的性質和固體的性質的雙方性質的粘彈性顯現的性質。即，在粘貼時因低速變形，所以粘性的性質占主要地位，粘性的性質影響密接被粘體的凹凸的密接性，在要剝離的時候，因高速變形，所以彈性的性質占主要地位，彈性的性質影響對被粘體的接合力或再剝離的容易度。
作為碳原子數2～12的α-烯烴，例如，可列舉乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。作為80℃以下的粘貼適用性優(yōu)越的組合，可列舉乙烯·丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物、丙烯·1-丁烯·碳原子數為5～12的α-烯烴的三元共聚物、乙烯·丙烯·碳原子數為4～12的α-烯烴的三元共聚物、丙烯·1-丁烯·碳原子數為5～12的α-烯烴的三成分共聚物。其中，優(yōu)選以丙烯作為主成分的丙烯系共聚物等。構成丙烯系聚合物的各單體成分的比例不特別限制，但為了得到良好的粘著性，來自丙烯的結構單位和來自其它烯烴的結構單位的摩爾比，優(yōu)選在1∶2～20∶1的范圍，更優(yōu)選在2∶3～10∶1的范圍。
如前所述，本發(fā)明的粘著材的烯烴系聚合物，也可以組合2種以上使用，在特別重視耐熱性的時候，形成結晶性的烯烴系聚合物、和粘著性優(yōu)越的組成的烯烴系聚合物的組成物是優(yōu)選的方式。這樣的組成物，當然也可以是烯烴系嵌段共聚物。
作為上述組成物，具體可列舉丙烯系聚合物組成物。更具體講，更優(yōu)選含有90～60摩爾％的量的顯示間規(guī)或等規(guī)的有規(guī)立構性的丙烯成分，且含有10～40摩爾％的量的從乙烯或碳原子數4～12的烯烴中選擇的1種或2種以上的成分的具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴共聚物(PX)。如果丙烯成分超過90摩爾％，有時所需要的粘著性消失，另外，如果低于60摩爾％，有時所需要的凝聚力消失，容易產生殘糊。
另外，優(yōu)選含有具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴聚合物(PX)和具有相同的有規(guī)立構性的聚丙烯(PY)。
作為上述的有規(guī)立構性聚丙烯(PY)，可列舉間規(guī)聚丙烯和等規(guī)聚丙烯，由于它們都顯示結晶性，所以能夠適當地采用。另外，通過丙烯·烯烴共聚物(PX)中的丙烯鏈的有規(guī)立構性和聚丙烯(PY)的有規(guī)立構性具有同一種類的有規(guī)立構性(即，間規(guī)結構或等規(guī)結構)，組成物的混合結構容易形成比0.1μ還微細的相溶性結構，由于能夠最大地發(fā)揮丙烯·烯烴共聚物(PX)具有的粘著特性、和聚丙烯(PY)具有的耐熱性的雙方的特長，而且還能夠顯現透明性，所以更優(yōu)選此結構。
作為確定上述的丙烯·烯烴共聚物(PX)或聚丙烯(PY)的有規(guī)立構性的方法，例如，可利用在特開平7-48417號公報、特開2003-48286號公報中記載的13C-NMR測定來確定。間規(guī)或等規(guī)的有規(guī)立構性，是用丙烯鏈的triad鏈看的立構規(guī)正度，通常在0.6以上，優(yōu)選在0.7以上，如果在該范圍，結晶化速度就會快，成薄膜加工性就會優(yōu)越。表示這些有規(guī)立構性的烯烴系聚合物的聚合法，例如在特開平8-301934號公報、特開平9-12635號公報、特開2003-48286號公報等中有記載，但也能夠采用公知的所有方法。
丙烯·烯烴系共聚物(PX)和聚丙烯(PY)的重量比{(PX)/(PY)}的重量比，優(yōu)選在99/1～40/60的范圍，更優(yōu)選在97/3～50/50的范圍，最優(yōu)選在95/5～60/40的范圍。如果重量比{(PX)/(PY)}大于99/1，有時不能發(fā)揮聚丙烯的耐熱性，另外，如果重量比{(PX)/(PY)}小于40/60，有時所需的粘著性消失。
本發(fā)明的粘著材，通常含有40重量％以上的上述烯烴系聚合物，優(yōu)選含有60重量％以上，更優(yōu)選含有80重量％以上。
通過示差掃描熱量測定求出粘著材的熔化溫度Tm和熔化熱ΔH。熔化溫度Tm是認為基于結晶的熔化的吸熱峰的溫度。從在80～180℃的范圍存在的吸熱峰求出熔化熱ΔH，至少是1J/g，優(yōu)選至少是2J/g，更優(yōu)選至少是4J/g。本發(fā)明的粘著材，通過選擇能夠滿足所述吸熱峰值的熔化溫度Tm(℃)和熔化熱ΔH(J/g)的種類，形成具有耐熱性的粘著材。
如果熔化溫度Tm低于80℃，在80℃以上的加熱處理或長時間的運輸·保管中，有發(fā)生粘著力上升或殘糊等問題的顧慮。另外，如果熔化溫度Tm高于180℃，需要特殊的超過100℃的加熱粘貼裝置，在烯烴系聚合物的時候，有得不到作為粘著材的特性的顧慮。
可通過粘彈性試驗測定本發(fā)明的粘著材的貯藏彈性率G′和損失系數tanδ，20～80℃的溫度范圍內的貯藏彈性率G′，優(yōu)選在0.1～50MPa的范圍，更優(yōu)選在0.5～30MPa，進而更優(yōu)選在1～20MPa。
作為各種用途使用本發(fā)明的粘著材的溫度范圍通常在20℃～80℃，如果在該范圍貯藏彈性率G′低于0.1MPa，有時容易在被粘體上發(fā)生再剝離后的殘糊。此外，如果在20～80℃的溫度范圍內，貯藏彈性率G′超過50MPa，有時不能充分得到密接于被粘體的密接性。
本發(fā)明的損失系數tanδ，在20～80℃的溫度范圍內，優(yōu)選至少為0.05，更優(yōu)選的下限值為0.1。如果損失系數tanδ在0.05以上，克服在反復加熱和冷卻的情況下，因被粘體和粘接材的膨脹差而產生的應力或意想不到的沖擊等壓力的能力強。因此，本發(fā)明的粘著材，尤其，在對性能或質量要求嚴格的電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域的各種用途中，可得到高的可靠性。本發(fā)明的損失系數tanδ的最大值一般在0.5～2的范圍。
另外，在損失系數tanδ小于0.05的時候，在被粘體是對應力非常敏感的電子元件或有機EL發(fā)光元件等的情況下，因被粘體和粘著材的膨脹系數差或變形發(fā)生的應力或沖擊等，有時產生剝離或對被粘體的不妥善情況等。
本發(fā)明的損失系數tanδ的峰值，從在室溫附近提高粘貼性或再剝離性這點考慮，優(yōu)選在-20℃～+10℃的范圍。如果損失系數tanδ的峰值達到低于-20℃的低溫，當在室溫附近再剝離時，有剝離性惡化的顧慮。此外，如果損失系數tanδ的峰值達到高于+10℃的高溫，當在室溫附近粘貼時，有發(fā)生貼緊不良的顧慮。
另外，上述的貯藏彈性率G′和損失系數tanδ，通過基于JIS-K7244“塑料一動態(tài)機械特性的試驗方法”的粘彈性試驗，測定貯藏彈性率G′和損失彈性率G″，損失系數tanδ，可通過將貯藏彈性率G′和損失彈性率G″代入關系式tanδ＝G″/G′算出。
本發(fā)明的粘著材，在不有損本發(fā)明的目的的范圍內，還能夠含有熱塑性彈性體、乙烯和其它α-烯烴的共聚物、合成樹脂等成分。通過這些成分，例如能夠調整相對于粘貼溫度的軟化溫度、及在使用環(huán)境溫度(20～80℃附近)下的粘著適應性。
作為熱塑性彈性體，可列舉聚苯乙烯系彈性體、聚烯烴系彈性體、聚酰胺系彈性體、聚氨酯系彈性體、聚酯系彈性體等。其中，為了保持低的水分含有率、離子含有率，同時改進柔軟性或粘著性，優(yōu)選聚苯乙烯系彈性體及聚烯烴系彈性體。
作為聚苯系彈性體，例如，可列舉苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯·丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯·丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、其它苯乙烯·二烯系嵌段共聚物或其加氫添加物等。作為該SIS的具體例，可列舉JSR株式會社的市售商品JSR SIS(注冊商標)、或ジエン化學株式會社的市售商品クレイトン(注冊商標)。此外，作為該SEPS的具體例，可列舉株式會社クラレ的市售商品セプトン(注冊商標)等。
作為聚烯烴系彈性體，例如，可列舉成為硬質部的聚丙烯等形成結晶性高的聚合物的聚烯烴嵌段、和成為軟質部的顯示非結晶的共聚物嵌段的嵌段共聚物，具體能夠例示烯烴(結晶性)·乙烯·丁烯·烯烴(結晶性)嵌段共聚物、聚丙烯·聚氧化乙烯·聚丙烯嵌段共聚物、聚丙烯·聚烯烴(非晶形)·聚丙烯嵌段共聚物等。作為具體例，可列舉JSR株式會社的市售商品DYNARON(注冊商標)。
乙烯和α-烯烴的共聚物，通常在常溫下是液體狀的。作為α-烯烴，例如，可列舉丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯、4-甲基-1-戊烯等碳數3～20的α-烯烴。其中，優(yōu)選碳數3～14的α-烯烴。作為具體例，可列舉三井化學株式會社的市售商品ル-カント(注冊商標)。
此外，作為合成樹脂，優(yōu)選是非鹵素的，作為具體例，可列舉聚醚、聚酰胺、聚氨酯、聚酯、聚碳酸酯等。
在本發(fā)明的粘著材中，另外在不有損本發(fā)明的目的的范圍內，也可以含有各種副成分，例如，液態(tài)丁基橡膠等可塑材、聚萜烯等粘合劑等。
此外，在本發(fā)明的粘著材中，也可以含有一般配合在烯烴系聚合物中的各種添加材料，例如，可列舉各種紫外線吸收材料、抗氧化材料、耐熱穩(wěn)定材料等。
作為用于本發(fā)明的粘著材的添加材料，優(yōu)選以在電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域中的各種用途中不產生不良影響的方式，選擇其種類，將其配合量確定在最小限度。
由于通過在由烯烴系聚合物構成的材料中存在副成分或添加材料，能夠發(fā)揮烯烴系聚合物具有的對熱或光、藥品等的穩(wěn)定性，所以優(yōu)選此方式。作為相對于粘著材的含有率，優(yōu)選在40重量％以下，更優(yōu)選在20重量％以下。
關于制造粘著材的方法，不特別限制，例如，可列舉在采用絲帶式攪拌機、V-攪拌機、亨舍爾攪拌機、超級攪拌機、轉鼓(tumbler)式攪拌機等，混合結晶性的烯烴系聚合物和粘著性優(yōu)越的組成的烯烴系聚合物后，用單軸擠出機、二軸擠出機、捏合機、斑伯里攪拌機等熔化混合、熔融絞漆包，在冷卻、切斷后，成形成顆粒狀的方法，或冷卻、粉碎熔化混合了的熔融物的方法等。
接著，參照附圖具體說明本發(fā)明的粘著薄膜。另外，在所有圖中，對于同一部分或相當部分，附加同一符號。
本發(fā)明的粘合薄膜10，至少在基材層1的單面疊層了含有所述本發(fā)明的粘著材的粘著材層2。
此外，在本發(fā)明的粘合薄膜10中，也可以含有一般配合在此種薄膜中的各種添加材，例如，可列舉各種紫外線吸收材、抗氧化材、耐熱穩(wěn)定材等。
作為用于本發(fā)明的粘著材層2的副成分或添加材，優(yōu)選以在電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域中的各種用途中不增加有不良影響的離子含有率的方式，選擇其種類，將其配合量確定在最小限度。
關于粘著材層2的厚度，不特別限制，根據使用目的，考慮到所要求的粘著力、對被粘體表面凹凸的密接性等，通常在0.001mm～2mm左右的范圍，優(yōu)選在0.005mm～1mm的范圍。
基材層1，不特別限定，可使用各種薄層品，作為其成分，例如，能夠單獨或復合采用聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂等合成樹脂、銅、鋁、SUS等金屬、天然樹脂、紙等。
作為基材層1，從兼顧固定保持被粘體的強度、和遵照被粘體的形狀的柔軟度的方面，從價格低且節(jié)能性優(yōu)越的方面，從對酸或堿等的藥品的穩(wěn)定性優(yōu)越的方面，從通過與其它材料復合化容易賦予功能的方面，從對環(huán)境的負荷低的方面，從基本上不含腐蝕性離子或金屬離子的方面，從容易形成粘著材層和牢固的粘接的方面考慮，作為其構成成分，尤其優(yōu)選以烯烴系聚合物作為主成分。另外，在本發(fā)明中，所謂主成分，指的是構成成分中相對地按最大比例含有的構成成分。
作為烯烴系聚合物，具體可列舉低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、此外從以乙烯作為主成分的碳數3～12的α-烯烴、苯乙烯、醋酸乙烯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、離聚物等中選擇的各種乙烯化合物作為副成分的共聚物即乙烯系聚合物。該乙烯系共聚物可以是無規(guī)共聚物，也可以是嵌段共聚物。此外，還可列舉丙烯均聚物、以丙烯作為主成分以乙烯或碳數4～12的α-烯烴作為副成分的共聚物即丙烯系共聚物。該丙烯系共聚物，可以是無規(guī)共聚物，也可以是嵌段共聚物。另外，還可列舉丁烯、4-甲基戊烯等碳數4以上的α-烯烴系聚合物。此外，還可列舉作為粘著材中優(yōu)選的一例表示的間規(guī)或等規(guī)的，即顯示有規(guī)立構性的丙烯·α-烯烴共聚物(PX)、顯示有規(guī)立構性的聚丙烯(PY)。
所述基材層1上的所述烯烴系聚合物的含量，通常在40～100重量％左右，優(yōu)選在60～100重量％左右。作為提高柔軟性或拉伸性的烯烴系聚合物的一種即乙烯和α-烯烴共聚物的具體例，可列舉三井化學株式會社的市售商品タフマ-XR、タフマ-S(注冊商標)等，另外作為聚乙烯的具體例，可列舉三井化學株式會社的市售商品ビユ-ロン(注冊商標)。
作為基材層1的構成成分，除烯烴系聚合物以外，為了改進機械性能、耐熱特性、柔軟性等特性，可以根據需要，從不使粘著薄膜10的性能和質量惡化的種類的合成樹脂或熱塑性彈性體中選擇適宜添加。作為用于改進機械性能或耐熱特性的合成樹脂，可列舉尼龍6、尼龍6，6、尼龍6，10、尼龍6，12等聚酰胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、它們的共聚物、聚萘二甲酸乙二醇酯、脂肪族聚酯等聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰亞胺等。此外，作為用于改進柔軟性的熱塑性彈性體，例如，可列舉聚苯乙烯系彈性體、聚酰胺系彈性體、聚氨酯系彈性體、聚酯系彈性體等。
基材層1，也可以含有在此種粘著薄膜10的基材層1中通常所用的各種添加材。例如，也可以在不影響粘著薄膜10的性能或質量的范圍內，含有各種充填材、顏料、染料、紫外線吸收材、抗氧化材、耐熱穩(wěn)定材、潤滑材料、耐候穩(wěn)定性、可塑材、結晶造核材等各種添加材。
關于基材層1的厚度，不特別限制，根據使用目的，考慮到要求的切斷加工性、機械強度、柔軟性等，通常在0.01mm～3mm左右，從裂紋防止性、粘貼作業(yè)性及價格方面考慮，優(yōu)選0.02mm～2mm左右。
關于基材層1的楊氏模量(測定溫度23℃)不特別限制，根據使用目的，考慮到要求的機械強度、柔軟性等，通常在20～4000Mpa左右，優(yōu)選在50～1500Mpa左右。
在由2層以上的多層構成基材層1的情況下，能夠在各層分擔作為粘著薄膜10所要求的各種特性，以使其能擔當的方式構成。
圖2是表示本發(fā)明的粘著薄膜10的另一實施方式的剖視圖。如該圖所示，本發(fā)明的粘著薄膜10，通過由中間層3和外層4構成的基材層1、和疊層在中間層3的單面上的粘著材層2構成。
例如，可列舉以下方式，即，對中間層賦予加工時的延伸特性、或耐拉裂性、切斷加工性、基于著色的確認性等功能，對外層4賦予耐表面裂紋性、或以易于使上卷的粘著薄膜10開卷的方式賦予與粘著材層2的剝離性。
作為中間層3的構成成分，優(yōu)選以烯烴系聚合物作為主成分，作為烯烴系聚合物，可列舉與上述相同的聚合物。
此外，作為外層4的主成分，在烯烴系聚合物中，優(yōu)選，低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、此外，優(yōu)選與乙烯和碳數3～12的α-烯烴、苯乙烯、醋酸乙烯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、離聚物等各種乙烯化合物的共聚物等乙烯系聚合物，此外，在以含有α-烯烴的聚合物為主成分的時候，除上述以外，優(yōu)選按1～10重量％配合少量的聚乙烯醇或乙烯·乙烯醇共聚物和長鏈烷基異氰酸酯的反應物等剝離材，即使在沒有剝離薄膜的時候，也能夠得到開卷力在2N/25mm以下的粘著薄膜10。
在基材層1由中間層3和外層4構成的時候，關于中間層3和外層4的厚度，不特別限制，中間層的厚度，優(yōu)選在0.01mm～3mm左右，更優(yōu)選在0.02mm～2mm左右，外層4的厚度，優(yōu)選在0.001mm～1mm左右，更優(yōu)選在0.005mm～0.5mm左右。
在如圖2所示由多層構成基材層的情況下，將多層看作單層的基材層1的楊氏模量，通常在20～4000MPa的范圍，優(yōu)選在50～2000Mpa左右。
本發(fā)明的粘著薄膜10，能夠得到透明性也優(yōu)越的薄膜。所謂透明性也優(yōu)越的粘著薄膜，是可視光線透射率優(yōu)選在70％以上，更優(yōu)選在80％以上，最優(yōu)選在90％以上。作為評價可視光線透射率的方法，可采用JIS R3106標準。
此外，本發(fā)明的粘著薄膜10，也能夠以調整色調的目的，含有公知的色素，更具體地講是含有特定波長的可視光線吸收性色素、熒光色素或磷光色素。
另外，在將粘著薄膜用于電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域時，要求在與該領域的被粘體接觸的粘著薄膜中減少陽離子、陰離子、金屬離子等離子成分，以離子含有率表示其特性。
在本發(fā)明中，所謂離子含有率，是用純水萃取的各種離子的含有率的合計，優(yōu)選低于1ppm，更優(yōu)選在0.5ppm以下。離子含有率的合計在1ppm以下，可以說是基本上不含以離子為代表的反應性材料的粘著薄膜。
另外，離子含有率的合計在1ppm以上時，例如，在半導體元件或有機EL元件等對離子非常敏感的被粘體中，有時容易出現離子的影響，發(fā)生不妥善情況。所述離子，是用純水從粘著薄膜10萃取的離子，具體可列舉，鈉離子(Na+)、鉀離子(K+)等陽離子，氯離子(Cl-)、氟離子(F-)、硝酸離子(NO3-)、亞硝酸離子(NO2-)、磷酸離子(PO43-)、硫酸離子(SO42-)等陰離子，鐵離子(Fe2+)、銅離子(Cu2+)、鉻離子(Cr3+)、鋁離子(Al3+)、鋅離子(Zn2+)、鎳離子(Ni2+)等金屬離子。
通過將本發(fā)明的粘著材層2和基材層1規(guī)定為烯烴系聚合物，選擇水和離子的相互作用小的結構，能夠制造離子含有率低的粘著薄膜10。
本發(fā)明的可視光線透射率的測定，很容易利用具備2光路式的積分球的分光光度計測定。作為分光光度計，例如，可采用U-3400(株式會社日立制作所制造)或UV-3100(株式會社島津制作所制造)。
在本發(fā)明的粘著薄膜10中，從易于將粘著薄膜10開卷的角度，從提高粘著材層表面的平滑性的角度，從提高沖壓加工性的角度考慮，優(yōu)選在所述粘著材層側疊層剝離薄膜5。另外，在帶有沖壓加工的用途或在兩面需要粘著材層的用途中，通常，為了保護粘著材層，使用剝離薄膜。
如圖3和圖4所示，疊層在粘著材層2的單面上的剝離薄膜5，可由以往公知的種種構成成分形成。作為如此的剝離薄膜5的構成成分，無任何限定，但優(yōu)選采用在焚燒處理時不產生鹵化合物等有毒氣體的合成樹脂或加工紙等。其中，從抑制粘著薄膜10的變形，具有高精度沖裁的剛性的角度，和從具有不妨礙卷繞于輥的厚度和柔軟性，且減小廢棄處理量的角度考慮，例如，優(yōu)選聚酯薄膜或在紙的表面涂敷聚乙烯等合成樹脂的加工紙等。也可以在用于剝離薄膜5的合成樹脂中，例如，在不影響粘著薄膜10的范圍內，含有各種添加材、顏料、紫外線吸收材、抗氧化材、耐熱穩(wěn)定材、潤滑材等。
也可以在與粘著薄膜10接觸的剝離薄膜5的表面上形成脫模層。該脫模層，可采用通常用于此種剝離薄膜5的脫模層的各種脫模材，例如，可列舉長鏈烷基丙烯酸酯共聚物、長鏈烷基乙烯酯共聚物、長鏈烷基乙烯醚共聚物等長鏈烷基系脫模材、硅系脫模材、氟系脫模材。此外，為了在粘著材層的表面復制剝離模的凹凸，可從表面粗度Ra為10～0.1μm左右的范圍選擇適合用途的粗度。此外剝離薄膜5的厚度為不妨礙卷繞于輥的厚度，從減少廢棄處理量的觀點考慮，越薄越好，例如在0.005mm～0.3mm左右，優(yōu)選在0.01mm～0.2mm左右。作為由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)構成的剝離薄膜的具體例，可列舉東セロ株式會社的市售商品ト一セロ剝離薄膜SP(注冊商標)等。此外，作為由加工紙構成的剝離薄膜的具體例，可列舉王子制紙株式會社的市售商品“セパレ-ト”等。
為了制造粘著薄膜10，不特別限制在所述基材層1的一面疊層粘著材層的方法，例如，能夠用以下的方法制造，即，在由電暈處理等處理了預成形的烯烴系聚合物的基材薄膜(基材層)的表面后，涂布·干燥構成粘著材層的方法、和在剝離薄膜上涂布·干燥粘著材料后與預成形的烯烴系聚合物的基材薄膜(基材層)壓接的方法、和同時一體成形粘著材層和基材層的共同擠壓成形法、或在預成形的基材層上熔融擠出并疊層粘著材層的方法等。這些方法中的共同擠壓成形法是，通過分別熔化加熱并共同擠壓而將構成基材層和粘著材層的材料成形，制造具有規(guī)定厚度的多層結構的疊層薄膜的方法，由于該方法效率高而且節(jié)能，能夠廉價地制造，所以優(yōu)選此方法。此外，利用采用2層以上的多層模的共同擠壓成形法，能夠同時成形具有1層以上的基材層和粘著材層的粘著薄膜10。作為采用多層模的共同擠壓成形法，例如，可列舉以下方法，即，預先將各層的熔化物組合成層狀，形成一體，然后將其送入平模內，在模內使其粘接的方法(進料鑄造(feed block)法)、將各層的熔化物送入平模內的另外的歧管，在模內的共通的地方(一般在?？谌肟谇?，將各層接合成層狀，形成一體，然后將其送入平模內，在模內使其粘接的方法(多歧管法)、以及組合進料鑄造法和多歧管法的方法等。
疊層如此制造的粘著薄膜10和剝離薄膜5的方法，不特別限制，例如可用通常的薄膜疊層裝置疊層。
如圖5所示，在芯材6上卷繞本發(fā)明的粘著薄膜10，可以以輥狀保管，使用時能夠只拉出所需量。
此外，如圖6所示，在本發(fā)明的粘著薄膜10的粘著材層側粘貼剝離薄膜5，卷繞在芯材6上，可以以輥狀保管，能夠一邊剝離剝離薄膜5，一邊只拉出所需量地使用。
此外，本發(fā)明的粘著薄膜10，還能夠切斷加工成最適合使用用途的形狀使用。其形狀，沒有任何限定，圓形、正方形、長方形等都可以，例如，也可以以在剝離薄膜5上按所需的形狀部分殘留粘著薄膜10的方式，沖裁加工粘著薄膜10。
本發(fā)明的粘著薄膜10，能夠以最適合使用用途的形狀(例如，圓形)沖裁保持在剝離薄膜5上，卷繞在芯材6上，可以以輥狀保管，能夠一邊剝離剝離薄膜5，一邊只拉出所需量地使用。
本發(fā)明的粘著薄膜10的使用方法，可用于以往公知的種種粘著薄膜用途。作為粘著薄膜用途，沒有任何限定，但本發(fā)明的粘著薄膜10，尤其在要求高性能或高質量的電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域，非常適合表面保護用途、藥液處理用途、加熱處理用途、磨削研磨用途、切斷加工用途、輸送保管用途，即使是組合從上述用途選擇的1種或2種以上的用途，也非常適合。以下說明上述用途。
作為表面保護用途，例如，為了防止在金屬板、樹脂板、玻璃或陶瓷板等被粘體上發(fā)生裂紋或防止在其上附著污物，粘著薄膜被用于粘貼在其表面上。尤其在電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域，作為對粘著薄膜所要求的性能，要求是，在粘貼在各種表面狀態(tài)的被粘體上后不發(fā)生粘著薄膜的鼓起或剝離，在剝離除去時能夠用盡量小的力剝離，在被粘體無殘糊。尤其在電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域，要求在電子部件、半導體晶片、玻璃晶片、陶瓷晶片、光學用的透鏡部件等上，將污染降到最低限。
作為藥液處理用途，例如，在電子·半導體材料的領域，在進行電鍍薄膜處理或蝕刻處理時，粘著薄膜被用于粘貼在其保護的表面上。作為對粘著薄膜所要求的性能，要求是，對電鍍液或蝕刻液等藥品具有穩(wěn)定性，在粘貼于被粘體上后不發(fā)生粘著薄膜的鼓起或剝離，在藥液處理后容易剝離除去，尤其要求不需要清洗被粘體，被粘體不變質。
作為加熱處理用途，例如，在光學·顯示材料的領域，在制造由丙烯酸樹脂構成的具有透鏡功能的光學透鏡時，粘著薄膜被用于粘貼在其保護的表面上。作為對粘著薄膜所要求的性能，要求是，對于大約80～100℃的加熱處理具有穩(wěn)定性，在粘貼于被粘體上后不發(fā)生粘著薄膜的鼓起或剝離，在加熱處理后容易剝離除去，尤其要求對被粘體無污染，被粘體不變質。
作為磨削研磨用途，例如，在磨削研磨半導體晶片的背面或眼鏡片，使其變薄的時候，粘著薄膜被用于粘貼在被粘體和研磨裝置的旋轉固定夾具(jig)的之間。在此種情況下，要求粘著薄膜具有使被粘體及旋轉固定夾具密接的粘著特性、緩沖性、平滑性等質量。另外，要求剝離時的易剝離性，且在被粘體上基本上無殘糊，不需要清洗。
作為切斷加工用途，例如，在將半導體、玻璃、陶瓷的晶片切斷加工成小片的時候，粘著薄膜被用于粘貼在被粘體即晶片上。在此種情況下，要求粘著薄膜具有不使被粘體發(fā)生凹陷或裂紋的特性。另外，要求剝離時的易剝離性，和在被粘體上基本上無殘糊，不需要清洗。在進行如此的切斷加工的時候，通常采用利用由金屬或金剛石構成的旋轉刀刃、激光、噴射水柱等的切斷加工方法，尤其在進行激光加工時，要求相對于激光基本上是透明的。
作為運輸保管用途，通常，在所述表面保護用途、藥液處理用途、加熱處理用途、磨削研磨用途、切斷加工用途中被使用后，以粘貼被粘體和粘著薄膜的狀態(tài)，用船或卡車等運輸粘著薄膜，或長時間保存在倉庫使用。在此種情況下，尤其要求粘著薄膜即使在沒有特別溫度管理或濕度管理的環(huán)境下，也不使被粘體的性能或質量變化。
組合從在對性能或質量要求嚴格的電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域中的表面保護用途、輸送或保管用途、藥液處理用途、加熱處理用途、磨削或研磨用途、切斷加工用途中選擇的1種或2種以上的使用方法，由于更能發(fā)揮本發(fā)明的粘著薄膜10的特長，所以是優(yōu)選的使用方法。
作為組合表面保護用途、輸送或保管用途、加熱處理用途和切斷加工用途這4種的一例，列舉制造加工顯示器用的光學透鏡部件時的使用方法。在此種情況下，剛形成透鏡就立即粘貼粘著薄膜，然后經過透鏡的熱處理(大約80～120℃)工序、利用CO2激光器的切斷加工、檢查工序，在疊層保管后，利用汽車或海運集裝箱運輸，在光學透鏡元件組裝在顯示器上時，粘著薄膜的作用結束，將其剝離。
此外，作為組合磨削或研磨用途、表面保護用途、輸送或保管用途這3種的一例，列舉加工眼鏡片時的使用方法。在此種情況下，在將粘著薄膜粘貼在眼鏡片上后，與校正眼鏡片的次數等一致，進行磨削或研磨，以此狀態(tài)運輸、保管，到店鋪粘著薄膜的作用結束，將其剝離。
另外，作為組合切斷加工用途和藥液處理用途這2種的一例，列舉加工晶片時的使用方法。在此種情況下，在將粘著薄膜粘貼在晶片上后，利用切丁器將晶片切斷加工成小片，用氟酸等蝕刻液處理側面，利用裝片機從粘著薄膜剝離小片，至此粘著薄膜的作用結束。
(實施例)以下，通過實施例說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。
另外，在以下的實施例及比較例中，利用下記所示的方法，測定、評價示差掃描熱量、粘彈性、離子含有量、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性。
(粘著材的成形)用亨舍爾混合機混合構成粘著層的材料后，采用裝有線模的雙軸螺桿型擠出機混合。熔融擠出混合物(模具溫度200℃)，在絞合(strand)、冷卻后，切斷成形成顆粒狀。
(示差掃描熱量測定)通過按照JIS-K7122“塑料的轉變熱測定方法”的示差掃描熱量測定，測定了粘著材的熔化溫度Tm和熔化熱ΔH。具體是，采用セイコ-インスツルメンツ公司制造的RDC220，實施粘著材的示差掃描熱量測定(DSC)。試驗條件為，從30℃降溫到-100℃，在-100℃保持10分鐘后，以10℃/分鐘的升溫速度，測定-100～300℃的范圍。由通過該測定得到的溫度-熱量曲線，以峰值(℃)作為熔化溫度Tm，測定該熔化熱ΔH(mJ/mg＝J/g)。
(粘彈性率的測定)通過按照JIS-K7244“塑料—動態(tài)機械特性的試驗方法”的粘彈性試驗法，測定了粘著材的粘彈性率的測定。即，采用レオメトリツク·サイエンテイフイツク公司制造的機械光譜儀RMS-800，使用直徑8mm的并行板。板間的間隙規(guī)定為1.5mm。試驗片采用8mmΦ×1.5mm(厚度)的圓板，按頻率ω＝100rad/sec、3℃/min的升溫速度，測定-50℃～150℃的溫度范圍的貯藏彈性率G′(Pa)和損失彈性率G″(Pa)。損失系數tanδ，可通過將貯藏彈性率G′和損失彈性率G″代入關系式tanδ＝G″/G′算出。
(離子含有率的測定)利用以下的方法，分析從粘著薄膜萃取的各種離子。首先，把將粘著薄膜切成大致2.5cm見方的試驗片5g和純水150g裝入200ml的テフロン(注冊商標)容器，在采用輕便電爐在100℃下萃取60分鐘后，取出試驗片，在熱板上將萃取液濃縮到25g。采用該濃縮水，通過離子色譜分析，定量分析Na+、K+等陽離子，和Cl-、F-、NO3-、NO2-、PO43-、SO42-等陰離子。另外，利用原子吸光分析，定量分析Fe2+、Cu2+、Cr3+、Al3+、Zn2+、Ni2+等金屬離子。將定量分析值(μg)代入下式算出各離子種類的離子含有率(ppm)。
離子含有率(ppm)＝定量分析值(μg)÷試驗片重量(g)×(25g÷150g)從各離子種類的離子含有率(ppm)算出離子含有率的合計值(ppm)。通過濃縮，離子分析值的檢測界限達到0.01ppm。
(粘著力的測定)按照粘著薄膜的試驗方法(JIS Z0237-2000)，測定粘著薄膜的粘著力。作為試驗板，在將50mm寬×150mm長×2mm厚的SUS-BA板和粘著薄膜，在溫度23℃、相對濕度50％的環(huán)境下放置1小時后，用大約2kg的橡膠輥一邊施加壓力，一邊使其往復通過粘著薄膜2次，將粘著薄膜粘貼在試驗板上。粘貼后，在溫度23℃、相對濕度50％的固定環(huán)境下放置30分鐘后，在溫度23℃、相對濕度50％下，按300mm/分鐘的速度，從SUS-BA板向180°方向拉剝粘著薄膜，測定粘著力。后述的實施例所示的粘著力(23℃)，是至少測定2次的平均值，單位規(guī)定為N/25mm。
(加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性的評價)在23℃下，在SUS-BA板上粘貼試驗片，在放置30分鐘后，測定初始粘著力(單位N/25mm)。接著，在80℃、0.2MPa的加熱加壓環(huán)境下放置7天后，測定粘著力(單位N/25mm)。
按照JIS Z0237-2000所記載的粘著力測定法，按300mm/分鐘的速度，從SUS-BA板向180°方向，一邊拉剝粘著薄膜一邊測定粘著力，基于以下的標準進行加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性的評價。
(80℃加熱、0.2MPa加壓下放置7天后的粘著力)/(23℃的初始粘著力)，在0.7以上～1.5以下的范圍，目視觀察被粘面無污染的為合格(用○表示)，(80℃加熱、0.2MPa加壓下放置7天后的粘著力)/(23℃的初始粘著力)，低于0.7、超過1.5的，或被粘面有污染的為不合格(用×表示)。
(耐藥品性的評價)按照JIS K7114-2001“求出液體藥品對塑料的侵入效果的試驗方法”中記載的方法，試驗粘著薄膜的耐藥品性。但是，測定在將試驗片(60mm見方)在2規(guī)定鹽酸(23℃及70℃)、2規(guī)定硫酸(23℃及70℃)、20重量％氫氧化鈉水(20wt％NaOHaq)(23℃及70℃)、10重量％氨水(10wt％NH3aq)(23℃)、異丙醇(23℃)、丙酮(23℃)、乙酸乙酯(23℃)的液體藥品中浸漬7天后的尺寸、重量、外觀，與浸漬前的尺寸、重量、外觀比較，根據以下的標準評價。
將尺寸變化和重量變化都低于1％、外觀未發(fā)現變化時規(guī)定為合格(用○表示)，將無論屬于尺寸變化在1％以上、重量變化在1％以上、外觀有變化中的哪一項時，都規(guī)定為不合格(用×表示)。
(實施例1)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成基材層1的成份，采用，丙烯·乙烯·1-丁烯無規(guī)共聚物(rPP乙烯成份5摩爾％、1-丁烯成分5摩爾％、密度0.91g/cm3、MFR(根據JISK7210-1999，在溫度230℃下利用負荷2.16kg測定，以下相同)7.2g/10分鐘)88重量份，和乙烯·1-丁烯共聚物(EB-A密度0.88g/cm3、MFR(溫度190℃、負荷2.16kg)3.6g/10分鐘)10重量份，和高密度聚乙烯(HDPE密度0.96g/cm3、MFR(溫度190℃，負荷2.16kg)6.0g/10分鐘)20重量份，作為構成粘著材層2的成份，采用，間規(guī)丙烯·乙烯共聚物(sPER丙烯成分77摩爾％、乙烯成分23摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)5.0g/10分鐘)80重量份，和間規(guī)聚丙烯(sPPATOFINA PETROCHE MICALS，INC.制造FINAPLASTM1571，密度0.87g/cm3、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)10g/10分鐘)20重量份。
圖7是構成粘著材層2的粘著材即sPER/sPP＝80/20(wt/wt)的DSC試驗的測定曲線圖。熔化溫度Tm在126.3℃具有峰值，其熔化熱ΔH為7.97J/g。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2220℃、基材層1230℃，在多層模內疊層該2層熔融樹脂(共同擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由單層構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層28μm、基材層142μm，合計厚50μm。圖11是利用透射電子顯微鏡(TEM)觀察該粘著材層2的斷面的照片。由該TEM照片，在連續(xù)的網狀的結晶部分中，觀察到非晶部分以100nm級微細相熔化了的sPER/sPP＝80/20(wt/wt)的混合結構。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的熔化溫度、熔化熱、貯藏彈性率、損失系數。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。將該粘著薄膜10，以加熱到大約60℃的狀態(tài)，粘貼在加工成表面具有凹凸的透鏡形狀的PET基板(0.8mm厚×300mm×300mm)的表面上，用旋轉刀刃切斷加工成100mm×100mm，在60℃加熱槽保管1周后，在23℃、50％RH下放置1天。在用手剝離粘著薄膜10時，容易剝離，切斷面也良好，在加工成透鏡形狀的表面上未發(fā)現殘糊，得到良好地保持光學功能的PET基板。即，本實施例的粘著薄膜10，在制造、組裝用于光學·顯示材料領域的透鏡用基板的工序中，可用于透鏡功能等的表面保護用途、加熱處理用途、切斷加工用途和輸送或保管用途這4種的用途。
(實施例2)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成外層4的成份，采用，與實施例1同樣的HDPE88重量份，和低密度聚乙烯(LDPE密度0.92g/cm3、MFR(溫度190℃、負荷2.16kg)7.2g/10分鐘)20重量份；作為構成中間層3的成份，采用與實施例1同樣的rPP88重量份，和EB-A 10重量份，和HDPE 2重量份；作為構成粘著材層2的成份，采用，間規(guī)丙烯·乙烯共聚物(sPER丙烯成分77摩爾％、乙烯成分23摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)5.0g/10分鐘)90重量份，和與實施例1同樣的sPP 10重量份。
圖8是構成粘著材層2的粘著材即sPER/sPP＝90/10(wt/wt)的DSC試驗的測定曲線圖。熔化溫度Tm為125.0℃，其熔化熱ΔH為4.37J/g。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模內疊層該3層熔融樹脂(共同擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由中間層3和外層4構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層28μm、中間層334μm、外層48μm，合計厚50μm。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的各種測定結果。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。
將該粘著薄膜10，以加熱到大約60℃的狀態(tài)，粘貼在曾在光學領域防靜電劑處理過的丙烯酸基板(1mm厚×300mm×300mm)的表面上，在溫度設定在80℃的干燥箱中放置30分鐘后，用碳酸氣體(CO2)激光器切斷加工成300mm×300mm，在60℃加熱槽中保管1周后，在23℃、50％RH下放置1天。在用手剝離粘著薄膜10時，容易剝離，切斷加工面未發(fā)生絲狀的飛邊，另外也無切屑的附著等污染，良好，在被粘面上未發(fā)現殘糊，還保持防靜電功能(表面電阻2×1012Ω，并且?guī)щ妷喊胨テ?5秒)。即，本實施例的粘著薄膜10，在制造、組裝用于光學·顯示材料領域的透鏡用基板的工序中，可用于防靜電劑等處理過的表面保護用途、加熱處理用途、切斷加工用途和輸送或保管用途這4種的用途。
(實施例3)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成外層4的成份，采用與實施例1同樣的HDPE 80重量份，與實施例2同樣的LDPE20重量份；作為構成中間層3的成份，采用與實施例1同樣的rPP88重量份、和EB-A 10重量份、和HDPE 2重量份；作為構成粘著材層2的成份，采用，等規(guī)丙烯·乙烯·1-丁烯共聚物(iPEBR丙烯成分78摩爾％、乙烯成分16摩爾％、1-丁烯成分6摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)6g/10分鐘)90重量份，等規(guī)聚丙烯(iPP密度0.91g/cm3、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)7g/10分鐘)10重量份。
圖8是構成粘著材層2的粘著材即sPEBR/iPP＝90/10(wt/wt)的DSC試驗的測定曲線圖。熔化溫度Tm為159.9℃，其熔化熱ΔH為12.3J/g。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2230℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模內疊層該3層熔融樹脂(共同擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，作為剝離薄板5在粘著材層面上設置東セロ(株)ト-セロセパレ-タTMSP(PET-SP、厚31μm)后，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由中間層3和外層4構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層212μm、中間層360μm、外層48μm，合計厚80μm。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的各種測定結果。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。
在將該粘著薄膜10粘貼在硅晶片(Φ100mm、0.525mm厚)的反射面上，在HF/HNO3/CH3COOH＝1/9/3(氟硝醋酸)的藥液中處理30分鐘后，水洗，在60℃加熱槽中干燥處理1小時，在23℃、50％RH下放置7天。在用手剝離粘著薄膜10時，容易剝離，清晰地看見粘著薄膜10保護的硅面和未保護的硅面的邊界，得到無殘糊的鏡片。即，本實施例的粘著薄膜10，能夠在半導體領域使用的晶片制造工序中，用于組合藥液處理用途、加熱處理用途和輸送或保管用途這3種的用途。
(實施例4)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成外層4的成分，采用與實施例1同樣的HDPE 80重量份，與實施例2同樣的LDPE 20重量份；作為構成中間層3的成份，采用與實施例1同樣的rPP88重量份、和EB-A 10重量份、和HDPE 2重量份；作為構成粘著材層2的成份，采用，等規(guī)丙烯·乙烯·1-丁烯共聚物(iPEBR丙烯成分78摩爾％、乙烯成分16摩爾％、1-丁烯成分6摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)6g/10分鐘)72重量份，和等規(guī)聚丙烯(iPP密度0.91g/cm3、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)7g/10分鐘)8重量份，和苯乙烯·異戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物(SISJSR(株)制造SIS5229N)15重量份，和乙烯和α-烯烴的共低聚物(LEO三井化學(株)制造ル-カントTMHC-20)5重量份。
由構成粘著材層2的粘著材的DSC試驗得出，熔化溫度TM為159.5℃，其熔化熱ΔH為10.2J/g。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2230℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模內疊層該3層熔融樹脂(共同擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，作為剝離薄膜5在粘著材層面上設置與實施例3相同的PET-SP(厚31μm)后，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由2層構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層212μm、中間層360μm、外層48μm，合計厚80μm。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的各種測定結果。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。在常溫下將該粘著薄膜10粘貼在玻璃板(300mm×300mm，1mm厚)表面上，在HF/HNO3/CH3COOH＝1/9/3(氟硝醋酸)的藥液中處理30分鐘后，水洗，在23℃、50％RH下放置7天。在用手剝離粘著薄膜10時，容易剝離，清晰地看見粘著薄膜10保護的玻璃面和未保護的玻璃面的邊界，得到無殘糊的玻璃板。即，本實施例的粘著薄膜10，能夠在半導體領域使用的晶片制造工序中，用于組合表面保護用途、藥液處理用途和輸送或保管用途這3種的用途。
(比較例1)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成外層4的成份，采用與實施例1同樣的HDPE 80重量份，與實施例2同樣的LDPE 20重量份；作為構成中間層3的成份，采用與實施例1同樣的rPP 88重量份、和EB-A 10重量份、和HDPE 2重量份；作為構成粘著材層2的成分，采用，間規(guī)丙烯·乙烯共聚物(sPER丙烯成分77摩爾％、乙烯成分23摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)5.0g/10分鐘)100重量份。
圖10是構成粘著材層2的粘著材即sPER＝100(wt)的DSC試驗的測定曲線圖。在80～180℃的范圍無吸熱峰，無熔化溫度Tm，其熔化熱ΔH為0。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模內疊層該3層熔融樹脂(共同擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由中間層3和外層4構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層28μm、中間層334μm、外層48μm，合計厚50μm。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的各種測定結果。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。尤其，在加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性試驗中，在被粘面未發(fā)生污染的粘著薄膜的初始粘著力1.8(N/25mm)大約上升到3倍的5.5(N/25mm)。
將該粘著薄膜10，以加熱到大約60℃的狀態(tài)，粘貼在曾在光學領域防靜電劑處理過的丙烯酸基板(1mm厚×300mm×300mm)的表面上，在溫度設定在80℃的干燥箱中放置30分鐘后，用碳酸氣體(CO2)激光器切斷加工成300mm×300mm，在60℃加熱槽保管1周后，在23℃、50％RH下放置1天。在用手剝離粘著薄膜10時，除寬300mm剝離加重，剝離性惡化以外，在切斷加工面未發(fā)生絲狀的飛邊，另外也無切屑的附著等污染，良好，在被粘面上未發(fā)現殘糊，還保持防靜電功能(表面電阻2×1012Ω，并且?guī)щ妷喊胨テ?5秒)。即，本比較例的粘著薄膜10，例如，不優(yōu)選用于加熱處理、切斷加工在質量要求嚴格的光學·顯示材料領域所使用的透鏡基板的用途。
(比較例2)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成外層4的成份，采用與實施例1同樣的HDPE 80重量份，與實施例2同樣的LDPE 20重量份；作為構成中間層3的成份，采用與實施例1同樣的rPP88重量份、和EB-A 10重量份、和HDPE 2重量份；作為構成粘著材層2的成分，采用，間規(guī)丙烯·乙烯共聚物(sPER丙烯成分77摩爾％、乙烯成分23摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)5.0g/10分鐘)90重量份，和4-甲基戊烯系聚合物(4MP三井化學(株)制造TPXTMMX001、密度0.83g/cm3、MFR(溫度260℃、負荷5.00kg)26g/10分鐘)10重量份。
由構成粘著材層2的粘著材的DSC試驗得出，熔化溫度Tm為221.7℃，其熔化熱ΔH為3.6J/g。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2280℃、中間層3230℃、外層4230℃，在多層模內疊層該3層熔融樹脂(共同擠出溫度260℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由中間層3和外層4構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層28μm、中間層334μm、外層48μm，合計厚50μm。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的各種測定結果。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。尤其，在加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性試驗中，在被粘面未發(fā)生污染的粘著薄膜的初始粘著力1.7(N/25mm)大約上升到2倍的3.3(N/25mm)。
將該粘著薄膜10，以加熱到大約60℃的狀態(tài)，粘貼在曾在光學領域防靜電劑處理過的丙烯酸基板(1mm厚×300mm×300mm)的表面上，在溫度設定在80℃的干燥箱中放置30分鐘后，用碳酸氣體(CO2)激光器切斷加工成300mm×300mm，在60℃加熱槽保管1周后，在23℃、50％RH下放置1天時，從端部開始發(fā)生部分鼓起。在用手剝離粘著薄膜10時，按寬300mm剝離加重，剝離性惡化，在切斷加工端部附著有粘著材殘渣。即，本比較例的粘著薄膜10，例如，不優(yōu)選用于加熱處理、切斷加工在質量要求嚴格的光學·顯示材料領域所使用的透鏡基板的用途。
(比較例3)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成外層4的成份，采用與實施例1同樣的HDPE 80重量份，與實施例2同樣的LDPE 20重量份；作為構成中間層3的成份，采用與實施例1同樣的rPP88重量份、和EB-A 10重量份、和HDPE 2重量份；作為構成粘著材層2的成分，采用，等規(guī)丙烯·乙烯·1-丁烯共聚物(iPEBR丙烯成分78摩爾％、乙烯成分16摩爾％、1-丁烯成分6摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)6g/10分鐘)99重量份，和與實施例1同樣的rPP 1重量份。
由構成粘著材層2的粘著材的DSC試驗得出，熔化溫度Tm為135.2℃，其熔化熱ΔH為0.8J/g。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模內疊層該3層熔融樹脂(共同擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由中間層3和外層4構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層212μm、中間層360μm、外層48μm，合計厚80μm。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的各種測定結果。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。尤其，在加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性試驗中，在被粘面未發(fā)生污染的粘著薄膜的初始粘著力5.3(N/25mm)大約上升到1.6倍的8.5(N/25mm)。
在常溫下，將該粘著薄膜10粘貼在硅晶片(Φ100mm、0.525mm厚)的反射面上，在HF/HNO3/CH3COOH＝1/9/3(氟硝醋酸)的藥液中處理30分鐘后，水洗，在60℃加熱槽干燥處理1小時，在23℃、50％RH下放置7天。在用手剝離粘著薄膜10時，由于剝離加重，所以硅晶片發(fā)生裂紋。發(fā)生上述藥液從粘貼邊界面浸入的不良。即，本比較例的粘著薄膜10，例如，在半導體領域使用的晶片制造工序中，不優(yōu)選用于藥液處理用途。
(比較例4)作為構成粘著薄膜10的各層的材料，采用以下的材料。即，作為構成外層4的成份，采用與實施例1同樣的HDPE 80重量份，與實施例2同樣的LDPE 20重量份；作為構成中間層3的成份，采用與實施例1同樣的rPP88重量份、和EB-A 10重量份、和HDPE 2重量份；作為構成粘著材層2的成分，采用丙烯·1-丁烯·4-甲基-1-戊烯共聚物(PE(4MP)丙烯成分50摩爾％、1-丁烯成分23摩爾％、4-甲基-1-戊烯成分27摩爾％、MFR(溫度230℃、負荷2.16kg)8.0g/10分鐘)100重量份。
由構成粘著材層2的粘著材的DSC試驗得出，熔化溫度Tm為64℃，其熔化熱ΔH為0.3J/g。
接著，利用具備全螺紋型的螺桿的擠出機使各層的材料熔化。成形條件(熔化溫度)為粘著材層2220℃、中間層3230℃、外層4220℃，在多層模內疊層該3層熔融樹脂(共同擠出溫度230℃)。冷卻擠出的粘著薄膜，帶有間隙地卷取在芯材6上。
如此得到的粘著薄膜10，通過疊層由中間層3和外層4構成的基材層1和粘著材層2而成，各層的厚度為粘著材層212μm、中間層360μm、外層48μm，合計厚80μm。
表1示出粘著薄膜10的層結構、構成各層的成分及其重量比、各層厚度及粘著材層2的各種測定結果。
表2示出有關粘著薄膜10的離子分析、粘著力、加熱加壓下的粘著力穩(wěn)定性、耐藥品性的試驗結果。
在常溫下，將該粘著薄膜10粘貼在硅晶片(Φ100mm、0.525mm厚)的反射面上，在HF/HNO3/CH3COOH＝1/9/3(氟硝醋酸)的藥液中處理30分鐘后，水洗，在60℃加熱槽干燥處理1小時，在23℃、50％RH下放置7天。在用手剝離粘著薄膜10時，發(fā)生上述藥液從粘貼邊界面浸入的不良情況。即，本比較例的粘著薄膜10，例如，在半導體領域使用的晶片制造工序中，不優(yōu)選用于藥液處理用途。


表1中各層的厚度是用光學顯微鏡觀察粘著薄膜斷面，測定的值。


表2中各層的厚度是用光學顯微鏡觀察粘著薄膜斷面，測定的值。


由表3看出，在實施例的粘著薄膜中，顯示優(yōu)越的粘著力，另外加熱加溫下的粘著力不上升，在經時后也具有易剝離性，在被粘面也未發(fā)生污染。另外，得知對加溫下的酸或堿、以及有機溶劑的耐藥品性優(yōu)越。


本發(fā)明提供一種可用于對性能或質量要求嚴格的電路材料、半導體材料、光學材料等領域的粘著材和采用該粘著材的粘著薄膜。尤其，本發(fā)明提供一種粘著薄膜，其在表面保護用途、輸送或保管用途、藥液處理用途、加熱處理用途、磨削或研磨加工用途中，尤其具有高的耐熱性、無殘糊的粘著特性、以及耐藥品穩(wěn)定性。
此外，本發(fā)明的粘著薄膜，是由烯烴系材料構成的粘著材，能夠解決環(huán)境問題。
權利要求
1.一種粘著材，其特征在于，滿足以下(a)及(b)的必要條件(a)含有至少一種烯烴系聚合物(b)在利用示差掃描熱量測定中，熔化溫度Tm存在于80～180℃的范圍，熔化熱ΔH至少為1J/g。
2.如權利要求1所述的粘著材，其特征在于，還滿足以下的必要條件(c)(c)在20～80℃的溫度范圍的貯藏彈性率G′在0.1～50MPa的范圍，在20～80℃的溫度范圍的損失系數tanδ至少是0.05。
3.如權利要求2所述的粘著材，其特征在于，還滿足以下的必要條件(d)(d)所述損失系數tanδ的峰值在-20℃～+10℃的范圍。
4.如權利要求1項所述的粘著材，其特征在于，所述烯烴系聚合物包含具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系共聚物(以下稱為PX)，該丙烯·烯烴系共聚物通過聚合丙烯成分90～60摩爾％、和從乙烯及碳原子數4～12的烯烴選擇的1種或2種以上的烯烴成分10～40摩爾％而得到。
5.如權利要求4所述的粘著材，其特征在于，作為烯烴系聚合物，還包含具有與所述具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系聚合物(PX)相同的有規(guī)立構性的聚丙烯(以下稱為PY)，該聚合物的比{(PX)/(PY)}按重量比在99/1～40/60的范圍。
6.一種粘著薄膜，其在基材層的至少單面疊層有粘著材層，其特征在于，該粘著材層滿足以下(a)及(b)的必要條件(a)含有至少一種烯烴系聚合物(b)在示差掃描熱量測定中，熔化溫度Tm在80～180℃的范圍，熔化熱ΔH至少為1J/g。
7.如權利要求6所述的粘著薄膜，其特征在于，粘著材層還滿足以下的必要條件(c)(c)在20～80℃的溫度范圍的貯藏彈性率G′在0.1～50MPa的范圍，在20～80℃的溫度范圍的損失系數tanδ至少是0.05。
8.如權利要求6所述的粘著薄膜，其特征在于，粘著材層還滿足以下的必要條件(d)(d)所述損失系數tanδ的峰值存在于-20℃～+10℃的范圍。
9.如權利要求6所述的粘著薄膜，其特征在于，所述烯烴系聚合物包含具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系聚合物(PX)，該丙烯·烯烴系聚合物通過聚合丙烯成分90～60摩爾％、和從乙烯及碳原子數4～12的烯烴選擇的1種或2種以上的烯烴成分10～40摩爾％而得到。
10.如權利要求9所述的粘著薄膜，其特征在于，作為烯烴系聚合物，還包含具有與所述具有有規(guī)立構性的丙烯·烯烴系聚合物(PX)相同的有規(guī)立構性的聚丙烯(PY)，該聚合物的比{(PX)/(PY)}按重量比在99/1～40/60的范圍。
11.如權利要求6所述的粘著薄膜，其特征在于，用純水萃取的各離子的含有率合計在1ppm以下。
12.如權利要求6所述的粘著薄膜，其特征在于，基材層和粘著材層通過共同擠壓成形法成薄膜。
13.如權利要求6所述的粘著薄膜的使用方法，其特征在于，以組合從藥液處理、加熱處理、磨削、研磨、切斷加工及輸送保管等中選擇的1種或2種以上的用途使用于表面保護。
全文摘要
本發(fā)明提供一種粘著材和含有該粘著材的粘著薄膜，其特征在于滿足以下的必要條件(a)及(b)。本發(fā)明的粘著材和粘著薄膜對光或熱以及各種藥品顯示優(yōu)越的穩(wěn)定性，在對性能或質量要求嚴格的電子·半導體材料、光學·顯示材料等領域，適合表面保護用途、輸送保管用途、加熱處理用途、磨削研磨用途、切斷加工用途、輸送保管用途。(a)含有烯烴系聚合物，(b)在利用示差掃描熱量分析試驗的測定中，熔化溫度Tm在80～180℃的范圍，熔化熱ΔH至少為1J/g。
文檔編號C09J123/00GK1961053SQ20058000891
公開日2007年5月9日 申請日期2005年3月18日 優(yōu)先權日2004年3月19日
發(fā)明者相原伸, 尾崎勝敏, 森亮二, 猿渡益巳, 橫山孝 申請人:三井化學株式會社