研磨墊固定用膠帶及研磨墊貼合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及膠帶【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種研磨墊固定用膠帶及研磨墊貼合結(jié)構(gòu)。該膠帶包括高溫貼合高粘著膠黏劑層、芯材和可再剝離低粘著膠黏劑層，高溫貼合高粘著膠黏劑層的配方為(按重量份)：聚丙烯酸酯膠黏劑100份；萜烯酚醛樹脂5～50份；異氰酸酯固化劑0.1～10份；可再剝離低粘著膠黏劑層為聚丙烯酸酯膠黏劑，該聚丙烯酸酯膠黏劑的分子量約為50～250萬。一種研磨墊貼合結(jié)構(gòu)，PU研磨墊通過上述膠帶進(jìn)行貼合。本發(fā)明的有益效果是：該膠帶與研磨墊貼合后形成強(qiáng)粘著，耐熱性優(yōu)良，抗剪切強(qiáng)度極高，避免使用過程中出現(xiàn)蠕動(dòng)移位和耐熱性耐水性低造成的脫膠；同時(shí)再剝離性高，減少了因清理殘膠造成的物質(zhì)和人力資源的使用。
【專利說明】研磨墊固定用膠帶及研磨墊貼合結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及膠帶【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種研磨墊固定用膠帶及研磨墊貼合結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]用于硅晶圓或玻璃減薄研磨的研磨墊一般為聚氨酯樹脂(PU)發(fā)泡體片，目前使用普通的雙面膠帶如日本積水化學(xué)的雙面膠帶與研磨機(jī)鋼盤進(jìn)行貼合，不僅膠帶的價(jià)格很貴，而且貼合后剝離強(qiáng)度低，易蠕動(dòng)位移、耐熱性耐水性差，而且再剝離時(shí)研磨機(jī)鋼盤上會(huì)殘留出現(xiàn)大量殘膠，難以清理去除。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有的用于研磨墊貼合的膠帶剝離強(qiáng)度低，易蠕動(dòng)位移、耐熱性耐水性差，再剝離時(shí)會(huì)出現(xiàn)大量殘膠，難以清理去除。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種研磨墊固定用膠帶，包括高溫貼合高粘著膠黏劑層、芯材和可再剝離低粘著膠黏劑層，高溫貼合高粘著膠黏劑層和可再剝離低粘著膠黏劑層分別位于芯材的正反兩面，
[0005]高溫貼合高粘著膠黏劑層的配方為(按重量份):
[0006]聚丙烯酸酯膠黏劑 100份；
[0007]萜烯酚醛樹脂5?50份；
[0008]異氰酸酯固化劑 0.1?10份；
[0009]其中，聚丙烯酸酯膠黏劑的分子量約為30?200萬，
[0010]可再剝離低粘著膠黏劑層為聚丙烯酸酯膠黏劑，該聚丙烯酸酯膠黏劑的分子量約為50?250萬。
[0011]進(jìn)一步限定，芯材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或聚烯烴薄膜或聚酰亞胺薄膜。
[0012]進(jìn)一步限定，芯材的厚度為5?150 μ m。
[0013]進(jìn)一步限定，聞溫貼合聞?wù)持鳬父黏劑層的厚度為30?150 μ m。
[0014]進(jìn)一步限定，可再剝離低粘著膠黏劑層的厚度為10?100 μ m。
[0015]一種研磨墊貼合結(jié)構(gòu)，包括I3U研磨墊、研磨墊固定用膠帶和研磨機(jī)鋼盤，研磨墊固定用膠帶的高溫貼合高粘著膠黏劑層與PU研磨墊貼合，研磨墊固定用膠帶的可再剝離低粘著膠黏劑層與研磨機(jī)鋼盤貼合，高溫貼合高粘著膠黏劑層與PU研磨墊通過熱壓貼合的方式進(jìn)行貼合，熱壓貼合溫度為90?200°C。
[0016]高溫貼合高粘著膠黏劑層的配方使得膠黏劑的軟化點(diǎn)溫度高，剛性強(qiáng)，在較高溫度條件下不會(huì)出現(xiàn)蠕動(dòng)，耐熱性好、耐水性優(yōu)良，經(jīng)過加熱與研磨墊進(jìn)行貼合時(shí)，高溫貼合高粘著膠黏劑層滲入到研磨墊的泡孔中，極大地增加了接觸面積，提高了粘合強(qiáng)度，再冷卻到常溫后高溫貼合高粘著膠黏劑層變硬，滲入研磨墊的泡孔的膠黏劑卡在泡孔中，極大地提高了剝離強(qiáng)度。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:該研磨墊固定用膠帶的兩面存在差異，高溫貼合高粘著膠黏劑層與研磨墊貼合后形成強(qiáng)粘著，耐熱性優(yōu)良，抗剪切強(qiáng)度極高，避免使用過程中出現(xiàn)蠕動(dòng)移位和耐熱性耐水性低造成的脫膠；
[0018]同時(shí)，可再剝離低粘著膠黏劑層既能保證與研磨機(jī)鋼盤可靠的貼合，而且再剝離性高，與研磨機(jī)鋼盤貼合30天后剝離無大面積殘膠，減少了因清理殘膠造成的物質(zhì)和人力資源的使用；
[0019]其次，膠帶的膠黏劑層都為丙烯酸膠黏劑體系，耐候性、耐久性好，穩(wěn)定性非常好，能保證常溫環(huán)境庫(kù)存I年以上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明；
[0021]圖1是本發(fā)明的研磨墊固定用膠帶的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明的研磨墊貼合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖中:1.高溫貼合高粘著膠黏劑層，2.芯材，3.可再剝離低粘著膠黏劑層，4.研磨機(jī)鋼盤，5.離型材料，6.PU研磨墊，7.研磨墊固定用膠帶。

【具體實(shí)施方式】
[0024]如圖1所示，一種研磨墊固定用膠帶，包括高溫貼合高粘著膠黏劑層1、芯材2和可再剝離低粘著膠黏劑層3，高溫貼合高粘著膠黏劑層I和可再剝離低粘著膠黏劑層3分別位于芯材2的正反兩面。
[0025]高溫貼合高粘著膠黏劑層I的配方為(按重量份):
[0026]聚丙烯酸酯膠黏劑 100份；
[0027]萜烯酚醛樹脂5?50份，優(yōu)選10?20份；
[0028]異氰酸酯固化劑 0.1?10份；
[0029]其中，聚丙烯酸酯膠黏劑的分子量約為30?200萬，固含量45?50%。
[0030]高溫貼合高粘著膠黏劑層I的厚度為30?150 μ m,更優(yōu)選厚度為70?120 μ m。高溫貼合高粘著膠黏劑層I的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為O?50°C左右，而常用丙烯酸酯壓敏膠玻璃化轉(zhuǎn)變溫度-40?-10°C左右。
[0031]可再剝離低粘著膠黏劑層3為聚丙烯酸酯膠黏劑，該聚丙烯酸酯膠黏劑的分子量約為50?250萬，固含量30?60%?？稍賱冸x低粘著膠黏劑層3的厚度為10?100 μ m,更優(yōu)選厚度為30?80μπι。該聚丙烯酸酯膠黏劑分子量大，分子量分布窄，分子排布規(guī)整，膠層內(nèi)聚強(qiáng)度大，膠層不容易出現(xiàn)蠕動(dòng)，且耐熱性、耐水性優(yōu)良表面均一穩(wěn)定，與被貼物表面的粘接力恒定平穩(wěn)、均勻，較好的保證了不出現(xiàn)脫膠、殘膠現(xiàn)象。控制該聚丙烯酸酯膠黏劑分子量和分子量分布的方法為常規(guī)方法，在此不詳細(xì)描述，主要包括控制反應(yīng)溫度，引發(fā)劑多次追加或滴定追加，反應(yīng)單體多次追加或滴定追加等。
[0032]芯材2為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜或聚烯烴薄膜或聚酰亞胺薄膜，優(yōu)選芯材2的厚度為5?150 μ m,更優(yōu)選厚度為20?40 μ m。芯材2保證了膠帶的強(qiáng)度和挺度。
[0033]可再剝離低粘著膠黏劑層3上附離型材料5，離型材料5優(yōu)選涂覆有機(jī)硅離型劑的離型紙或離型膜，更優(yōu)選雙面PE淋膜涂硅離型紙。
[0034]如圖2所示，一種研磨墊貼合結(jié)構(gòu)，包括I3U研磨墊6、研磨墊固定用膠帶7和研磨機(jī)鋼盤4，PU研磨墊6為硬質(zhì)開孔泡棉材料，研磨墊固定用膠帶7的高溫貼合高粘著膠黏劑層I與PU研磨墊6貼合，研磨墊固定用膠帶7的可再剝離低粘著膠黏劑層3與研磨機(jī)鋼盤4貼合，高溫貼合高粘著膠黏劑層I與研磨墊6通過熱壓貼合的方式進(jìn)行貼合，熱壓貼合溫度為90?200°C，熱壓合時(shí)間為I?200min，優(yōu)選熱壓合溫度為100?130°C，熱壓合時(shí)間為10?30min。熱壓合后，剝離力> 5000g/25mm, 40°C X IhrX Ikg保持力< 5.0mm,800C X IhrX Ikg保持力< 10.0mm，測(cè)試方法參照J(rèn)ISZ0237-2000。可再剝離低粘著膠黏劑層3貼合于研磨機(jī)鋼盤4上，70°C X 3d后剝離無殘膠。
[0035]實(shí)際使用通過該研磨墊固定用膠帶7進(jìn)行貼合的研磨墊進(jìn)行玻璃研磨，在含有研磨粉的水性研磨液中連續(xù)使用30天，研磨墊無蠕動(dòng)位移和脫膠現(xiàn)象，剝離膠帶時(shí)研磨機(jī)鋼盤4上無明顯殘膠痕跡。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊固定用膠帶，其特征是:包括高溫貼合高粘著膠黏劑層(I)、芯材(2)和可再剝離低粘著膠黏劑層(3)，高溫貼合高粘著膠黏劑層(I)和可再剝離低粘著膠黏劑層(3)分別位于芯材(2)的正反兩面， 高溫貼合高粘著膠黏劑層(I)的配方為(按重量份): 聚丙烯酸酯膠黏劑 100份； 萜烯酚醛樹脂5?50份； 異氰酸酯固化劑 0.1?10份； 其中，聚丙烯酸酯膠黏劑的分子量約為30?200萬， 可再剝離低粘著膠黏劑層(3)為聚丙烯酸酯膠黏劑，該聚丙烯酸酯膠黏劑的分子量約為50?250萬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊固定用膠帶，其特征是:所述的芯材(2)為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜或聚烯烴薄膜或聚酰亞胺薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊固定用膠帶，其特征是:所述的芯材(2)的厚度為5?150 μ m0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊固定用膠帶，其特征是:高溫貼合高粘著膠黏劑層(I)的厚度為30?150 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊固定用膠帶，其特征是:可再剝離低粘著膠黏劑層(3)的厚度為10?100 μ m。
6.一種研磨墊貼合結(jié)構(gòu)，其特征是:包括PU研磨墊(6)、權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的研磨墊固定用膠帶(7)和研磨機(jī)鋼盤(4)，研磨墊固定用膠帶(7)的高溫貼合高粘著膠黏劑層(I)與PU研磨墊(6)貼合，研磨墊固定用膠帶(7)的可再剝離低粘著膠黏劑層(3)與研磨機(jī)鋼盤⑷貼合，高溫貼合高粘著膠黏劑層⑴與PU研磨墊(6)通過熱壓貼合的方式進(jìn)行貼合，熱壓貼合溫度為90?200°C。
【文檔編號(hào)】C09J161/14GK104231964SQ201410476784
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】唐家發(fā), 陳錢 申請(qǐng)人:常州昊天塑膠科技有限公司