粘接劑組合物、粘接片和電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及：粘接劑組合物，該粘接劑組合物含有聚異丁烯樹脂(A)、能量射線固化性樹脂(B)和增粘劑(C)，其中，所述能量射線固化性樹脂(B)包含具有2價脂環(huán)式烴基的雙官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相對于100質量份所述(A)成分為5?59質量份，所述(C)成分的含量相對于100質量份所述(A)成分為0.1?40質量份；具有使用該組合物形成的粘接劑層的粘接片；以及由該粘接片封裝而成的電子裝置。根據本發(fā)明，提供可形成阻水性和粘接力優(yōu)異、且霧度低、保持力也優(yōu)異的粘接片的粘接劑組合物，具有由該粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片；以及由該粘接片封裝而成的電子裝置。
【專利說明】
粘接劑組合物、粘接片和電子裝置
技術領域
[0001] 本發(fā)明涉及阻水性優(yōu)異且粘接力優(yōu)異的、可用作粘接層的形成材料的粘接劑組合 物，具有使用所述粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片，以及由該粘接片封裝而成的電 子裝置。
【背景技術】
[0002] 近年來，有機EL元件作為可通過低電壓直流驅動進行高亮度發(fā)光的發(fā)光元件受到 關注。
[0003] 但是有機EL元件有隨著時間的經過，發(fā)光亮度、發(fā)光效率、發(fā)光均勻性等發(fā)光特性 容易降低的問題。
[0004] 可認為該發(fā)光特性降低的問題的原因是由于氧、水分等滲入到有機EL元件的內 部，使電極、有機層產生劣化，為解決該問題，人們提出了一些使用封裝材料的方法。
[0005] 例如專利文獻1中公開了一種有機EL元件，其中，在玻璃基板上，將被薄膜狀的透 明電極和背面電極夾持的有機物EL層用具有耐濕性的光固化性樹脂層(封裝材料)覆蓋。專 利文獻2中公開了使用由防濕性高分子膜和粘接層形成的封裝膜來封裝有機EL元件的方 法。
[0006] 作為有機EL元件的封裝材料的粘接劑或粘合劑，人們從透明性等光學特性的角度 考慮，提出了丙烯酸類的粘接劑或粘合劑(以下稱為"丙烯酸類粘接劑等"）。
[0007] 例如專利文獻3中公開了一種具有紫外線固化功能和室溫固化功能的丙烯酸類粘 接劑作為有機EL顯示器用的封裝劑。
[0008] 專利文獻4中公開了一種丙烯酸類粘接劑作為可形成粘接劑層的粘接劑，該粘接 劑層即使在經受熱歷程之后也可以將有機EL顯示元件產生的光以優(yōu)異的傳播效率傳播到 顯示器表面。
[0009] 但是使用丙烯酸類粘接劑等形成的封裝材料的阻水性不充分，因此作為如有機EL 元件用的封裝材料那樣的、要求極高阻水性的封裝材料，在性能方面無法令人滿意。
[0010] 并且，使用丙烯酸類粘接劑等形成的封裝材料具有交聯結構時，由于沖擊、振動、 發(fā)熱等，封裝材料容易從被粘接體上剝離，可能有阻水性極大降低的擔憂。
[0011] 另外，近年來人們提出了含有聚異丁烯類樹脂的粘接劑作為具有良好阻水性的封 裝用粘接劑。
[0012] 例如專利文獻5中公開了作為有機EL元件的封固劑使用的、含有特定的氫化環(huán)狀 烯烴類聚合物和聚異丁烯樹脂的粘接性組合物。
[0013] 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本特開平5-182759號公報 專利文獻2:日本特開平5-101884號公報 專利文獻3:日本特開2004-87153號公報 專利文獻4:日本特開2004-224991號公報 專利文獻5:日本特表2009-524705號公報(W02007/087281號小冊子） 專利文獻6:日本特表2011-526629號公報(US2011/0105637 A1)。

【發(fā)明內容】

[0014] 發(fā)明所要解決的課題 使用專利文獻5所述的使用含有聚異丁烯類樹脂的粘接性組合物得到的封裝材料、或 使用專利文獻6所述的含有聚異丁烯類樹脂和多官能性（甲基)丙烯酸酯單體的粘接性組合 物得到的封裝材料，與使用丙烯酸類粘接劑的封裝材料相比具有良好的阻水性，但是作為 有機EL元件的封裝材料，還不具有充分的阻水性。特別是如有機EL元件等那樣要求極高的 阻水性時，防止從封裝材料的界面或側面的水分滲入是很重要的，但使用以往的粘接性組 合物得到的封裝材料并不能令人滿意。另外這些文獻中，對于層合在封裝材料上的膜的特 性未有特別提及。并且專利文獻6的粘接劑組合物雖提及全光線透過率，但未特別言及霧 度，在考慮應用于電子裝置的封裝材料時，透明性可能成問題。
[0015] 為解決所述問題，本申請的發(fā)明人提出了一種粘接劑組合物，其含有異丁烯?異 戊二烯共聚物作為主成分，其中，來自異戊二烯的重復單元的含有率相對于全部重復單元 為0.1-99摩爾％ (W02014/084352、PCT/JP2013/82173)。具有由該文獻所述的粘接劑組合物 形成的粘接劑層的粘接片(粘接片(A))的阻水性、透明性和粘接力優(yōu)異，因此適合作為電子 裝置的封裝材料。
[0016] 但是在制造粘接片(A)后進行保存、搬運的情況等中，粘接劑層的保持力不充分， 因此在保存、搬運中，粘接片(A)的粘接劑層可能產生空隙，用作電子裝置的封裝材料等時 可能會成為問題。
[0017] 本發(fā)明鑒于上述以往技術的實際情況而成，其目的在于提供可形成阻水性和粘接 力優(yōu)異且霧度低、保持力也優(yōu)異的粘接片的粘接劑組合物，具有由該粘接劑組合物形成的 粘接劑層的粘接片，以及由該粘接片封裝而成的電子裝置。
[0018]解決課題的方案 本發(fā)明人為解決上述課題進行了深入的研究。其結果發(fā)現:具有使用下述粘接劑組合 物形成的粘接劑層的粘接片，阻水性、透明性和粘接力優(yōu)異，且保持力也優(yōu)異，從而完成了 本發(fā)明，其中所述粘接及組合物是以特定的摻混比例含有聚異丁烯樹脂(A)、特定的能量射 線固化性樹脂(B)和增粘劑(C)。
[0019]于是，根據本發(fā)明，提供下述(1)_(3)的粘接劑組合物、下述(4)-(5)的粘接片、（6) 的電子裝置。
[0020] (1)粘接劑組合物，該粘接劑組合物含有聚異丁烯樹脂(A)、能量射線固化性樹脂 (B)、以及增粘劑(C)，所述能量射線固化性樹脂(B)包含具有2價脂環(huán)式烴基的雙官能丙烯 酸酯，所述(B)成分的含量相對于100質量份所述(A)成分為5-59質量份，所述(C)成分的含 量相對于100質量份所述(A)成分為0.1-40質量份。
[0021] (2) (1)所述的粘接劑組合物，該粘接劑組合物進一步含有2價的直鏈狀雙官能丙 烯酸酯(D)。
[0022] (3)(1)所述的粘接劑組合物，其中，所述聚異丁烯樹脂(A)是異丁烯-異戊二烯共 聚物。
[0023] (4)粘接片，該粘接片具有剝離片、和在該剝離片上形成的粘接劑層，其特征在于： 所述粘接劑層是使用（1)所述的粘接劑組合物形成的。
[0024] (5)粘接片，該粘接片具有基材片、和在該基材片上形成的粘接劑層，其特征在于： 所述粘接劑層是使用（1)所述的粘接劑組合物形成的。
[0025] (6)電子裝置，該電子裝置具備透明基板、在該透明基板上形成的元件、和用于封 裝該元件的封裝材料，其特征在于:所述封裝材料是使用（1)所述的粘接劑組合物形成的。
[0026] 發(fā)明效果 根據本發(fā)明，提供可形成阻水性和粘接力優(yōu)異、且保持力也優(yōu)異的粘接片的粘接劑組 合物，具有使用該粘接劑組合物形成的粘接層的粘接片，以及具備使用所述粘接劑組合物 形成的封裝材料的電子裝置。
【具體實施方式】
[0027] 以下分成1)粘接劑組合物、2)粘接片、以及3)電子裝置各項，詳細說明本發(fā)明。
[0028] 1)粘接劑組合物 本發(fā)明的粘接劑組合物是含有聚異丁烯樹脂(A)、能量射線固化性樹脂(B)、以及增粘 劑(C)的粘接劑組合物，其特征在于:所述能量射線固化性樹脂(B)包含具有2價脂環(huán)式烴基 的雙官能丙烯酸酯，所述(B)成分的含量相對于100質量份所述(A)成分為5-59質量份，所述 (C)成分的含量相對于100質量份所述(A)成分為0.1-40質量份。
[0029][聚異丁烯類樹脂(A)] 本發(fā)明中使用的聚異丁烯類樹脂(A)是主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨架的樹脂，是具有 下述構成單元(a)的樹脂。
[0030][化1]
聚異丁烯類樹脂(A)可舉出：為異丁烯的均聚物的聚異丁烯、異丁烯與異戊二烯的共聚 物、異丁烯與正丁烯的共聚物、異丁烯與丁二烯的共聚物、以及將這些共聚物進行溴化或氯 化等而得的鹵化丁基橡膠等。這些樹脂可單獨使用一種，或者將二種以上組合使用。
[0031 ]其中，從提高由本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘接劑層的耐久性和耐候性的角 度、以及降低水蒸汽透過率的角度考慮，優(yōu)選異丁烯?異戊二烯共聚物。
[0032]異丁烯?異戊二烯共聚物是分子內具有來自異丁烯的重復單元[-CH2-C(CH3) 2-] 和來自異戊二烯的重復單元[-ch2-c ( ch3 ) =ch-ch2-]的合成橡膠。
[0033] 異丁烯?異戊二烯共聚物中的來自異戊二烯的重復單元的含有率通常相對于全部 重復單元為0.1_99摩爾％，優(yōu)選0.5-50摩爾％，進一步優(yōu)選1-10摩爾°/〇。
[0034] 若異丁烯?異戊二烯共聚物中的來自異戊二烯的重復單元在上述范圍，則可獲得 阻水性優(yōu)異的粘接劑組合物，因此優(yōu)選。
[0035] 異丁烯?異戊二烯共聚物的種類沒有特別限定，例如可舉出：再生異丁烯?異戊二 烯共聚物、合成異丁烯?異戊二烯共聚物等。其中優(yōu)選合成異丁烯?異戊二烯共聚物。
[0036]作為聚異丁烯類樹脂(A)的合成方法，可舉出在氯化鋁、三氟化硼等路易斯酸催化 劑的存在下，使異丁烯等單體成分進行聚合的方法。
[0037] 聚異丁稀樹脂（A)也可使用市售商品。市售商品可舉出：Vistanex(Exxon Chemical Co?制造）、Hycar(Goodrich公司制造）、0ppanol(BASF公司制造)等。
[0038] 聚異丁烯類樹脂(A)的數均分子量優(yōu)選10，000-3，000，000，更優(yōu)選100，000-2， 000，000，進一步優(yōu)選200，000-2，000，000。若數均分子量在該范圍，則粘接劑組合物的凝聚 力不會過高，可充分獲得固著效果，因此優(yōu)選。
[0039] 所述粘接劑組合物中的聚異丁烯類樹脂(A)的含量，以固體成分的形式，優(yōu)選為20 質量％以上100質量％以下，更優(yōu)選為30質量％以上100質量％以下，進一步優(yōu)選為50質量％以上 95質量％以下。通過橡膠類化合物的含量為這樣的范圍，則水蒸汽透過率低，具有優(yōu)異的粘 接力，粘接劑層的界面難以剝離。
[0040][能量射線固化性樹脂(B)] 本發(fā)明的粘接劑組合物除了聚異丁烯類樹脂(A)之外，還含有能量射線固化性樹脂
[0041] 通過含有能量射線固化性樹脂(B)，可獲得可形成阻水性、透明性和粘接力優(yōu)異、 且保持力也優(yōu)異的粘接劑層的粘接劑組合物。
[0042] 本發(fā)明中使用的能量射線固化性樹脂(B)是通過活性能量射線的照射而固化的樹 月旨，包含具有2價脂環(huán)式烴基的雙官能丙烯酸酯（以下有時將其稱為"雙官能（甲基)丙烯酸 酯(B1 )"）。這里，（甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯（以下也相同）。
[0043] 雙官能（甲基)丙烯酸酯(B1)具有剛直的脂環(huán)式烴基，因此能量射線固化后的交聯 密度提高，可獲得保持力優(yōu)異的粘接劑組合物。
[0044] 所述雙官能丙烯酸酯(B1)所具有的2價脂環(huán)式烴基的碳原子數通常為3-30,優(yōu)選 6-20。所述2價脂環(huán)式烴基的具體例子可舉出從以下化合物除去2個氫原子所得的基團等： 環(huán)丙烷、環(huán)丁烷、環(huán)戊烷、環(huán)己烷等單環(huán)的環(huán)烷烴;降冰片烷、金剛烷、三環(huán)癸烷、四環(huán)十二烷 等多環(huán)的環(huán)烷烴;環(huán)丙烯、環(huán)丁烯、環(huán)戊烯、環(huán)己烯等單環(huán)的環(huán)烯烴;降冰片烯、三環(huán)癸烯、四 環(huán)十二烯等多環(huán)的環(huán)烯烴等。
[0045] 所述雙官能丙烯酸酯(B1)的優(yōu)選的具體例子可舉出下式(I)所示的化合物。
[0046] [化2]
上式(I)中，X表示2價脂環(huán)式烴基。
[0047] X的脂環(huán)式烴基的具體例子如上所述。其中優(yōu)選從降冰片烯、三環(huán)癸烯、四環(huán)十二 烯等多環(huán)的環(huán)烯烴等除去2個氫原子所得的基團，更優(yōu)選以下所示的(x-l)-(x-3)所示的基 團。
[0048][化3]
R1、R2各自獨立，表示氫原子或碳原子數1-6的烷基。
[0049] R\R2的碳原子數1-6的烷基可舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基等。其中，作為R\R 2， 優(yōu)選各自獨立，為氫原子或甲基。
[0050] A、B各自獨立，表示式:-[C(R3)(R4)] n_所示的基團。這里，R3、R4表示氫原子;或甲 基、乙基、丙基、異丙基等碳原子數1-6的烷基。n表示1-10的整數，優(yōu)選1-3。
[0051] 式-[C(R3)(R4)]n-所示的基團的具體例子可舉出：亞甲基、亞乙基、亞丙基、三亞甲 基、四亞甲基等碳原子數1-6的亞烷基。
[0052] 本發(fā)明中，其中作為在分子內具有2個以上聚合性不飽和基團的活性能量射線聚 合性單體，優(yōu)選上式（I)所示的雙官能（甲基)丙烯酸酯，特別優(yōu)選下式（1-1)所示的雙官能 丙烯酸酯。
[0053] [化4]
這些雙官能丙烯酸酯(B1)可以單獨使用1種，或將2種以上組合使用。
[0054] 另外在本發(fā)明中，優(yōu)選在使用所述雙官能丙烯酸酯(B1)的同時結合使用下式(II) 所示的直鏈型雙官能（甲基）丙烯酸酯（D)(以下有時將其稱為"雙官能（甲基）丙烯酸酯
[0055] 通過結合使用具有柔軟的鏈的雙官能（甲基)丙烯酸酯(D)，與所述聚異丁烯類樹 月旨(A)的相容性提高，可得到透明性優(yōu)異的粘接劑組合物。
[0056] [化5]
上式(II)中，Y表示由式-[C(R7)(R8)]m_(R7、R 8各自獨立，表示氫原子或碳原子數1-6的 烷基，m表示1-10的整數)所示的基團。R5、R6各自獨立，表示氫原子或碳原子數1-6的烷基。m 為2以上時，多個式:-[C(R7)(R8)]-所示的基團彼此可以相同也可以不同。
[0057] R5-R8的碳原子數1-6的烷基可舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基等。其中，R 5_R8各自 獨立，優(yōu)選氫原子或甲基。
[0058] 將所述雙官能（甲基)丙烯酸酯(B1)和雙官能（甲基)丙烯酸酯(D)結合使用時，其 使用比例按照[雙官能（甲基)丙烯酸酯(B1)]和[雙官能（甲基)丙烯酸酯(D)]的質量比計， 為 10:90-99:1、優(yōu)選20:80-90:10、更優(yōu)選30:70-80:20 的范圍。
[0059] 通過以這樣范圍的比例將雙官能（甲基)丙烯酸酯(B1)和雙官能（甲基）丙烯酸酯 (B2)結合使用，可獲得阻水性和粘接力更為優(yōu)異、且保持力優(yōu)異的粘接劑組合物。
[0060] 并且本發(fā)明中，除雙官能（甲基）丙烯酸酯（B1)之外，也可以結合使用單官能（甲 基）丙烯酸酯、分子內具有2個以上聚合性不飽和基團的能量射線聚合性單體(雙官能（甲 基)丙烯酸酯(B2)除外）、能量射線固化性樹脂。
[0061] 作為單官能（甲基）丙烯酸酯，可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸和巴豆酸等（甲基）丙烯 酸類;丙烯酸月桂基酯、丙烯酸2-乙基己酯等（甲基）丙烯酸烷基酯類;丙烯酸2-羥基乙酯、 丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸四氫糠酯、單丙烯酸1，6_己烷二醇酯等含羥 基的（甲基)丙烯酸酯類;等。
[0062] 除此之外，分子內具有2個以上的聚合性不飽和基團的能量射線聚合性單體可舉 出：二（甲基)丙烯酸1，4_ 丁烷二醇酯、二（甲基)丙烯酸1，6_己烷二醇酯、二（甲基)丙烯酸新 戊二醇酯、二（甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、新戊二醇己二酸酯二（甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸 新戊二醇二（甲基)丙烯酸酯、二（甲基)丙烯酸二環(huán)戊基酯、己內酯改性二（甲基)丙烯酸二 環(huán)戊烯酯、環(huán)氧乙烷改性磷酸二（甲基)丙烯酸酯、?；谆?丙烯酸環(huán)己酯、異氰尿酸 酯二（甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三（甲基)丙烯酸酯、丙 酸改性二季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、環(huán)氧丙烷改性三羥甲 基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、三（丙烯酰氧基乙基）異氰尿酸酯、丙酸改性二季戊四醇五（甲 基)丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六（甲基)丙烯酸酯。
[0063] 能量射線固化性樹脂可舉出：氨基甲酸酯（甲基)丙烯酸酯類樹脂、聚酯（甲基)丙 烯酸酯類樹脂、環(huán)氧（甲基)丙烯酸酯類樹脂等多官能（甲基)丙烯酸酯類樹脂。
[0064] 氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯類樹脂可舉出：使含羥基的（甲基）丙烯酸酯類化合 物、多元異氰酸酯類化合物和多元醇類化合物反應得到的產物等。
[0065] 含羥基的（甲基）丙烯酸酯類化合物可舉出：（甲基）丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙 烯酸2-羥基丙酯、（甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、（甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、（甲基)丙烯酸6-羥 基己酯等（甲基）丙烯酸羥基烷基酯，2-羥基乙基丙烯?；姿狨ァ?_(甲基)丙烯酰氧基乙 基-2-羥基丙基鄰苯二甲酸酯、己內酯改性（甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基)丙烯酸二丙二 醇酯、脂肪酸改性_(甲基)丙烯酸縮水甘油基酯、單（甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、單（甲基)丙 烯酸聚丙二醇酯、2-羥基_3_(甲基)丙烯酰氧基丙基（甲基)丙烯酸酯、二（甲基)丙烯酸甘油 酯、2-羥基-3-丙烯?；?氧基丙基甲基丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基)丙烯酸酯、己內酯改性 季戊四醇三（甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧乙烷改性季戊四醇三（甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲 基）丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、環(huán)氧乙烷改性二季戊四醇五（甲 基)丙稀酸酯等。
[0066] 多元異氰酸酯類化合物可舉出：甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、多苯基 甲烷多異氰酸酯、改性二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲撐二異氰酸酯、四甲基苯二甲撐二異 氰酸酯、苯撐二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳族類多異氰酸酯;六亞甲基二異氰酸酯、三甲 基六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯、賴氨酸三異氰酸酯等脂族類多異氰酸酯;氫化 二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲撐二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烯二異氰 酸酯、1，3_雙(異氰酸基甲基)環(huán)己烷等脂環(huán)式類多異氰酸酯;這些多異氰酸酯的3聚體化合 物或多聚體化合物;脲基甲酸酯型多異氰酸酯;縮二脲型多異氰酸酯;水分散型多異氰酸酯 (例如日本聚氨酯工業(yè)（株）制造的"AQUANATE (7夕7氺-卜）100"、"AQUANATE 110"、 "AQUANATE 200"、"AQUANATE 210"等）；等。
[0067]多元醇類化合物可舉出： 聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚丁二醇、聚六亞甲基二醇等含亞烷基結構的 聚醚類多元醇等聚醚類多元醇； 由乙二醇、二甘醇等多元醇，丙二酸、馬來酸、富馬酸等多元羧酸，以及丙內酯、0-甲基_ 戊內酯、己內酯等環(huán)狀酯這3種成分得到的反應產物等的聚酯多元醇； 上述多元醇與光氣的反應產物，環(huán)狀碳酸酯(碳酸亞乙酯、碳酸三亞甲酯、碳酸四亞甲 酯、碳酸六亞甲酯等碳酸亞烷基酯等)的開環(huán)聚合產物等的聚碳酸酯類多元醇； 具有乙烯、丙烯、丁烯等的均聚物或共聚物作為飽和烴骨架、且其分子末端具有羥基的 化合物等的聚烯烴類多元醇； 具有丁二烯的共聚物作為烴骨架、且其分子末端具有羥基的化合物等的聚丁二烯類多 元醇； 在（甲基)丙烯酸甲酯、（甲基)丙烯酸乙酯、（甲基)丙烯酸丙酯、（甲基)丙烯酸丁酯、（甲 基)丙烯酸2-乙基己酯等的（甲基)丙烯酸酯的聚合物或共聚物的分子內具有至少2個羥基 的化合物等的（甲基)丙烯酸類多元醇； 二甲基聚硅氧烷多元醇或甲基苯基聚硅氧烷多元醇等聚硅氧烷類多元醇;等。
[0068]氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯類樹脂的市售商品可舉出："SHIKOH UT-4690" "SHIKOH UT- 4692"（均為日本合成化學公司制造)等。
[0069] 作為聚酯（甲基）丙烯酸酯類樹脂，可舉出：將由多元性羧酸(酸酐）以及多元醇的 脫水縮合反應得到的兩末端具有羥基的聚酯低聚物的羥基用（甲基)丙烯酸進行酯化所得 到的化合物，或者將在多元羧酸中加成氧化烯所得的低聚物的末端的羥基用（甲基)丙烯酸 進行酯化所得到的化合物等。
[0070] 在聚酯（甲基)丙烯酸酯類樹脂的制備中使用的多元性羧酸(酸酐)可舉出：琥珀酸 (酐）、己二酸、馬來酸(酐）、衣康酸(酐）、偏苯三酸(酐）、均苯四甲酸(酐）、六氫鄰苯二甲酸 (酐）、鄰苯二甲酸(酐）、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。多元醇可舉出：1，4_丁烷二醇、1，6_己 烷二醇、二甘醇、三甘醇、丙二醇、二羥甲基庚烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
[0071] 作為環(huán)氧（甲基）丙烯酸酯類樹脂，可舉出：使（甲基）丙烯酸與較低分子量的雙酚 型環(huán)氧樹脂或酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的氧雜環(huán)丙烷環(huán)反應進行酯化得到的化合物等。
[0072] 作為這些化合物，也可以直接使用市售商品。
[0073] 能量射線為紫外線時，作為能量射線固化性樹脂(B)，在使用所述雙官能（甲基)丙 烯酸酯(B1)的同時，還可以使用通常含有光聚合引發(fā)劑的光固化性樹脂組合物。而能量射 線為電子射線時，可以不使用光聚合引發(fā)劑。
[0074] 本發(fā)明中，從操作性等角度考慮，優(yōu)選使用紫外線等活性光線作為活性能量射線。 因此本發(fā)明中使用的能量射線固化性樹脂(B)優(yōu)選為含有雙官能（甲基)丙烯酸酯(B1)和光 聚合引發(fā)劑的光固化性樹脂組合物。
[0075] 所使用的光聚合引發(fā)劑例如可舉出：苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶 姻異丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻異丁基醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2，2_二甲氧 基_2_苯基苯乙酬、2，2_二乙氧基_2_苯基苯乙酬、2_羥基_2_甲基_1_苯基丙烷_1_酬、1_輕 基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]-2-嗎啉代-丙烷-1-酮、4-(2_羥基乙氧基） 苯基-2(羥基-2-丙基）酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'_二乙基氨基二苯甲酮、二氯二 苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸 酮、2-氯噻噸酮、2，4_二甲基噻噸酮、2，4_二乙基噻噸酮、芐基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮 酮、對二甲基胺苯甲酸酯等。
[0076] 另外，針對陽離子聚合型的光聚合性低聚物的光聚合引發(fā)劑例如可舉出：由芳族 锍離子、芳族氧锍離子、芳族碘鑰離子等鑰與四氟硼酸根、六氟磷酸根、六氟銻酸根、六氟砷 酸根等陰離子形成的化合物等。
[0077] 它們可單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
[0078] 關于其摻混量，相對于100質量份所述活性能量射線聚合性單體和/或活性能量射 線固化性樹脂，通常為〇. 2-10質量份的范圍。
[0079] 關于能量射線固化性樹脂(B)的摻混比例，相對于100質量份聚異丁烯類樹脂(A)， 通常為5-59質量份，優(yōu)選10-39質量份，更優(yōu)選10-35質量份。
[0080] 能量射線固化性樹脂(B)的摻混量相對于100質量份聚異丁烯類樹脂(A)為5質量 份以上，由此可以更有效地形成保持力更為優(yōu)異的粘接劑層，通過為59質量份以下，則可以 避免粘接劑層的粘接力的降低。
[0081] [增粘劑(C)] 本發(fā)明的粘接劑組合物中除所述聚異丁烯類樹脂(A)和能量射線固化性樹脂(B)之外， 還含有增粘劑(C)。
[0082] 通過含有增粘劑(C)，可獲得在形成阻水性更為優(yōu)異、且粘接力更優(yōu)異的粘接劑層 時有用的粘接劑組合物。
[0083]增粘劑(C)只要是使粘接劑層的粘接性提高的物質即可，沒有特別限定，可使用公 知的化合物。例如可舉出脂環(huán)族類石油樹脂、脂族類石油樹脂、萜烯樹脂、酯類樹脂、苯并呋 喃-茚樹脂、松香類樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸類樹脂、丁縮醛樹脂、烯烴樹脂、氯烯 烴樹脂、乙酸乙烯酯樹脂以及它們的改性樹脂或氫化樹脂等，其中優(yōu)選脂族類石油樹脂、萜 烯樹脂、松香酯類樹脂、松香類樹脂等。
[0084]其中優(yōu)選氫化樹脂，這是由于可形成即使高溫濕熱下也難以變色的粘接劑層。氫 化樹脂可以是部分氫化物，也可以是完全氫化物。
[0085] 增粘劑(C)的重均分子量優(yōu)選為100-10，000，更優(yōu)選500-5，000。
[0086] 增粘劑(C)的軟化點優(yōu)選為50-160°C，更優(yōu)選60-140°C，進一步優(yōu)選70-130°C。 [0087] 增粘劑(C)也可以直接使用市售商品。例如可舉出：Escorez (工只^ ) 1 〇〇〇系 列（ExxonMobil Chemical (工夕 y 化學）公司制造），Quintone(夕 Y >"h>")A、B、R、CX系列 (日本Zeon(七才乂）公司制造)等脂族類石油樹脂;六狀(^(7少3^汗、1^列（荒川化學公 司制造），ESCOREZ系列（ExxonMobi 1 Chemical 公司制造），EASTOTAC系列（Eastman Chemical公司制造），頂ARV系列（出光興產公司制造)等脂環(huán)族類石油樹脂;YS樹脂P、A系列 (安原油脂公司制造），Clearon(夕口 >〇P系列（Yasuhara Chemical (卞只/、歹?少ミ力 少)制造），PICCOLYTE(t°=i歹彳卜)A、C系列（Hercules(/、一奪二P')公司制造）等萜烯類 樹脂；F0RAL(7才歹少）系列（Hercules公司制造），Pensel 系列，ester gum (荒川化學工業(yè)公司制造)等酯類樹脂;等。
[0088]關于增粘劑(C)的摻混比例，相對于100質量份聚異丁烯類樹脂(A)通常為0.1-40 質量份，優(yōu)選0.5-35質量份。
[0089] 增粘劑(C)的摻混量相對于100質量份聚異丁烯類樹脂(A)為0.1質量份以上，由此 可以高效地形成粘接性更為優(yōu)異的粘接劑層，通過為40質量份以下，則可以避免粘接劑層 的保持力的降低。
[0090] 在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內，可以在粘接劑組合物(A)中摻混其它成分。其它 成分可舉出：橡膠類的聚合物成分、硅烷偶聯劑、抗靜電劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、紫外線吸 收劑、樹脂穩(wěn)定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等的添加劑。
[0091] 它們可以單獨使用1種，或者將2種以上組合使用。
[0092]摻混其它成分時，各自的摻混量是在粘接劑組合物中優(yōu)選為0.01-5質量％，更優(yōu)選 0.01-2 質量 ％。
[0093]本發(fā)明的粘接劑組合物可按照常規(guī)方法，通過將上述異丁烯類樹脂(A)、能量射線 固化性樹脂(B)、增粘劑(C)以及根據需要的其它成分、溶劑適當混合、攪拌來制備。
[0094]溶劑可舉出：苯、甲苯等芳族烴類溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類溶劑；丙酮、甲 基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類溶劑;正戊烷、正己烷、正庚烷等脂族烴類溶劑;環(huán)戊烷、環(huán) 己烷等脂環(huán)式烴類溶劑;等。
[0095] 這些溶劑可以單獨使用1種，或將2種以上組合使用。
[0096] 本發(fā)明的粘接劑組合物的固體成分濃度優(yōu)選為10-60質量％，更優(yōu)選10-45質量％， 進一步優(yōu)選15-30質量％。
[0097] 使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘接劑層具有優(yōu)異的保持力，這可通過測定依 據JIS Z0237的70°C下的保持力來顯示。
[0098] 具有使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片中，關于依據JIS Z0237的70°C下的保持力，作為70,000秒后的偏移量，優(yōu)選為低于10111111，更優(yōu)選為低于8111111 〇 若70,000秒后的偏移量比10mm大，則保持力不充分，在一定溫度（例如70°C)下保管、搬運 時，粘接材料層可能產生空隙。另外偏移量的值的下限通常為0。
[0099]使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘接劑層的霧度值(依據JIS K7105測定的值） 優(yōu)選為5%以下。若霧度值為5%以下，則透明性非常高，即使考慮應用于光學用途等也適合。 [0100]本發(fā)明的粘接劑組合物中，當由該組合物形成的粘接層在150°C下的損耗角正切 (七 &115)記為51，在70°(：下的損耗角正切&&115)記為82時，優(yōu)選(51/82)為2.4以下。
[0101]損耗角正切(tanS)是剪切彈性模量(G'）與損耗剪切彈性模量(G''）之比G''/G'。 通常是表示材料變形時材料吸收了多少能量(轉換為熱）的參數。
[0102]當所形成的粘接劑層在150°C下的損耗角正切(tanS)記為81，在70°C下的損耗角 正切^&118)記為82時，（81/82)為2.4以下，由此，具有使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘 接劑層的粘接片的保持力優(yōu)異，即使在一定溫度(例如70°C)下保管、搬運時，在保管、搬運 期間，粘接材料層也不會產生空隙。若S1/S2比2.4大，則在一定溫度(例如70°C)下保管、搬 運時，在保管、搬運期間，粘接材料層可能產生空隙。S1/S2的值的下限通常為1，優(yōu)選1.3以 上，更優(yōu)選1.5以上，進一步優(yōu)選1.8以上。S1/S2的值的上限優(yōu)選為2.3以下，更優(yōu)選2.2以 下，進一步優(yōu)選2.0以下。
[0103]粘接劑層在70°C和150°C下的損耗角正切(tanS)可使用公知的動態(tài)粘彈性測定裝 置測定。更具體地說，可按照實施例所述的方法測定。
[0104] 當所形成的粘接劑層在150°C下的損耗角正切(tans)記為81、在70°c下的損耗角 正切（丨&118)記為82時，為了獲得(81/82)為2.4以下的粘接劑組合物，通過適當選擇所使用 的聚異丁烯類樹脂(A)、能量射線固化性樹脂(B)、增粘劑(C)，并將它們的摻混比例設定為 半經驗的適當的比例，可得到可形成具有目標(S1/S2)值的粘接劑層的粘接劑組合物。
[0105] 使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘接劑層在20-60°C的儲存彈性模量優(yōu)選為 105-106Pa〇
[0106] 儲存彈性模量在該范圍內，由此，與在透明基板上形成的元件等充分密合，可更有 效地抑制水蒸汽的侵入。
[0107] 儲存彈性模量可使用公知的動態(tài)粘彈性測定裝置測定，求出。
[0108] 使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的厚度20WI1的粘接劑層在溫度40°C、相對濕度 90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率優(yōu)選為60g/m 2/天以下，更優(yōu)選55g/m2/天以下，進一步優(yōu)選 50g/m2/天以下。
[0109] 粘接劑層的水蒸汽透過率可按照實施例所述的方法測定。
[0110] 使用粘接劑組合物形成的厚度20wii的粘接劑層的水蒸汽透過率在上述范圍，由 此，作為電子裝置用的封裝材料，可更有效地抑制水蒸汽的侵入。
[0111] 需說明的是，粘接劑層的水蒸汽透過率的值取決于粘接劑層的厚度，因此粘接劑 層的厚度不為20wii時，可以由厚度換算求出。例如對于厚度為Aym、水蒸汽透過率為B(g/m 2/ 天)的粘接劑層的情況下，厚度20mi時的水蒸汽透過率可依靠AXB/20的算式換算，求出。
[0112] 使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘接劑層具有良好的粘接力，這通過測定粘接 力顯示。
[0113] 使用粘接劑組合物形成的粘接劑層相對于玻璃基板的粘接力優(yōu)選為lN/25mm以 上，更優(yōu)選2N/25mm以上，進一步優(yōu)選3N/25mm以上，特別優(yōu)選5N/25mm以上，最優(yōu)選10N/25mm 以上。
[0114] 粘接力在上述范圍，由此，與透明基板充分密合，可更有效地抑制水蒸汽的侵入。 [0115]粘接劑層的粘接力可通過實施例所述的方法測定。
[0116]本發(fā)明的粘接劑組合物可作為在透明基板上形成的元件的封裝材料、或后述的本 發(fā)明的粘接片的制造原料使用。
[0117] 2)粘接片 本發(fā)明的粘接片具有使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的粘接劑層，具體來說為以下的 粘接片(a)、粘接片(0)。
[0118]粘接片(a):是具有剝離片、和在該剝離片上形成的粘接劑層的粘接片，其特征在 于:所述粘接劑層是使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的。
[0119]粘接片⑴）：是具有基材片、和在該基材片上形成的粘接劑層的粘接片，其特征在 于:所述粘接劑層是使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的。
[0120][粘接劑層] 構成本發(fā)明的粘接片(a)和⑶)的粘接劑層是使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的，具體 來說，是將由本發(fā)明的粘接劑組合物形成的涂膜進行干燥，使所得涂膜固化形成的。
[0121] 本發(fā)明的粘接片(a)只要至少具有剝離片、和在該剝離片上形成的粘接劑層即可， 其層構成沒有特別限定。例如可舉出：具備以與兩片剝離片的剝離面相接觸的方式、被所述 剝離片夾持的粘接劑層的粘接片;或具有多個層結構單元層合而成的層構成的粘接片，其 中，所述層結構單元包含剝離片和在該剝離片上形成的粘接劑層。
[0122] 構成粘接片的剝離片沒有特別限定，例如可使用在基材上具有用剝離劑進行了剝 離處理的剝離層的片材。需說明的是，本發(fā)明的粘接片具有2片以上的剝離片時，該2片以上 的剝離片可以由相同的原材料形成，也可以由不同的原材料形成。
[0123] 作為剝離片用的基材，可舉出剝離紙、涂布紙、高級紙等紙基材;在這些紙基材上 層合聚乙烯等熱塑性樹脂所得的層合紙；聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二 醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等塑料膜;等。
[0124] 剝離劑可舉出：硅酮類樹脂、烯烴類樹脂、異戊二烯類樹脂、丁二烯類樹脂等橡膠 類彈性體，長鏈烷基類樹脂、醇酸類樹脂、氟類樹脂等。
[0125] 剝離片可以是在基材的兩面形成剝離層的雙面剝離片，也可以是在基材的單面形 成剝離層的單面剝離片。
[0126] 剝離片的厚度沒有特別限定，通常為20-200M1，優(yōu)選25-150M1。
[0127] 形成粘接劑層的方法沒有特別限定。例如可舉出：按照公知的方法，在剝離片的剝 離處理面或封裝用基板上涂布本發(fā)明的粘接劑組合物，將所得涂膜干燥，使所得涂膜固化， 由此形成粘接劑層的方法。
[0128] 涂布粘接劑組合物的方法例如可舉出：旋涂法、噴涂法、棒涂法、刀涂法、輥涂法、 刮刀涂布法、模頭涂布法、凹版涂布法等。
[0129] 將涂膜干燥時的干燥條件例如可舉出：在80_150°C下30秒至5分鐘。
[0130] 使所得涂膜固化的方法可舉出對所得涂膜照射活性能量射線的方法。這種情況下 也可根據需要在所得涂膜表面疊加透明的剝離膜，然后照射活性能量射線。
[0131] 活性能量射線可舉出電子射線、紫外線等，優(yōu)選紫外線。上述紫外線可通過高壓汞 燈、Fusion H燈、氙燈等獲得?；钚阅芰可渚€的照射量可結合目的適當選擇，為紫外線時，優(yōu) 選照度為50-1000mW/cm2，所照射的光量通常為100-1500mJ/cm 2。
[0132] 粘接劑層的厚度沒有特別限定，可結合用途適當確定。粘接劑層的厚度優(yōu)選0.5-200mi，更優(yōu)選1-lOOwii，進一步優(yōu)選5-80mi。若粘接劑層的厚度為0.5mi以上，則容易發(fā)揮更 優(yōu)異的粘接性，若接劑層的厚度為200mi以下，則可充分阻斷來自端部的水分。
[0133] 形成粘接劑層之后，經由粘接劑層，在該粘接片上與第2剝離片的剝離層相向地疊 合第2剝離片，由此可獲得目標粘接片。
[0134] 如以上得到的粘接片的粘接劑層的阻水性優(yōu)異，并且粘接力優(yōu)異，保持力也優(yōu)異。 因此使用該粘接劑層作為封裝材料時，可充分防止水分的滲入，并且即使在一定溫度(例如 70°C)下保管、搬運時，在保管、搬運期間粘接劑層也不會產生空隙。
[0135] 因此，本發(fā)明的粘接片可優(yōu)選用作后述電子裝置的封裝材料的形成。本發(fā)明的粘 接片可防止氧、水分等滲入到透明基板上形成的有機EL等元件內部，防止電極、有機層劣 化，可作為元件的封裝材料使用。
[0136] 本發(fā)明的粘接片⑴)是具有基材片、和在該基材片上形成的粘接劑層的粘接片，所 述粘接劑層只要是使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的即可，其層構成沒有特別限定。例如 本發(fā)明的粘接片⑴)在基材片、和在該基材片上形成的粘接劑層上可進一步具有剝離片。
[0137] 所使用的基材片可使用聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚 酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物（求-卜）、丙烯酸 類樹脂、環(huán)烯烴類聚合物、芳族類聚合物、聚氨酯類聚合物等樹脂制的膜或片材，鋁等金屬 箱，以及它們的層合體。
[0138] 基材片的厚度沒有特別限定，從容易操作的角度考慮，優(yōu)選為0.5-500M1，更優(yōu)選 l-200wii，進一步優(yōu)選 5-lOOwii。
[0139] 基材片可含有紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、增滑劑、抗粘連劑、 著色劑等。從使基材片與固化性粘接劑層的密合性提高的角度考慮，可根據需要對基材片 表面實施表面處理。
[0140] 所述基材片中，為了提供阻氣性，可直接或隔著其它層形成阻氣層。阻氣層的厚度 沒有特別限定，從阻氣性和操作性的角度考慮，通常為10-2000nm，優(yōu)選20-1000nm，更優(yōu)選 30_500nm，進一步優(yōu)選40-200nm的范圍。
[0141]阻氣層可以是單層也可以是多層，從獲得更高的阻氣性的角度考慮，優(yōu)選阻氣層 為多層。
[0142] 阻氣層只要可以可提供所需的阻氣性即可，材質等沒有特別限定。
[0143] 所述阻氣層在溫度40°C、相對濕度90%(以下簡稱為"90%RH"）的環(huán)境下的水蒸汽透 過率優(yōu)選為〇.lg/m 2/天以下，更優(yōu)選為0.05 g/m2/天以下，進一步優(yōu)選為0.005 g/m2/天以 下。
[0144] 阻氣層在溫度40°C、90%RH的環(huán)境下的水蒸汽透過率為0.1 g/m2/天以下，由此可 有效地抑制氧、水分等滲入在透明基板上形成的有機EL元件等的元件內部，使電極、有機層 劣化的情況。
[0145] 水蒸汽等的透過率可使用公知的氣體透過率測定裝置測定。
[0146] 阻氣層只要可提供所需的阻氣性即可，材質等沒有特別限定。例如可舉出：無機 膜、在含有高分子化合物的層中注入離子得到的阻氣層等。
[0147] 其中，從可更有效地形成厚度較薄、阻氣性優(yōu)異的層考慮，阻氣層優(yōu)選包含無機膜 的阻氣層、以及在含有高分子化合物的層中注入離子得到的阻氣層。
[0148] 無機膜沒有特別限定，例如可舉出無機蒸鍍膜。
[0149] 無機蒸鍍膜可舉出無機化合物或金屬的蒸鍍膜。
[0150]無機化合物的蒸鍍膜的原料可舉出：氧化硅、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧 化錫等的無機氧化物;氮化硅、氮化鋁、氮化鈦等的無機氮化物;無機碳化物;無機硫化物； 氧氮化娃等無機氧氮化物;無機氧碳化物;無機氮碳化物;無機氧氮碳化物等。
[0151]金屬的蒸鍍膜的原料可舉出：鋁、鎂、鋅和錫等。
[0152] 在含有高分子化合物的層（以下有時稱為"高分子層"）中注入離子得到的阻氣層 中，所使用的高分子化合物可舉出：聚有機硅氧烷、聚硅氮烷類化合物等含硅高分子化合 物，聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、 聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物、丙烯酸類樹脂、環(huán)烯烴類聚合物、芳族類聚合物等。 這些高分子化合物可以單獨使用1種，或將2種以上組合使用。
[0153] 其中，從可形成具有優(yōu)異的阻氣性的阻氣層的角度考慮，優(yōu)選含硅高分子化合物， 更優(yōu)選聚硅氮烷類化合物。
[0154] 聚硅氮烷類化合物可以直接使用作為玻璃涂層材料等而市售的市售商品。
[0155] 聚硅氮烷類化合物可以單獨使用1種，或將2種以上組合使用。
[0156] 所述高分子層中，除上述高分子化合物之外，在不損害本發(fā)明的目的的范圍內可 以含有其它成分。其它成分可舉出：固化劑、其它高分子、抗老化劑、光穩(wěn)定劑、阻燃劑等。
[0157] 形成高分子層的方法例如可舉出：使用旋涂機、刀涂機、凹版涂布機等公知的裝 置，涂布含有高分子化合物的至少一種、根據所需的其它成分、以及溶劑等的層形成用溶 液，將所得涂膜適度干燥而形成的方法。
[0158] 注入到高分子層中的離子可舉出： 氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子;碳氟化合物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的 離子； 甲烷、乙烷等烷烴類氣體類的離子;乙烯、丙烯等烯烴類氣體類的離子;戊二烯、丁二烯 等烷二烯類氣體類的離子；乙炔等炔類氣體類的離子;苯、甲苯等芳族烴類氣體類的離子； 環(huán)丙烷等環(huán)烷烴類氣體類的離子;環(huán)戊烯等環(huán)烯烴類氣體類的離子;金屬的離子;有機硅化 合物的離子;等。
[0159] 這些離子可以單獨使用1種，或將2種以上組合使用。
[0160] 其中，從可更簡便地注入離子、獲得具有特別優(yōu)異的阻氣性的阻氣層的角度考慮， 優(yōu)選氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體的離子。
[0161] 注入離子的方法沒有特別限定。例如可舉出：照射由電場加速的離子(離子束）的 方法、注入等離子體中的離子的方法等，從簡便獲得阻氣層的角度考慮，優(yōu)選后者的注入等 離子體離子的方法。
[0162] 優(yōu)選所使用的基材片為透明。基材片的全光線透過率優(yōu)選80%以上，更優(yōu)選85%以 上。
[0163] 所使用的基材片的全光線透過率為80%以上，由此，向元件的入射光、來自元件的 發(fā)光的損失少，因此可將本發(fā)明的粘接片用作要求透明性的、在透明基板上形成的元件的 封裝材料。
[0164] 全光線透過率可通過實施例所述的方法測定，求出。
[0165] 本發(fā)明的粘接片⑴)中，除所述基材片、所述阻氣層之外，可進一步具有保護層、導 電體層、底漆層等其它層。這些層的層合的位置沒有特別限定。
[0166] 3)電子裝置 本發(fā)明的電子裝置是具備透明基板、在該透明基板上形成的元件、和用于封裝該元件 的封裝材料的電子裝置，其特征在于:所述封裝材料是使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的。
[0167] 電子裝置可舉出：有機晶體管、有機存儲器、有機EL元件等有機裝置;液晶顯示器； 電子紙張;薄膜晶體管；電致發(fā)光裝置；電化學發(fā)光裝置;觸摸面板;太陽能電池;熱電轉換 裝置;壓電轉換裝置;蓄電裝置;等。
[0168] 作為元件，可舉出將電能轉換為光的元件(發(fā)光二極管、半導體激光等）、或相反將 光轉換為電能的元件(光電二極管、太陽能電池等）的光電轉換元件;有機EL元件等的發(fā)光 元件;等。
[0169] 在透明基板上形成的元件只要是由本發(fā)明的粘接劑組合物封裝的元件即可，元件 的種類、大小、形狀、個數等沒有特別限定。
[0170]形成有元件的透明基板沒有特別限定，可使用各種基板材料。特別優(yōu)選使用可見 光的透過率高的基板材料。還優(yōu)選阻擋由元件外部侵入的水分、氣體的阻斷性能高、耐溶劑 性和耐候性優(yōu)異的材料。具體來說，可舉出石英或玻璃等透明無機材料;聚對苯二甲酸乙二 醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯硫醚、聚偏氟乙烯、 乙酰纖維素、溴化酸氧樹脂(Brominated phenoxy)、芳族聚酰胺類、聚酰亞胺類、聚苯乙稀 類、多芳基化合物類、聚砜類、聚烯烴類等的透明塑料。
[0171] 透明基板的厚度沒有特別限定，可考慮光的透過率或阻斷元件內外的性能適當選 擇。
[0172] 可在透明基板上設置透明導電層。透明電極層的薄層電阻優(yōu)選為500 Q/□以下， 進一步優(yōu)選為1〇〇 Q/□以下。
[0173] 形成透明導電層的材料可使用公知的材料，具體來說可舉出：銦-錫復合氧化物 (IT0)、摻雜氟的氧化錫（IV)Sn02(FT0)、氧化錫(IV)Sn0 2、氧化鋅（Il)ZnO、銦-鋅復合氧化物 (IZ0)等。
[0174] 這些材料可以單獨使用一種，或將兩種以上組合使用。
[0175] 作為制造本發(fā)明的電子裝置的方法，只要可用使用本發(fā)明的粘接劑組合物形成的 封裝材料覆蓋在透明基板上形成的元件即可，沒有特別限定。
[0176] 更具體地說，本發(fā)明的電子裝置可使用本發(fā)明的粘接片(a)如下制造。首先準備本 發(fā)明的粘接片(a)。接著，以粘接片的粘接劑層覆蓋被粘接體(有機EL元件等的光元件)的方 式粘貼粘接片，由此可以在被粘接體表面配置與被粘接體的密合性和阻水性優(yōu)異、作為封 裝材料發(fā)揮功能的粘接劑層。然后除去剝離片，在露出的粘接劑層上層合封裝用基板，由此 可以在被粘接體表面配置與被粘接體的密合性和阻水性優(yōu)異、可作為封裝材料發(fā)揮功能的 粘接劑層。
[0177] 封裝用基板可利用玻璃板、塑料膜等公知的材料。
[0178] 塑料膜可使用聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯 烴、聚酯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、多芳基化合物、丙烯酸類樹脂、環(huán)烯烴類聚合 物、芳族類聚合物、聚氨酯類聚合物等樹脂制的膜或片材。
[0179]封裝用基板的厚度沒有特別限定，從容易操作的角度考慮，優(yōu)選為0.5-500M1，更 優(yōu)選UOOym，進一步優(yōu)選5-100iim。
[0180]更具體地說，本發(fā)明的電子裝置可使用本發(fā)明的粘接片⑴)如下制造。首先準備本 發(fā)明的粘接片⑴）。接著，以粘接片的粘接劑層覆蓋被粘接體(有機EL元件等的光元件)的方 式粘貼粘接片，由此可以在被粘接體表面配置與被粘接體的密合性和阻水性優(yōu)異、作為封 裝材料發(fā)揮功能的粘接劑層。這種情況下，優(yōu)選粘接片⑴)的基材片具有阻氣層。通過使用 這樣的粘接片⑴），無需使用上述封裝用基板即可以制造本發(fā)明的電子裝置。 實施例
[0181] 以下給出實施例，進一步詳細說明本發(fā)明。但本發(fā)明并不受以下實施例的任何限 定。
[0182] 如無特別說明，各例中的份和%均為質量基準。
[0183] 各例中使用的化合物、材料如下所示。
[0184] (1)聚異丁烯類樹脂(A) ?異丁稀類樹脂(A1):日本Butyl(：/fy^)公司制造，商品名"Exxon Butyl 268"，異丁 烯?異戊二烯共聚物，數均分子量(260,000)，異戊二烯含有率(1.7)摩爾％ (2) 能量射線固化性樹脂(B) ?能量射線固化性樹脂(bl):具有2價脂環(huán)式烴基的雙官能丙烯酸酯(新中村化學公司 制造，商品名"A-DCP"，三環(huán)癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯，為上式（I)中，X以（x-1)表示的 化合物） ?能量射線固化性樹脂(b2):三官能丙烯酸酯(新中村化學公司制造，商品名"A-9300"） ?能量射線固化性樹脂(b3):2價直鏈狀雙官能丙烯酸酯(新中村化學公司制造） (3) 增粘劑(C1) ?脂族類石油樹脂，日本Zeon公司制造，商品名"Quintone A100"，軟化點100°C .光聚合引發(fā)劑：Ciba Specialty 公司 制造，商品名"IRGACURE ( 〇力> 二7) 500"，二苯甲酮與1 -羥基環(huán)己基苯基酮的質量比為 1:1的混合物 (4) 剝離片 ?剝離片（1):經硅酮剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(LINTEC(リレッテック）公司制 造，SP-PET382150) ?剝離片（2):經硅酮剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（LINTEC公司制造，SP-PET381031) (5) 光聚合引發(fā)劑(D1) .Ciba Specialty Chemicals公司制造，商品名"IRGACURE(彳少力'奪二7)500"，二苯 甲酮與1-羥基環(huán)己基苯基酮的質量比為1:1的混合物 (實施例1-15、比較例1-7) 按照表1所述的配方，將100份異丁烯類樹脂(A1)、能量射線固化性樹脂(B)、增粘劑 (C1)以及10份光聚合引發(fā)劑(D1)溶解于甲苯，分別制備固體成分濃度為17%的粘接劑組合 物。
[0185] 接著將所得粘接劑組合物涂布在剝離片（1)的剝離處理面上，使干燥后的厚度為 20仰1，將所得涂膜在100°C下干燥2分鐘，形成樹脂層，將另外1片剝離片(2)的剝離處理面貼 合在樹脂層上。將紫外線自剝離片（2)的面向所得貼合體照射（光量：200mJ/cm 2,照度： 200mW/cm2)，使樹脂層固化，由此獲得具有粘接劑層的粘接片。
[0186] 〈粘接片評價試驗〉 分別對于各實施例和比較例得到的粘接片的粘接劑層進行下述測定。
[0187] (1)粘接力的測定 將剝離片（1)從各實施例和比較例所得的粘接片上剝離，在露出的粘接劑層上層合厚 度25wii的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，然后切裁成25mmX200mm的大小。接著將剝離片（2)從 該層合而得的層合體上剝離，在23°C、50%RH的環(huán)境下，將露出的粘接劑層與被粘接體(玻璃 板(鈉鈣玻璃）：日本板硝子公司制造)粘貼，自其上將重量2kg的輥往復1次進行壓接，得到 試驗片。
[0188] 將試驗片在壓接后24小時、在23°C、50%RH的環(huán)境下放置，然后在相同環(huán)境下，使用 拉伸試驗機(0RIENTEC公司制造，Tensilon)，以剝離速度300mm/分鐘、剝離角度180°的條件 進行剝離試驗，測定粘接力(N/25mm)。
[0189] (2)霧度值的測定 對于各實施例和比較例所得到的粘接片的粘接劑層，使用霧度儀（日本電色工業(yè)公司 制造，NDH2000)，按照JIS K7105測定霧度值(％)。結果示于表1。
[0190] (3)70°C下的保持力的測定 將各實施例和比較例所得的粘接片切裁成25mm X 300mm的大小，將剝離片（1)剝離，在 23 °C、50%RH的環(huán)境下將露出的粘接劑層粘貼在不銹鋼板(SUS380)上，使粘貼面積為25mm X 25mm，自其上將重量2kg的輥往復5次進行壓接，得到試驗片。
[0191] 使用所得試驗片，按照JIS Z 0237的保持力的測定法、在70°C、干燥條件下施加 9.8N的載荷進行試驗，確認70000秒后是否發(fā)生偏移。需說明的是，表中，未發(fā)生偏移時表示 為"N.C."。發(fā)生偏移時，表中示出70000秒后的偏移量(mm)，70000秒后將試驗片從不銹鋼板 上脫落的情形表示為"落下"。
[0192] (4)水蒸汽透過率的測定 將各實施例和比較例所得的粘接片的剝離片（1)和(2)剝離，將露出的粘接劑層用2片 聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(三菱樹脂公司制造，厚度6wn)夾持，由此得到水蒸汽透過率測定 用的樣品。接著使用水蒸汽透過率測定裝置(LYSSY公司制造，L80-5000)，測定溫度40°C、相 對濕度90%下的粘接劑層的水蒸汽透過率。
[0193] 對于測定結果進行下述計算，計算厚度為20wii時的水蒸汽透過率。所得的厚度20y m時的水蒸汽透過率示于表1。
[0194] 對于厚度為Aym、水蒸汽透過率為B(g/m2/天)的粘接劑層的情形，厚度為20M1時的 水蒸汽透過率可依靠A X B/20的算式換算，求出。
[0195] 將水蒸汽透過率(g/m2/天）、粘接力(N/25mm)、霧度值(％)、70°C下的保持力的值匯 總示于下述表1。
[0196] [表 1]
由表1可知，具有使用實施例的粘接劑組合物形成的粘接劑層的粘接片具有良好的阻 水性，并且與比較例的粘接劑組合物相比，透明性、粘接力和保持力的平衡優(yōu)異。
【主權項】
1. 粘接劑組合物，該粘接劑組合物含有聚異丁烯樹脂(A)、能量射線固化性樹脂(B)、以 及增粘劑(C)，其中， 所述能量射線固化性樹脂(B)包含具有2價脂環(huán)式烴基的雙官能丙烯酸酯， 所述(B)成分的含量相對于100質量份所述(A)成分為5-59質量份，所述(C)成分的含量 相對于100質量份所述(A)成分為0.1-40質量份。2. 權利要求1所述的粘接劑組合物，該粘接劑組合物進一步含有2價的直鏈狀雙官能丙 稀酉支醋(D)。3. 權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述聚異丁烯樹脂(A)是異丁烯-異戊二烯共 聚物。4. 粘接片，該粘接片具有剝離片和在該剝離片上形成的粘接劑層，其特征在于:所述粘 接劑層是使用權利要求1所述的粘接劑組合物形成的。5. 粘接片，該粘接片具有基材片、和在該基材片上形成的粘接劑層，其特征在于:所述 粘接劑層是使用權利要求1所述的粘接劑組合物形成的。6. 電子裝置，該電子裝置具備透明基板、在該透明基板上形成的元件和用于封裝該元 件的封裝材料，其特征在于:所述封裝材料是使用權利要求1所述的粘接劑組合物形成的。
【文檔編號】B32B27/30GK106029808SQ201580009461
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2015年2月23日
【發(fā)明人】西島健太, 森裕, 森裕一, 萩原佳明
【申請人】琳得科株式會社