本技術(shù)涉及芯片的上下料，尤其涉及一種芯片測(cè)試用上下料裝置。

背景技術(shù)：

1、芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億，小到幾十、幾百個(gè)晶體管，隨著自主研發(fā)進(jìn)程的推進(jìn)，芯片將由進(jìn)口往國(guó)產(chǎn)方向發(fā)展，因此衍生出芯片生產(chǎn)過(guò)程中的配套設(shè)備，其中芯片的尺寸規(guī)格眾多，在芯片自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)中須使用到多種型號(hào)規(guī)格的芯片自動(dòng)上下料工具，以兼容不同規(guī)格的芯片，但是在大規(guī)模的生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中需要頻繁更換上下料工具以兼容相匹配的芯片，比較繁瑣，調(diào)試不夠靈活，導(dǎo)致工作效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種芯片測(cè)試用上下料裝置，通過(guò)抓取機(jī)構(gòu)配合固定塊實(shí)現(xiàn)快速抓取不同尺寸芯片的功能，解決現(xiàn)有技術(shù)上下料需要更換不同規(guī)格機(jī)器進(jìn)行抓取的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種芯片測(cè)試用上下料裝置，包括：

4、底座；

5、若干個(gè)抓取機(jī)構(gòu)，設(shè)置在底座上；以及

6、固定塊，設(shè)置在所述抓取機(jī)構(gòu)與所述底座之間，所述固定塊用于對(duì)所述抓取機(jī)構(gòu)固定并限位。

7、優(yōu)選的，所述抓取機(jī)構(gòu)包括：

8、吸嘴，其一端延伸至所述底座上的安裝孔內(nèi)，另一端向外延伸并貫穿所述固定塊；以及

9、限位部，固定連接在所述吸嘴的外周。

10、優(yōu)選的，所述吸嘴的內(nèi)部貫穿設(shè)置有通氣孔，所述通氣孔與所述安裝孔相連通。

11、優(yōu)選的，所述限位部設(shè)置在所述安裝孔的正上方，且所述限位部緊靠所述底座的上表面設(shè)置。

12、優(yōu)選的，所述固定塊底部設(shè)置有限位槽，所述限位部適配安裝在所述限位槽內(nèi)。

13、優(yōu)選的，所述限位部的一端設(shè)置有凹槽。

14、優(yōu)選的，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有銷釘，所述銷釘穿過(guò)所述凹槽固定連接在所述底座上。

15、優(yōu)選的，所述安裝孔的一側(cè)設(shè)置有通道。

16、優(yōu)選的，所述固定塊與所述底座之間通過(guò)若干個(gè)第一緊固件固定連接。

17、優(yōu)選的，還包括設(shè)置在所述底座中部的定位塊，所述定位塊與所述底座之間通過(guò)若干個(gè)第二緊固件固定連接。

18、本實(shí)用新型的有益效果在于：

19、（1）本實(shí)用新型通過(guò)抓取機(jī)構(gòu)中的吸嘴對(duì)芯片直接吸取，配合吸嘴固定在底座與固定塊之間，使得吸嘴不會(huì)發(fā)生偏移或轉(zhuǎn)動(dòng)。進(jìn)而保證了芯片更加穩(wěn)定，避免了二次操作，提高了工作效率，且吸嘴能夠?qū)Σ煌叽绲男酒M(jìn)行吸取，減少了機(jī)器的使用，降低了成本。

20、（2）本實(shí)用新型通過(guò)銷釘對(duì)吸嘴進(jìn)行固定，配合吸嘴的限位部安裝在固定塊的限位槽內(nèi)，并結(jié)合通過(guò)若干個(gè)螺釘?shù)染o固件將底座與固定塊進(jìn)行固定，使得整體裝置的結(jié)構(gòu)緊湊，安裝和拆卸均很方便，且整個(gè)裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

21、綜上所述，本實(shí)用新型具有工作效率高、能夠適用于不同尺寸的芯片、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和操作方便等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，所述限位部設(shè)置在所述安裝孔的正上方，且所述限位部緊靠所述底座的上表面設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，所述固定塊底部設(shè)置有限位槽，所述限位部適配安裝在所述限位槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，所述限位部的一端設(shè)置有凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有銷釘，所述銷釘穿過(guò)所述凹槽固定連接在所述底座上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，所述安裝孔的一側(cè)設(shè)置有通道。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，所述固定塊與所述底座之間通過(guò)若干個(gè)第一緊固件固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片測(cè)試用上下料裝置，其特征在于，還包括設(shè)置在所述底座中部的定位塊，所述定位塊與所述底座之間通過(guò)若干個(gè)第二緊固件固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片的上下料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測(cè)試用上下料裝置。包括：底座；定位塊，設(shè)置在所述底座的中部；若干個(gè)抓取機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述底座上；以及固定塊，設(shè)置在所述抓取機(jī)構(gòu)與所述底座之間，所述固定塊用于對(duì)所述抓取機(jī)構(gòu)固定并限位；所述抓取機(jī)構(gòu)包括：吸嘴，其一端延伸至所述底座上的安裝孔內(nèi)，另一端向外延伸并貫穿所述固定塊；以及限位部，固定連接在所述吸嘴的外周。本技術(shù)提供了一種具有工作效率高、能夠適用于不同尺寸的芯片、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和操作方便等優(yōu)點(diǎn)的芯片測(cè)試用上下料裝置。

技術(shù)研發(fā)人員：馮怒峰,袁志偉,張春建
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州斐恩精密智能裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240322
技術(shù)公布日：2024/10/21