三工位smd載帶成型機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子生產加工領域，具體是三工位SMD載帶成型機構。
【背景技術】
[0002]SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫，意為:表面貼裝器件，SurfacdMounting Technolegy簡稱SMT，是一種表面貼裝技術，SMD屬于SMT的一種，后者是最新一代電子組裝技術，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為SMY器件(或稱SMC、片式器件)，將此種元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMY器件產量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。
[0003]表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
[0004]對于SMD的載帶成型，不同的廠家解決的方案不盡相同，但都離開不成型和打孔等步驟，對于連續(xù)式生產，還離不開精準尺寸的移位，目前還沒有一種結構簡單，使用方便的可以實現自動化流水線操作的三工位SMD載帶成型機構。
【發(fā)明內容】
[0005]本實用新型針對以上技術問題，提供一種結構簡單，使用方便的可以實現自動化流水線操作的三工位SMD載帶成型機構。
[0006]本實用新型通過以下技術方案來實現。
[0007]三工位SMD載帶成型機構，包括加熱模塊、成型模塊、打孔模塊、安裝柱、接氣管、打孔柱，其特征在于加熱模塊、成型模塊、打孔模塊并列設置，成型模塊、打孔模塊上方設置有安裝柱，成型模塊上方設置有接氣管，打孔模塊上方設置有打孔柱，打孔柱下方為刀口結構，打孔模塊下部設置有與打孔柱對應的通孔。加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進方向上的長度相等。加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進方向上的長度為整數倍載帶位與連接帶的長度。成型模塊、打孔模塊上方的安裝柱采用相同動力源同步上下。
[0008]實際使用時，載帶經加熱模塊進入本實用新型，經加熱模塊加熱后，在成型模塊工位，通過接氣管與氣源氣栗相接，氣源氣栗朝成型模塊內部吹氣，通過成型模塊上下部分的結合實現載帶的成型，然后進入打孔模塊，在下方為刀口結構的打孔柱下方，打孔柱下壓，對載帶實現打孔操作。
[0009]本實用新型結構簡單，使用方便，可方便地實現SMD載帶成型機上載帶的熱熔、成型與打孔。
【附圖說明】
[0010]附圖中，圖1是本實用新型結構示意圖，其中:
[0011]I一加熱模塊，2一成型模塊，3一打孔模塊，4一安裝柱，5一接氣管，6—打孔柱。具體實施例
[0012]下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
[0013]三工位SMD載帶成型機構，包括加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3、安裝柱4、接氣管5、打孔柱6，其特征在于加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3并列設置，成型模塊2、打孔模塊3上方設置有安裝柱4，成型模塊2上方設置有接氣管5，打孔模塊3上方設置有打孔柱6，打孔柱6下方為刀口結構，打孔模塊3下部設置有與打孔柱6對應的通孔。加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3在載帶先進方向上的長度相等。加熱模塊1、成型模塊2、打孔模塊3在載帶先進方向上的長度為整數倍載帶位與連接帶的長度。成型模塊2、打孔模塊3上方的安裝柱4采用相同動力源同步上下。
[0014]實際使用時，載帶經加熱模塊I進入本實用新型，經加熱模塊I加熱后，在成型模塊2工位，通過接氣管5與氣源氣栗相接，氣源氣栗朝成型模塊2內部吹氣，通過成型模塊2上下部分的結合實現載帶的成型，然后進入打孔模塊3，在下方為刀口結構的打孔柱6下方，打孔柱6下壓，對載帶實現打孔操作。
[0015]上述只是說明了實用新型的技術構思及特點，其目的是在于讓本領域內的普通技術人員能夠了解實用新型的內容并據以實施，并不能限制本實用新型的保護范圍。凡是根據本【實用新型內容】的實質所作出的等效的變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.三工位SMD載帶成型機構，包括加熱模塊、成型模塊、打孔模塊、安裝柱、接氣管、打孔柱，其特征在于加熱模塊、成型模塊、打孔模塊并列設置，成型模塊、打孔模塊上方設置有安裝柱，成型模塊上方設置有接氣管，打孔模塊上方設置有打孔柱，打孔柱下方為刀口結構，打孔模塊下部設置有與打孔柱對應的通孔。2.根據權利要求1所述三工位SMD載帶成型機構，其特征在于所述加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進方向上的長度相等。3.根據權利要求1所述三工位SMD載帶成型機構，其特征在于所述加熱模塊、成型模塊、打孔模塊在載帶先進方向上的長度為整數倍載帶位與連接帶的長度。4.根據權利要求1所述三工位SMD載帶成型機構，其特征在于所述成型模塊、打孔模塊上方的安裝柱采用相同動力源同步上下。
【專利摘要】本實用新型涉及三工位SMD載帶成型機構，包括加熱模塊、成型模塊、打孔模塊、安裝柱、接氣管、打孔柱，實際使用時，載帶經加熱模塊進入本實用新型，經加熱模塊加熱后，在成型模塊工位，通過接氣管與氣源氣泵相接，氣源氣泵朝成型模塊內部吹氣，通過成型模塊上下部分的結合實現載帶的成型，然后進入打孔模塊，在下方為刀口結構的打孔柱下方，打孔柱下壓，對載帶實現打孔操作。本實用新型結構簡單，使用方便，可方便地實現SMD載帶成型機上載帶的熱熔、成型與打孔。
【IPC分類】B65B47/08, B65B47/02
【公開號】CN204895986
【申請?zhí)枴緾N201520590180
【發(fā)明人】吳桔圍
【申請人】昆山軒諾電子包裝材料有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月7日