本技術(shù)涉及封裝設(shè)備，尤其涉及一種樹脂自動升降機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、環(huán)氧樹脂作為常見的封裝材料，其常態(tài)為黑色圓柱狀固體，當加熱至封裝溫度時呈現(xiàn)為液態(tài)，在注塑壓力作用下流入模具流道、將芯片覆蓋，樹脂冷卻成型后在芯片表面形成一層塑料層，保護芯片不受破壞。

2、環(huán)氧樹脂在封裝的過程中通過專用的上料設(shè)備運輸至預定位置，環(huán)氧樹脂在輸送的過程中需要經(jīng)過振動排料、檢測、頂升等多個步驟；傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂上料設(shè)備是對單列樹脂進行連續(xù)輸送。

3、通過雙列樹脂輸送設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)對樹脂的雙列輸送，極大地提高了樹脂輸送的效率，滿足了半導體塑封新工藝-雙注塑工藝的樹脂上料需求；傳統(tǒng)的單列樹脂頂升結(jié)構(gòu)難以適用于雙列樹脂頂升的結(jié)構(gòu)，其單次只能頂升單列樹脂，樹脂頂升過程受限，影響了新型雙列樹脂輸送的效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其能夠?qū)崿F(xiàn)對雙列樹脂的連續(xù)頂升上料，極大地提高了樹脂輸送的效率。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、具體參照附圖11-附圖18；一種樹脂自動升降機構(gòu)，包括支撐組件、頂升組件以及從動組件，所述頂升組件和從動組件均與支撐組件滑動連接，且所述頂升組件位于從動組件的下方位置，所述從動組件包括兩個平行且間隔設(shè)置的托板，兩個所述托板表面均形成有多個用于承載樹脂的容納室，所述容納室上下貫通，所述頂升組件包括多個頂針，多個所述頂針與多個容納室一一對應；其中，頂升組件朝著從動組件移動的過程中，多個頂針穿過對應的容納室實現(xiàn)兩列樹脂的同步頂升。

4、容納室用于定位以及承載樹脂，容納室上下貫通，容納室尺寸大于頂針的尺寸，能夠供頂針穿過；頂升組件以及從動組件能夠沿著支撐組件從下往上移動，實現(xiàn)雙列樹脂的頂升輸送；當從動組件移動至頂部位置后，其在支撐組件的限位下無法繼續(xù)移動，此時頂升組件繼續(xù)朝著從動組件方向移動，多個頂針穿過對應的容納室實現(xiàn)兩列樹脂的同步頂升。

5、通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)雙列樹脂的同步自動頂升，極大地提高了樹脂頂升輸送的效率，保證了樹脂頂升的穩(wěn)定性，滿足了新產(chǎn)品、新工藝封裝生產(chǎn)的需要。

6、優(yōu)選地，所述托板上端表面固定有多個第二擋銷，所述第二擋銷固定于容納室的外側(cè)。

7、這里的第二擋銷優(yōu)選四個為一組，四個擋銷能夠在單個容納室的外側(cè)對樹脂進行支護，保證在頂升輸送過程中的穩(wěn)定。

8、優(yōu)選地，所述從動組件還包括滑塊b以及托盤支撐塊c，所述托盤支撐塊c第一端與滑塊b可拆卸連接，托盤支撐塊c第二端與托板可拆卸連接。

9、這里的托盤支撐塊c為折彎的l形，能夠?qū)崿F(xiàn)對兩個間隔的托板進行固定，其底部懸空，以保證頂針能夠正常穿過容納室，實現(xiàn)樹脂的頂升輸送。

10、優(yōu)選地，所述頂升組件和從動組件之間設(shè)置有彈性組件，所述彈性組件的預壓力大于從動組件和樹脂的下壓力，這里從動組件和樹脂的下壓力主要為二者的重力，在彈性組件的作用下，頂升組件和從動組件能夠在向上移動的過程中保持相對一致的距離，避免頂針與樹脂接觸，保證樹脂在頂升輸送過程中的穩(wěn)定性；并且在從動組件移動至頂部位置后，彈性組件能夠在頂升組件的作用下壓縮，這個過程中，頂針朝著上方繼續(xù)移動，以穿過容納室，實現(xiàn)樹脂的頂升。

11、優(yōu)選地，所述彈性組件包括導向軸，以及套設(shè)于導向軸外側(cè)的彈簧a，在彈簧a的作用下，頂升組件以及從動組件能夠保持預定的距離，通過導向軸設(shè)計，不占用設(shè)備過多體積的情況下，保證了彈簧a正常壓縮。

12、優(yōu)選地，所述頂升組件還包括滑塊a，所述滑塊a第一側(cè)與支撐組件滑動連接，所述滑塊a第二側(cè)與多個頂針可拆卸連接，這里的頂針能夠根據(jù)樹脂的尺寸大小進行調(diào)整，整體拆卸便捷，滿足了對不同類型樹脂的頂升輸送。

13、優(yōu)選地，所述頂升組件還包括控制滑塊a線性移動的驅(qū)動裝置，通過驅(qū)動裝置能夠提供動力源，控制頂升組件在上下方向上線性移動，同時，在這個過程中，在彈性組件的作用下，能夠帶動頂升組件上方的從動組件同步移動，實現(xiàn)驅(qū)動控制。

14、優(yōu)選地，所述驅(qū)動裝置包括同步帶a，以及控制同步帶a上下移動的升降電機，所述滑塊a與同步帶a可拆卸連接。

15、優(yōu)選地，所述支撐組件頂部安裝有位于從動組件移動路徑上的限位器b，通過限位器b能夠在頂部的位置對從動組件進行限位，限制從動組件最大的移動行程，在從動組件移動至頂部位置后，能夠停止限位，便于樹脂的后續(xù)頂升；這里的限位器b限位位置能夠進行調(diào)整，以滿足對不同高度尺寸樹脂的適應性頂升限位。

16、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果為：

17、該自動升降機構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)雙列樹脂的同步自動頂升，極大地提高了樹脂頂升輸送的效率，保證了樹脂頂升的穩(wěn)定性，滿足了半導體塑封新工藝-雙注塑工藝的樹脂上料需求。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂自動升降機構(gòu)，包括支撐組件、頂升組件以及從動組件，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述托板上端表面固定有多個第二擋銷，所述第二擋銷固定于容納室的外側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述從動組件還包括滑塊b以及托盤支撐塊c，所述托盤支撐塊c第一端與滑塊b可拆卸連接，托盤支撐塊c第二端與托板可拆卸連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述頂升組件和從動組件之間設(shè)置有彈性組件，所述彈性組件的預壓力大于從動組件和樹脂的下壓力。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述彈性組件包括導向軸，以及套設(shè)于導向軸外側(cè)的彈簧a。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述頂升組件還包括滑塊a，所述滑塊a第一側(cè)與支撐組件滑動連接，所述滑塊a第二側(cè)與多個頂針可拆卸連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述頂升組件還包括控制滑塊a線性移動的驅(qū)動裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動裝置包括同步帶a，以及控制同步帶a上下移動的升降電機，所述滑塊a與同步帶a可拆卸連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任意一項所述的一種樹脂自動升降機構(gòu)，其特征在于，所述支撐組件頂部安裝有位于從動組件移動路徑上的限位器b。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種樹脂自動升降機構(gòu)，包括支撐組件、頂升組件以及從動組件，所述頂升組件和從動組件均與支撐組件滑動連接，且所述頂升組件位于從動組件的下方位置，所述從動組件包括兩個平行且間隔設(shè)置的托板，兩個所述托板表面均形成有多個用于承載樹脂的容納室，所述容納室上下貫通，所述頂升組件包括多個頂針，多個所述頂針與多個容納室一一對應。本技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)對雙列樹脂的連續(xù)頂升上料，極大地提高了樹脂輸送的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李超,汪洋,滕云松,班友根,汪瑞,汪輝
受保護的技術(shù)使用者：銅陵富仕三佳機器有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240307
技術(shù)公布日：2024/10/21