一種led液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝機(jī)，尤其涉及一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED用基板方式的封裝，通常采用在LED基板上用圍壩、粘貼壩框、挖凹槽和晶片上直接點(diǎn)膠的方法來(lái)達(dá)到液態(tài)硅膠封裝成型的目的，這些工藝都較為繁鎖(注膠一一靜放流平熒光膠0.5小時(shí)，初烤固化80-120度/1.5小時(shí)，在靜放和初烤過(guò)程中還未固化的熒光膠開(kāi)始沉淀而影響色溫的一致性)，在LED基板上用圍壩、粘貼壩框、挖凹槽和晶片上直接點(diǎn)膠的方法制造成本高，直接點(diǎn)膠膠體一致性難以控制，封裝膠量不均勻，產(chǎn)品品質(zhì)也難以保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種能夠自動(dòng)化作業(yè)LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，可有效的降低成本，克服晶片上直接點(diǎn)膠作業(yè)生產(chǎn)效率低和膠量不均，封裝熒光硅膠固化時(shí)間短(3-60秒)可預(yù)防熒光膠沉淀達(dá)到色溫的一致性，提高品質(zhì)和生產(chǎn)效率。
[0004]本發(fā)明為解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，包括:指示燈、貯膠壓力桶、模具組合結(jié)構(gòu)部件、氣缸、機(jī)箱架、電磁閥組件、真空栗、PLC程序控制系統(tǒng)；其特征在于:所述模具組合結(jié)構(gòu)部件、指示燈、貯膠壓力桶固定在機(jī)箱架上方，所述貯膠壓力桶連接模具組合結(jié)構(gòu)部件，所述電磁閥組件、真空栗、PLC程序控制系統(tǒng)固定在機(jī)箱架中；
[0006]所述模具組合結(jié)構(gòu)部件包括:71、氣缸固定板；72、后模氣缸;73、后模恒溫加熱板;74后模;75、后模隔熱板；76、前模隔熱板;77、前模恒溫加熱板;78、前模；
[0007]所述后模氣缸通過(guò)氣缸固定板固定在機(jī)箱架上，所述后模氣缸連接后模隔熱板，所述后模隔熱板連接后模恒溫加熱板，所述后模恒溫加熱板連接后模；
[0008]所述前模氣缸通過(guò)氣缸固定板固定在機(jī)箱架上，所述前模氣缸連接前模隔熱板，所述前模隔熱板連接前模恒溫加熱板，所述前模恒溫加熱板連接前模；
[0009]所述前模上具有內(nèi)凹槽，還具有排氣槽及進(jìn)膠槽。
[0010]所述后模與前模之間放置LED基板，所述LED基板與前模之間設(shè)置膠流道，所述膠流道與內(nèi)凹槽連接。
[0011]所述排氣槽內(nèi)還設(shè)置頂針，可將LED基板頂出脫模。
[0012]所述LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)的操作流程為:
[0013]1、打開(kāi)機(jī)器電源、氣源，PLC會(huì)自動(dòng)控制各動(dòng)作功能，將混合真空脫泡的硅膠貯存于貯膠壓力桶中；
[0014]2、將LED基板放在前模上；
[0015]3、按下工作鍵，后模往前模方向推進(jìn)，然后合模壓緊LED基板，開(kāi)始注膠-固化成型-脫模(3-60秒)；
[0016]4、注膠咀將硅膠注入LED基板上的進(jìn)膠槽，通過(guò)LED基板與前模之間設(shè)有膠流道，硅膠順著膠流道流入前模中的內(nèi)凹槽，當(dāng)硅膠注滿內(nèi)凹槽后，硅膠從排氣槽及頂針處流出稍許，會(huì)自動(dòng)停止注膠；
[0017]5、前、后模恒溫加熱，前模120—180度，后模80-120度，使硅膠快速(3-60秒)固化；
[0018]6、后模氣缸動(dòng)作，將后模打開(kāi)同時(shí)前模排氣槽內(nèi)的頂針將基板頂出脫模，取出前模內(nèi)已封裝成型的LED基板；
[0019]所述步驟3中在合模時(shí)，后模壓緊壓LED基板的壓力為50-60Kg。
[0020]本實(shí)用新型提供了一種能夠自動(dòng)化作業(yè)LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，可有效的降低成本，克服晶片上直接點(diǎn)膠作業(yè)生產(chǎn)效率低和膠量不均，封裝熒光硅膠固化時(shí)間短(3-60秒)可預(yù)防熒光膠沉淀達(dá)到色溫的一致性，提高品質(zhì)和生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的模具組合結(jié)構(gòu)部件結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖中:1、指示燈;2、貯膠壓力桶;3、模具組合結(jié)構(gòu)部件;4、氣缸;5、機(jī)箱架;6、電磁閥組件;7、真空栗;8、PLC程序控制系統(tǒng);71、氣缸固定板；72、后模氣缸;73、后模恒溫加熱板;74后模;75、后模隔熱板；76、前模隔熱板;77、前模恒溫加熱板;78、前模。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0025]如圖1-2所示，一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，包括:指示燈1、貯膠壓力桶2、模具組合結(jié)構(gòu)部件3、氣缸4、機(jī)箱架5、電磁閥組件6、真空栗7、PLC程序控制系統(tǒng)8;所述模具組合結(jié)構(gòu)部件3、指示燈1、貯膠壓力桶2固定在機(jī)箱架5上方，所述貯膠壓力桶2連接模具組合結(jié)構(gòu)部件3，所述電磁閥組件6、真空栗7、PLC程序控制系統(tǒng)8固定在機(jī)箱架5中；
[0026]所述模具組合結(jié)構(gòu)部件3包括:氣缸固定板71、后模氣缸72、后模恒溫加熱板73、后模74、后模隔熱板75、前模隔熱板76、前模恒溫加熱板77、前模78;
[0027]所述后模氣缸通過(guò)氣缸固定板固定在機(jī)箱架上，所述后模氣缸連接后模隔熱板，所述后模隔熱板連接后模恒溫加熱板，所述后模恒溫加熱板連接后模；
[0028]所述前模氣缸通過(guò)氣缸固定板固定在機(jī)箱架上，所述前模氣缸連接前模隔熱板，所述前模隔熱板連接前模恒溫加熱板，所述前模恒溫加熱板連接前模；
[0029]所述前模上具有內(nèi)凹槽，還具有排氣槽及進(jìn)膠槽。
[0030]所述后模與前模之間放置LED基板，所述LED基板與前模之間設(shè)置膠流道，所述膠流道與內(nèi)凹槽連接。
[0031]所述排氣槽內(nèi)還設(shè)置頂針，可將LED基板頂出脫模。
[0032]所述LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)的操作流程為:
[0033]1、打開(kāi)機(jī)器電源、氣源，PLC會(huì)自動(dòng)控制各動(dòng)作功能，將混合真空脫泡的硅膠貯存于貯膠壓力桶中；
[0034]2、將LED基板放在前模上；
[0035]3、按下工作鍵，后模往前模方向推進(jìn)，然后合模壓緊LED基板，開(kāi)始注膠-固化成型-脫模(3-60秒)；
[0036]4、注膠咀將硅膠注入LED基板上的進(jìn)膠槽，通過(guò)LED基板與前模之間設(shè)有膠流道，硅膠順著膠流道流入前模中的內(nèi)凹槽，當(dāng)硅膠注滿內(nèi)凹槽后，硅膠從排氣槽及頂針處流出稍許，會(huì)自動(dòng)停止注膠；
[0037]5、前、后模恒溫加熱，前模120—180度，后模80-120度，使硅膠快速(3-60秒)固化；
[0038]6、后模氣缸動(dòng)作，將后模打開(kāi)同時(shí)前模排氣槽內(nèi)的頂針將基板頂出脫模，取出前模內(nèi)已封裝成型的LED基板；
[0039]所述步驟3中在合模時(shí)，后模壓緊壓LED基板的壓力為50_60Kg。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，包括:指示燈、貯膠壓力桶、模具組合結(jié)構(gòu)部件、氣缸、機(jī)箱架、電磁閥組件、真空栗、PLC程序控制系統(tǒng);其特征在于:所述模具組合結(jié)構(gòu)部件、指示燈、貯膠壓力桶固定在機(jī)箱架上方，所述貯膠壓力桶連接模具組合結(jié)構(gòu)部件，所述電磁閥組件、真空栗、PLC程序控制系統(tǒng)固定在機(jī)箱架中，所述模具組合結(jié)構(gòu)部件包括:氣缸固定板、后模氣缸、后模恒溫加熱板、后模、后模隔熱板、前模隔熱板、前模恒溫加熱板、前模;所述后模氣缸通過(guò)氣缸固定板固定在機(jī)箱架上，所述后模氣缸連接后模隔熱板，所述后模隔熱板連接后模恒溫加熱板，所述后模恒溫加熱板連接后模;所述前模氣缸通過(guò)氣缸固定板固定在機(jī)箱架上，所述前模氣缸連接前模隔熱板，所述前模隔熱板連接前模恒溫加熱板，所述前模恒溫加熱板連接前模。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，其特征在于:所述前模上具有內(nèi)凹槽，還具有排氣槽及進(jìn)膠槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，其特征在于:所述后模與前模之間放置LED基板，所述LED基板與前模之間設(shè)置膠流道，所述膠流道與內(nèi)凹槽連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，其特征在于:所述排氣槽內(nèi)還設(shè)置頂針，可將LED基板頂出脫模。
【專(zhuān)利摘要】一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，包括：指示燈、貯膠壓力桶、模具組合結(jié)構(gòu)部件、氣缸、機(jī)箱架、電磁閥組件、真空泵、PLC程序控制系統(tǒng)；其特征在于：所述模具組合結(jié)構(gòu)部件、指示燈、貯膠壓力桶固定在機(jī)箱架上方，所述貯膠壓力桶連接模具組合結(jié)構(gòu)部件，所述電磁閥組件、真空泵、PLC程序控制系統(tǒng)固定在機(jī)箱架中本實(shí)用新型提供了一種能夠自動(dòng)化作業(yè)LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，可有效的降低成本，克服晶片上直接點(diǎn)膠作業(yè)生產(chǎn)效率低和膠量不均，封裝熒光硅膠固化時(shí)間短（3-60秒）可預(yù)防熒光膠沉淀達(dá)到色溫的一致性，提高品質(zhì)和生產(chǎn)效率。
【IPC分類(lèi)】B29C45/17, H01L33/52, B29C45/14
【公開(kāi)號(hào)】CN205238418
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520880490
【發(fā)明人】廖振連
【申請(qǐng)人】廖振連
【公開(kāi)日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年11月7日