本發(fā)明涉及一種均溫板裝置，且特別是有關(guān)于一種不易變形的均溫板裝置。

背景技術(shù)：

1、均溫板是一種常見的散熱裝置。均溫板主要包括扁平封閉殼體、成型于扁平封閉殼體內(nèi)的毛細(xì)組織及填注在扁平封閉殼體內(nèi)的工作流體。扁平密閉殼體接觸熱源，例如中央處理器(cpu)等，藉由均溫板內(nèi)的工作流體的汽液相變化而對(duì)熱源散熱。當(dāng)熱源運(yùn)作時(shí)，均溫板內(nèi)的工作流體受熱升溫膨脹，可能使得扁平封閉殼體內(nèi)的壓力大于一大氣壓，而可能導(dǎo)致均溫板的殼體變形。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種均溫板裝置，其具有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不易變形，且在封合上下兩板時(shí)，因無(wú)需精準(zhǔn)對(duì)位而易于制作。

2、本發(fā)明的一種均溫板裝置，適于熱耦合于熱源，均溫板裝置包括第一殼體、第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及第二殼體。第一殼體包括第一板部、凸出于第一板部的內(nèi)表面的多個(gè)第一凸出部及凸出內(nèi)表面且環(huán)繞這些第一凸出部的第一側(cè)墻，其中熱源適于接觸第一板部的外表面。第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一板部的內(nèi)底面的上方且環(huán)繞這些第一凸出部。第二殼體迭置于第一殼體，第二殼體包括第二板部、凸出于第二板部的多個(gè)第二凸出部及凸出第二板部且環(huán)繞這些第二凸出部的第二側(cè)墻，其中第一側(cè)墻接合于第二側(cè)墻，多條蒸汽通道形成于這些第二凸出部之間，第二板部包括由這些第二凸出部讓位出多個(gè)接合區(qū)，這些第一凸出部接合于這些接合區(qū)，且這些第二凸出部抵靠于第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)。

3、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些第二凸出部的數(shù)量大于這些第一凸出部的數(shù)量，第一凸出部的尺寸大于第二凸出部的尺寸。

4、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一凸出部凸出于第一板部的高度與第二凸出部凸出于第二板部的高度的差值為毛細(xì)層的高度。

5、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些第一凸出部的每一者為柱狀或長(zhǎng)條狀，且這些第一凸出部均勻地分布于內(nèi)表面。

6、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些第二凸出部包括多個(gè)第一支撐柱及多個(gè)第二支撐柱，這些第一支撐柱的形狀不同于這些第二支撐柱的形狀，這些第一支撐柱配置在對(duì)應(yīng)熱源的部位，這些第二支撐柱位于這些第一支撐柱旁且沿著一軸向延伸。

7、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些第二凸出部的一部分配置在對(duì)應(yīng)熱源的部位，這些第二凸出部的另一部分以部分為中心呈放射狀地排列。

8、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)為由多條線材所編織的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、燒結(jié)金屬粉、非編織的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或發(fā)泡金屬層，第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括多個(gè)孔洞。

9、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一殼體包括一體地從第一板部的內(nèi)表面凸出的第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)，第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括形成于多道凸條之間的多條溝槽，以作為液體通道，第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)配置于第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)及第二殼體的這些第二凸出部之間。

10、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些溝槽的至少一部分呈放射狀地排列。

11、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些第一凸出部與這些凸條的至少一部分共同呈放射狀地排列。

12、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的均溫板裝置還包括第三毛細(xì)結(jié)構(gòu)，填充于這些溝槽在對(duì)應(yīng)于熱源的區(qū)域，第三毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括金屬粉末或無(wú)編織的金屬絲絨。

13、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的均溫板裝置還包括多個(gè)延伸毛細(xì)層，延伸自第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，而與第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)為一體，且這些延伸毛細(xì)層圍繞這些第一凸出部。

14、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一側(cè)墻與第二側(cè)墻的其中一者包括環(huán)狀凸條，環(huán)狀凸條環(huán)繞對(duì)應(yīng)的這些第一凸出部或這些第二凸出部，第一側(cè)墻與第二側(cè)墻的另一者包括環(huán)狀凹槽，環(huán)繞對(duì)應(yīng)的這些第一凸出部或這些第二凸出部，環(huán)狀凸條嵌合于環(huán)狀凹槽。

15、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一側(cè)墻與第二側(cè)墻在邊緣具有封邊區(qū)，封邊區(qū)以沖壓剪切、擴(kuò)散接合、硬焊、軟焊、雷射熔焊或電弧熔焊而密封第一側(cè)墻與第二側(cè)墻的邊緣，封邊區(qū)環(huán)繞或涵蓋環(huán)狀凸條與環(huán)狀凹槽。

16、在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一側(cè)墻與第二側(cè)墻在邊緣具有封邊區(qū)，封邊區(qū)以沖壓剪切、擴(kuò)散接合、硬焊、軟焊、雷射熔焊或電弧熔焊而密封第一側(cè)墻與第二側(cè)墻的邊緣。

17、本發(fā)明的均溫板裝置的第一側(cè)墻接合于第二側(cè)墻，且第一殼體的這些第一凸出部接合于第二板部的這些接合區(qū)，以增加第一殼體與第二殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免操作時(shí)因內(nèi)部壓力增加而膨脹變形。冷作時(shí)，可在第一凸出部與第二板部接合區(qū)的均溫板之上、下兩外壁上施以電阻焊，完成第一凸出部與第二板部的接合；熱作時(shí)，在高溫爐中利用擴(kuò)散接合制程即可完成第一凸出部與第二板部的接合。此外，由于這些第一凸出部與這些第二凸出部彼此錯(cuò)開，第一殼體與第二殼體之間不需要精準(zhǔn)對(duì)位，即使在制作過程中，第一殼體與第二殼體之間有任何的偏移，對(duì)第一凸出部與第二板部的接合區(qū)之間的接合不會(huì)產(chǎn)生任何影響，工序方便。再者，第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一板部的內(nèi)表面的上方上，且第二殼體的這些第二凸出部抵靠于第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，可避免因均溫板裝置內(nèi)部的真空低壓而塌縮變形。因此，本發(fā)明的均溫板裝置可具有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度且制作方便。

技術(shù)特征：

1.一種均溫板裝置，適于熱耦合于熱源，其特征在于，所述均溫板裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板裝置，其特征在于，多個(gè)所述第二凸出部的數(shù)量大于多個(gè)所述第一凸出部的數(shù)量，所述第一凸出部的尺寸大于所述第二凸出部的尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板裝置，其特征在于，所述第一凸出部凸出于所述第一板部的高度與所述第二凸出部凸出于所述第二板部的高度的差值為所述毛細(xì)層的高度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板裝置，其特征在于，多個(gè)所述第一凸出部的每一者為柱狀或長(zhǎng)條狀，且多個(gè)所述第一凸出部均勻地分布于所述內(nèi)表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1項(xiàng)所述的均溫板裝置，其特征在于，多個(gè)所述第二凸出部包括多個(gè)第一支撐柱及多個(gè)第二支撐柱，多個(gè)所述第一支撐柱的形狀不同于多個(gè)所述第二支撐柱的形狀，多個(gè)所述第一支撐柱配置在對(duì)應(yīng)所述熱源的部位，多個(gè)所述第二支撐柱位于多個(gè)所述第一支撐柱旁且沿著軸向延伸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板裝置，其特征在于，多個(gè)所述第二凸出部的一部分配置在對(duì)應(yīng)所述熱源的部位，多個(gè)所述第二凸出部的另一部分以所述部分為中心呈放射狀地排列。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板裝置，其特征在于，所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)為由多條線材所編織的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、非編織的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或發(fā)泡金屬層、燒結(jié)金屬粉，所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括多個(gè)孔洞。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板裝置，其特征在于，所述第一殼體包括一體地從所述第一板部的所述內(nèi)表面凸出的第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括形成于多道凸條之間的多條溝槽，以作為液體通道，所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)配置于所述第二毛細(xì)結(jié)構(gòu)及所述第二殼體的多個(gè)所述第二凸出部之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的均溫板裝置，其特征在于，多個(gè)所述溝槽的至少一部分呈放射狀地排列。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的均溫板裝置，其特征在于，多個(gè)所述第一凸出部與多個(gè)所述凸條的所述至少一部分共同呈放射狀地排列。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的均溫板裝置，其特征在于，還包括第三毛細(xì)結(jié)構(gòu)，填充于多個(gè)所述溝槽在對(duì)應(yīng)于所述熱源的區(qū)域，所述第三毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括金屬粉末或無(wú)編織的金屬絲絨。

12.根據(jù)權(quán)利要求1、8、11項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的均溫板裝置，其特征在于，還包括多個(gè)延伸毛細(xì)層，延伸自所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，而與所述第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)為一體，且多個(gè)所述延伸毛細(xì)層圍繞多個(gè)所述第一凸出部。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的均溫板裝置，其特征在于，所述第一側(cè)墻與所述第二側(cè)墻的其中一者包括環(huán)狀凸條，所述環(huán)狀凸條環(huán)繞對(duì)應(yīng)的多個(gè)所述第一凸出部或多個(gè)所述第二凸出部，所述第一側(cè)墻與所述第二側(cè)墻的另一者包括環(huán)狀凹槽，環(huán)繞對(duì)應(yīng)的多個(gè)所述第一凸出部或多個(gè)所述第二凸出部，所述環(huán)狀凸條嵌合于所述環(huán)狀凹槽。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的均溫板裝置，其特征在于，所述第一側(cè)墻與所述第二側(cè)墻在邊緣具有封邊區(qū)，所述封邊區(qū)以沖壓剪切、擴(kuò)散接合、硬焊、軟焊、雷射熔焊或電弧熔焊而密封所述第一側(cè)墻與所述第二側(cè)墻的邊緣，所述封邊區(qū)環(huán)繞或涵蓋所述環(huán)狀凸條與所述環(huán)狀凹槽。

15.根據(jù)權(quán)利要求1、8、11中任一項(xiàng)所述的均溫板裝置，其特征在于，所述第一側(cè)墻與所述第二側(cè)墻在邊緣具有封邊區(qū)，所述封邊區(qū)以沖壓剪切、擴(kuò)散接合、硬焊、軟焊、雷射熔焊或電弧熔焊而密封所述第一側(cè)墻與所述第二側(cè)墻的邊緣。

16.根據(jù)權(quán)利要求1項(xiàng)所述的均溫板裝置，其特征在于，所述第一殼體與所述第二殼體的材質(zhì)包括鋁。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種均溫板裝置，包括第一殼體、第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及第二殼體。第一殼體包括第一板部、多個(gè)第一凸出部及第一側(cè)墻。第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一板部的內(nèi)表面的上方且環(huán)繞這些第一凸出部。第二殼體迭置于第一殼體，第二殼體包括第二板部、多個(gè)第二凸出部及第二側(cè)墻。第一側(cè)墻接合于第二側(cè)墻，多條蒸汽通道形成于這些第二凸出部之間。第二板部包括由這些第二凸出部讓位出多個(gè)接合區(qū)，這些第一凸出部接合于這些接合區(qū)。這些第二凸出部抵靠于第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的均溫板裝置具有良好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，不易變形，且在封合上下兩板時(shí)，因無(wú)需精準(zhǔn)對(duì)位而易于制作。

技術(shù)研發(fā)人員：王訓(xùn)忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：王訓(xùn)忠
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21