本發(fā)明涉及表面處理裝置，具體的說是一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置。

背景技術(shù)：

1、在電子器件、配件、產(chǎn)品的生產(chǎn)加工領(lǐng)域，例如手機(jī)中板等配件、數(shù)碼管、led顯示屏、晶圓芯片、集成電路等電子器件配件生產(chǎn)、加工的過程中，表面處理是必不可少的步驟之一。表面處理工序有很多，例如表面顆粒物清理、去油污清潔、表面粗化、陽極氧化、電鍍等工藝。通常的處理方法都是在一個槽子內(nèi)進(jìn)行，處理液可根據(jù)工藝選擇水、酸液、堿液、表面活性劑溶液等。

2、目前，電子器件配件表面清洗用表面處理裝置因需要對其進(jìn)行穩(wěn)定夾持或放置定位，以保證表面處理的效率，而這難以避免使得電子器件配件表面存在表面處理盲區(qū)，使得該工序需要保證反復(fù)、多次進(jìn)行，工作效率低，且表面處理效果不佳。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于：為了解決電子器件配件表面清洗用表面處理裝置因需要對其進(jìn)行穩(wěn)定夾持或放置定位，使得電子器件配件表面存在表面處理盲區(qū)，該工序需要保證反復(fù)、多次進(jìn)行，工作效率低，且表面處理效果不佳的問題，而提供一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，包括：

3、清洗池，其頂部開設(shè)反應(yīng)槽，所述反應(yīng)槽側(cè)面設(shè)置定位座；

4、料架，其上設(shè)置若干個定位孔；

5、清洗盤，其旋轉(zhuǎn)裝配在所述定位孔內(nèi)，中部貫穿設(shè)置有清洗腔，所述清洗腔為倒置的階梯圓臺狀結(jié)構(gòu)，所述清洗腔內(nèi)偏心放置有手機(jī)中板，所述清洗腔側(cè)壁周向設(shè)置有第一毛刷；

6、下清洗件，包括連接所述清洗池內(nèi)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的第一驅(qū)動裝置的第一轉(zhuǎn)軸以及設(shè)置于所述第一轉(zhuǎn)軸頂部的第二毛刷，所述第一轉(zhuǎn)軸頂部尺寸小于所述清洗腔底部尺寸；

7、蓋板，其壓入所述反應(yīng)槽內(nèi)；

8、上清洗件，其通過第二轉(zhuǎn)軸連接所述蓋板上旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的第二驅(qū)動裝置，底部中央設(shè)置夾持件，所述夾持件的夾口與手機(jī)中板側(cè)緣對應(yīng)插入、卡接，所述夾持件外側(cè)設(shè)置第三毛刷。

9、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

10、所述定位座為環(huán)形結(jié)構(gòu)或間斷設(shè)置的弧形結(jié)構(gòu)，所述定位座上設(shè)置墊片。

11、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

12、所述反應(yīng)槽側(cè)壁在所述定位座上方貼設(shè)有柔性導(dǎo)向墊板。

13、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

14、所述定位孔和清洗盤主體均為倒置的階梯圓臺狀結(jié)構(gòu)。

15、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

16、所述第一轉(zhuǎn)軸頂部側(cè)向延伸有聯(lián)動卡件，所述清洗盤上設(shè)置與所述聯(lián)動卡件對應(yīng)的卡槽。

17、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

18、所述清洗盤上貫穿設(shè)置連通所述清洗腔的第一通液孔，所述上清洗件上貫穿設(shè)置有連通所述清洗腔的第二通液孔。

19、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

20、所述上清洗件上下端面尺寸大于所述清洗腔頂面尺寸。

21、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

22、所述夾持件在所述夾口的外側(cè)設(shè)置有向外擴(kuò)張的楔形對接面。

23、綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具備以下有益效果：

24、1、本表面處理裝置主要用于手機(jī)中板表面油污等雜質(zhì)的清潔、清除。通過夾持件進(jìn)行手機(jī)中板側(cè)緣的可活動夾持，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的下清洗件和第二毛刷進(jìn)行手機(jī)中板底面的刷洗，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的上清洗件和第三毛刷進(jìn)行手機(jī)中板頂面的刷洗，并帶動手機(jī)中板進(jìn)行同步旋轉(zhuǎn)，保證清洗頻率和質(zhì)量，清洗盤的第一毛刷對其外側(cè)面進(jìn)行清洗，并通過摩擦作用，使得手機(jī)中板沿著夾口旋轉(zhuǎn)，保證手機(jī)中板頂面的充分清洗，通過該設(shè)計實現(xiàn)手機(jī)中板的動態(tài)、穩(wěn)定的夾持、刷洗。通過該設(shè)計可以解決手機(jī)中板表面處理時，因常見表面處理裝置夾持定位，導(dǎo)致存在表面處理盲區(qū)的問題，而難以避免為了保證表面處理效果需要進(jìn)行反復(fù)、多次清洗，且表面處理效率不佳的問題。

25、2、手機(jī)中板以及其他結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)也可進(jìn)行清洗腔內(nèi)清洗液攪動，保證其與清洗液有效組分的接觸頻率以及充分的化學(xué)清洗作用。

技術(shù)特征：

1.一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，所述定位座為環(huán)形結(jié)構(gòu)或間斷設(shè)置的弧形結(jié)構(gòu)，所述定位座上設(shè)置墊片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，所述反應(yīng)槽側(cè)壁在所述定位座上方貼設(shè)有柔性導(dǎo)向墊板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，所述定位孔和清洗盤主體均為倒置的階梯圓臺狀結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)軸頂部側(cè)向延伸有聯(lián)動卡件，所述清洗盤上設(shè)置與所述聯(lián)動卡件對應(yīng)的卡槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，所述清洗盤上貫穿設(shè)置連通所述清洗腔的第一通液孔，所述上清洗件上貫穿設(shè)置有連通所述清洗腔的第二通液孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，所述上清洗件上下端面尺寸大于所述清洗腔頂面尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，其特征在于，所述夾持件在所述夾口的外側(cè)設(shè)置有向外擴(kuò)張的楔形對接面。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種夾持穩(wěn)定的手機(jī)中板表面處理裝置，包括：清洗池，其頂部開設(shè)反應(yīng)槽；料架，其上設(shè)置若干個定位孔；清洗盤，其旋轉(zhuǎn)裝配在定位孔內(nèi)，中部貫穿設(shè)置有清洗腔，清洗腔內(nèi)偏心放置有手機(jī)中板，清洗腔側(cè)壁周向設(shè)置有第一毛刷；下清洗件，包括第一轉(zhuǎn)軸和第二毛刷，第一轉(zhuǎn)軸頂部尺寸小于清洗腔底部尺寸；蓋板，其壓入反應(yīng)槽內(nèi)；上清洗件，其通過第二轉(zhuǎn)軸連接第二驅(qū)動裝置，底部中央設(shè)置夾持件，夾持件的夾口與手機(jī)中板側(cè)緣對應(yīng)插入、卡接，夾持件外側(cè)設(shè)置第三毛刷。本發(fā)明可以解決常見表面處理裝置因?qū)κ謾C(jī)中板夾持、放置定位，使其存在表面處理盲區(qū)，該工序需要保證反復(fù)、多次進(jìn)行，工作效率低，且表面處理效果不佳的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧金虎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州普瑞得電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21