本發(fā)明涉及流體設(shè)備，尤其是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及流量傳感器。

背景技術(shù)：

1、目前，常用的液體檢測mems(微機(jī)電系統(tǒng))流量傳感器的芯片由一個熱電阻和一個熱偶堆組成，通過封裝工藝將芯片封裝于傳感器的流道內(nèi)部，液體流經(jīng)mems芯片時加熱熱電阻，通過檢測熱偶堆電壓變化(由于流體的傳熱只與流體質(zhì)量及流體的熱容有關(guān))，傳感器可以直接測出液體流量。

2、當(dāng)前大多數(shù)液體流量傳感器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都是在傳感器印制板加工時開設(shè)第一方形凹槽，使mems芯片等檢測件嵌入在傳感器印制板第一長方形凹槽中，且整個mems芯片等檢測件與傳感器印制板開設(shè)方形凹槽的端面平齊，傳感器的外殼上開設(shè)第二方形凹槽，第二方形凹槽的槽底開設(shè)與流道連通的通孔，將芯片安裝至第二方形凹槽內(nèi)，并進(jìn)行封裝。

3、傳感器印制板封裝時需三次涂膠：第一次，先在第二方形凹槽的槽底涂膠，傳感器印制板粘接到第二方形凹槽進(jìn)行封裝，傳感器印制板與第二方形凹槽的槽壁之間會有間隙；為了防止液體從間隙溢出，在傳感器印制板背離流道的整個端面上再進(jìn)行第二次涂膠，涂膠后若氣密性不好，則會出現(xiàn)漏液現(xiàn)象，產(chǎn)品不良率低；第三次涂膠是在外第二方形凹槽及傳感器印制板之間的間隙處涂膠，以填充間隙。為了使膠水快速固化，每次涂膠后需在烘箱中烘烤一定時間。

4、一方面，傳感器印制板封裝到外殼所需的涂膠步驟繁瑣，封裝效率低；另一方面，傳感器印制板一部分與流道直接接觸，需要鍍金處理，成本高。

5、綜上所述，如何提高傳感器印制板的封裝效率，降低封裝成本是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明的第一個目的是提供一種封裝結(jié)構(gòu)，以提高傳感器印制板的封裝效率，降低封裝成本。

2、本發(fā)明的第二個目的是提供一種流量傳感器。

3、本發(fā)明的第三個目的是提供一種封裝方法。

4、為了實(shí)現(xiàn)上述第一個目的，本發(fā)明提供了如下方案：

5、一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：

6、具有流道的外殼，所述外殼上設(shè)置有第一容納凹槽，所述第一容納凹槽的槽底開設(shè)有連通所述流道的第一連通孔；

7、電路板以及檢測件，所述檢測件固定在所述電路板上，且凸出于所述電路板面向所述檢測件的端面，

8、所述電路板扣設(shè)在所述外殼上，且所述檢測件容納于所述第一容納凹槽內(nèi)，并封堵所述第一連通孔，所述檢測件的周向側(cè)壁與所述第一容納凹槽的槽壁之間的第一間隙處填充密封層。

9、在一個具體的實(shí)施方案中，所述電路板的端面上設(shè)置有定位安裝區(qū)域；

10、所述檢測件粘接在所述定位安裝區(qū)域。

11、在另一個具體的實(shí)施方案中，所述定位安裝區(qū)域與所述檢測件的形狀契合，且所述定位安裝區(qū)域的周向邊緣設(shè)置有標(biāo)記線。

12、在另一個具體的實(shí)施方案中，所述密封層包括：

13、包覆在所述檢測件的周向側(cè)壁的第一膠水層，且所述第一膠水層的厚度小于所述第一間隙；

14、填充所述第一膠水層與所述第一容納凹槽的槽壁之間的第二間隙的第二膠水層。

15、在另一個具體的實(shí)施方案中，所述外殼背離所述第一容納凹槽的一端開設(shè)有貫穿所述第一容納凹槽的槽底的第二連通孔；

16、所述第二連通孔與所述流道隔斷設(shè)置，且用于注入膠水至所述第二間隙，以形成所述第二膠水層；

17、當(dāng)封裝所述電路板至所述外殼時，所述第一膠水層處于液態(tài)。

18、在另一個具體的實(shí)施方案中，所述第二連通孔的個數(shù)至少為1個，且位于所述流道的長度方向的一側(cè)；

19、或者

20、所述第二連通孔的個數(shù)至少為2個，且至少1個所述第二連通孔位于所述流道的長度方向的一側(cè)，至少1個所述第二連通孔位于所述流道的長度方向的另一側(cè)。

21、在另一個具體的實(shí)施方案中，所述第一容納凹槽為t型槽或者矩形槽；和/或

22、所述第一容納凹槽的第一區(qū)域處用于開設(shè)所述第一連通孔，所述第一容納凹槽的第二區(qū)域用于放置所述電路板的電路連接件；

23、和/或

24、所述外殼上還開設(shè)有環(huán)繞所述第一容納凹槽的周向設(shè)置的溢膠槽；

25、和/或

26、所述外殼上還設(shè)置有定位并容納所述電路板的第二容納凹槽，所述第二容納凹槽環(huán)繞所述第一容納凹槽設(shè)置。

27、在另一個具體的實(shí)施方案中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括擋板，所述擋板設(shè)置在所述第一容納凹槽內(nèi)，用于隔斷所述第一區(qū)域及所述第二區(qū)域；

28、和/或

29、所述第二容納凹槽至少一側(cè)槽壁上開設(shè)有用于取放所述電路板的缺口；和/或

30、所述外殼包括第一流道管、第二流道管及流道檢測載體，

31、所述流道檢測載體具有內(nèi)腔，所述第一流道管及所述第二流道管分別設(shè)置在所述流道檢測載體沿著長度方向的兩端，且分別與所述流道檢測載體的內(nèi)腔連通，形成所述流道，

32、所述第一容納凹槽設(shè)置在所述流道檢測載體上；

33、或者

34、所述外殼包括流道管、第一流道檢測載體及第二流道檢測載體，

35、所述第一流道檢測載體及所述第二流道檢測載體分別設(shè)置在所述流道管的長度方向側(cè)兩側(cè)，并與所述流道管形成用于設(shè)置所述第一容納凹槽的載體部，

36、所述流道管的內(nèi)腔為所述流道。

37、根據(jù)本發(fā)明的各個實(shí)施方案可以根據(jù)需要任意組合，這些組合之后所得的實(shí)施方案也在本發(fā)明范圍內(nèi)，是本發(fā)明具體實(shí)施方式的一部分。

38、為了實(shí)現(xiàn)上述第二個目的，本發(fā)明提供了如下方案：

39、一種流量傳感器，包括如上述中任意一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)。

40、為了實(shí)現(xiàn)上述第三個目的，本發(fā)明提供了如下方案：

41、一種封裝方法，包括：

42、將檢測件粘接在電路板上，并在所述檢測件的周向側(cè)壁涂覆第一膠水層；

43、在所述第一膠水層未凝固前將所述電路板扣設(shè)在外殼上，并使得所述檢測件容納于所述外殼的第一容納凹槽內(nèi)，并封堵開設(shè)在所述第一容納凹槽的槽底且與所述外殼的流道連通的第一連通孔；

44、向所述第一膠水層及所述第一容納凹槽的槽壁之間填充膠水，形成第二膠水層；

45、獲取如上述中任意一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)。

46、本發(fā)明提供的封裝結(jié)構(gòu)，使用時，通過將電路板扣設(shè)在外殼上，使得檢測件容納于外殼上開設(shè)的第一容納凹槽內(nèi)，并使得檢測件封堵第一容納凹槽的槽底開設(shè)的與流道連通的第一連通孔，因此，檢測件能夠直接與流道內(nèi)的流體接觸；通過在檢測件的周向側(cè)壁與第一容納凹槽的槽壁之間的第一間隙處填充密封層，避免了流道內(nèi)的流體與電路板接觸，電路板無需進(jìn)行鍍金處理，降低了成本。此外，封裝結(jié)構(gòu)封裝時，無需多次涂膠進(jìn)行封裝，減少了涂膠步驟，提高了封裝效率。

技術(shù)特征：

1.一種封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述電路板(102)的端面上設(shè)置有定位安裝區(qū)域(102a)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述定位安裝區(qū)域(102a)與所述檢測件(103)的形狀契合，且所述定位安裝區(qū)域(102a)的周向邊緣設(shè)置有標(biāo)記線。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述密封層(104)包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述外殼(101)背離所述第一容納凹槽(101b)的一端開設(shè)有貫穿所述第一容納凹槽(101b)的槽底的第二連通孔(101d)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述第二連通孔(101d)的個數(shù)至少為1個，且位于所述流道(101a)的長度方向的一側(cè)；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，所述第一容納凹槽(101b)為t型槽或者矩形槽；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)，其特征在于，還包括擋板(101n)，所述擋板(101n)設(shè)置在所述第一容納凹槽(101b)內(nèi)，用于隔斷所述第一區(qū)域及所述第二區(qū)域；

9.一種流量傳感器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)(100)。

10.一種封裝方法，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及流量傳感器，封裝結(jié)構(gòu)包括：具有流道的外殼，外殼上設(shè)置有第一容納凹槽，第一容納凹槽的槽底開設(shè)有連通流道的第一連通孔；電路板以及檢測件，檢測件固定在電路板上，且凸出于電路板面向檢測件的端面，電路板扣設(shè)在外殼上，且檢測件容納于第一容納凹槽內(nèi)，并封堵第一連通孔，檢測件的周向側(cè)壁與第一容納凹槽的槽壁之間的第一間隙處填充密封層，避免了流道內(nèi)的流體與電路板接觸，電路板無需進(jìn)行鍍金處理，降低了成本。此外，封裝結(jié)構(gòu)封裝時，無需多次涂膠進(jìn)行封裝，減少了涂膠步驟，提高了封裝效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳偉,周艷萍,張傳剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21