具有復(fù)合基板的凹穴封裝件的制作方法
【專利摘要】本公開涉及具有復(fù)合基板的凹穴封裝件。公開了集成設(shè)備封裝件。封裝件可以包括封裝基板，所述封裝基板包括復(fù)合模具墊，所述復(fù)合模具墊可以具有上表面和沿垂直方向與上表面間隔的下表面。復(fù)合模具墊可以包括絕緣體模具墊和金屬模具墊。絕緣體模具墊和金屬模具墊可以沿垂直方向相互相鄰設(shè)置?；蹇梢园ㄔ趶?fù)合模具墊周長的至少一部分的周圍設(shè)置的多個(gè)引線。集成設(shè)備模具可以安裝至復(fù)合模具墊的上表面上。
【專利說明】具有復(fù)合基板的[H]穴封裝件
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求享有2015年4月10日提交的美國臨時(shí)專利申請N0.62/145，713的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容出于所有目的作為整體通過弓I用并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]技術(shù)領(lǐng)域總體上涉及具有復(fù)合基板的凹穴封裝件(cavitypackage)。
【背景技術(shù)】
[0004]在多種集成設(shè)備中，對應(yīng)力敏感型組件進(jìn)行封裝以集成較大的電子系統(tǒng)是具挑戰(zhàn)性的。例如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備如加速計(jì)、陀螺儀等，可以包括對來自模具材料或包封料的壓力敏感的可移動組件。具有絕對輸出需求的電路(例如參考電壓電路)也可以對封裝壓力具有相似的敏感性。此外，封裝基板的外部負(fù)載可以導(dǎo)致大量問題，例如校準(zhǔn)不精確。因此，對于改進(jìn)的封裝技術(shù)存在持續(xù)的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在一個(gè)實(shí)施方案中，公開了集成設(shè)備封裝件。封裝件可以包括封裝基板。封裝基板可以包括絕緣體模具墊，所述絕緣體模具墊包括絕緣材料和在絕緣體模具墊周長的至少一部分周圍設(shè)置的多個(gè)引線(lead)。封裝件可以包括安裝于絕緣體模具墊之上的集成設(shè)備模具。封裝件可以包括安裝至封裝基板以限定凹穴的封裝蓋，集成設(shè)備模具處于凹穴內(nèi)。
[0006]在另一個(gè)實(shí)施方案中，公開了集成設(shè)備封裝件。封裝件可以包括包含模制引線框架(molded Ieadframe)的封裝基板，其中金屬引線框架至少部分地嵌入模制材料(moldingmaterial)中。封裝基板可以包括環(huán)形金屬環(huán)，模具墊設(shè)置于環(huán)形金屬環(huán)中，多個(gè)引線在模具墊周長的至少一部分周圍設(shè)置。封裝件可以包括安裝至封裝基板上表面上的模具墊的集成設(shè)備模具。
[0007]在另一個(gè)實(shí)施方案中，公開了集成設(shè)備封裝件的制備方法。所述方法可以包括提供包含絕緣體模具墊的封裝基板，所述絕緣體模具墊包括絕緣材料和在絕緣體模具墊周長的至少一部分周圍設(shè)置的多個(gè)引線。所述方法可以包括將集成設(shè)備模具安裝于絕緣體模具墊之上。所述方法可以包括將封裝蓋安裝至封裝基板以限定凹穴，以使集成設(shè)備處于凹穴內(nèi)。
[0008]本說明書中所描述主題的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施的細(xì)節(jié)在下面的附圖和說明書中示出。其他性質(zhì)、方面和優(yōu)勢將由說明書、附圖和權(quán)利要求而變得顯而易見。需要注意的是，以下附圖的相對尺寸并非按比例繪制。
【附圖說明】
[0009]將引用以下附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施進(jìn)行描述，所述附圖以示例而非限定性方式提供。
[0010]圖1A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的集成設(shè)備封裝件的頂部、左側(cè)和前方示意性透視圖。
[0011]圖1B是圖1A中所示封裝件的底部、左側(cè)和前方示意性透視圖。
[0012]圖1C是圖1A-1B的封裝件中使用的封裝基板的頂部、左側(cè)和前方示意性透視圖。
[0013]圖1D是圖1C的封裝基板的頂部和前方示意性透視剖視圖。
[0014]圖1E是圖1A-1B中所示封裝件的頂部、左側(cè)和前方示意性透視剖視圖。
[0015]圖1F是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的封裝件的頂部、左側(cè)和前方示意性透視剖視圖。
[0016]圖2A是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的集成設(shè)備封裝件的底部、左側(cè)和前方示意性透視圖。
[0017]圖2B是圖2A中所示封裝件的頂部、左側(cè)和前方示意性透視剖視圖。
[0018]圖2C是圖2B中所示熔合的引線結(jié)構(gòu)的放大圖。
[0019]圖2D是根據(jù)多個(gè)實(shí)施方案的封裝基板的示意性透視圖，其中一個(gè)實(shí)施方案的引線以實(shí)線顯示，模制材料以虛線顯示。
[0020]圖3A是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的集成設(shè)備封裝件的頂部、左側(cè)和前方示意性透視圖。
[0021 ]圖3B是圖3A中所示封裝件的底部、左側(cè)和前方示意性透視圖。
[0022]圖3C是圖3A-3B中所示封裝件的頂部、左側(cè)和前方示意性透視圖，其中出于說明的目的將蓋移除。
[0023]圖4A是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的封裝基板的底部示意性透視圖。
[0024]圖4B是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的封裝基板的底部示意性透視圖。
[0025]圖4C是圖4B的實(shí)施方案中使用的金屬引線框架的上方表層的示意性透視圖。
[0026]圖4D是圖4C中所示金屬引線框架的底部表面的示意性透視圖。
[0027]圖4E是集成設(shè)備模具的頂部、左側(cè)和前方示意性透視圖，所述集成設(shè)備模具安裝至圖4C的金屬引線框架的上方表層，其中出于說明的目的將模制材料省略。
[0028]圖4F是集成設(shè)備模具的頂部、左側(cè)和前方示意性透視圖，所述集成設(shè)備模具安裝至圖4C的封裝基板的上方表層，其中出于說明的目的示出模制材料，將蓋省略。
【具體實(shí)施方式】
[0029]在本文中公開的多個(gè)實(shí)施方案中，集成設(shè)備模具可以封裝于設(shè)備封裝件中，例如弓I腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)。例如，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)模具(例如陀螺儀、加速計(jì)等)可以安裝至封裝基板，例如引線框架。封裝基板可以包括模制引線框架，例如預(yù)模制或嵌入塑料模制材料中的金屬引線框架。與小外形集成電路(SOIC)凹穴封裝件相比，模制引線框架在LFCSP封裝件中用作封裝基板可以有利地減少生產(chǎn)或封裝成本，并且有助于使用蓋產(chǎn)生用于過于敏感而無法進(jìn)行二次模制(overmolding)的設(shè)備的凹穴封裝件。此外，與基于印制電路板(PCB)的柵格陣列(LGA)凹穴封裝件相比，LFCSP封裝件可以表現(xiàn)出改良的可靠性。
[0030]在本文中公開的多個(gè)實(shí)施方案中，封裝蓋可以在模具上方安裝至封裝基板以形成凹穴，設(shè)備模具處于凹穴內(nèi)。有利地，與其他封裝件例如二次模制的或包封的(encapsulated)封裝件相比，使用凹穴封裝件可以減少施加于設(shè)備模具上的外部應(yīng)力的量。例如，在運(yùn)動傳感器封裝件中，設(shè)備模具(例如MEMS模具)可以包括一個(gè)或多個(gè)可移動組件，其應(yīng)答于外力或加速而振動或移動。在氣體凹穴內(nèi)設(shè)置設(shè)備模具可以有利地將可移動組件與封裝件或系統(tǒng)的其他部分分離開來，所述其他部分可以引發(fā)對正在移動的組件的應(yīng)力。類似地，相對于二次模制包封，參考電壓電路以及具有絕對輸出需求的其他電路可以受益于凹穴封裝件。
[0031]在一些布置中，使用引線框架可以產(chǎn)生剛性相對較低的封裝件，這易受外部負(fù)載條件的影響，且可以導(dǎo)致校準(zhǔn)不精確。例如，常規(guī)金屬引線框架相對較細(xì)(例如厚度少于或大約12毫米)，這可以降低封裝件的總體剛性。摻入相對較細(xì)的引線框架的封裝件(因而剛性相對較低)更易受外部負(fù)載或應(yīng)力的影響。此外，摻入相對較細(xì)的引線框架的封裝件具有較低的共振頻率，這可以增加失敗或校準(zhǔn)誤差的風(fēng)險(xiǎn)。因此，對于基于引線框架的封裝件存在持續(xù)的需求，在所述封裝件中，封裝基板具有足夠高的剛性和/或厚度，以使向模具傳動的應(yīng)力最小化。
[0032]在本文中公開的多個(gè)實(shí)施方案中，封裝基板可以包括模制引線框架，其中金屬引線框架至少部分地嵌入模制材料中。集成設(shè)備模具可以安裝并附著于復(fù)合模具墊上，所述復(fù)合模具墊包括金屬材料(例如金屬引線框架材料)和絕緣材料(例如金屬引線框架嵌入其中的模制材料)兩者。絕緣材料例如可以是塑料或陶瓷模制材料。在一些實(shí)施方案中，模制材料可以包括填充材料(例如導(dǎo)電填充物)，例如以增加熱傳導(dǎo)性而不使引線發(fā)生短路。復(fù)合模具墊可以具有上表面和沿垂直方向與上表面間隔的下表面。復(fù)合模具墊可以包括絕緣體模具墊和金屬模具墊。絕緣體模具墊和金屬模具墊可以沿垂直方向相互相鄰設(shè)置，以使金屬模具墊可以位于絕緣體模具墊上方、下方或嵌入其中。多個(gè)引線可以在復(fù)合模具墊周長的至少一部分的周圍設(shè)置。引線可以嵌入模制材料中而在底部和/或外邊緣暴露，并且電學(xué)上相互分離且由模制材料與復(fù)合模具墊分離開來。
[0033]有利地，絕緣體模具墊(例如包括模制材料)的厚度可以選擇為達(dá)到所期望的基板剛性。在一些實(shí)施方案中，絕緣體模具墊可以選擇為足夠厚，以使從基板傳動至集成設(shè)備模具的應(yīng)力不會損害設(shè)備模具的功能性。此外，可以通過選擇絕緣體模具墊的相應(yīng)厚度，對封裝件的共振頻率進(jìn)行調(diào)節(jié)。因此，即使在絕緣體模具墊的厚度是固定的或者由金屬引線框架的供應(yīng)商或制造商預(yù)設(shè)的情況下，絕緣體模具墊的厚度可以發(fā)生改變，以調(diào)節(jié)封裝件的厚度和/或共振頻率，而不必調(diào)節(jié)引線的厚度。因此，在一些說明性實(shí)施方案中，復(fù)合模具墊厚于金屬引線。
[0034]圖1A是根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案的集成設(shè)備封裝件I的頂部示意性透視圖。圖1B是圖1A中所示封裝件的底部示意性透視圖。如圖1A-1B中所顯示，封裝件I可以包括封裝基板2和安裝至封裝基板2的上表面11的蓋6。蓋6可以包括定型金屬蓋或定型塑料蓋，并且可以用金屬覆蓋。如下面對于圖1E的更多細(xì)節(jié)中所闡釋，當(dāng)安裝至封裝基板2時(shí)，蓋6的形狀可以限定凹穴。在其他實(shí)施方案(未顯示)中，封裝基板可以具有與平面蓋共同限定凹穴的壁。在一些實(shí)施方案中，蓋6可以電學(xué)接地(electrically grounded)以形成射頻(RF)屏蔽，以使封裝件的組件屏蔽電磁輻射。例如，蓋6可以通過導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝至基板6的上表面11，以提供蓋6和電學(xué)接地引線之間的電學(xué)連接。通氣孔7可以限定為穿過封裝件基板2的下表面12(例如穿過基板2的引線)，以允許當(dāng)蓋6附著到基板2上和/或當(dāng)封裝件安裝至較大的電子設(shè)備(例如系統(tǒng)板)時(shí)，封裝件I內(nèi)的空氣能夠逃逸。蓋安裝至系統(tǒng)板后和/或安裝至系統(tǒng)板的過程中，通氣孔7可以任選地被塞住。圖1A-1B中標(biāo)記的一些性質(zhì)在下面對于圖1C-1D中進(jìn)行描述。
[0035]圖1C是圖1A-1B的封裝件I中使用的封裝基板2的頂部示意性透視圖。圖1D是圖1C的封裝基板2的側(cè)橫截面示意性透視圖。圖1A-1D中所示封裝基板2可以包括模制引線框架基板，其包括嵌入或預(yù)模制入塑料模制材料3的金屬引線框架。金屬引線框架可以包含金屬模具墊4和多個(gè)引線5。模制材料3可以模壓形成金屬模具墊4和引線5的至少一部分。如圖1B-1D中所示，封裝基板2可以包括復(fù)合模具墊20，多個(gè)電引線5可以至少部分地在復(fù)合模具墊20周長的周圍設(shè)置。引線5可以在下表面12和/或封裝基板2的側(cè)邊緣處暴露，并且可以配置為以適宜的電學(xué)連接方式(例如焊接)電學(xué)連接至系統(tǒng)板，例如印制電路板(PCB)。金屬引線框架可以包括任何適宜的導(dǎo)體，例如銅或合金42。模制材料3可以包括任何適宜的聚合物，例如環(huán)氧模塑料或液晶聚合物(LCP)。在多個(gè)實(shí)施方案中，封裝蓋6可以包括金屬(例如銅或不銹鋼)或者用金屬涂覆的塑料(例如LCP或聚苯硫醚PPS)。
[0036]如圖1B-1D中所示，復(fù)合模具墊20可以包括金屬模具墊4和絕緣體模具墊8。絕緣體模具墊8可以包括模制材料3的一部分，金屬模具墊4可以包括金屬引線框架的一部分。絕緣體模具墊8可以鄰近金屬模具墊4垂直設(shè)置。在圖1A-1D的實(shí)施方案中，絕緣體模具墊8可以設(shè)置于金屬模具墊4的頂部，以使絕緣體模具墊8暴露于并且部分地限定封裝基板2(或復(fù)合模具墊20)的上表面11，金屬模具墊4暴露于(或至少部分地限定)封裝基板2(或復(fù)合模具墊20)的下表面12。然而，在其他實(shí)施方案中，將金屬模具墊4設(shè)置于絕緣體模具墊8的頂部是適宜的，以使金屬模具墊4暴露于并且部分地限定封裝基板2(或復(fù)合模具墊20)的上表面11，絕緣體模具墊8暴露于(或至少部分地限定)封裝基板2(或復(fù)合模具墊20)的下表面12。在其他布置中，模具墊20可以僅包括模制材料(或絕緣體模具墊)(參見例如圖1F)。
[0037]復(fù)合模具墊20可以選擇為具有一定的厚度，所述一定的厚度給予封裝件I足以適應(yīng)外部負(fù)載和較大電子系統(tǒng)運(yùn)行過程中可能經(jīng)歷的振動的剛性。例如，在常規(guī)引線框架封裝件中，引線框架可以具有預(yù)設(shè)的厚度(例如少于或大約12毫米)，這限制了設(shè)計(jì)具有足夠剛性、用于某些模具類型(例如加速計(jì)和陀螺儀)的封裝件的能力。在本文中公開的實(shí)施方案中，可以對模制材料3(以及因而絕緣體模具墊8)的厚度進(jìn)行調(diào)整，以給予封裝件I期望的剛性和/或共振頻率。因此，在所公開的實(shí)施方案中，封裝件剛性和/或共振頻率可以通過挑選絕緣體模具墊8的相應(yīng)厚度來進(jìn)行選擇，即使在金屬模具墊4的厚度是固定的或者由第三方例如金屬引線框架的供應(yīng)商或制造商預(yù)設(shè)的情況下。
[0038]例如，在多個(gè)實(shí)施方案中，復(fù)合模具墊20的厚度Tc可以在50微米至2mm的范圍內(nèi)、50微米至1.5mm的范圍內(nèi)或更具體地50微米至Imm的范圍內(nèi)。在一些布置中，金屬模具墊4的厚度Tm可以在50微米至500微米的范圍內(nèi)、75微米至350微米的范圍內(nèi)或更具體地100微米至300微米的范圍內(nèi)。絕緣體模具墊8的總體或全部厚度Ti可以少于2mm、少于1.95mm、少于1.5_、少于1.45mm、少于1.2mm。絕緣體模具墊8的總體或全部厚度Ti可以在50微米至2mm的范圍內(nèi)或50微米至1.5mm的范圍內(nèi)。
[0039]此外，如圖1C-1D中所示，引線5可以包括內(nèi)部引線部分5a和外部引線部分5b。內(nèi)部引線部分5a可以相對于外部引線部分5b向復(fù)合模具墊20內(nèi)向延伸，以有利于電學(xué)連接至模具(例如經(jīng)由引線接合)。例如，如圖1D中所示，每條引線5的內(nèi)部引線部分5a可以垂直偏移(offset)于外部引線部分5b的上方，以使內(nèi)部引線部分5a暴露于封裝基板2的上表面11處。所暴露的內(nèi)部引線部分5a可以用作用于引線接合或其他電學(xué)連接的電學(xué)接觸，以連接至一個(gè)或多個(gè)集成設(shè)備模具。外部引線部分5b可以設(shè)置于內(nèi)部引線部分5b的下方，以使暴露于封裝基板2的下表面12處。外部引線部分5b可以用作用于連接至較大電子系統(tǒng)的系統(tǒng)板的電學(xué)接觸。例如，較大電子系統(tǒng)(例如計(jì)算機(jī)設(shè)備、機(jī)動車等)的系統(tǒng)板可以焊接至引線5的外部部分5b。生成的懸突(overhang)(例如通過引線5和金屬模具墊下表面的半蝕刻部分)可以輔助嵌入模具中，引線5外部部分5b的外邊緣處的懸突可以輔助焊接接頭的肉眼觀察。
[0040]此外，封裝基板2可以包括圍壩(dam)9，其尺寸和形狀適于接收封裝蓋6的遠(yuǎn)端部分或唇部。例如，如圖1C-1D中顯示，圍壩9可以包括內(nèi)環(huán)形壁1a和與內(nèi)壁1a隔開的外環(huán)形壁1b。圍壩9可以包括基板2的模制材料3的一部分。有利地，圍壩9的尺寸能夠幫助蓋6與基板2成一線。此外，圍壩9能夠幫助阻止環(huán)氧樹脂滲出而使蓋6連接到基板2上。例如，圍壩9能夠阻止環(huán)氧樹脂漏出封裝件外和/或漏至模具墊20上，并且可以輔助蓋凸緣或唇部嵌入環(huán)氧樹脂中。
[0041]圖1E是圖1A-1B中所示封裝件I的橫截面示意性透視圖。如圖1D中所顯示一個(gè)或多個(gè)集成設(shè)備模具可以安裝至封裝基板2的上表面11。例如，第一集成設(shè)備模具13可以通過設(shè)置于模具13和復(fù)合模具墊20之間的粘接劑安裝至復(fù)合模具墊20。在圖1E的實(shí)施方案中，第一集成設(shè)備模具13可以粘接至絕緣體模具墊18的上表面11(參見圖1C)。第二集成設(shè)備模具14和第三集成設(shè)備模具15可以安裝至第一集成設(shè)備模具13上。盡管圖1D中未示出，第一集成設(shè)備模具13可以通過一個(gè)或多個(gè)接合線或其他電學(xué)連接物電學(xué)連接至引線的內(nèi)部引線部分5a。第二集成設(shè)備模具14和第三集成設(shè)備模具15中的每個(gè)可以通過線接合或者以倒裝芯片連接的方式電學(xué)連接至第一集成設(shè)備模具13上的相應(yīng)接合墊上?；蛘?，第二和第三設(shè)備模具14、15可以以例如接合線的電學(xué)連接物的方式電學(xué)連接至內(nèi)部引線部分5a。
[0042]圖1E中所示的設(shè)備模具13-15可以是任何適宜類型的集成設(shè)備模具，例如集成電路模具(例如專用集成電路(Applicat1n-Specif ic Integrated Circuit))、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)模具或任何其他類型的模具。在所示實(shí)施方案中，第一模具13可以包括處理器模具，第二和第三模具14、15可以包括移動傳感模具，例如MEMS移動傳感模具。例如，第二模具14可以包括加速計(jì)模具，第三模具15可以包括陀螺儀模具，或者反之亦然。在這些實(shí)施方案中，第一模具13可以接受和處理由第二和第三模具14、15傳導(dǎo)的電學(xué)信號。第一模具13(和/或第二和第三模具14、15)可以通過引線5與較大電子系統(tǒng)電學(xué)通信。
[0043]此外，如圖1E中所示，封裝蓋6可以安裝至基板2的上表面11(參見圖1C)，以限定出凹穴16，模具13-15設(shè)置于其中。有利地，凹穴6可以包括氣穴(air cavity)，其可以用于機(jī)械地將模具與外力和振動分離。蓋6可以包括從蓋6的壁向外延伸的唇部17。唇部17可以用作蓋6的底座(foot)或支撐面，并且可以設(shè)置于圍壩9的壁10a、10b之間。唇部17和基板2之間可以施用粘接劑(例如導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或焊料)，以使蓋6附著至基板2。在一些實(shí)施方案中，還可以將一部分粘接劑放置到唇部上方，以輔助使蓋6鎖定或附著至基板2。在一些實(shí)施方案中，粘接劑可以接觸引線或基板2的其他電學(xué)接觸物，以使蓋6電學(xué)連接至地面以形成RF屏蔽。
[0044]如圖1E中所顯示，集成設(shè)備模具13-15中每一個(gè)的主要表面區(qū)域可以小于絕緣體模具墊8的主要表面區(qū)域和金屬模具墊4的主要表面區(qū)域。設(shè)備模具13-15可以設(shè)置于復(fù)合模具墊20的頂部，以使平行于垂直方向的平面可以穿過絕緣體模具墊8、金屬模具墊4和設(shè)備模具13-15之一。進(jìn)一步地，平行于垂直方向并且穿過集成設(shè)備模具13-15之一的每個(gè)平面還可以穿過絕緣體模具墊8的至少一部分和金屬模具墊4的至少一部分。
[0045]在多個(gè)實(shí)施方案中，金屬引線框架可以利用適宜的遮蔽和材料移除步驟(例如蝕刻步驟)圖案化(be patterned)，以限定金屬模具墊4和引線5。所得金屬引線框架可以被模制(例如通過注入模制、二次模制或任何其他適宜的技術(shù))，以使金屬模具墊4和引線5至少部分地嵌入或模制入模制材料3中。集成設(shè)備模具13-15可以通過粘接劑安裝至封裝基板2的上表面11，并且電學(xué)連接至相應(yīng)的引線5(例如通過接合線)。蓋6可以安裝至基板2模具13-15的上方，以使模具13-15處于凹穴16內(nèi)。在一些實(shí)施方案中，蓋6可以通過導(dǎo)電粘接劑(例如環(huán)氧樹脂或焊料)附著至基板2上，以使蓋6接地并且形成RF屏蔽。應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會的是，模制引線框架可以包括引線框架較大陣列的一部分，引線框架的陣列可以分隔(例如通過鋸斷)，以在例如模制后限定多個(gè)封裝基板2。
[0046]有利地，圖1A-1E中顯示的封裝件I能夠使得使用模制引線框架凹穴封裝件可以精確地選擇或控制封裝剛性和共振頻率。在僅包括金屬模具墊的其他封裝件中，壓力、振動和焊接接頭的可靠性可以受可利用的引線框架厚度和可制造性(manuf a c tur ab i I i t y)限制。通過使用復(fù)合模具墊20，總體模具墊的厚度可以通過應(yīng)用不同量的模制材料3以限定絕緣體模具墊8而變化。因此，可以通過使用具有預(yù)設(shè)厚度的金屬模具墊4以及通過調(diào)整(在模制步驟過程中)用于絕緣體模具墊8的模制材料3的厚度，可控地調(diào)節(jié)復(fù)合模具墊20的剛性和其他機(jī)械性質(zhì)。剛性可以通過模制材料3的厚度進(jìn)行調(diào)整(tune)，以更好地限制外部壓力傳動至模具。盡管還可以省去金屬模具墊4，保留金屬模具墊4可以有利地減少具有給定剛性的模具平臺的厚度。
[0047]圖1F是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的封裝件I的橫截面示意性透視圖。除非另有說明，圖1F的部件可以具有與圖1A-1E中所示那些類似的參考數(shù)值。與在圖1A-1E的實(shí)施方案中不同，在圖1F的布置中，模具13-15安裝至包括絕緣體模具墊8的模具墊區(qū)域上，其可以不包括金屬模具墊。在所示實(shí)施方案中，模具墊僅僅(或基本上僅僅)包括絕緣材料，例如模制材料
3。因此，在圖1F中，模制材料3可以暴露于封裝基板2的上表面11和封裝基板2的下表面12兩者處。如圖1A-1E的實(shí)施方案，絕緣體模具墊8的厚度可以在設(shè)計(jì)模具時(shí)進(jìn)行選擇，以達(dá)到期望的封裝剛性和/或共振頻率。絕緣體模具墊8的總體厚度可以與上面關(guān)于圖1A-1E的絕緣體模具墊8所公開的總體厚度的范圍相同，例如，在大約50微米至2mm的范圍內(nèi)。
[0048]圖2A是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的集成設(shè)備封裝件I的底部示意性透視圖。圖2B是圖2A中所示封裝件I的橫截面示意性透視圖。除非另外指出，圖2A-2B中使用的參考數(shù)值代表由圖1A-1E中使用的相同參考數(shù)值指示的那些部件相同或大體上相似的部件。例如，如圖1A-1E中所示的實(shí)施方案，封裝件I可以包括封裝基板2、安裝至封裝基板2的一個(gè)或多個(gè)模具13-15以及安裝至封裝基板2以限定凹穴16的蓋6，其中模具13-15處于凹穴內(nèi)。模具13-15可以以適宜的電學(xué)連接物(例如接合線(未顯示))的方式電學(xué)連接至引線5的內(nèi)部引線部分5a。外部引線部分5b可以配置為以例如錫球(solder ball)的形式電學(xué)連接至系統(tǒng)板。如圖1A-1F的實(shí)施方案，蓋6可以附著至基板2，以使蓋6的唇部17處于基板2的圍壩9內(nèi)。粘接劑(例如導(dǎo)電環(huán)氧樹脂或焊料)可以設(shè)置于唇部17和基板2之間，還可以設(shè)置于唇部17頂部的上方，以保證蓋6附著至基板2。
[0049]此外，如圖1A-1E的實(shí)施方案，模具13-15可以安裝至復(fù)合模具墊20，所述復(fù)合模具墊20可以包括金屬模具墊4和絕緣體模具墊8。然而，與圖1A-1E中所示實(shí)施方案不同，在圖2A-2B的實(shí)施方案中，金屬模具墊4可以嵌入絕緣體模具墊8內(nèi)。例如，如圖2B所顯示，金屬模具墊4可以設(shè)置于上方絕緣體墊8a和下方絕緣體墊8b之間。上方和下方絕緣體墊8a、8b可以繞金屬模具墊4的周長(或其一部分)相連，以使金屬模具墊4基本上被包圍或嵌入絕緣體模具墊8中。如圖1A-1E的實(shí)施方案，絕緣體模具墊8(包括上方和下方墊8a、8b)可以包括模制材料3的一部分，金屬墊4可以包括金屬引線框架的一部分。因此，在圖2B的實(shí)施方案中，上方絕緣體墊8a可以暴露于基板2的上表面11處，下方絕緣體墊Sb可以暴露于基板2的下表面12處。
[0050]有利地，絕緣體模具墊8的厚度可以選擇為提供足以承受運(yùn)行負(fù)載和振動的復(fù)合墊20的總體厚度(即上方墊8a的厚度、金屬模具墊4和下方墊8b的厚度的總和)。如圖1A-1B的實(shí)施方案，總體厚度可以選擇為控制封裝件I的共振頻率和剛性以限制過多的外部壓力傳動至模具13-15。
[0051 ]例如，在多個(gè)實(shí)施方案中，上方絕緣體墊8a的厚度可以在25微米至2mm的范圍內(nèi)、50微米至Imm的范圍內(nèi)或更具體地50微米至500微米的范圍內(nèi)。下方絕緣體墊8b的厚度可以在25微米至2mm的范圍內(nèi)、50微米至Imm的范圍內(nèi)或更具體地50微米至500微米的范圍內(nèi)。絕緣體模具墊8的總體或全部厚度(即上方和下方絕緣體墊8a、8b的厚度總和)可以在50微米至4mm的范圍內(nèi)、50微米至2mm的范圍內(nèi)或更具體地100微米至Imm的范圍內(nèi)。金屬墊4的厚度可以在50微米至500微米的范圍內(nèi)或100微米至300微米的范圍內(nèi)。
[0052]此外，如圖2B中所示，封裝基板2可以包括熔合的引線結(jié)構(gòu)18，其可用于使封裝件I接地，例如通過提供熔合的引線結(jié)構(gòu)18和較大電子系統(tǒng)的系統(tǒng)板的相應(yīng)接地墊21之間的電學(xué)連接。圖2C是圖2B中所示熔合的引線結(jié)構(gòu)18的橫截面示意性放大透視圖。熔合的引線結(jié)構(gòu)18可以包括金屬引線框架的一部分，所述金屬引線框架配置為提供連接至電學(xué)地線。例如，如圖2C所示，熔合的引線結(jié)構(gòu)18可以設(shè)置于由兩個(gè)壁10a、10b限定的圍壩9的下方。蓋6的唇部17可以以電學(xué)粘接劑22(例如環(huán)氧樹脂或焊料)的方式與熔合的引線結(jié)構(gòu)18電學(xué)接觸。因此，熔合的引線結(jié)構(gòu)18可以用于使蓋6電學(xué)接地，以形成RF屏蔽。應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會的是，盡管未連同圖1A-2E進(jìn)行闡述，圖2A-2B的熔合的引線結(jié)構(gòu)18還可以與圖1A-1E的實(shí)施方案聯(lián)用。
[0053]圖2D是依照各種實(shí)施方案的包裝基板2的示意性剖視圖。在圖2D中，出于清楚的目的，模制材料3以虛線顯示，以使僅僅金屬引線框架(例如引線5和金屬模具墊4)以實(shí)線顯示。在多個(gè)實(shí)施方案中，可以對復(fù)合模具墊進(jìn)行進(jìn)一步改良，以控制基板的剛性。例如，除了(或作為替代)調(diào)節(jié)形成絕緣體模具墊8的模制材料3的剛性，金屬模具墊4和/或絕緣體模具墊8可以制模為調(diào)節(jié)基板2和封裝件I的總體剛性。如圖2D中所示，金屬模具墊4中可以形成孔19，其可被模制材料3填充以改良基板的剛性。盡管圖2D中所示的孔19是通孔(即穿過金屬模具墊4的整體厚度)，應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會的是，在其他布置中，孔19可以包括未穿過金屬模具墊4的整體厚度而形成的凹槽或盲孔。圖2F中所示孔19大體上是圓形的(例如環(huán)形或橢圓形)，但是在其他實(shí)施方案中，孔19可以是任何適宜的形狀，例如三角形、平行六面體等。此外，在多個(gè)布置中，孔19在金屬模具墊4的不同位點(diǎn)可以具有不同的尺寸。
[0054]因此，在圖2D的實(shí)施方案中，可以通過制作具有孔19(例如通孔或凹槽)的金屬模具墊4模型以及用模制材料3填充所述模型，從而進(jìn)一步調(diào)節(jié)封裝件I的剛性。對封裝基板2的橫截面輪廓的所得改良由此還可以改良封裝件I的剛性，以減少壓力向模具的傳動和/或控制封裝件I的共振頻率。在圖2D的實(shí)施方案中，金屬模具墊4可以設(shè)置于絕緣體模具墊的頂部、絕緣體模具墊的下方或嵌入絕緣體模具墊內(nèi)。
[0055]圖3A是集成設(shè)備封裝件I的頂部示意性透視圖。圖3B是圖3A中所示封裝件I的底部示意性透視圖。圖3C是圖3A-3B中所示封裝件I的頂部示意性透視圖，其中出于說明的目的將蓋6移除。除非另外指出，圖3A-3C中使用的參考數(shù)值代表由圖1A-1E和2A-2D中使用的相同參考數(shù)值指示的那些部件相同或大體上相似的部件。例如，如圖1A-2D的實(shí)施方案，封裝件I可以包括封裝基板2、安裝至封裝基板2的一個(gè)或多個(gè)模具14以及安裝至封裝基板2以限定凹穴的蓋6，其中模具14處于凹穴內(nèi)。圖3A-3C中所示的引線5可以穿過基板2的厚度而形成，以具有暴露于基板2的上表面11處的部分和暴露于基板2的下表面處的部分。模具14可以以適宜的電學(xué)連接物(例如接合線(未顯示))的方式電學(xué)連接至引線5。引線5的暴露的下表面可以配置為以例如錫球的形式電學(xué)連接至系統(tǒng)板。
[0056]設(shè)備模具14可以安置至中央模具墊120上，所述中央模具墊120僅包括金屬模具墊
4、僅包括絕緣模具墊(例如圖1F的唯一的絕緣模具墊)或者包括金屬和絕緣材料的復(fù)合模具墊(例如圖1A-1E和2A-2D中所示的復(fù)合模具墊20)。在圖3A-3C的實(shí)施方案中，中央模具墊120包括金屬模具墊4。模具14可以例如以接合線的方式電學(xué)連接至圍繞模具墊120的引線
5。此外，外部金屬環(huán)30(例如環(huán)形金屬層)可以在基板2周長的周圍設(shè)置，以使環(huán)30包圍引線5(以及引線5嵌入其中的任何模制材料3)。引線5因此相對于金屬環(huán)30是插入的。金屬環(huán)30可以暴露于基板2的上表面和下表面11、12上(或限定其部分)。在多個(gè)實(shí)施方案中，環(huán)30可以包括在基板2所有側(cè)面的周圍設(shè)置的連續(xù)結(jié)構(gòu)。在其他實(shí)施方案中，環(huán)30可以包括缺口，以使環(huán)30不完全閉合。封裝蓋6可以以粘接劑(例如導(dǎo)電環(huán)氧樹脂)的方式附著于環(huán)30的暴露的頂部表面32。金屬環(huán)30可以使封裝蓋6電學(xué)連接至地面接觸物(例如系統(tǒng)板上)，以使蓋6在一些布置中可以用作RF屏蔽。在一些實(shí)施方案中，蓋6的唇部可以設(shè)置于環(huán)30的暴露的頂部表面32的凹槽部分中，以使凹槽部分可以幫助蓋6與基板2成一線并且保證其連接至基板2。
[0057]金屬環(huán)30的暴露的底部表面34可以以適宜的電學(xué)連接(例如焊接)的方式附著至系統(tǒng)板，例如印制電路板或PCB ο如圖1A-2D的實(shí)施方案，基板2可以包括通氣孔7。當(dāng)金屬環(huán)30附著至系統(tǒng)板，空氣可以通過通氣孔7從封裝件的凹穴逃逸，凹穴可以通過使環(huán)30連接至系統(tǒng)板的焊料進(jìn)行密封。或者，施用至環(huán)的焊料可以不完全封閉并且可以使空氣逃逸出封裝件。因此，本文中公開的金屬環(huán)30可以提供便利的機(jī)制，通過這種機(jī)制，蓋6可以附著并且接地至基板2，基板2可以附著至系統(tǒng)板，同時(shí)保持較高的焊點(diǎn)可靠性(solder jointreliability ,SJR)。此外，利用空間上與模具墊120分離的金屬環(huán)30連接至外部設(shè)備(例如系統(tǒng)板)可以將模具14與由外部設(shè)備或系統(tǒng)板通過焊料傳動的外部應(yīng)力分離。相反，在其他封裝件中，模具墊可以焊接至系統(tǒng)板，這能夠在模具墊和設(shè)備模具中產(chǎn)生應(yīng)力。相應(yīng)地，環(huán)30可以有利地使得封裝件I在大于由引線5所提供的表面區(qū)域上附著至系統(tǒng)板，同時(shí)以模具墊的方式在模具14中不會產(chǎn)生應(yīng)力。
[0058]圖4A是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的封裝基板2的底部示意性透視圖。除非另外指出，圖4A中使用的參考數(shù)值代表由圖1A-3C中使用的參考數(shù)值指示的那些部件相同或大體上相似的部件。例如，封裝基板2可以包括模制引線框架，多個(gè)引線5嵌入其中或者以模制材料3模制入其中?；?還可以包括中央模具墊120，所述中央模具墊120可以包括絕緣模具墊8(例如圖1F的唯一的絕緣模具墊8)或者包括金屬和絕緣材料的復(fù)合模具墊(例如圖1A-1E和2A-2D中所示的復(fù)合模具墊20)。在圖4A的實(shí)施方案中，模制材料3(例如絕緣體基板8的一部分)暴露于基板2的下表面12處。
[0059]在圖4A的實(shí)施方案中，環(huán)形金屬密封圈或金屬環(huán)130可以在中央模具墊120周長的至少一部分的周圍設(shè)置于中央模具墊120和引線5之間。因此，金屬環(huán)130相對于引線5是插入的。金屬環(huán)130可以暴露于封裝基板2的下表面12上或限定其一部分。在一些布置中，環(huán)130可以延伸穿過基板厚度，以暴露于基板2的上表面上或限定其一部分。在其他實(shí)施方案中，環(huán)130可以僅部分地延伸穿過基板2的厚度。如圖3A-3C的實(shí)施方案，環(huán)130可以焊接或者除此之外電學(xué)連接至系統(tǒng)板，例如PCB。如上面所解釋，通過在空間上與模具墊120分離的位點(diǎn)處將系統(tǒng)板與環(huán)130焊接，傳動至模具墊120和模具的應(yīng)力可以減少或消除，同時(shí)仍然使得在大于由引線5所提供的表面區(qū)域上附著。
[0060]圖4B是根據(jù)另一個(gè)實(shí)施方案的封裝基板2的底部示意性透視圖。除非另外指出，圖4B中使用的參考數(shù)值代表由圖1A-4A中使用的參考數(shù)值指示的那些部件相同或大體上相似的部件。例如，封裝基板2可以包括模制引線框架，多個(gè)引線5嵌入其中或者以模制材料3模制入其中?；?還可以包括中央模具墊120，所述中央模具墊120可以包括金屬模具墊4或者包括金屬和絕緣材料的復(fù)合模具墊(例如圖1A-1E和2A-2D中所示的復(fù)合模具墊20)。在圖4B的實(shí)施方案中，金屬模具墊4暴露于基板2的下表面12處。
[0061]在圖4B的實(shí)施方案中，環(huán)形金屬密封圈或金屬環(huán)130可以在中央模具墊120周長的至少一部分(例如金屬模具墊4)的周圍設(shè)置于中央模具墊120和引線5之間。同圖4A類似，金屬環(huán)130因而相對于引線5是插入的。金屬環(huán)130可以暴露于封裝基板2的下表面12上或限定其一部分，并且通過模制材料3的一部分與金屬模具墊4分離。如圖3A-4A的實(shí)施方案，環(huán)130可以焊接或者除此之外電學(xué)連接至系統(tǒng)板，例如PCB。如上面所解釋，通過在空間上與模具墊120分離的位點(diǎn)處將系統(tǒng)板與環(huán)130焊接，傳動至模具墊120和模具的應(yīng)力可以減少或消除，同時(shí)仍然使得在大于由引線5所提供的表面區(qū)域上附著。
[0062]圖4C是圖4B的實(shí)施方案中使用的金屬引線框架140的上表面11’的頂部示意性透視圖。圖4D是圖4C中所示金屬引線框架140的下表面12’的底部示意性透視圖。為了便于說明，圖4C-4D中所示的金屬引線框架140以不含模制材料3的形式進(jìn)行說明，但是應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會的是，如先前實(shí)施方案中所描述，模制材料形成封裝基板，其中如圖4A和4B中所顯示，金屬模具墊上方和/或下方具有或不具有絕緣模具墊，以增加剛性。金屬引線框架140可以包括金屬模具墊4和多個(gè)引線5。如圖4C中所示，可以對引線框架140的一部分進(jìn)行蝕刻(例如半蝕刻)，以在金屬環(huán)130的頂部表面中限定出上凹槽33。如圖4D中所示，可以對引線框架140的一部分進(jìn)行蝕刻(例如半蝕刻)，以在金屬模具墊4的外周周圍在金屬模具墊4的下表面中限定出下凹槽35。因此，凹槽33和35可以協(xié)同形成環(huán)130和金屬模具墊4之間的缺口。在一些布置中，金屬連接部分37可以將環(huán)130電學(xué)連接至模具墊4。
[0063]圖4E是集成設(shè)備模具14的頂部示意性透視圖，所述集成設(shè)備模具14安裝至金屬引線框架140的上表面11’，其中出于說明的目的將模制材料省略。如圖1A-3C的實(shí)施方案，集成設(shè)備模具14可以包括任何任宜類型的模具，例如處理器模具、MEMS模具(例如移動傳感模具)等。盡管圖4E中未顯示，模具14可以以例如接合線的方式電學(xué)連接至引線5。圖4F是集成設(shè)備模具14的頂部示意性透視圖，所述集成設(shè)備模具14安裝至封裝基板2的上表面U。在圖4F中，對模制材料3進(jìn)行了說明。如圖4A、4B和4F中所示，因此，金屬環(huán)120或130可以暴露于封裝基板2的下表面12上，但是不暴露于上表面11上。在一些實(shí)施方案中，設(shè)備模具14可以電學(xué)連接至模具墊4、連接部分37和/或金屬環(huán)130，例如以使設(shè)備模具14接地。金屬環(huán)130可以有利地使得與系統(tǒng)板產(chǎn)生具有高焊點(diǎn)可靠性的焊接連接。相反，模具墊4可以不焊接至系統(tǒng)板，這可以為模具14提供應(yīng)力分離。如本文中所解釋，作為封裝基板中使用金屬模具墊4的替代，如圖4A和4B中所示，可以替代使用復(fù)合模具墊，以使模制材料或金屬可以暴露于基板2的上表面上。
[0064]盡管已經(jīng)在某些實(shí)施方案和實(shí)施例的背景中公開了本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員將要理解的是，本發(fā)明延伸超出了具體公開的實(shí)施方案，至其他可替代性實(shí)施方案和/或本發(fā)明及其顯然的修改和等價(jià)物的用途。此外，盡管詳細(xì)顯示和描述了本發(fā)明的數(shù)個(gè)變化，基于本文公開的內(nèi)容，處于本發(fā)明范圍內(nèi)的其他修改對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說將是顯而易見的。還應(yīng)當(dāng)考慮的是，可以對實(shí)話了方案的具體性質(zhì)和方面進(jìn)行多種組合或亞組合，并且其仍然落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。應(yīng)當(dāng)理解的是，所公開實(shí)施方案的多個(gè)性質(zhì)和方面可以相互聯(lián)合或替代，以形成所公開發(fā)明的變化的模式。因此，這意味著本文中公開的本發(fā)明的范圍不應(yīng)當(dāng)受到上述公開的特定實(shí)施方案的限制，但是應(yīng)當(dāng)僅由對所附權(quán)利要求的合理閱讀所確定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成設(shè)備封裝件，其包括: 封裝基板，其包括: 包括絕緣材料的絕緣體模具墊;和 在絕緣體模具墊周長的至少一部分的周圍設(shè)置的多個(gè)引線； 安裝至絕緣體模具墊之上的集成設(shè)備模具;和 安裝至封裝基板以限定凹穴的封裝蓋，集成設(shè)備模具處于凹穴內(nèi)。2.權(quán)利要求1的封裝件，其中所述封裝基板包括模制引線框架，其中金屬引線框架至少部分地嵌入模制材料中。3.權(quán)利要求1至2任一項(xiàng)的封裝件，其中所述封裝基板包括復(fù)合模具墊，所述復(fù)合模具墊具有上表面和沿垂直方向與上表面間隔的下表面，所述復(fù)合模具墊包括絕緣體模具墊和金屬模具墊，所述絕緣體模具墊和所述金屬模具墊沿垂直方向相互相鄰設(shè)置。4.權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)的封裝件，其中所述封裝蓋電學(xué)接地，以形成射頻(RF)屏蔽。5.權(quán)利要求3至4任一項(xiàng)的封裝件，其進(jìn)一步包括設(shè)置于復(fù)合模具墊和集成設(shè)備模具之間的粘接劑。6.權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)的封裝件，其中所述絕緣體模具墊設(shè)置于金屬模具墊的頂部，以使絕緣體模具墊暴露于復(fù)合模具墊的上表面處，金屬模具墊暴露于復(fù)合模具墊的下表面處。7.權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)的封裝件，其中所述金屬模具墊設(shè)置于絕緣體模具墊的頂部，以使金屬模具墊暴露于復(fù)合模具墊的上表面處，絕緣體模具墊暴露于復(fù)合模具墊的下表面處。8.權(quán)利要求3至5任一項(xiàng)的封裝件，其中所述金屬模具墊嵌入絕緣體模具墊內(nèi)，以使絕緣體模具墊暴露于復(fù)合模具墊的上表面和下表面處。9.權(quán)利要求3至8任一項(xiàng)的封裝件，其中所述封裝基板包括模制引線框架，其中金屬引線框架至少部分地嵌入模制材料中，其中所述金屬模具墊包括金屬引線框架的一部分，絕緣體模具墊包括模制材料的一部分。10.權(quán)利要求3至9任一項(xiàng)的封裝件，其中所述集成設(shè)備模具的主要表面區(qū)域小于絕緣體模具墊的主要表面區(qū)域和金屬模具墊的主要表面區(qū)域。11.權(quán)利要求3至10任一項(xiàng)的封裝件，其中平行于垂直方向的平面穿過集成設(shè)備模具、絕緣體模具墊和金屬模具墊。12.權(quán)利要求11的封裝件，其中平行于垂直方向并且穿過集成設(shè)備模具的每個(gè)平面還穿過絕緣體模具墊的至少一部分和金屬模具墊的至少一部分。13.權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)的封裝件，其中所述集成設(shè)備模具包括移動傳感模具。14.權(quán)利要求3至13任一項(xiàng)的封裝件，其中所述金屬模具墊的厚度在50微米至500微米的范圍內(nèi)。15.權(quán)利要求1至14任一項(xiàng)的封裝件，其中所述絕緣體模具墊的全部厚度小于2_。16.權(quán)利要求3至15任一項(xiàng)的封裝件，其中所述金屬模具墊為具有一個(gè)或多個(gè)孔的形式，并且所述一個(gè)或多個(gè)孔填充模制材料。17.權(quán)利要求1至16任一項(xiàng)的封裝件，其進(jìn)一步包括在金屬模具墊周圍設(shè)置的環(huán)形金屬環(huán)，以使絕緣體模具墊處于環(huán)形金屬環(huán)內(nèi)。18.權(quán)利要求17的封裝件，其中所述環(huán)形金屬環(huán)的頂部表面限定封裝基板上表面的一部分，所述環(huán)形金屬環(huán)的底部表面限定封裝基板下表面的一部分。19.權(quán)利要求17至18任一項(xiàng)的封裝件，其中所述環(huán)形金屬環(huán)在封裝基板外周長的周圍設(shè)置。20.權(quán)利要求17至18任一項(xiàng)的封裝件，其中所述環(huán)形金屬環(huán)在引線和絕緣體模具墊之間設(shè)置。21.一種集成設(shè)備封裝件，其包括: 封裝基板，其包括模制引線框架，其中金屬引線框架至少部分地嵌入模制材料中，其中所述封裝基板包括: 環(huán)形金屬環(huán)； 設(shè)置于環(huán)形金屬環(huán)內(nèi)部的模具墊;和 在模具墊周長的至少一部分的周圍設(shè)置的多個(gè)引線;和 在封裝基板的上表面上安裝至模具墊的集成設(shè)備模具。22.權(quán)利要求21的封裝件，其進(jìn)一步包括安裝至封裝基板的上表面以限定凹穴的封裝蓋，集成設(shè)備模具處于凹穴內(nèi)。23.權(quán)利要求22的封裝件，其中所述環(huán)形金屬環(huán)的頂部表面限定封裝基板上表面的一部分，所述環(huán)形金屬環(huán)的底部表面限定封裝基板下表面的一部分。24.權(quán)利要求23的封裝件，其中所述封裝蓋安裝至環(huán)形金屬環(huán)的頂部表面。25.權(quán)利要求21至24任一項(xiàng)的封裝件，其中所述環(huán)形金屬環(huán)在封裝基板外周部分的周圍設(shè)置。26.權(quán)利要求21至24任一項(xiàng)的封裝件，其中所述環(huán)形金屬環(huán)在引線和模具墊之間設(shè)置。27.權(quán)利要求22至26任一項(xiàng)的封裝件，其中所述封裝蓋電學(xué)接地，以形成射頻(RF)屏蔽。28.權(quán)利要求21至27任一項(xiàng)的封裝件，其中所述環(huán)形金屬環(huán)是連續(xù)的。29.權(quán)利要求21至28任一項(xiàng)的封裝件，其中所述模具墊包括復(fù)合模具墊，所述復(fù)合模具墊包括絕緣體模具墊和金屬模具墊，所述絕緣體模具墊和所述金屬模具墊沿垂直方向相互相鄰設(shè)置。30.權(quán)利要求21至29任一項(xiàng)的封裝件，其中所述集成設(shè)備模具包括移動傳感模具。31.包括權(quán)利要求23至30任一項(xiàng)的封裝件的系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括系統(tǒng)板，其中所述環(huán)形金屬環(huán)的底部表面安裝至并且電學(xué)連接至系統(tǒng)板。32.權(quán)利要求31的系統(tǒng)，其中所述模具墊不直接連接至系統(tǒng)板。33.一種集成設(shè)備封裝件的制造方法，所述方法包括: 提供封裝基板，其包括: 包括絕緣材料的絕緣體模具墊;和 在絕緣體模具墊周長的至少一部分的周圍設(shè)置的多個(gè)引線； 將集成設(shè)備模具安裝至絕緣體模具墊之上;和 將封裝蓋安裝至封裝基板以限定凹穴，以使集成設(shè)備模具處于凹穴內(nèi)。34.權(quán)利要求33的方法，其中所述提供封裝基板包括提供復(fù)合模具墊，所述復(fù)合模具墊具有上表面和沿垂直方向與上表面間隔的下表面，所述復(fù)合模具墊包括絕緣體模具墊和金屬模具墊，所述絕緣體模具墊和所述金屬模具墊沿垂直方向相互相鄰設(shè)置。35.權(quán)利要求33至34任一項(xiàng)的方法，其中所述提供封裝基板包括提供環(huán)形金屬環(huán)，所述環(huán)形金屬環(huán)在絕緣體模具墊的周圍設(shè)置，以使絕緣體模具墊處于環(huán)形金屬環(huán)內(nèi)。36.權(quán)利要求33至35任一項(xiàng)的方法，其中所述提供封裝基板包括提供模制引線框架，其中金屬引線框架至少部分地嵌入模制材料中。37.權(quán)利要求36的方法，其中所述金屬引線框架在安裝集成設(shè)備模具之前和安裝封裝蓋之前至少部分地嵌入模制材料中。
【文檔編號】B81B7/00GK106044697SQ201610214655
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月8日 公開號201610214655.8, CN 106044697 A, CN 106044697A, CN 201610214655, CN-A-106044697, CN106044697 A, CN106044697A, CN201610214655, CN201610214655.8
【發(fā)明人】薛曉潔, D·森古普塔
【申請人】美國亞德諾半導(dǎo)體公司