一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置的制造方法
【專利摘要】一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，MEMS芯片包括位于其底部的基板、設(shè)置在基板上的MEMS元件和ASIC以及通過黏合劑粘合到基板上的MEMS Cap，其中，MEMS元件和ASIC位于基板和MEMS Cap之間，移除裝置包括加熱器和吹風(fēng)器，加熱器置于吹風(fēng)器的吹風(fēng)口位置，通過吹風(fēng)器的吹風(fēng)將所述加熱器的加熱溫度傳輸至MEMS芯片的黏合劑位置。本實用新型通過加熱與風(fēng)力相結(jié)合的方式，來熱熔用于粘合MEMS Cap和基板的黏合劑，進而使得MEMS芯片在移除Cap的過程中不接觸腐蝕性化學(xué)試劑且不產(chǎn)生機械碰撞，有效防止了MEMS元件的損傷，提高了MEMS芯片樣品的良率及后期分析的準(zhǔn)確性。
【專利說明】
一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實用新型涉及MEMS芯片結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種用于移除MEMS芯片Cap(保護蓋)的移除裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在對MEMS(Micro-Electro-MechanicaI System，微機電系統(tǒng))芯片進行失效分析時，由于該種MEMS芯片表面覆蓋MEMS Cap，因此通常對芯片進行MEMS Cap移除，以便對內(nèi)部MEMS元件及ASIC(Applicat1n Specific Integrated Circuit，特定用途的集成電路)進行觀測和分析。傳統(tǒng)方法是將MEMS芯片直接置于腐蝕性化學(xué)試劑中，以腐蝕MEMS芯片的Substrate(基板)與MEMS Cap間的黏合劑而使MEMS Cap與基板分離。
[0003]但操作過程中，腐蝕性化學(xué)試劑不僅會與黏合劑發(fā)生反應(yīng)而且會接觸腐蝕MEMS芯片內(nèi)部的MEMS元件，造成其結(jié)構(gòu)或性能異常，從而影響分析的準(zhǔn)確性。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種在不損傷MEMS元件的情況下用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
[0006]本實用新型公開一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，所述MEMS芯片包括位于其底部的基板、設(shè)置在所述基板上的MEMS元件和ASIC以及通過黏合劑粘合到所述基板上的MEMS Cap，其中，所述MEMS元件和ASIC位于所述基板和MEMS Cap之間，所述移除裝置包括加熱器和吹風(fēng)器，所述加熱器置于所述吹風(fēng)器的吹風(fēng)口位置，通過吹風(fēng)器的吹風(fēng)將所述加熱器的加熱溫度傳輸至MEMS芯片的黏合劑位置，所述加熱器的加熱溫度的范圍為500度至600度。
[0007]優(yōu)選的，所述加熱器的加熱溫度為550度。加熱器的加熱溫度為550度是本實用新型的更優(yōu)方式，加熱器的加熱溫度到550度時更快速的熱熔黏合劑，而且不會對其他部件造成損壞。
[0008]優(yōu)選的，所述加熱器和吹風(fēng)器設(shè)置于熱風(fēng)槍內(nèi)，所述熱風(fēng)槍外部設(shè)置有噴嘴，所述噴嘴對準(zhǔn)所述MEMS芯片的黏合劑位置。熱風(fēng)槍同時實現(xiàn)加熱和吹風(fēng)的效果，更加方便對MEMS芯片進行加熱并吹風(fēng)。
[0009]優(yōu)選的，所述移除裝置還包括有用于控制所述MEMS芯片的控制器。通過控制器來控制MEMS芯片，從而方便移動MEMS芯片，進而就方便將吹風(fēng)器的吹風(fēng)位置對準(zhǔn)芯片的黏合劑。
[0010]優(yōu)選的，所述控制器包括用于夾住所述基板兩端的鑷子。鑷子是控制器的一種，鑷子夾合MEMS芯片方便。
[0011 ]優(yōu)選的，所述移除裝置還包括擋板，所述擋板位于所述吹風(fēng)器吹風(fēng)的一端，所述MEMS芯片位于所述擋板和吹風(fēng)器之間。當(dāng)吹風(fēng)器及加熱器工作時，吹風(fēng)器帶著加熱器吹出的熱量吹過MEMS芯片時向前繼續(xù)吹至擋板位置，擋板就防止吹風(fēng)器和加熱器共同作用形成的熱風(fēng)繼續(xù)向前吹，這樣就防止吹風(fēng)器和加熱器共同工作時損壞其它器件。
[0012]優(yōu)選的，所述擋板兩端分別設(shè)置有輔助板，兩個所述輔助板分別位于所述MEMS芯片的上、下方。設(shè)置輔助板防止吹風(fēng)器和加熱器共同作用的熱風(fēng)向MEMS芯片上下兩個方向吹去，從而防止吹風(fēng)器和加熱器共同工作時損壞其它器件的效果更好。
[0013]優(yōu)選的，所述移除裝置還包括與所述吹風(fēng)器電性連接的檢測器，所述檢測器用于檢測所述加熱器的加熱溫度，當(dāng)所述檢測器檢測到所述加熱器的加熱溫度在500度至600度之間時控制所述吹風(fēng)器吹風(fēng)；當(dāng)所述檢測器檢測到所述加熱器的加熱溫度低于500度或高于600度控制所述吹風(fēng)器不工作。通過檢測器對加熱器加熱溫度的檢測來控制吹風(fēng)器的工作狀態(tài)，從而就提高工作效率，在溫度無法使黏合劑熔融時不開啟吹風(fēng)器，不僅節(jié)省電量，而且減少吹風(fēng)器的磨損。
[0014]現(xiàn)有技術(shù)在移除MEMS Cap時都是通過在MEMS芯片上直接置于腐蝕性化學(xué)試劑，來腐蝕MEMS芯片上的黏合劑，使得MEMS Cap和基板分離。但是，腐蝕性化學(xué)試劑同樣對MEMS芯片的MEMS元件進行腐蝕，造成其結(jié)構(gòu)或性能異常。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的技術(shù)效果是:本實用新型通過加熱與風(fēng)力相結(jié)合的方式，來熱熔用于粘合MEMS Cap和基板的黏合劑，進而使得MEMS芯片在移除Cap的過程中不接觸腐蝕性化學(xué)試劑且不產(chǎn)生機械碰撞，有效防止了MEMS元件的損傷，提高了MEMS芯片樣品的良率及后期分析的準(zhǔn)確性。
[0015]另外，本實用新型將加熱器的溫度控制在500度至600度之間，當(dāng)加熱器的加熱溫度低于500度時不易使黏合劑熔融，當(dāng)加熱器的加熱溫度高于600度時容易損壞MEMS芯片的元器件。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例MEMS芯片的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例移除裝置與MEMS芯片配合的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]其中:1、基板;2、Cap(保護蓋)；3、MEMS元件;4、ASIC; 5、黏合劑;6、熱風(fēng)槍;7、噴嘴；8、鑷子;9、MEMS芯片；1、擋板;11、第一輔助板;12、第二輔助板。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和較佳的實施例對本實用新型作進一步說明。
[0020]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“橫向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。另外，術(shù)語“包括”及其任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。
[0021]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。
[0022]下面參考圖1和圖2描述本實用新型實施例用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置。
[0023]如圖1和圖2所示，本實用新型公開一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，所述MEMS芯片9包括位于其底部的基板1、設(shè)置在所述基板I上的MEMS元件3和ASIC 4以及通過黏合5劑粘合到所述基板I上的MEMS Cap 2，其中，所述MEMS元件3和ASIC位于所述基板和MEMSCap之間，所述移除裝置包括加熱器和吹風(fēng)器，所述加熱器置于所述吹風(fēng)器的吹風(fēng)口位置，通過吹風(fēng)器的吹風(fēng)將所述加熱器的加熱溫度傳輸至MEMS芯片的黏合劑位置，所述加熱器的加熱溫度的范圍為500度至600度。
[0024]現(xiàn)有技術(shù)在移除MEMS Cap時都是通過在MEMS芯片上直接置于腐蝕性化學(xué)試劑，來腐蝕MEMS芯片上的黏合劑，使得MEMS Cap和基板分離。但是，腐蝕性化學(xué)試劑同樣對MEMS芯片的MEMS元件進行腐蝕，造成其結(jié)構(gòu)或性能異常。而本實施例通過加熱與風(fēng)力相結(jié)合的方式，來熱熔用于粘合MEMS Cap和基板的黏合劑，進而使得MEMS芯片在移除Cap的過程中不接觸腐蝕性化學(xué)試劑且不產(chǎn)生機械碰撞，有效防止了 MEMS元件的損傷，提高了 MEMS芯片樣品的良率及后期分析的準(zhǔn)確性。
[0025]其中，本實施例將加熱器的溫度控制在500度至600度之間，當(dāng)加熱器的加熱溫度低于500度時不易使黏合劑熔融，當(dāng)加熱器的加熱溫度高于600度時容易損壞MEMS芯片的元器件。而且黏合劑的各熱熔點也不同，具體的加熱溫度還可以根據(jù)黏合劑的不同而進行調(diào)整。
[0026]進一步的，所述加熱器的加熱溫度為550度。加熱器的加熱溫度為550度是本實用新型的更優(yōu)方式，加熱器的加熱溫度到550度時更快速的熱熔黏合劑，而且不會對其他部件造成損壞。
[0027]更進一步的，所述移除裝置還包括與所述吹風(fēng)器電性連接的檢測器(圖中未顯示出)，所述檢測器用于檢測所述加熱器的加熱溫度，當(dāng)所述檢測器檢測到所述加熱器的加熱溫度在500度至600度之間時控制所述吹風(fēng)器吹風(fēng)；當(dāng)所述檢測器檢測到所述加熱器的加熱溫度低于500度或高于600度控制所述吹風(fēng)器不工作。通過檢測器對加熱器加熱溫度的檢測來控制吹風(fēng)器的工作狀態(tài)，從而就提高工作效率，在溫度無法使黏合劑熔融時不開啟吹風(fēng)器，不僅節(jié)省電量，而且減少吹風(fēng)器的磨損。同時，還防止加熱器的加熱溫度超過600度，進而防止加熱器因加熱溫度過高而損壞芯片的內(nèi)部器件。
[0028]在本實施例中，所述加熱器和吹風(fēng)器設(shè)置于熱風(fēng)槍6內(nèi)，所述熱風(fēng)槍外部設(shè)置有噴嘴7，所述噴嘴對準(zhǔn)所述MEMS芯片的黏合劑5位置。熱風(fēng)槍同時實現(xiàn)加熱和吹風(fēng)的效果，更加方便對MEMS芯片進行加熱并吹風(fēng)。這是本實施例設(shè)置加熱器和吹風(fēng)器的一種優(yōu)選的方式，本實施例通過一個熱風(fēng)槍實現(xiàn)了加熱和吹風(fēng)的效果，更加方便用戶將熱風(fēng)槍的噴嘴對準(zhǔn)黏合劑的位置，從而更加方便熔融黏合劑。而且一個熱風(fēng)槍實現(xiàn)兩個功能，這樣在工作人員操作過程中，更加方便控制。
[0029]當(dāng)然，本實施例也可以單獨設(shè)置一個加熱器和單獨設(shè)置一個吹風(fēng)器相互配合實現(xiàn)加熱和吹風(fēng)效果，從而完成對黏合劑的熔融。
[0030]另外，本實施例的檢測器也設(shè)置在熱風(fēng)槍內(nèi)部。
[0031]在本實施例中，所述移除裝置還包括有用于控制所述MEMS芯片的控制器。通過控制器來控制MEMS芯片，從而方便移動MEMS芯片，進而就方便將吹風(fēng)器的吹風(fēng)位置對準(zhǔn)芯片的黏合劑。
[0032]進一步的，所述控制器包括用于夾住所述基板兩端的鑷子8。鑷子是控制器的一種，鑷子夾合MEMS芯片方便。當(dāng)然，本實施例也可以采用其他控制器來夾合或控制芯片，比如直接設(shè)置一放置臺，在放置臺上設(shè)置用于卡位芯片的卡槽。
[0033]在本實施例中，所述移除裝置還包括擋板10，所述擋板位于所述吹風(fēng)器吹風(fēng)的一端，所述MEMS芯片位于所述擋板和吹風(fēng)器之間。當(dāng)吹風(fēng)器及加熱器工作時，吹風(fēng)器帶著加熱器吹出的熱量吹過MEMS芯片時向前繼續(xù)吹至擋板位置，擋板就防止吹風(fēng)器和加熱器共同作用形成的熱風(fēng)繼續(xù)向前吹，這樣就防止吹風(fēng)器和加熱器共同工作時損壞其它器件。
[0034]進一步的，所述擋板兩端分別設(shè)置有輔助板，分別為第一輔助板11和第二輔助板12，兩個所述輔助板分別位于所述MEMS芯片的上、下方;具體的是，所述第一輔助板11位于芯片的上方，所述第二輔助板位于芯片的下方。本實施例設(shè)置輔助板防止吹風(fēng)器和加熱器共同作用的熱風(fēng)向MEMS芯片上下兩個方向吹去，從而防止吹風(fēng)器和加熱器共同工作時損壞其它器件的效果更好。
[0035]其中，本實施例對于一般的黏合劑，將加熱器的加熱溫度控制在550度，同時控制加熱器在加熱溫度達到550度時控制加熱器繼續(xù)工作5至10秒鐘，從而可使得黏合劑充分受熱，進而使得黏合劑熔融效果更好。
[0036]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，所述MEMS芯片包括位于其底部的基板、設(shè)置在所述基板上的MEMS元件和ASIC以及通過黏合劑粘合到所述基板上的MEMS Cap，其中，所述MEMS元件和ASIC位于所述基板和MEMS Cap之間，其特征在于，所述移除裝置包括加熱器和吹風(fēng)器，所述加熱器置于所述吹風(fēng)器的吹風(fēng)口位置，通過吹風(fēng)器的吹風(fēng)將所述加熱器的加熱溫度傳輸至MEMS芯片的黏合劑位置，所述加熱器的加熱溫度的范圍為500度至600度。2.如權(quán)利要求1所述的一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，其特征在于，所述加熱器的加熱溫度為550度。3.如權(quán)利要求1所述的一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，其特征在于，所述加熱器和吹風(fēng)器設(shè)置于熱風(fēng)槍內(nèi)，所述熱風(fēng)槍外部設(shè)置有噴嘴，所述噴嘴對準(zhǔn)所述MEMS芯片的黏合劑位置。4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，其特征在于，所述移除裝置還包括有用于控制所述MEMS芯片的控制器。5.如權(quán)利要求4所述的一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，其特征在于，所述控制器包括用于夾住所述基板兩端的鑷子。6.如權(quán)利要求1至3任一項所述的一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，其特征在于，所述移除裝置還包括擋板，所述擋板位于所述吹風(fēng)器吹風(fēng)的一端，所述MEMS芯片位于所述擋板和吹風(fēng)器之間。7.如權(quán)利要求6所述的一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，其特征在于，所述擋板兩端分別設(shè)置有輔助板，兩個所述輔助板分別位于所述MEMS芯片的上、下方。8.如權(quán)利要求1至3任一項所述的一種用于移除MEMS芯片Cap的移除裝置，其特征在于，所述移除裝置還包括與所述吹風(fēng)器電性連接的檢測器，所述檢測器用于檢測所述加熱器的加熱溫度，當(dāng)所述檢測器檢測到所述加熱器的加熱溫度在500度至600度之間時控制所述吹風(fēng)器吹風(fēng)；當(dāng)所述檢測器檢測到所述加熱器的加熱溫度低于500度或高于600度控制所述吹風(fēng)器不工作。
【文檔編號】B81C1/00GK205634875SQ201620518693
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】原巖峰, 蔡甦谷
【申請人】深圳宜特檢測技術(shù)有限公司