一種微電解池局部電鍍裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電鍍領(lǐng)域，具體地涉及一種微電解池局部電鍍裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]需要在工件的部分指定表面電鍍特定金屬鍍層時，須進行局部電鍍。
[0003]一般情況下，實現(xiàn)局部電鍍有三種途徑:雙極性電鍍法，遮避法，刷鍍法。
[0004]雙極性電鍍法僅對個別鍍種(如鍍銅)及個別工件形狀(如球體)時適用，應(yīng)用不廣泛。
[0005]遮避法有二種方式:一是采用物理方式用電鍍絕緣材料遮避工件不需要鍍覆部位后進行電鍍，再去除絕緣材料的方式；另一種是先全部電鍍后用絕緣材料遮避工件需要鍍覆部位后進行鍍層退除、絕緣材料去除的方式。遮避法操作繁瑣，工序多，合格率低。
[0006]刷鍍法對不宜采用常規(guī)電鍍(如超大、異形、不能拆卸等)且施鍍面積較大的工件適用。
[0007]當工件的較小內(nèi)孔、內(nèi)螺紋、局部表面(電鍍面積小且對鍍層形狀與位置區(qū)域有要求)需要局部電鍍時，上述方式均不適用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有局部電鍍存在難以實現(xiàn)電鍍面積小且對鍍層形狀與位置區(qū)域有要求的問題，提供一種微電解池局部電鍍裝置，可以實現(xiàn)較小內(nèi)孔、內(nèi)螺紋、局部表面等特殊工件小面積電鍍。
[0009]本發(fā)明提供一種微電解池局部電鍍裝置，包括:微電解池，其頂部為敞開口，底部設(shè)有下端孔，所述下端孔具有與需電鍍的局部區(qū)域相同大小的形狀，所述微電解池側(cè)壁底部設(shè)有出液口 ；惰性陽極，設(shè)于所述微電解池中；攪拌系統(tǒng)，置于所述微電解池中；出液系統(tǒng)，設(shè)于所述微電解池下部，并經(jīng)出液口與所述微電解池連通。
[0010]電鍍過程都是在數(shù)百到數(shù)萬升的電鍍槽中進行的，要局部電鍍比較麻煩。所謂微電解池池電鍍就是數(shù)十毫升相對數(shù)百到數(shù)萬升而言的，本發(fā)明中，微電解池是指微小的電解池，微電解池的容積為3 ml、5ml、8 ml、15 ml,20 ml等容積在數(shù)十毫升及以下容積，根據(jù)局部電鍍鍍層所需的厚度選用，鍍層厚度越大，選用的微電解池容積越大。
[0011]本發(fā)明中，所述下端孔的形狀由需局部電鍍的工件區(qū)域決定，如可以是圓形、方形或異形形狀。
[0012]優(yōu)選地，所述攪拌系統(tǒng)為帶攪拌軸的攪拌電機。
[0013]本發(fā)明中，惰性陽極可以作為一個組件單獨使用，如電鍍作業(yè)時連接電源直接插入微電解池；優(yōu)選地，本發(fā)明中惰性陽極也可以連接攪拌系統(tǒng)，所述惰性陽極一端帶有攪拌頭，另一端與所述攪拌系統(tǒng)連接，所述惰性陽極兼具攪拌功能，同時也使得裝置結(jié)構(gòu)更緊湊；進一步地，所述攪拌系統(tǒng)為攪拌電機，與所述攪拌電機連接的惰性陽極上設(shè)有導(dǎo)電軸承。
[0014]優(yōu)選地，所述出液系統(tǒng)包括廢液收集裝置。
[0015]本發(fā)明中，微電解池的材質(zhì)可以是耐腐蝕的金屬或金屬合金材料；優(yōu)選地，微電解池用聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)等耐腐蝕、具有一定機械強度且易加工的硬質(zhì)塑料制造，一定的機械強度性能保障微電解池可以容納電解液；易加工性能則是可以根據(jù)局部電鍍的要求加工成圓形、方形、及其他異形，底部開孔的形狀即為局部電鍍鍍層的形狀。
[0016]優(yōu)選地，所述惰性陽極為鈦或石墨。
[0017]優(yōu)選地，所述微電解池上部設(shè)有進液口，電解液可以通過管道從微電解池頂部流入，相比由管道直接流入，設(shè)置進液口省去固定管道的麻煩。
[0018]優(yōu)選地，所述進液口、出液口均連接有微量計量泵，所述進液口、出液口自微電解池的切向進液，防止溶液飛濺及改善微電解池內(nèi)壁清洗效果，減少用水量?’廢液自微電解池底部排出。
[0019]本發(fā)明采用微電解池底部開孔的形狀即為局部電鍍鍍層形狀的技術(shù)方案，對于電鍍面積小且對鍍層形狀與位置區(qū)域有要求的工件，可實現(xiàn)精確定位的局部電鍍，采用微電解池同時也減少了廢水排放。
【附圖說明】
[0020]圖1、本發(fā)明實施例中電鍍工件為平面工件電鍍裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2、本發(fā)明實施例中電鍍工件為內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件電鍍裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1、微電解池；2、攪拌電機；3、惰性陽極；4、攪拌頭；5、下端孔；6、出液口 ；7、廢液收集裝置；8、進液口 ；9、導(dǎo)電軸承；101、平面工件；102、內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件；11、密封膠圈；111、上密封膠圈；112、下密封膠圈；12、封孔墊。
【具體實施方式】
[0021]結(jié)合實例對本發(fā)明做進一步描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0022]參閱圖1與圖2，本發(fā)明提供一種微電解池局部電鍍裝置，包括:微電解池1，其頂部為敞開口，底部設(shè)有下端孔5，所述下端孔5具有與需電鍍的局部區(qū)域相同大小的形狀；所述微電解池I側(cè)壁底部設(shè)有出液口 6 ；
惰性陽極3，設(shè)于所述微電解池I中；
攪拌系統(tǒng)，置于所述微電解池I中；
出液系統(tǒng)，設(shè)于所述微電解池I下部，并經(jīng)出液口 6與所述微電解池I連通。
[0023]所述微電解池上部設(shè)有進液口 8。
[0024]所述攪拌系統(tǒng)為攪拌電機2，與所述攪拌電機2連接的惰性陽極3上設(shè)有導(dǎo)電軸承9。
[0025]本發(fā)明工作原理:
在微電解池中，連接電源陰極的被鍍表面與連接電源陽極的隋性陽極構(gòu)成電化學(xué)的陰陽極系統(tǒng)，在電場作用下，電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子在陰極上還原生成金屬鍍層，攪拌可改善微電解池溶液中金屬離子濃差極化使鍍層厚度更均勻。本發(fā)明中，電鍍作業(yè)時，導(dǎo)電軸承9接電鍍電源陽極，電鍍工件101/102接電源陰極。
[0026]以下為兩種類型工件局部電鍍過程: 參閱圖1，電鍍工件為平面工件101時，如電鍍區(qū)域為小面積的方形，微電解池I的下端孔5加工成相同形狀的方孔形。將平面工件101置于下端孔5下，平面工件101與下端孔5之間設(shè)有密封膠圈11，防止微電解池I容納的電解液泄露。作業(yè)時，電解液經(jīng)進液口 8流入微電解池1，當電解液浸沒惰性陽極攪拌頭4并達到微電解池I深度的2/3左右，即可停止進液、啟動攪拌系統(tǒng)、及開啟惰性陽極3與平面工件101之間的電鍍電源開始電鍍；電鍍完全后，關(guān)閉攪拌系統(tǒng)、電鍍電源，打開出液口 6將電鍍后的廢液排放至廢液收集裝置7。
[0027]參閱圖2，當電鍍內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件102時，微電解池I的下端孔5加工成相同形狀的圓孔形。將內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件102置于下端孔下，與平面工件101不同的是，內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件102設(shè)有上封閉膠圈111和下密封膠圈112，上封閉膠圈111設(shè)于下端孔5與內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件102之間，下封閉膠圈112設(shè)置在內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件102底部，所述下封閉膠圈112底部由一封孔墊12密封。除前述提及的不同外，內(nèi)孔或內(nèi)螺紋工件102電鍍的作業(yè)與平面工件101相同。
[0028]以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，包括:微電解池，其頂部為敞開口，底部設(shè)有下端孔，所述下端孔具有與需電鍍的局部區(qū)域相同大小的形狀；所述微電解池側(cè)壁底部設(shè)有出液口 ；惰性陽極，設(shè)于所述微電解池中；攪拌系統(tǒng)，置于所述微電解池中；出液系統(tǒng)，設(shè)于所述微電解池下部，并經(jīng)出液口與所述微電解池連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述下端孔為圓形、方形或異形形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述攪拌系統(tǒng)為帶攪拌軸的攪拌電機。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述惰性陽極一端帶有攪拌頭，另一端與所述攪拌系統(tǒng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述攪拌系統(tǒng)為攪拌電機，與所述攪拌電機連接的惰性陽極上設(shè)有導(dǎo)電軸承。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述出液系統(tǒng)包括廢液收集裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述微電解池由耐腐蝕的硬質(zhì)塑料構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述硬質(zhì)塑膠材料為聚氯乙烯或聚丙烯。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述微電解池側(cè)壁上部設(shè)有進液口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微電解池局部電鍍裝置，其特征在于，所述進液口、出液口均連接有微量計量泵。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種微電解池局部電鍍裝置，包括：微電解池，其頂部為敞開口，底部設(shè)有下端孔，所述下端孔具有與需電鍍的局部區(qū)域相同大小的形狀，所述微電解池側(cè)壁底部設(shè)有出液口；惰性陽極，設(shè)于所述微電解池中；攪拌系統(tǒng)，置于所述微電解池中；出液系統(tǒng)，設(shè)于所述微電解池下部，并經(jīng)出液口與所述微電解池連通。本發(fā)明采用微電解池底部開孔的形狀即為局部電鍍鍍層形狀的技術(shù)方案，對于電鍍面積小且對鍍層形狀與位置區(qū)域有要求的工件，可實現(xiàn)精確定位的局部電鍍，采用微電解池同時也減少了廢水排放。
【IPC分類】C25D5-02
【公開號】CN104746115
【申請?zhí)枴緾N201510207118
【發(fā)明人】劉永剛, 鄭建國, 惠俊明
【申請人】劉永剛
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年4月28日