一種基片單面電鍍的夾具及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域，涉及基片電鍍裝置及方法，具體的涉及一種基片單面電鍍的夾具及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用，像不少硬幣的外層都有采用電鍍的工藝，而在現(xiàn)有技術(shù)中一般的電鍍工藝，都是將需要被電鍍的物件直接放置于盛裝有電鍍液的電鍍槽內(nèi)后，再實(shí)施電鍍，但是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中許多的產(chǎn)品從其具體功能以及電鍍材料的節(jié)約原則方面去考慮，只需要進(jìn)行單面電鍍。
[0003]例如，微組裝(MCM)工藝中微波線路板的制作，一般使用羅杰斯敷銅基板，銅金屬材料在后續(xù)的高溫操作中會(huì)氧化變紅，需要在使用前對(duì)正面進(jìn)行鍍金處理，以降低傳輸損耗，同時(shí)保證鍵合的可靠性。由于傳統(tǒng)微波線路板兩面都有金屬，如果不進(jìn)行保護(hù)，兩面金屬會(huì)同時(shí)加鍍，不僅造成浪費(fèi)，為了避免厚金直接焊接造成金脆效應(yīng)，還需在后續(xù)操作中增加去金工藝；如果僅在正面加電流，背面金屬會(huì)作為陽(yáng)極被消耗，銅金屬進(jìn)入鍍液造成鍍液污染，因此需要對(duì)背面進(jìn)行保護(hù)。
[0004]傳統(tǒng)背面保護(hù)采用涂膠保護(hù)，即在基片背面涂上一層保護(hù)膠，電鍍完成后去掉保護(hù)膠；這種方式需要涂膠和曝光設(shè)備，工序較長(zhǎng)，成本較高。有的利用粘膜保護(hù)實(shí)現(xiàn)單面電鍍，工藝雖然相對(duì)簡(jiǎn)單，將粘膜粘貼在線路板背面，完成電鍍后將粘膜去除即可；但一般膠帶紙粘膜會(huì)造成背面金屬上的粘結(jié)劑殘留，粘結(jié)劑不易去除，殘存的粘結(jié)劑還會(huì)給后續(xù)燒結(jié)工藝造成隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，設(shè)計(jì)了一種操作簡(jiǎn)單，成本低、無(wú)殘留可重復(fù)使用的基片單面電鍍的夾具及方法。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)為:一種基片單面電鍍的夾具，包括支撐板、探針電極、與探針電極相連的電極引線，其中支撐板上設(shè)有與基片相配合的凹槽和與探針電極的探頭相配合的放置孔，探針電極一端借助螺柱固定在支撐板上，探針電極的探頭可在凹槽與放置孔之間轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0007]進(jìn)一步地，所述探針電極為兩個(gè)。
[0008]進(jìn)一步地，所述支撐板材料為有機(jī)玻璃板或PVC材料，厚度為4~7mm。
[0009]進(jìn)一步地，所述探針電極為彈性鎢針電極，直徑為0.5mm。
[0010]進(jìn)一步地，所述支撐板背面設(shè)有引線槽，電極引線位于引線槽內(nèi)。
[0011]進(jìn)一步地，所述電極引線為膠皮線并用硅膠將電極引線固定在引線槽中，電極引線直徑為0.5mm。
[0012]—種基片單面電鍍的電鍍方法，包括以下步驟:支撐板上設(shè)有與基片相配合的凹槽，探針電極一端借助螺柱固定在支撐板上，電極引線與探針電極相連，探針電極的探頭放在支撐板上的放置孔中；再將基片不需電鍍一面涂上水后放置在凹槽中，利用水的張力使基片緊貼在凹槽內(nèi)，然后將探針電極的探頭旋轉(zhuǎn)到基片上，整個(gè)支撐板放入到電鍍液中，接通電源開(kāi)始對(duì)基片進(jìn)行單面電鍍；電鍍完成后，沖水、吹干，探針電極的探頭移到放置孔內(nèi)，取下基片完成單面電鍍。
[0013]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明利用水的張力使基片背面穩(wěn)穩(wěn)地緊貼在支撐板的凹槽內(nèi)，探針電極既起到電極電鍍的作用同時(shí)還起到將基片壓緊的作用，使基片背面與電鍍液完全隔離，成功實(shí)現(xiàn)基片單面電鍍。
[0014]使用兩個(gè)探針電極，使基片固定更穩(wěn)定，同時(shí)電鍍更加均勻、高效。支撐板采用有機(jī)玻璃板或PVC材料，厚度為4~7mm，可保證支撐板不彎曲變形，增加固定螺絲牢固度；撐板背面設(shè)有引線槽，電極引線位于引線槽內(nèi)，使整個(gè)夾具干凈、整潔，易操作。鎢針電極具有良好的彈性，便于壓實(shí)基片，同時(shí)不對(duì)基片造成過(guò)大壓力，方便調(diào)整電極位置；電極粗細(xì)適宜，過(guò)粗或過(guò)細(xì)會(huì)造成電鍍層過(guò)厚或過(guò)薄影響電鍍效果。電極引線為膠皮線并用硅膠將電極引線固定在引線槽中，可有效避免裸線陰極引線造成電鍍面積變化，影響電鍍參數(shù)的準(zhǔn)確性；電極引線直徑為0.5_，過(guò)粗難以固定，影響使用。
[0015]本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用簡(jiǎn)便、無(wú)污染、成本低、效率高等優(yōu)點(diǎn)；可廣泛應(yīng)用于微帶電路中的正面加厚電鍍、半導(dǎo)體光電器件的正面電鍍、摻雜或半絕緣硅基片的單面電鍍等工藝。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明非電鍍時(shí)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為本發(fā)明電鍍基片時(shí)的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3為本發(fā)明背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中，1代表支撐板、2代表探針電極、3代表電極引線、4代表基片、5代表凹槽、6代表放置孔、7代表螺柱、8代表娃膠。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明
如圖1所示，一種基片單面電鍍的夾具，包括支撐板1、兩個(gè)探針電極2、與探針電極2相連的電極引線3，其中支撐板1上設(shè)有與基片4相配合的凹槽5，探針電極2 —端借助螺柱7固定在支撐板1上，探針電極2的探頭放在支撐板1上的放置孔6中。如圖3所示，支撐板1背面設(shè)有引線槽，電極引線3位于引線槽內(nèi)，電極引線3為膠皮線并用硅膠8將電極引線3固定在引線槽中。如圖2所示，電鍍時(shí)將基片放入凹槽5中，探針電極2的探頭旋轉(zhuǎn)到基片4上。
[0021]具體實(shí)施時(shí)，一種基片單面電鍍的電鍍方法，包括以下步驟:支撐板1上設(shè)有與基片4相配合的凹槽5，探針電極2 —端借助螺柱7固定在支撐板1上，電極引線3與探針電極2相連，兩個(gè)探針電極2的探頭放在支撐板1上的放置孔6中；再將基片4不需電鍍一面涂上水后放置在凹槽5中，利用水的張力使基片4緊貼在凹槽5內(nèi)，然后將探針電極2的探頭旋轉(zhuǎn)到基片4上，整個(gè)支撐板1放入到電鍍液中，接通電源開(kāi)始對(duì)基片4進(jìn)行單面電鍍；電鍍完成后，沖水、吹干，探針電極2的探頭移到放置孔6內(nèi)，取下基片4完成單面電鍍。
[0022]其中支撐板1材料為有機(jī)玻璃板或PVC材料，厚度為5mm。探針電極2為彈性鎢針電極，直徑為0.5_。電極引線3為膠皮線并用硅膠將電極引線3固定在引線槽中，電極引線3的直徑為0.5mm。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基片單面電鍍的夾具，其特征在于:包括支撐板(1)、探針電極(2)、與探針電極(2)相連的電極引線(3)，其中支撐板(1)上設(shè)有與基片(4)相配合的凹槽(5)和與探針電極(2 )的探頭相配合的放置孔(6 )，探針電極(2 )—端借助螺柱(7 )固定在支撐板(1)上，探針電極(2)的探頭可在凹槽(5)與放置孔(6)之間轉(zhuǎn)動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述一種基片單面電鍍的夾具，其特征在于:所述探針電極(2)為兩個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述一種基片單面電鍍的夾具，其特征在于:所述支撐板(1)材料為有機(jī)玻璃板或PVC材料，厚度為4~7mmo4.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1或2所述一種基片單面電鍍的夾具，其特征在于:所述探針電極(2)為彈性媽針電極，直徑為0.5mm。5.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1所述一種基片單面電鍍的夾具，其特征在于:所述支撐板(1)背面設(shè)有引線槽，電極引線(3)位于引線槽內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求書(shū)1或5所述一種基片單面電鍍的夾具，其特征在于:所述電極引線(3)為膠皮線并用硅膠(8)將電極引線(3)固定在引線槽中。7.一種基片單面電鍍的電鍍方法，其特征在于:包括以下步驟:支撐板(1)上設(shè)有與基片(4)相配合的凹槽(5)，探針電極(2)—端借助螺柱(7)固定在支撐板(1)上，電極引線(3)與探針電極(2)相連，探針電極(2)的探頭放在支撐板(1)上的放置孔(6)中；再將基片(4)不需電鍍一面涂上水后放置在凹槽(5)中，利用水的張力使基片(4)緊貼在凹槽(5)內(nèi)，然后將探針電極(2)的探頭旋轉(zhuǎn)到基片(4)上，整個(gè)支撐板(1)放入到電鍍液中，接通電源開(kāi)始對(duì)基片(4)進(jìn)行單面電鍍；電鍍完成后，沖水、吹干，探針電極(2)的探頭移到放置孔(6)內(nèi)，取下基片(4)完成單面電鍍。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種基片單面電鍍的夾具，包括支撐板、兩個(gè)探針電極、與探針電極相連的電極引線，其中支撐板上設(shè)有與基片相配合的凹槽，探針電極一端借助螺柱固定在支撐板上，探針電極的探頭放在支撐板上的放置孔中。電鍍時(shí)將基片放入凹槽中，探針電極的探頭旋轉(zhuǎn)到基片上。本發(fā)明利用水的張力使基片背面穩(wěn)穩(wěn)地緊貼在支撐板的凹槽內(nèi)，探針電極既起到電極電鍍的作用同時(shí)還起到將基片壓緊的作用，使基片背面與電鍍液完全隔離，成功實(shí)現(xiàn)基片單面電鍍。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用簡(jiǎn)便、無(wú)污染、成本低、效率高等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】C25D17/08, C25D5/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105350059
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510842019
【發(fā)明人】韓建棟, 王煒
【申請(qǐng)人】石家莊海科電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年11月28日