電化學電鍍裝置及其陽極部件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電化學電鍍裝置及其陽極部件。本發(fā)明揭示一種陽極部件，可應(yīng)用于一電化學電鍍裝置，包括：一陽極基部、一陽極室、及一延長構(gòu)件。陽極基部具有一陽極液輸入端，陽極室設(shè)置于陽極基部上，用于容納一陽極液，且陽極室具有多個被施加不同偏壓的厚度控制區(qū)域，延長構(gòu)件連接于陽極液輸入端，延長構(gòu)件具有多個對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域的流道，其中，延長構(gòu)件的長度與陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，且延長構(gòu)件的長度與該多個流道的內(nèi)徑呈負相關(guān)。藉此，能提高電鍍銅膜層的厚度均勻性。
【專利說明】
電化學電鍍裝置及其陽極部件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電鍍導電材料至半導體基材之電化學電鍍技術(shù)，特別是指一種能幫助產(chǎn)生均勻電鍍厚度剖面之陽極部件及其電化學電鍍裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]晶圓(Wafer)是指制作集成電路及微電子元件所用的硅晶基材，而集成電路及微電子元件的工藝一般包括摻雜、電鍍、蝕刻及光微影等步驟。通常晶圓的尺寸越大，同一晶圓上可生產(chǎn)的集成電路或微電子元件就越多，且可降低成本。
[0003]對于集成電路及微電子元件的制作而言，電化學電鍍(Electrochemical plating，ECP)是一項重要的工藝步驟，主要是用以在基材上形成導電層，例如銅晶種層 (Seed layer)。然而，大尺寸晶圓對材料和技術(shù)的要求也更高，舉例來說，改善晶圓表面膜厚均勻度以提高產(chǎn)品優(yōu)良率是目前亟需解決的問題。
[0004]現(xiàn)有的電鍍設(shè)備雖然可在陽極元件上不同位置分別施加不同大小的電壓，以控制相對于陽極元件之各位置的導電層各區(qū)塊所生長的厚度，并依此方式改善導電層的厚度均勻性。但是，該電鍍設(shè)備往往在運行一段時間后，陽極元件與電解液進液管路的連接處就會有結(jié)晶物產(chǎn)生(如銅沉淀結(jié)晶)，而且此結(jié)晶物會使陽極元件整體形成一個導通的回路，造成陽極元件上不同位置無法被獨立施加偏壓的問題，該電鍍設(shè)備也因此無法進行大尺寸的鍍層厚度控制。
[0005]如上所述，需要一種電化學電鍍裝置，其能在電鍍處理期間有效防止結(jié)晶物的產(chǎn)生，以解決現(xiàn)有的技術(shù)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明從提高制造優(yōu)良率的角度出發(fā)，目的在于提供一種能有效控制鍍層厚度之均勻程度的陽極部件及其電化學電鍍裝置。
[0007]為了達到上述目的及功效，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段:一種陽極部件，應(yīng)用于一電化學電鍍裝置，該陽極部件包括:一陽極基部，具有一陽極液輸入端；一陽極室，設(shè)置于該陽極基部上，用于容納一陽極液，該陽極室具有多個被施加不同偏壓的厚度控制區(qū)域；以及，一延長構(gòu)件，連接于該陽極液輸入端，該延長構(gòu)件具有多個對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域的流道，其中，該延長構(gòu)件的長度與該陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，且該延長構(gòu)件的長度與該多個流道的內(nèi)徑呈負相關(guān)。
[0008]基于上述的陽極部件，本發(fā)明另提供一種電化學電鍍裝置，包括:一反應(yīng)腔體，其內(nèi)設(shè)有一陰極室，用于容納一陰極液；一基材支撐構(gòu)件，設(shè)置于該陰極室的上方；以及，一陽極部件，設(shè)置于該陰極室的下方，該陽極部件包括一陽極基部、一陽極室、及一延長構(gòu)件， 該陽極基部具有一陽極液輸入端，該陽極室設(shè)置于該陽極基部上，用于容納一陽極液，且該陽極室具有多個被施加不同偏壓的厚度控制區(qū)域，該延長構(gòu)件連接于該陽極液輸入端，且該延長構(gòu)件具有多個對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域的流道，其中，該延長構(gòu)件的長度與該陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，且該延長構(gòu)件的長度與該多個流道的內(nèi)徑呈負相關(guān)。
[0009]本發(fā)明之有益功效在于:本發(fā)明透過“一延長構(gòu)件，連接于該陽極液輸入端，該延長構(gòu)件具有多個對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域的流道”及“該延長構(gòu)件的長度與該陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，且該延長構(gòu)件的長度與該多個流道的內(nèi)徑呈負相關(guān)”的設(shè)計，在電鍍工藝中，能透過延長構(gòu)件所提供離子的流動路徑來調(diào)控施加于陽極部件上不同位置的電鍍電流值，藉以在整個基材上產(chǎn)生均勻的電鍍厚度剖面。
[0010]本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)內(nèi)容得到進一步的了解。為了讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例并配合所附圖式作詳細說明如下?！靖綀D說明】
[0011]圖1為本發(fā)明之電化學電鍍裝置之結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明之陽極部件之上視圖。
[0013]圖3為本發(fā)明之陽極部件之立體組合圖。
[0014]圖4為本發(fā)明之陽極部件之立體分解圖。
[0015]圖5為本發(fā)明之陽極部件之一種實施態(tài)樣之剖視圖。
[0016]圖6為本發(fā)明之陽極部件之另一種實施態(tài)樣之剖視圖。
[0017]圖7為本發(fā)明之陽極部件于使用時予以施加之偏壓圖型示意圖。
[0018]圖8為現(xiàn)有的陽極部件于使用時之電流路徑示意圖。
[0019]圖9為本發(fā)明之陽極部件于使用時之電流路徑示意圖。
[0020][圖的符號簡單說明]:
[0021]3陽極部件
[0022]30陽極室
[0023]33陽極基部
[0024]34延長構(gòu)件
[0025]341本體部
[0026]342第一連接部
[0027]343第一連接部
[0028]Z1?Z4厚度控制區(qū)域
[0029]L長度【具體實施方式】
[0030]請參閱圖1，為本發(fā)明一較佳實施例之電化學電鍍裝置之結(jié)構(gòu)示意圖，電化學電鍍裝置E包括一反應(yīng)腔體1、一基材支撐構(gòu)件2及一陽極部件3。反應(yīng)腔體1內(nèi)設(shè)有一陰極室 10,而陰極室10可以在電鍍期間容納電解液或陰極液。陽極部件3設(shè)置于陰極室10的下方且具有一陽極室30,而陽極室30可以在電鍍期間容納陽極液。
[0031]基材支撐構(gòu)件2設(shè)置于陰極室10的上方，用于固持一基材S，例如半導體晶圓或基板，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解，半導體晶圓或基板可以是任一集成電路制作階段的硅晶圓或硅基板。較佳的設(shè)計是，基材支撐構(gòu)件2具有一接觸環(huán)21 (也稱為陰極環(huán))，其被定位在靠近陰極室10頂部的位置且可相對于陽極部件3在垂直方向上移動。更進一步來說， 接觸環(huán)21上設(shè)有多個接觸銷(圖中未標示)，其不僅可用于在電鍍期間支撐基材S，還可做為電路導通之用(即做為基材與電鍍電源之間導通的手段)。
[0032]大體上來說，電化學電鍍裝置E于使用時，可將基材S作為陰極，并由一電源持續(xù)供應(yīng)直流電流于陽極部件3,以建立電場于陽極部件3與基材S表面之間，進而促成電化學反應(yīng)，藉此，陽極上之金屬粒子在反應(yīng)過程中會被離子化，且離子化后的正金屬離子可經(jīng)由電解液傳遞而進一步于基材S表面還原析出，然后形成金屬鍍層(如銅金屬層)，但本發(fā)明不為此限。舉例來說，在其它的實施例中，由正金屬離子還原而成的固態(tài)金屬也可沉積于基材S之溝槽中。
[0033]再者，請復(fù)參閱圖1，陽極液在電鍍期間可經(jīng)由陽極液循環(huán)管路31而在陽極室30 與陽極液貯槽32之間循環(huán)流動，其中陽極液循環(huán)管路31上接設(shè)一栗P1及一閥件VI。更進一步來說，陽極液可以在栗P1的作用下藉陽極液入口管311之導引而被輸送到陽極室30， 離開陽極室30的陽極液可藉陽極液出口管312之導引而返回到陽極液貯槽32，并且陽極液的溫度和組成可于陽極室30內(nèi)控制和調(diào)整。
[0034]陰極液/電解液可經(jīng)由陰極液循環(huán)管路11而在陰極室10與陰極液貯槽12之間循環(huán)流動，其中陰極液循環(huán)管路11上接設(shè)一栗P2及一閥件V2。更進一步來說，陰極液/電解液可以在栗P2的作用下藉陰極液入口管111之導引而輸送到陰極室10,離開陰極室10 的陰極液/電解液可藉陰極液出口管112之導引而返回到陰極液貯槽12,并且陰極液/電解液的溫度和組成可于陰極室10內(nèi)控制和調(diào)整。在本實施例中，所述栗P1、P2例如是循環(huán)栗，而所述閥件V1、V2例如是藥液閥，但本發(fā)明不為此限。
[0035]在本實施例中，電化學電鍍裝置E于使用時，可透過一處理單元對閥件V1、V2及栗 P1、P2分別加以控制，藉以調(diào)節(jié)陽極液與陰極液/電解液的流量并控制其流向，進而達到自動化控制之目的。而最佳的設(shè)計是，電化學電鍍裝置E可透過處理單元實現(xiàn)以下控制邏輯: 時序、反應(yīng)腔體1的壓力和溫度、基材S的溫度、基材S的位置、施加于基材S或陽極部件3 的電流和電位、陽極液及陰極液/電解液的流速等操作參數(shù)。處理單元例如是個人計算機、 筆記型計算機、工業(yè)用計算機、CPU等，但本發(fā)明不為此限。
[0036]請參閱圖2至圖5,為本發(fā)明一較佳實施例之陽極部件在不同視角下之結(jié)構(gòu)示意圖。接下來將會先介紹陽極部件3與延長構(gòu)件34各自的結(jié)構(gòu)特征，而后再適時地補充說明所述兩者之間的連結(jié)關(guān)系。
[0037]首先，如圖2所示，陽極部件3具有一陽極基部33,較佳地，陽極基部33之主體呈圓盤狀，但不受限于此。陽極基部33具有一陽極液輸入端331，提供陽極液之輸入及引導流動之用，較佳地，陽極液輸入端331配置于陽極基部33 —側(cè)。再者，陽極基部33上設(shè)有一陽極元件陣列332,其中每一個陽極元件333在電鍍期間可被獨立施加偏壓，換言之，每一個陽極元件333皆可視為是獨立的陽極；或者，該多個陽極元件333也可以群組為單位來施加偏壓。
[0038]在本實施例中，陽極元件333可以由銅、鈦、鉑、鍍鉑鈦或其它金屬/非金屬導體所制成的薄型電極元件，且陽極元件333具有一陽極面(圖中未標示)，其可以是任意形狀的， 例如，三角形、矩形、正方形、圓形或多邊形。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解，陽極元件陣列 332的排布方式可根據(jù)每一個陽極元件333之陽極面的形狀而作調(diào)整，本發(fā)明不受限于此。
[0039]接著，如圖3所示，陽極室30位于陽極基部33上方，陽極室30中被區(qū)隔出多個厚度控制區(qū)域Z1?Z4,而該多個厚度控制區(qū)域Z1?Z4各可包含至少一個陽極元件333或由多個陽極元件333所串聯(lián)而成的群組。藉此，電化學電鍍裝置E于使用時，可透過處理單元之控制對該多個厚度控制區(qū)域Z1?Z4分別施加不同偏壓，以補償電鍍層厚度的非均勻性。
[0040]在本實施例中，該多個厚度控制區(qū)域Z1?Z4是呈同心環(huán)狀排列，依此排列方式， 有利于產(chǎn)生均勻薄膜厚度。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解，該多個厚度控制區(qū)域Z1?Z4 的排列方式不受限于此；舉例來說，在其它的實施例中，該多個厚度控制區(qū)域Z1?Z4也可呈平行的帶狀分布。
[0041]然后，如圖4及圖5所示，延長構(gòu)件34連接于陽極液輸入端331與陽極液輸入管 311之間，延長構(gòu)件34被設(shè)計用于防止沉淀結(jié)晶(dendrite)的產(chǎn)生。具體來說，延長構(gòu)件 34包括一本體部341與分別從本體部341之相對兩端延伸成型的第一連接部342及第二連接部343,其中本體部341呈圓筒狀，且本體部341內(nèi)設(shè)有多個對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域 Z1?Z4的流道F，而該多個流道F是沿著本體部341的長度方向延伸。第一連接部342及第二連接部343均呈矩狀，第一連接部342被配置以接合陽極液輸入端331，而第二連接部 343被配置以連接陽極液輸入管311。
[0042]更進一步來說，延長構(gòu)件34可一體成型于陽極液輸入端331 (如圖3所示)，或者是以組裝方式結(jié)合定位于陽極液輸入端331 (如圖2所示)，例如，可藉由鎖固元件(如螺栓、螺帽等)并透過鎖孔將延長構(gòu)件34之第一連接部342接合于陽極液輸入端331。據(jù)此， 由單一陽極液輸入管311所輸送的陽極液可透過延長構(gòu)件34之流道F進行分流，然后再供應(yīng)到陽極室30之各厚度控制區(qū)域Z1?Z4。
[0043]值得注意的是，由延長構(gòu)件34之流道F所附加的陽極液的流動路徑，可以幫助調(diào)控厚度控制區(qū)域Z1?Z4之間的等效電阻值，而最佳的設(shè)計是，延長構(gòu)件34的長度L與陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，且延長構(gòu)件34的長度L與流道F的內(nèi)徑呈負相關(guān)。原因在于， 延長構(gòu)件34的長度L愈長，表示任一厚度控制區(qū)域的偏壓點到另一厚度控制區(qū)域的偏壓點之間陽極液流動路徑的距離愈長，則所述兩個偏壓點之間的等效電阻值也愈大，反之亦然。
[0044]請參閱圖6,為本發(fā)明另一較佳實施例之陽極部件之結(jié)構(gòu)示意圖。延長構(gòu)件34并不限定于圖5所示的一件式構(gòu)件，在本實施例中，延長構(gòu)件34為多個延長單元340所組成， 而每一延長單元340同樣包括一本體部341與分別從本體部341之相對兩端延伸成型的第一連接部342及第二連接部343,其中，每一本體部341內(nèi)都設(shè)有多個對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域Z1?Z4的流道，任一延長單元340之第一連接部342被配置以接合陽極液輸入端 331或另一延長單元340之第二連接部343,陽極液輸入管311則接設(shè)于最外側(cè)之延長單元 340 (即距離陽極液輸入端331最遠的延長單元)之第二連接部343上。
[0045]〔實驗例〕
[0046]如前所述，已經(jīng)闡明了陽極部件的主要特點與其所能達到的技術(shù)效果，接下來特舉一半導體晶圓之電鍍工藝所用的參數(shù)條件來說明延長構(gòu)件34的設(shè)計原理。
[0047]請參閱圖7及圖8，在圖8所示的陽極部件3中，陽極室30具有四個厚度控制區(qū)域 Z1?Z4,其被設(shè)計用于在電鍍期間獨立加偏壓，且陽極基部33之陽極液輸入端331并未接設(shè)有延長構(gòu)件34。而在此電鍍工藝中，如圖7所示，所測得施加于厚度控制區(qū)域Zi的直流偏壓ViS 10.2V De，施加于厚度控制區(qū)域Z2的直流偏壓V 2為12.5V De，施加于厚度控制區(qū)域Z3的直流偏壓V 3為28.4V DC，且施加于厚度控制區(qū)域Z4的直流偏壓V 4為6.51V DC。由此可以推算出，厚度控制區(qū)域Z3與Z1之間的電壓差值為18.2，厚度控制區(qū)域Z3與Z2之間的電壓差值為15.9,厚度控制區(qū)域Z3與Z4之間的電壓差值為21.89。
[0048]值得說明的是，從失效偵測參數(shù)(Fault and Detect1n Classificat1n，F(xiàn)DC)的分析結(jié)果可知，沉淀結(jié)晶的產(chǎn)生多半為電鍍電流過大所致。因此，下面進一步利用歐姆定律分析電鍍電流的調(diào)控方式，并依如下關(guān)系式先求得厚度控制區(qū)域Z1?Z4之間的等效電阻值:R = dXC。其中，d表示陽極液流動路徑之距離，而在此電鍍工藝中，所測得厚度控制區(qū)域Z3與Z1之間陽極液流動路徑之距離dl為22mm(Z3偏壓點與Z1偏壓點之間的距離)，厚度控制區(qū)域Z3與Z2之間陽極液流動路徑之距離d2為16.5mm(Z3偏壓點與Z2偏壓點之間的距離)，且厚度控制區(qū)域Z3與Z4之間陽極液流動路徑之距離d3為llmm(Z3偏壓點與Z4 偏壓點之間的距離)。
[0049]另外，C為常數(shù)且可以由如下關(guān)系式所示:C = P/A，換言之，常數(shù)C在電鍍系統(tǒng)中和陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，和流道F的截面積則呈負相關(guān)。由于厚度控制區(qū)域Z1?Z4 的P值和A值在同一電鍍系統(tǒng)中均相同，因此，可以將厚度控制區(qū)域Z3與Z1之間的等效電阻值視為22C，將厚度控制區(qū)域Z3與Z2之間的等效電阻值視為16.5C，并將厚度控制區(qū)域Z3與Z4之間的電阻值視為11C。
[0050]綜合以上可以進一步計算出，厚度控制區(qū)域Z#P Z i之間的電鍍電流值I 3:為 0.831 X 1/C，厚度控制區(qū)域&和Z 2之間的電鍍電流值I 3 2為0.96 X 1/C，厚度控制區(qū)域Z 3 和Z4之間的電鍍電流值13 4為1.99 X 1/C，并且厚度控制區(qū)域Z廣Z 4之間的比值相對關(guān)系為:13 1:1 3 2:1 3 4= 0.83:0.96:1.99。將此結(jié)果與失效偵測參數(shù)的分析結(jié)果相比對，可以發(fā)現(xiàn)當電流比值大于1時就會有沉淀結(jié)晶發(fā)生。[0051 ]請參閱圖9，在圖9所示的陽極部件3中，陽極基部33之陽極液輸入端331接設(shè)有一延長構(gòu)件34,陽極液也因此必須經(jīng)過延長構(gòu)件34之流道F才能分流動至陽極室30之各厚度控制區(qū)域Z1?Z4。值得注意的是，透過此延長構(gòu)件34的配置，厚度控制區(qū)域Z3與 Z4之間陽極液流動路徑之距離d3’可延長為27mm，進而可以將厚度控制區(qū)域Z# Z 4之間的電鍍電流值13 4調(diào)整為〇.81 X 1/C，以防止沉淀結(jié)晶的產(chǎn)生。
[0052]附帶一提，上述的所有參數(shù)條件僅供舉例說明，并不限定本發(fā)明；本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)理解，在不同的電鍍系統(tǒng)中，不一定是當電流比值大于1時就會有沉淀結(jié)晶發(fā)生， 此基準可依據(jù)各電鍍系統(tǒng)所用的工藝參數(shù)條件進行調(diào)整，而延長構(gòu)件34的長度也可相對地進行調(diào)整。
[0053]綜上所述，本發(fā)明與現(xiàn)有的電鍍設(shè)備相比至少具有下列之優(yōu)點:
[0054]本發(fā)明的陽極部件中，陽極液入口管與陽極液輸入端之間配置有額外的延長構(gòu)件，如此一來，可透過由延長構(gòu)件之流道所附加的陽極液的流動路徑來幫助調(diào)控厚度控制區(qū)域之間的等效電阻值，以避免因陽極液入口管與陽極液輸入端的連接處在電鍍期間有結(jié)晶物產(chǎn)生而無法進行大尺寸之鍍層厚度控制的問題發(fā)生。
[0055]其次，由于陽極元件上不同位置在電鍍期間可被獨立施加偏壓，因此，可以在整個基材上產(chǎn)生均勻的電鍍厚度剖面。[〇〇56]再者，透過延長構(gòu)件的配置，本發(fā)明的陽極部件只需要按時施行例行性的保養(yǎng)及維護，便可有效地延長使用壽命，估計每年還可省下近48萬元的維修費用支出。
[0057]惟以上所述僅為本發(fā)明之較佳實施例，非意欲局限本發(fā)明之專利保護范圍，故舉凡運用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為之等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明之權(quán)利保護范圍內(nèi)，合予陳明。
[0058]符號說明
[0059]E電化學電鍍裝置
[0060]1反應(yīng)腔體
[0061]10陰極室
[0062]11陰極液循環(huán)管路
[0063]111陰極液入口管
[0064]112陰極液出口管
[0065]12陰極液貯槽
[0066]2基材支撐構(gòu)件
[0067]21接觸環(huán)
[0068]3陽極部件
[0069]30陽極室[〇〇7〇]31陽極液循環(huán)管路
[0071]311陽極液入口管
[0072]312陽極液出口管
[0073]32陽極液貯槽
[0074]33陽極基部
[0075]331陽極液輸入端
[0076]332陽極元件陣列
[0077]333陽極元件
[0078]Z1?Z4厚度控制區(qū)域
[0079]34延長構(gòu)件
[0080]340單元
[0081]341本體部
[0082]342第一連接部
[0083]343第一連接部
[0084]S基材
[0085]V1、V2閥件
[0086]P1、P2栗
[0087]L長度
[0088]F流道
[0089]dl、d2、d3、d3’陽極液流動路徑之距離
【主權(quán)項】
1.一種陽極部件，應(yīng)用于一電化學電鍍裝置，其特征在于，該陽極部件包括:一陽極基部，具有一陽極液輸入端；一陽極室，設(shè)置于該陽極基部上，用于容納一陽極液，該陽極室具有被施加不同偏壓的 多個厚度控制區(qū)域；以及一延長構(gòu)件，連接于該陽極液輸入端，該延長構(gòu)件具有對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域的 多個流道，其中，該延長構(gòu)件的長度與該陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，且該延長構(gòu)件的長度 與該多個流道的內(nèi)徑呈負相關(guān)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陽極部件，其中，該延長構(gòu)件包括一本體部與分別從該本體 部之相對兩端延伸成型的一第一連接部及一第二連接部，該多個流道位于該本體部內(nèi)且沿 該本體部的長度方向延伸，該第一連接部與該陽極液輸入端相連接，該第二連接部用以接 設(shè)一陽極液入口管。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陽極部件，其中，該延長構(gòu)件為多個延長單元所組成，每一該 延長單元包括一本體部與分別從該本體部之相對兩端延伸成型的一第一連接部及一第二 連接部，且任一該延長單元之該第一連接部用以連接該陽極液輸入端或另一該延長單元之 該第二連接部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陽極部件，其中，該多個厚度控制區(qū)域呈同心環(huán)狀排列。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陽極部件，其中，該延長構(gòu)件以一體成型或組裝方式結(jié)合于 該陽極液輸入端。6.—種電化學電鍍裝置，其特征在于，包括:一反應(yīng)腔體，該反應(yīng)腔體內(nèi)設(shè)有一陰極室，用于容納一陰極液；一基材支撐構(gòu)件，設(shè)置于該陰極室的上方；以及一陽極部件，設(shè)置于該陰極室的下方，該陽極部件包括:一陽極基部，具有一陽極液輸入端；一陽極室，設(shè)置于該陽極基部上，用于容納一陽極液，該陽極室具有被施加不同偏壓的 多個厚度控制區(qū)域；以及一延長構(gòu)件，連接于該陽極液輸入端，該延長構(gòu)件具有對應(yīng)于該多個厚度控制區(qū)域的 多個流道，其中，該延長構(gòu)件的長度與該陽極液的阻抗系數(shù)呈正相關(guān)，且該延長構(gòu)件的長度 與該多個流道的內(nèi)徑呈負相關(guān)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電化學電鍍裝置，其中，該延長構(gòu)件包括一本體部與分別從 該本體部之相對兩端延伸成型的一第一連接部及一第二連接部，該多個流道位于該本體部 內(nèi)且沿該本體部的長度方向延伸，該第一連接部與該陽極液輸入端相連接，該第二連接部 用以接設(shè)一陽極液入口管。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電化學電鍍裝置，其中，該延長構(gòu)件為多個延長單元所組成， 每一該延長單元包括一本體部與分別從該本體部之相對兩端延伸成型的一第一連接部及 一第二連接部，且任一該延長單元之該第一連接部用以連接該陽極液輸入端或另一該延長 單元之該第二連接部。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電化學電鍍裝置，其中，該延長構(gòu)件以一體成型或組裝方式 結(jié)合于該陽極液輸入端。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電化學電鍍裝置，其中，該基材支撐構(gòu)件具有一接觸環(huán)，該接觸環(huán)鄰近于該陰極室之頂部，且該接觸環(huán)由遠離該陽極部件而往靠近該陽極部件的方向 移動。
【文檔編號】C25D21/12GK105986304SQ201510096086
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月4日
【發(fā)明人】楊森閔, 蔡濬瑋, 廖延士
【申請人】華亞科技股份有限公司