專利名稱：：用于測(cè)試電子裝置的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于整片測(cè)試和/或老化測(cè)試和/或內(nèi)置自測(cè)試的設(shè)備。
背景技術(shù)：
：微電子電路通常被制造在半導(dǎo)體晶圓上。這樣的晶圓隨后被"單-一地"構(gòu)成單個(gè)晶片或被"切割"成單個(gè)晶片。這樣的晶片通常被裝配到支撐基片上以達(dá)到給該晶片提供硬度并且與所述晶片的集成電路或微電子電路進(jìn)行通信的目的。最終的封裝可以包括所述晶片的密封并且由此產(chǎn)生的封裝之后n丁以被運(yùn)送給消費(fèi)者。需要在將所述晶片或封裝運(yùn)送到消費(fèi)者之前對(duì)該晶片或封裝進(jìn)行測(cè)試。理論上，晶片在早期就應(yīng)該被測(cè)試以識(shí)別在早期的制造過程中產(chǎn)生的缺陷。所述晶片可以被測(cè)試的最早階段為晶圓級(jí)電路生產(chǎn)完成之后且晶圓被單一構(gòu)造之前。整片測(cè)試的執(zhí)行伴隨著很多的挑戰(zhàn)。在整片測(cè)試中的一個(gè)挑戰(zhàn)是晶圓上存在大量的觸點(diǎn)并且因此需要制造大量的電源、接地以及信號(hào)連接。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種接觸器組件，該組件包括接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該端子由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并用于接觸被測(cè)試的裝置上的各個(gè)觸點(diǎn)；至少第一接口和第二接口，該接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上，各個(gè)接口具有至少一行觸點(diǎn)以用來接觸連接器的各個(gè)端子，該接口的各觸點(diǎn)行相互間所成的角度在0。到180°之間；以及多個(gè)導(dǎo)體，該導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并用于將所述接口的觸點(diǎn)與接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子相互連接。所述角度可以達(dá)到90°。該接觸器組件可以包括至少第三個(gè)所述接口，其中該第三接口的觸點(diǎn)行位于所述第一接口的觸點(diǎn)行和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子之間。所述第一接口和第三接口的觸點(diǎn)行可以彼此基本平行。所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)可以具有兩個(gè)在各個(gè)接口的相對(duì)的兩端上的螺孔，該螺孔用于將各個(gè)連接器固定到所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上。所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)可以包括配電基片以及固定在該配電基片上的圓形接觸器基片，所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的端子位于所述接觸器基片上并且所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的觸點(diǎn)位于所述配電基片上。本發(fā)明還提供一種接觸器組件，該組件包括接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該端子由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持，用于接觸被測(cè)試的裝置上的各個(gè)觸點(diǎn)；至少第一接口和第二接口，該接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上，各個(gè)接u具有至少一行觸點(diǎn)以用來接觸連接器的各個(gè)端子，所述第二接口的觸點(diǎn)行位于所述第一接U的觸點(diǎn)行和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的端于之間；以及多個(gè)導(dǎo)體，該導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持，用以將所述接口的觸點(diǎn)與所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子相互連接。所述接觸器組件可以包括至少第三個(gè)所述接口，其中所述第二接口的觸點(diǎn)行位于所述第一接口的觸點(diǎn)行和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子之間。所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)可以具有兩個(gè)在各個(gè)接口的相對(duì)的兩端i:的螺孔，用于將各個(gè)連接器固定到所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種接觸器組件，該組件包括接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該多個(gè)端子位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上并位于該接觸器支撐結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)域中并用于接觸被測(cè)試的裝置各自的觸點(diǎn)；多個(gè)接口，該多個(gè)接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上，每個(gè)接口具有至少一行觸點(diǎn)以用來接觸連接器的相應(yīng)的端子，所述各行的長(zhǎng)度總和大于所述內(nèi)部區(qū)域的邊界長(zhǎng)度；以及多個(gè)導(dǎo)體，該導(dǎo)體位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上并將所述接口的觸點(diǎn)與所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子相互連接。所述接口的各觸點(diǎn)行相互間所成的角度可以在0。到180°之間。第一接口的觸點(diǎn)行可以位于第二接口的觸點(diǎn)行之間。本發(fā)明還提供一種用于測(cè)試裝置的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括設(shè)備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處位置相對(duì)的表面，該保持器被安裝到所述設(shè)備框架；支架框架，該支架框架被安裝到所述設(shè)備框架；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；接觸器接口，該接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持；多個(gè)導(dǎo)體，該多個(gè)導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持，該多個(gè)導(dǎo)體將所述接口連接到所述端子；以及促動(dòng)器，該促動(dòng)器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)之間，該促動(dòng)器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此間可以相對(duì)移動(dòng)，從而使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述支架框架移動(dòng)并且移向所述保持器的表面，從而使所述端子向著所述裝置的觸點(diǎn)推進(jìn)。所述促動(dòng)器的第一部分和第二部分可以分別為汽缸和活塞，該活塞被置T所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯(lián)合起來限定一個(gè)容積，該促動(dòng)器進(jìn)-步包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并相對(duì)于所述汽缸移動(dòng)所述活塞?？梢蕴峁┯糜跍y(cè)量所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述支架框架的移動(dòng)的行程傳感器。所支架框架可以包括下部的墊板和支撐結(jié)構(gòu)，并且所述行程傳感器可以包括連接到所述支撐結(jié)構(gòu)的外部部分和連接到所述墊板的內(nèi)部部分，并且所述促動(dòng)器的激勵(lì)可以促使所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的相對(duì)移動(dòng)。所述行程傳感器可以測(cè)量所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的電感變化或電容變化。本發(fā)明還提供一種支架，該支架包括支架框架；所述支架框架上的構(gòu)造，該構(gòu)造用于將該支架框架以固定位置安裝到設(shè)備框架；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的接觸器接口；由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的多個(gè)端子；多個(gè)導(dǎo)體，該多個(gè)導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持，該多個(gè)導(dǎo)體將所述接口連接到所述端子；以及促動(dòng)器，該促動(dòng)器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)之間，該促動(dòng)器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對(duì)移動(dòng)，從而使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于支架框架移動(dòng)。所述促動(dòng)器的第一部分和第二部分可以分別使用汽缸和活塞，該活塞被置于所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯(lián)合起來限定一個(gè)容積，該促動(dòng)器進(jìn)一歩包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并使所述活塞相對(duì)于所述汽缸運(yùn)動(dòng)?？梢蕴峁┯糜跍y(cè)量所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述支架框架的移動(dòng)的行程傳感器。所述支架框架可以包括下部的墊板和支撐結(jié)構(gòu)，并且所述行程傳感器可以包括連接到所述支撐結(jié)構(gòu)的外部部分和連接到所述墊板的內(nèi)部部分，并且所述促動(dòng)器的激勵(lì)可以促使所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的相對(duì)移動(dòng)。所述行程傳感器可以測(cè)量所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的電感變化或電容變化。本發(fā)明還提供一種測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括將所述裝置保持為與保持器的表面相對(duì)；激勵(lì)促動(dòng)器以使接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于框架移動(dòng)并且將所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子推向所述裝置上的觸點(diǎn)；以及通過所述端子和觸點(diǎn)向所述集成電路提供信號(hào)。所述方法進(jìn)一步包括在向著所述觸點(diǎn)推進(jìn)所述端子之前，將所述裝置連同保持器一起向著所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)的方向相對(duì)于所述框架移動(dòng)。所述方法進(jìn)一步包括利用所述促動(dòng)器以使所述端子移動(dòng)至與所述觸點(diǎn)相接觸。所述促動(dòng)器可以包括汽缸以及該汽缸中的活塞，通過改變?cè)撈妆砻娴膲毫Χ顾龌钊鄬?duì)于該汽缸移動(dòng)。所述方法可以進(jìn)一步包括測(cè)量所述促動(dòng)器的移動(dòng)。所述方法可以進(jìn)一步包括控制所述促動(dòng)器的移動(dòng)速度。本發(fā)明還提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括設(shè)備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處的位置相對(duì)的表面，該保持器被安裝在所述設(shè)備框架上；支架框架，該支架框架被安裝到所述設(shè)備框架；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；接觸器接口，該接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持；多個(gè)導(dǎo)體，該多個(gè)導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持，該多個(gè)導(dǎo)體將所述接口連接到所述端子；變力促動(dòng)器，該變力促動(dòng)器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)之間，該促動(dòng)器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對(duì)移動(dòng)，從而使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述支架框架移動(dòng)并且移向所述保持器的表面以使所述端子被推向所述裝置的觸點(diǎn)；以及行程傳感器，該行程傳感器連接到所述支架框架，用于測(cè)量該支架框架相對(duì)于所述設(shè)備框架的移動(dòng)。所述支架框架可以包括下部的墊板和支撐結(jié)構(gòu)，并且其中所述行程傳感器可以包括連接到所述支撐結(jié)構(gòu)的外部部分和連接到所述墊板的內(nèi)部部分，并且其中所述促動(dòng)器的激勵(lì)可以促使所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的相對(duì)移動(dòng)。所述裝置連同保持器一起可以以向著所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)的方向相對(duì)于所述框架移動(dòng)。所述變力促動(dòng)器可以包括活塞。所述活塞的壓力可以被設(shè)定以使得當(dāng)所述端子被推進(jìn)到緊靠所述裝置的觸點(diǎn)時(shí)，該活塞恰位于其沖程的中間。本發(fā)明進(jìn)一步包括一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括設(shè)備框架；所述設(shè)備框架上的校準(zhǔn)構(gòu)造；能夠保持所述裝置的保持器，該保持器被安裝到所述設(shè)備框架；支架框架；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結(jié)構(gòu)；所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)端子；以及所述支架框架上的定位構(gòu)造，該定位構(gòu)造與所述校準(zhǔn)構(gòu)造緊密配合以將所述支架框架設(shè)置在所述設(shè)備框架上的一個(gè)位置，在該位置上，所述端子可以在其和所述觸點(diǎn)向著彼此相對(duì)移動(dòng)的情況下與所述裝置的觸點(diǎn)相接觸。所述設(shè)備包括位于所述設(shè)備框架上的多個(gè)校準(zhǔn)構(gòu)造以及位于所述支架框架上的多個(gè)定位構(gòu)造，各個(gè)定位構(gòu)造與各自的校準(zhǔn)構(gòu)造緊密配合。所述設(shè)備進(jìn)一步包括鎖緊機(jī)構(gòu)，該鎖緊機(jī)構(gòu)使所述設(shè)備框架和所述支架框架可釋放地相互連接，以防止當(dāng)所述端子被推進(jìn)到緊靠所述觸點(diǎn)時(shí)，所述支架框架移動(dòng)至與所述設(shè)備框架相脫離。所述鎖緊機(jī)構(gòu)可被遠(yuǎn)程激活。所述校準(zhǔn)構(gòu)造可以為所述框架中的開孔，所述定位構(gòu)造為插入到所述開孔中的定位銷，并且所述鎖緊構(gòu)造與所述定位銷上的鎖緊構(gòu)造相接合。所述設(shè)備進(jìn)一步包括所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的接口和使所述端子與該接口的觸點(diǎn)相互連接的多個(gè)導(dǎo)體，以及柔性連接器，該柔性連接器連接到所述接口上，信號(hào)能夠通過該接口被發(fā)送到所述端子以及所述裝置上的觸點(diǎn)。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種支架，該支架包括支架框架；位于所述支架上的多個(gè)定位銷，各個(gè)定位銷可插入到所述設(shè)備框架中對(duì)應(yīng)的開孔中，并且各個(gè)定位銷均具有鎖緊構(gòu)造，該鎖緊構(gòu)造與所述設(shè)備框架上的鎖緊機(jī)構(gòu)相互接合以確保所述支架框架固定到所述設(shè)備框架上；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結(jié)構(gòu)；所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)端子，各個(gè)端子均被安置以接觸設(shè)備上的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)；所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的接口；以及使所述端子和所述接口的觸點(diǎn)相互連接的多個(gè)導(dǎo)體。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括向著校準(zhǔn)構(gòu)造移動(dòng)定位構(gòu)造以將支架框架安置在設(shè)備框架上的一個(gè)位置，在該位置上，在所述端子和所述觸點(diǎn)相對(duì)地彼此相向移動(dòng)的情況下，該支架框架的端子可以接觸所述裝置的觸點(diǎn)；以及使所述定位構(gòu)造與所述校準(zhǔn)構(gòu)造相接合。所述定位構(gòu)造可以包括可插入到所述設(shè)備框架的對(duì)應(yīng)開孔中的多個(gè)定位銷。所述定位銷可以包括可與所述設(shè)備框架上的鎖緊機(jī)構(gòu)相接合的鎖緊構(gòu)造。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第一框架部分；由所述第一框架部分保持的第一連接器塊支撐件；由所述第一連接器塊支撐件保持的第一連接器塊；由所述第一連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；安裝到所述第一連接器塊支撐件的第一接合組件；第二框架部分；由所述第二框架部分保持的第二連接器塊；由所述第二連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合；以及連接到所述第二接合組件的組件促動(dòng)器，該組件促動(dòng)器在被激勵(lì)的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對(duì)于所述第二框架部分移動(dòng)，以及所述連接器塊支撐件相對(duì)于所述第一框架部分移動(dòng)以使得所述第一連接器塊上的觸點(diǎn)與所述第二連接器塊上的端子相接觸。所述促動(dòng)器可以包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在第二接合組件上具有接合構(gòu)造，其中所述第一接合組件上具有接合構(gòu)造并且該第一接合組件可在第一位置和第二位置之間相對(duì)于所述連接器支撐件移動(dòng)，其中在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構(gòu)造與所述第二接合組件上的接合構(gòu)造相分離，且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構(gòu)造相互接合。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第一框架部分；第二框架部分；多個(gè)連接器組，各個(gè)組包括由所述第一框架部分保持的連接器塊支撐件、由所述連接器塊支撐件保持的第一連接器塊、由該第一連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)、安裝到所述連接器塊支撐件的第一接合組件、由所述第二框架部分保持的第二連接器塊、由該第二連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)、安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合、以及連接到所述第二接合組件的組件促動(dòng)器；以及接合器，該接合器可在脫離位置和接合位置之間移動(dòng)，其中在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，并且在所述接合位置，所述接合器將第一接合組件接合到所述第二接合組件，所述組件促動(dòng)器在被激勵(lì)的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對(duì)于所述第二框架部分移動(dòng)，并且所述連接器塊支撐件相對(duì)于所述第一框架部分移動(dòng)以使得所述第一連接器塊上的觸點(diǎn)與所述第二連接器塊上的端子相接觸。所述連接器系統(tǒng)進(jìn)一步包括連接到所述接合器的接合器促動(dòng)器，該接合器促動(dòng)器使所述接合器在接合位置和脫離位置之間移動(dòng)。所述連接器組可以被安置在至少一行中。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種接合器，該接合器包括連接到具有多個(gè)觸點(diǎn)的第一連接器塊的第一接合組件；連接到具有多個(gè)端子的第二連接器塊的第二接合組件；以及用于使所述第一接合組件在脫離位置和接合位置之間移動(dòng)的促動(dòng)器，其中在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，在所述接合位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相接合從而使所述第一連接器塊上的觸點(diǎn)與所述第二連接器塊上的端子相接觸。所述第一接合組件可以被安裝到第一連接器塊支撐件，該第一連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊并且其中所述第二接合組件可以被安裝到所述第二連接器塊支撐件，該第二連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊。所述第一接合組件可以包括滑塊銷，并且其中所述第二接合組件包括與所述滑塊銷相對(duì)應(yīng)的滑塊孔。所述促動(dòng)器可以包括汽缸和位于該汽缸中的活塞。所述促動(dòng)器可以包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構(gòu)造，其中所述第一接合組件上具有接合構(gòu)造并且該第一接合組件可在第一位置和第二位置之間相對(duì)于所述連接器支撐件移動(dòng)，其中在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構(gòu)造與所述第二接合組件上的接合構(gòu)造相脫離，并且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構(gòu)造相互接合。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括具有第-部分、第二部分和第三部分的設(shè)備框架；用于安裝到所述設(shè)備框架的第一部分的裝置的保持器；由所述設(shè)備框架的第二部分所保持的多個(gè)第一連接器模塊，各個(gè)第一連接器模塊具有本體和位于該本體上的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)端子，該接觸器支撐結(jié)構(gòu)被安置以使得其上的端子能夠與所述裝置上的觸點(diǎn)相接觸；用于將所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子與所述第一連接器模塊上的端子相連接的多個(gè)導(dǎo)體；以及由所述設(shè)備框架的第三部分保持的多個(gè)第二連接器模塊，各個(gè)第二連接器模塊具有本體以及位于該本體上的多個(gè)端子和觸點(diǎn)，所述第一連接器模塊的觸點(diǎn)與該第二連接器模塊上的端子相接合。所述設(shè)備框架的第三部分可相對(duì)于所述設(shè)備框架的第二部分移動(dòng)，從而將所述第二連接器模塊向著所述第一連接器模塊相對(duì)移動(dòng)。所述第一連接器模塊可以被安置于具有多個(gè)行和列的陣列中。所述第一連接器模塊可以被安置在第一區(qū)域上并且所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)h的端子被安置在第二區(qū)域上，所述第-一區(qū)域大于所述第二區(qū)域。所述設(shè)備包括多個(gè)柔性帶狀物，各個(gè)柔性帶狀物包括柔性外層以及所述各個(gè)柔性外層中的各組導(dǎo)體。<p所述各個(gè)對(duì)應(yīng)的第一連接器模塊的本體可以具有形成于其中的多個(gè)插槽并且該第一連接器模塊的觸點(diǎn)位于該插槽內(nèi)，并且其中各個(gè)對(duì)應(yīng)的第二連接器模塊具有由該第二連接器模塊的本體所保持的多個(gè)基片并且該第二連接器模塊的端子被安置于該基片上，該基片能插入到所述插槽中。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種支架，該支架包括支架框架；由該支架框架保持的多個(gè)第一連接器模塊，各個(gè)模塊具有本體和位于該本體t的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；安裝到所述支架框架的接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，用于接觸裝置上的觸點(diǎn)，該多個(gè)端子位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上；以及使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子與所述第一連接器模塊的端子相連接的多個(gè)導(dǎo)體。所述第一連接器模塊可以被安置于具有多個(gè)行和列的陣列中。所述第一連接器模塊可以被安置在第一區(qū)域上并且所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子被安置在第二區(qū)域上，所述第一區(qū)域大于所述第二區(qū)域。所述支架包括多個(gè)柔性帶狀物，各個(gè)柔性帶狀物包括柔性外層以及所述柔性外層中的導(dǎo)體。所述各個(gè)對(duì)應(yīng)的第一連接器模塊的本體可以具有多個(gè)形成于其中的插槽，并且該第一連接器模塊的觸點(diǎn)位于該插槽中。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供由部分設(shè)備框架保持的多個(gè)第一連接器模塊，該多個(gè)第一連接器模塊包括多個(gè)端子和觸點(diǎn)；提供由所述設(shè)備框架的不同部分保持的多個(gè)第二連接器模塊，該多個(gè)第二連接器模塊包括多個(gè)端子和觸點(diǎn)；以及使所述第一連接器模塊的觸點(diǎn)與所述第二連接器模塊的端子相接合。所述保持第二連接器模塊的部分設(shè)備框架可相對(duì)于所述保持第一連接器模塊的部分設(shè)備框架移動(dòng)。本發(fā)明還提供一種用于測(cè)試多個(gè)裝置的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括至少一個(gè)保持器，該保持器用來保持所述多個(gè)裝置；測(cè)試器系統(tǒng)，具有多個(gè)輸出電路以及用來將所述電路與所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)相連接的互連配置，所述觸點(diǎn)連接到所述集成電路；具有存儲(chǔ)器的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)；存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的測(cè)試程序，該測(cè)試程序中寫有一系列用于測(cè)試所述裝置中的一個(gè)的指令；存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的配置文件，該配置文件表示所述電路和所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)之間的關(guān)系；以及測(cè)試軟件，該測(cè)試軟件利用所述測(cè)試程序和所述配置文件來提供信號(hào)，該信號(hào)通過所述電路和互連配置到達(dá)所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)和所述集成電路，且該信號(hào)是根據(jù)所述測(cè)試程序中的一系列指令提供的。所述互連配置還可以包括多個(gè)可配置的模式發(fā)生器電路板，各個(gè)模式發(fā)生器電路板表示對(duì)應(yīng)的區(qū)域，所述配置文件具有表示所述區(qū)域中的多個(gè)對(duì)應(yīng)區(qū)域的區(qū)號(hào)字段。所述互連配置還可以具有被插入到多個(gè)插槽中的多個(gè)電路板，所述配置文件具有表示所述插槽號(hào)中的多個(gè)對(duì)應(yīng)插槽號(hào)的插槽號(hào)字段。所述配置文件還可以具有電路、編號(hào)以及焊墊標(biāo)記字段以表示所述電路和所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)之間的關(guān)系。所述裝置可以被以行和列的形式放置，所述配置文件具有表示各個(gè)對(duì)應(yīng)晶片的相應(yīng)行和列的行和列字段。所述互連配置可以具有連接到所述裝置組的線路和連接到所述組中各個(gè)裝置的多個(gè)對(duì)應(yīng)的選擇線路，所述設(shè)備進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器中的共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關(guān)系。所述選擇線路可以依據(jù)芯片選擇狀態(tài)分組。所述共享資源映射圖可以形成部分所述配置文件。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的測(cè)試結(jié)果文件，并且可以具冇利用該測(cè)試結(jié)果文件和所述配置文件來提供測(cè)試輸出和選擇測(cè)試輸入的處理軟件。所述測(cè)試軟件可以利用所述測(cè)試結(jié)果文件來根據(jù)所述測(cè)試程序中的一系列指令有選擇性地修改信號(hào)，該信號(hào)通過所述電路和所述互連配置到達(dá)多個(gè)裝置的觸點(diǎn)以及所述集成電路。所述測(cè)試軟件可以利用所述測(cè)試結(jié)果文件并根據(jù)所述測(cè)試程序中的一系列指令來有選擇性地修改信號(hào)序列，該信號(hào)序列通過所述電路和所述互連配置到達(dá)所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)以及所述集成電路。本發(fā)明還提供一種用于測(cè)試多個(gè)裝置的集成電路的方法，該方法包括存儲(chǔ)測(cè)試程序，該測(cè)試程序中寫有一系列用于測(cè)試所述裝置中的一個(gè)的指令；存儲(chǔ)配置文件，該配置文件表示多個(gè)電路和所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)之間的關(guān)系；以及根據(jù)所述測(cè)試程序中的一系列指令來提供信號(hào)，該信號(hào)通過所述電路到達(dá)所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)，利用所述配置文件來將所述測(cè)試程序中的一系列指令映射到所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)。所述裝置可以為晶圓的一部分。所述方法可以進(jìn)一步包括通過配置電路來上傳從所述裝置提供的測(cè)試結(jié)果以及利用該測(cè)試結(jié)果和所述配置文件來準(zhǔn)備測(cè)試報(bào)告。所述測(cè)試結(jié)果可以被從多個(gè)電路板上的存儲(chǔ)器上傳，所述多個(gè)電路板包括至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板和至少一個(gè)電源電路板。所述測(cè)試結(jié)果可以被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和集成電路的信號(hào)。所述測(cè)試結(jié)果可以被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和集成電路的功率的應(yīng)用。所述測(cè)試結(jié)果可以被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和集成電路的信號(hào)以平衡它們的功耗。所述測(cè)試結(jié)果可以被用來基于各裝置的功耗而有選擇性地將該裝置進(jìn)行分組。所述測(cè)試結(jié)果可以被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和集成電路的信號(hào)序列。本發(fā)明還可以包括一種軟件組裝方法，該方法包括存儲(chǔ)多個(gè)純文件，各個(gè)純文件具有表示流過各個(gè)電的子組件中的導(dǎo)體的電流配置信息；提供相互連接的多個(gè)所述電的子組件的互連配置的輸入；以及基于所述互連配置組裝多個(gè)所述純文件，從而構(gòu)建配置文件，該配置文件具有表示通過所述互連配置中的電的子組件的電流的信息。所述輸入可以被手動(dòng)提供。所述電的子組件可以包括模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板。所述電的子組件可以包括被劃分到物理區(qū)域中的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器和電源電路板，各個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板以及至少一個(gè)電源電路板。所述配置文件可以具有表示所述物理區(qū)域中多個(gè)相應(yīng)物理區(qū)域的區(qū)域名稱字段。具有相同區(qū)域名稱字段的物理區(qū)域可以被劃分成一個(gè)邏輯區(qū)域。所述邏輯區(qū)域中的電的子組件可以為相同類型并且同時(shí)運(yùn)行相同的測(cè)試程序。所述配置文件町以具有電路號(hào)以及焊墊標(biāo)記字段，該焊墊標(biāo)記字段表示所述電路和多個(gè)裝置的觸點(diǎn)之間的關(guān)系。所述互連配置可以具有連接到裝置組的線路和連接到所述組中各個(gè)裝置的多個(gè)對(duì)應(yīng)的選擇線路，該方法進(jìn)一步包括使用所述純文件構(gòu)建共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關(guān)系。所述選擇線路可以依據(jù)芯片選擇狀態(tài)劃分組。本發(fā)明可以包括一種軟件組裝應(yīng)用程序，該應(yīng)用程序包括多個(gè)純文件，各個(gè)純文件具有表示流經(jīng)各個(gè)電的子組件中的導(dǎo)體的電流的配置信息；輸入模塊，用于提供多個(gè)電的子組件的互連配置的輸入；以及組裝模塊，基于所述互連配置組裝多個(gè)所述純文件并且構(gòu)建配置文件，該配置文件具有表示流經(jīng)所述互連配置中的電的子組件的電流信息。所述輸入模塊可以包括具有可選擇的輸入的列表的接口。所述接口可以允許操作者選擇所述互連配置的輸入。所述電的子組件可以從一個(gè)或多個(gè)組中選擇，所述組包括模式發(fā)生器電路板、驅(qū)動(dòng)器電路板和電源電路板。所述輸入可以包括所述電的子組件如何被相互連接。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的設(shè)備，該設(shè)備包括框架，該框架包括基礎(chǔ)部分以及固定到該基礎(chǔ)部分的測(cè)試頭部分和熱力系統(tǒng)部分；固定到所述基礎(chǔ)部分的保持器，該保持器能夠保持所述裝置；測(cè)試頭，該測(cè)試頭被安裝到所述測(cè)試頭部分的一個(gè)位置，從而使電信號(hào)PT以通過所述測(cè)試頭而被發(fā)送到所述裝置的集成電路；以及熱力系統(tǒng)，該熱力系統(tǒng)被安置在某位置以冷卻所述測(cè)試頭的元件，并且該熱力系統(tǒng)通過所述熱力系統(tǒng)部分而被安裝到所述基礎(chǔ)部分。所述熱力系統(tǒng)可以通過所述熱力系統(tǒng)部分而被安裝到所述基礎(chǔ)部分，而不是被安裝到所述測(cè)試頭部分。所述測(cè)試頭可以包括測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)、多個(gè)安裝到所述測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)的電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣可以在流過所述電子元件之前流過該通道。所述電子元件可以為電路板，所述測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)具有多個(gè)保持該電路板的插槽。所述熱力系統(tǒng)可以包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個(gè)散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。所述散熱裝置可以包括多個(gè)散熱片，所述空氣從該散熱片上流過。所述熱力系統(tǒng)可以包括風(fēng)扇，該風(fēng)扇吹動(dòng)所述空氣通過所述外殼。所述熱力系統(tǒng)可以包括用以改變所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的可變頻率驅(qū)動(dòng)。所述熱力系統(tǒng)可以包括位于所述測(cè)試頭部分的熱電偶，并且其中所述-可變頻率驅(qū)動(dòng)根據(jù)該熱電偶的測(cè)量來改變所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。所述熱力系統(tǒng)部分和所述測(cè)試頭部分可以被安裝成相對(duì)彼此進(jìn)行樞軸移動(dòng)。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的設(shè)備，該設(shè)備包括基礎(chǔ)部分；用于安裝到所述基礎(chǔ)部分的裝置的保持器；安裝到所述基礎(chǔ)部分的測(cè)試頭部分和熱力系統(tǒng)部分；安裝到所述測(cè)試頭部分的測(cè)試頭，該測(cè)試頭包括測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)、安裝到該測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)的多個(gè)電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣可以在流過所述電子元件之前流過該通道，以及通過熱力系統(tǒng)框架安裝到所述基礎(chǔ)部分的熱力系統(tǒng)，該熱力系統(tǒng)包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個(gè)散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。所述電子元件可以為電路板，所述測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)具有多個(gè)用來保持所述電路板的插槽，并且所述熱力系統(tǒng)包括能夠吹動(dòng)所述空氣通過所述外殼的風(fēng)扇。所述熱力系統(tǒng)部分和測(cè)試頭部分可以被安裝成相對(duì)彼此進(jìn)行樞軸移動(dòng)。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括將測(cè)試器設(shè)備與所述裝置電連接；以及通過熱力系統(tǒng)冷卻所述測(cè)試器設(shè)備，而不需要使所述熱力系統(tǒng)接觸所述測(cè)試器設(shè)備。所述測(cè)試頭可以包括測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)、安裝到該測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)的多個(gè)電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣可以在通過所述電子元件之前通過該通道。以及所述熱力系統(tǒng)可以通過熱力系統(tǒng)框架而被安裝到基礎(chǔ)部分，該熱力系統(tǒng)可以包括所述空氣能夠通過的外殼以及位于該外殼中的至少一個(gè)散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。所述方法可以進(jìn)一步包括吹動(dòng)空氣通過所述外殼。風(fēng)扇可以吹動(dòng)空氣通過所述外殼。冷卻所述測(cè)試器設(shè)備可以包括使空氣從所述熱力系統(tǒng)回流到所述測(cè)試器設(shè)備。所述熱力系統(tǒng)可以包括可由可變速驅(qū)動(dòng)控制的風(fēng)扇。所述熱力系統(tǒng)可以包括連接到測(cè)試系統(tǒng)的熱電偶，該熱電偶與所述風(fēng)扇的可變速驅(qū)動(dòng)進(jìn)行通信。所述方法可以進(jìn)一步包括根據(jù)所述熱電偶的測(cè)量調(diào)整所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。冷卻所述測(cè)試系統(tǒng)可以包括控制該測(cè)試系統(tǒng)的溫度。本發(fā)明可以包括一種測(cè)試器設(shè)備，該設(shè)備包括至少一個(gè)電源端子，該電源端子用于接觸載有集成電路的裝置的電源觸點(diǎn)；電源電路，該電源電路被配置為提供多個(gè)不同的電壓；以及至少一個(gè)電通路，該電通路連接所述電源電路和所述電源端子。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括設(shè)備框架；用于安裝到所述框架的裝置的保持器；以及接觸器支撐結(jié)構(gòu)，該接觸器支撐結(jié)構(gòu)上設(shè)置有電源端子。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括電源電路板基片、電源電路以及由電源電路板基片承載的部分電通路。所述電源電路可以包括電源輸入電路，該電源輸入電路提供階躍電壓、在維持周期的同時(shí)調(diào)節(jié)在該周期中所述階躍電壓為高的時(shí)間長(zhǎng)度、最大電壓常數(shù)；以及電源轉(zhuǎn)換器電路，該電源轉(zhuǎn)換器電路與所述電源輸入電路相連，用于將階躍電壓轉(zhuǎn)換成供電電壓，該供電電壓值與所述階躍電壓在其各個(gè)周期屮電壓值為高的時(shí)間相關(guān)。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括多個(gè)電源端子，各個(gè)電源端子用于與具有各自的集成電路的各個(gè)裝置的各個(gè)觸點(diǎn)相接觸；以及多個(gè)電通路，各個(gè)電通路將所述電源電路連接到各個(gè)端子。多個(gè)所述電通路可以處于多個(gè)不同的電壓級(jí)別。由所述電源電路提供的電壓調(diào)節(jié)可以一致地改變所述電通路子集的電壓，從而使該子集中的電通路總是處于相同的電壓。所述多個(gè)不同的電壓可以包括在至少200mA電流下的0.5V到12V的電壓輸出。所述多個(gè)不同的電壓可以包括在至少500mA電流下的0.1V到5V的電壓輸出。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供多個(gè)不同的電壓到至少一個(gè)電源端子；以及將所述至少一個(gè)電源端子與所述裝置的電源觸點(diǎn)相接觸。提供多個(gè)不同的電壓可以包括提供階躍電壓；以及將所述階躍電壓轉(zhuǎn)換為供電電壓。所述階躍電壓具有在維持周期的同時(shí)調(diào)節(jié)在該周期中所述階躍電壓為高的時(shí)間長(zhǎng)度，并且其中所述供電電壓值可以與該階躍電壓在其各個(gè)周期中電壓值為高的時(shí)間相關(guān)。所述方法可以進(jìn)一步包括提供多個(gè)不同的電壓到多個(gè)電源端子；以及使所述多個(gè)電源端子與所述裝置的多個(gè)相應(yīng)的觸點(diǎn)相接觸。提供多個(gè)不同的電壓到多個(gè)電源端子可以包括給各個(gè)電源端子提供不同的電壓級(jí)別。所述方法可以進(jìn)一步包括調(diào)節(jié)所提供的電壓。調(diào)節(jié)所提供的電壓可以一致地改變所述電源端子的子集的電壓，該電源端子的子集總是為相同的電壓。本發(fā)明口J以包括一種用于測(cè)試多個(gè)裝置的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包—括多個(gè)電源端子，各個(gè)電源端子用于與所述裝置中的相應(yīng)裝置的對(duì)應(yīng)電源觸點(diǎn)相接觸；至少一個(gè)電源；多個(gè)電通路，各個(gè)電通路將所述至少--個(gè)電源連接到所述電源端子中的相應(yīng)的電源端子；以及多個(gè)單獨(dú)的關(guān)閉電路，各個(gè)關(guān)閉電路包括檢測(cè)相應(yīng)的電通路中的對(duì)應(yīng)電流的各個(gè)電流感測(cè)電路，以及各個(gè)電通路中各自的電源開關(guān)、每個(gè)電源開關(guān)連接到各自的電流感測(cè)電路并且在所述各自的電流感測(cè)電路檢測(cè)的電流超過預(yù)定最大電流時(shí)，所述電源開關(guān)關(guān)閉。各個(gè)關(guān)閉電路可以包括邏輯裝置，該邏輯裝置至少在電流超過所述預(yù)定最大電流時(shí)延遲觸發(fā)所述電源開關(guān)。所述關(guān)閉電路可以包括邏輯開關(guān)，該邏輯開關(guān)開啟關(guān)閉電壓，該關(guān)閉電壓被提供到所述電源開關(guān)以關(guān)閉該電源開關(guān)。所述電源開關(guān)可以為MOSFET。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試多個(gè)裝置的集成電路的方法，該方法包括提供電源電壓到各個(gè)集成電路；提供信號(hào)到各個(gè)集成電路；檢測(cè)提供給各個(gè)集成電路的電源電流；并且如果電源電流超過預(yù)定的最大電流，則單獨(dú)地?cái)嚅_提供給所述集成電路中的一者的電源電壓。所述方法可以進(jìn)--步包括當(dāng)電源電流超過預(yù)定的最大電流時(shí)，延遲斷開提供給該集成電路的電源電壓。斷開提供給所述集成電路中的一者的電源電壓可以包括開啟關(guān)閉電壓。所述方法可以進(jìn)一步包括檢測(cè)提供給所述裝置的電源終端的電源電流；以及如果電源電流超過預(yù)定的最大電流，則斷開提供給所述裝置的電源。所述方法可以進(jìn)一步包括檢測(cè)提供給所述裝置的電源端子的電源電壓；以及如果電源電壓超過預(yù)定的最大電壓，則斷開提供給所述裝置的電源。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括電源；測(cè)試信號(hào)線；以及在所述電源和用于接觸所述裝置的觸點(diǎn)的端子之間的開關(guān)電路，當(dāng)所述測(cè)試信號(hào)被提供給所述開關(guān)電路時(shí)，該開關(guān)電路從所述端子中引出電流。所述開關(guān)電路可以包括電阻和功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。所述電阻可以被連接到所述電源，并且所述MOSFET被串聯(lián)在所述電阻之后。所述測(cè)試信號(hào)可以被提供給所述MOSFET。當(dāng)所述測(cè)試信號(hào)被提供給所述開關(guān)電路時(shí)，所述MOSFET可以從所述電源中引出電能。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供測(cè)試信號(hào)到開關(guān)電路；以及當(dāng)所述開關(guān)電路接收到所述測(cè)試信號(hào)時(shí)，將電流從所述裝置引到所述開關(guān)電路。所述開關(guān)電路可以包括MOSFET，并且其中所述測(cè)試信號(hào)被提供給該MOSFET。本發(fā)明進(jìn)-步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括.-提供測(cè)試信號(hào)到開關(guān)電路；中斷流向所述裝置的電流；以及提供所述電流到所述開關(guān)電路。所述開關(guān)電路可以包括MOSFET，并且其中所述測(cè)試信號(hào)被提供給該MOSFET。本發(fā)明可以包括一種測(cè)試器設(shè)備，該設(shè)備包括至少一個(gè)電源端子，該電源端子用于與具有集成電路的裝置的電源觸點(diǎn)相接觸；電源；以及連接所述電源與所述電源端子的電通路，該電通路包括至少第一組相互并聯(lián)的電源導(dǎo)體，該電源導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。所述測(cè)試器設(shè)備可以進(jìn)一步包括電源電路板基片，其中所述第一組電源導(dǎo)體位于電源電路板基片上。所述第一組電源導(dǎo)體可以為所述電源電路板基片上的電跡。所述電通路可以包括與第一組導(dǎo)體串聯(lián)的第二組導(dǎo)體，該第二組導(dǎo)體相互以并聯(lián)的方式電連接，該第二組導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。所述第二組導(dǎo)體可以形成部分柔性連接物，該柔性連接物進(jìn)一步包括絕緣層，所述電源導(dǎo)體被保持在該絕緣層中。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括連接電源與所述裝置的電源端子；在所述電源和電源端導(dǎo)體之間提供多個(gè)電源導(dǎo)體，該多個(gè)電源導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接；以及通過所述多個(gè)并聯(lián)的電源導(dǎo)體從所述電源中導(dǎo)出電流。并行傳導(dǎo)電流可以獲得高頻響應(yīng)。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括模式發(fā)生器電路板；連接到所述模式發(fā)生器電路板的驅(qū)動(dòng)器電路板；電源電路板；將所述驅(qū)動(dòng)器電路板和所述電源電路板與所述裝置相連接的互連配置。各個(gè)所述模式發(fā)生器電路板、驅(qū)動(dòng)器電路板、電源電路板和互連配置均是nr配置的。所述各個(gè)模式發(fā)生器電路板、驅(qū)動(dòng)器電路板以及電源電路板的數(shù)量均是可配置的。所述互連配置可以包括至少第一組相互并聯(lián)的電源導(dǎo)體，該第一組電源導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。所述互連配置可以進(jìn)一步包括與所述第一組電源導(dǎo)體串聯(lián)的第二組電源導(dǎo)體，該第二組電源導(dǎo)體相互并聯(lián)且具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的設(shè)備，該設(shè)備包括用于接觸所述裝置的電源觸點(diǎn)的電源端子；電源；連接所述電源與所述電源端子的電能施加通路；用于接觸所述裝置的接地觸點(diǎn)的接地端子；以及連接在所述接地端子和所述電能施加通路之間的接地感測(cè)反饋電路，該接地感測(cè)反饋電路利用通過所述接地端子所感測(cè)到的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點(diǎn)的電壓。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括多個(gè)接地端子、連接到該多個(gè)接地端子的接地感測(cè)反饋電路。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括多個(gè)電源端子，各個(gè)電源端子用于接觸各個(gè)裝置的各個(gè)電源觸點(diǎn)；以及多個(gè)電能施加通路，每個(gè)電能施加通路將各個(gè)電源端子連接到所述電源。所述接地感測(cè)反饋電路可以被連接到所述多個(gè)電能施加通路以改變各個(gè)電能施加通路的電壓。電源感測(cè)反饋電路可以被連接在所述電源端子和所述電通路之間，該電源感測(cè)反饋電路利用由所述電源端子所感測(cè)到的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點(diǎn)的電壓。所述電源感測(cè)反饋電路可以具有參考電壓線路，來自該參考電壓線路和來自所述電源端子的輸入值被相互比較以確定通過所述電能施加通路提供的電壓的改變。由所述接地反饋電路感測(cè)到的電壓可以被用來改變所述參考電壓線路的電壓。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括提供電源電壓到所述裝置的電源觸點(diǎn)；感測(cè)所述裝置的接地觸點(diǎn)上的接地電壓；以及基于所感測(cè)到的接地電壓來改變所述電源電壓。所述方法可以進(jìn)一步包括感測(cè)提供給所述電源觸點(diǎn)的電源電壓；以及基于所感測(cè)到的電源電壓來改變所述電源電壓。感測(cè)所述接地電壓可以包括將該接地電壓加入到可變輸入電壓。改變所述電源電壓可以基于所述接地電壓和所述電源電壓之和。基于所感測(cè)到的接地電壓來改變所述電源電壓可以包括如果所感測(cè)到的接地電壓不為零，則驅(qū)動(dòng)可變輸出電壓達(dá)到所述接地電壓和所述可變輸入電壓之和?；谒袦y(cè)到的接地電壓來改變所述電源電壓可以進(jìn)一步包括提供所述口J變輸出電壓到所述裝置的電源觸點(diǎn)。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括電壓源；連接到所述電壓源的電壓開關(guān)；連接到所述電壓開關(guān)的信號(hào)源，由該信號(hào)源提供的信號(hào)，該信號(hào)轉(zhuǎn)換所述電壓開關(guān)以使得所述信號(hào)開關(guān)的輸出在各個(gè)低壓和高壓狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，從而產(chǎn)生一系列電壓階躍；阻尼電路，該阻尼電路具有連接到所述信號(hào)幵關(guān)的輸出端的輸入端，該阻尼電路減小各個(gè)電壓階躍的轉(zhuǎn)換速率，并且具有輸出端，該輸出端提供一系列被衰減的電壓階躍；以及信號(hào)端子，該信號(hào)端子連接到所述阻尼電路的輸出端以用于接觸所述裝置的觸點(diǎn)。所述設(shè)備可以包括多個(gè)信號(hào)端子，各個(gè)信號(hào)端子連接到所述阻尼電路，但各個(gè)信號(hào)端子位于距所述阻尼電路不同距離的位置上，該距離是沿著從所述阻尼電路流出的電流的路徑進(jìn)行測(cè)量的。所述阻尼電路可以包括串聯(lián)在所述電壓開關(guān)和所述端子之間的電阻以及連接在所述電阻的一端和地面之間的電容。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC);微處理器總線，該微處理器總線被連接到所述DAC以向該DAC提供表示高壓和低壓的數(shù)據(jù)，所述高壓和低壓通過所述DAC的兩個(gè)輸出端而被提供。所述電壓源可以被連接在所述DAC的兩個(gè)輸入端子之間。所述DAC的兩個(gè)輸入端子可以被分別保持為正極電壓和負(fù)極電壓。所述設(shè)備可以進(jìn)一步包括連接到所述裝置的接地觸點(diǎn)的接地感測(cè)線路，所述DAC的輸入電壓被該接地感測(cè)線路上的'電壓部分地驅(qū)動(dòng)。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供信號(hào)到電壓開關(guān)，該電壓開關(guān)在各個(gè)高壓和低壓狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，從而產(chǎn)生一系列電壓階躍；減小各個(gè)電壓階躍的轉(zhuǎn)換速率以提供一系列衰減的電壓階躍；以及提供所述一系列衰減后的電壓階躍到所述裝置的觸點(diǎn)。所述一系列衰減后的電壓階躍可以被提供給所述裝置的多個(gè)觸點(diǎn)，各個(gè)觸點(diǎn)距電流流過的路徑的距離不同。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于設(shè)備的阻尼電路，該阻尼電路用于測(cè)試集成電路裝置，該阻尼電路包括電壓開關(guān)；用于接觸所述裝置的觸點(diǎn)的信號(hào)端子；串聯(lián)在所述電壓開關(guān)和所述信號(hào)端子之間的電阻；以及連接在所述電阻的一端和所述信號(hào)端子之間的電容。所述阻尼電路可以進(jìn)一步包括多個(gè)信號(hào)端子；連接在所述電阻的一端和所述多個(gè)信號(hào)端子之間的電容，所述信號(hào)端子距所述電容的距離不同，該距離是沿著電流從該電容流出的路徑測(cè)量的。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括-至少一個(gè)框架；用于所述裝置的保持器，該保持器固定到所述框架上；由所述框架所保持的支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述支撐結(jié)構(gòu)來保持，所述保持器和支撐結(jié)構(gòu)可相對(duì)于彼此移動(dòng)以使得所述各個(gè)端子可釋放地接觸所述裝置的各個(gè)觸點(diǎn)；用于提供AC和DC電能的電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)所保持的端子中的電源端子；信號(hào)源；多個(gè)信號(hào)電通路，各個(gè)信號(hào)電通路將所述信號(hào)源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)保持的端子中的各個(gè)信號(hào)端子；連接到所述至少一個(gè)框架的接地板；使所述端子與所述接地板相互連接的AC接地通路；以及使所述端子與所述接地板相互連接的DC接地通路。所述AC接地通路和所述DC接地通路可以電氣地分離。所述AC接地通路可以具有0.5到1.5歐姆的電阻，且所述DC接地通路具有0.003到0.015歐姆的電阻。所述設(shè)備可以包括接地引腳，該接地引腳連接到所述電源。所述AC電源、信號(hào)線路以及AC電源接地線之間的物理間隙可以很小。所述DC接地通路可以被連接到所述支撐結(jié)構(gòu)。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括使所述裝置面向測(cè)試器的表面；將所述測(cè)試器上的端子接觸所述裝置上的觸點(diǎn)；通過所述端子和觸點(diǎn)提供信號(hào)到所述集成電路；提供AC電能和DC電能到所述端子。提供所述AC電能和DC電能到所述端子可以包括電氣地分離所述AC電能和DC電能。所述方法可以進(jìn)一步包括提供相分離的AC接地通路和DC接地通路。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于提供電能給設(shè)備的電路板，所述設(shè)備用于測(cè)試裝置中的集成電路，該電路板包括用于提供AC電能和DC電能的電源；用于連接所述電源和所述裝置的電源端子的電源電通路；接地引腳；使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的AC接地通路；以及使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的DC接地通路。所述AC接地通路和所述DC接地通路可以被電氣地分離。所述AC接地通路可以具有0.5到1.5歐姆的電阻并且所述DC接地通路可以具有0.003到0.015歐姆的電阻。所述AC電源、信號(hào)線路以及AC電源接地線之間的物理間隙可以很小。所述電路板可以進(jìn)一步包括電源電路板基片、電源、電源電通路、接地引腳以及設(shè)置在所述電源電路板基片上的AC接地通路和DC接地通路。本發(fā)明可以包括一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括至少一個(gè)框架；用于所述裝置的保持器，該保持器被固定到所述框架；由所述框架保持的支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述支撐結(jié)構(gòu)來保持，所述保持器和支撐結(jié)構(gòu)可彼此相對(duì)移動(dòng)以使得各個(gè)所述端子可釋放地接觸所述裝置的各個(gè)觸點(diǎn)；電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)保持的所述端子中的電源端子；信號(hào)源；以及多個(gè)信號(hào)電通路，每個(gè)信號(hào)電通路將所述信號(hào)源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)保持的端子中的各個(gè)信號(hào)端子。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置上的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括多個(gè)電的子組件，該多個(gè)電的子組件包括被劃分到物理區(qū)域的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板，每個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板、以及至少一個(gè)電源電路板；以及配置文件，該配置文件具有表示流過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；其中所述電的子組件被劃分到至少一個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中該邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器。所述電的子組件可以被劃分成多個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中一個(gè)或多個(gè)邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器。所述至少一個(gè)邏輯區(qū)域可以被劃分成多個(gè)所述物理區(qū)域。所述配置文件可以具有表示多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述物理區(qū)域的區(qū)域名稱字段。所述具有相同區(qū)域名稱字段的物理區(qū)域可以被劃分到一個(gè)邏輯區(qū)域。所述邏輯區(qū)域中的電的子組件可以為相同的類型并且同時(shí)運(yùn)行相同的測(cè)試程序。在所述多個(gè)邏輯區(qū)域中的每個(gè)邏輯區(qū)域中的所述電的子組件可以為相同的類型并且同時(shí)運(yùn)行相同的測(cè)試程序，并且其中所述多個(gè)邏輯區(qū)域中的各個(gè)邏輯區(qū)域同時(shí)運(yùn)行不同的測(cè)試程序。本發(fā)明進(jìn)一步提供一種用于測(cè)試裝置上的集成電路的方法，該方法包括在所述裝置上同時(shí)運(yùn)行不止一個(gè)測(cè)試程序。在裝置上同時(shí)運(yùn)行不止-一個(gè)測(cè)試程序可以包括提供多個(gè)電的子組件，該多個(gè)電的子組件包括被劃分到物理區(qū)域的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板，各個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板以及至少一個(gè)電源電路板，所述電的子組件被劃分入至少一個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中該邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器；提供配置文件，該配置文件具有表示流過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過所述至少一個(gè)邏輯區(qū)域運(yùn)行測(cè)試程序。在裝置上同時(shí)運(yùn)行不止一個(gè)測(cè)試程序可以包括提供多個(gè)電的子組件，該多個(gè)電的子組件包括被劃分到物理區(qū)域的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板，各個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板、以及至少一個(gè)電源電路板，所述電的子組件被劃分到多個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中各個(gè)邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器；提供配置文件，該配置文件具有表示流過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過各個(gè)所述邏輯區(qū)域同時(shí)運(yùn)行測(cè)試程序。本發(fā)明將通過參考附圖的實(shí)施例而被進(jìn)一步地描述，其中，圖1為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的設(shè)備的透視圖，該設(shè)備可用于整片測(cè)試和/或老化測(cè)試和/或內(nèi)置自測(cè)試；圖2為與圖1類似的視圖，其中熱力系統(tǒng)框架部分被逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)了大約45度；圖3為從下面顯示的可替換支架的部分透視圖，該支架形成了圖1和圖2中的設(shè)備的一部分；圖4為示例性地顯示的接觸器組件的橫截面?zhèn)纫晥D，該接觸器組件形成了圖3中的支架下部；圖5為圖5中接觸器組件中的布線板上的觸點(diǎn)的一個(gè)接口的底部平面圖6為圖5中接觸器組件的底部平面圖，特別顯示了圖5中多個(gè)接口的布局；圖7為圖3中的支架的一部分的橫截面?zhèn)纫晥D，特別顯示了用來相對(duì)于支架框架的墊板移動(dòng)所述接觸器組件的促動(dòng)器機(jī)構(gòu)，并且進(jìn)一步顯示了固定晶圓的晶圓保持器；圖8為類似于圖7的視圖，該圖為在所述晶圓保持器將晶圓移動(dòng)到低于所述接觸器組件的端子的位置之后的視圖9為類似圖8的視圖，該圖為在所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)被用來移動(dòng)所述端子至與晶圓上的觸點(diǎn)相接觸之后的視圖10為顯示了由所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)中的活塞所產(chǎn)生的力的時(shí)間圖11為特別顯示了圖3中支架的校準(zhǔn)和鎖緊構(gòu)造以及固定到圖1和圖2所示的設(shè)備的框架的基礎(chǔ)部分的上部的校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)的橫截面?zhèn)纫晥D12為類似于圖11的視圖，該圖為在所述校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)被用來校準(zhǔn)所述構(gòu)造并且該構(gòu)造被可移動(dòng)地接合到所述校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)之后的視圖13為特別顯示了圖3中支架的一個(gè)第一連接器組、固定到圖l和圖2中設(shè)備的框架的鉸接部分的一個(gè)第二連接器組的橫截面?zhèn)纫晥D14為顯示了第一連接器模塊的局部橫截面?zhèn)纫晥D，該第一連接器模塊形成了圖13中的第一連接器組的一部分；圖15為類似于圖13的視圖，該圖為在接合器被用于將第一接合組件的球狀內(nèi)部接合表面旋轉(zhuǎn)到球狀接合器的上面之后的視圖，所述第一接合器組件形成了所述第一連接器組的一部分，所述球狀接合器形成了第二連接器組的一部分；圖16為類似于圖15的視圖，該圖為所述第一連接器組和所述第二連接器組接合之后的視圖17為圖3中的支架的透視圖，該圖特別顯示了圖13中的多個(gè)第一連接器組的布局和配置；圖18為從下方顯示的圖13中的多個(gè)第二連接器組的布局的透視圖19為圖2中所示設(shè)備的部分的透視圖，其中所述熱力系統(tǒng)框架部分被逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)大約135度，并且測(cè)試頭框架部分被向右旋轉(zhuǎn)大約90度；圖20為以方塊圖的形式顯示在圖19中從左面觀看時(shí)電源電路板、驅(qū)動(dòng)器電路板以及模式發(fā)生器電路板的布局的端視圖21為平行于圖20中所示的電路板中的兩個(gè)電路板的橫截面?zhèn)纫晥D，該圖進(jìn)-v步顯示了被用來冷卻所述電路板的熱力系統(tǒng)；圖22為圖1中的設(shè)備的組件的方塊圖，該圖進(jìn)一步顯示了所述設(shè)備的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)存有表示所述設(shè)備中的測(cè)試器系統(tǒng)的配置的配置文件；圖23為圖19中的設(shè)備如何被使用的流程圖24A和24B示出了顯示了所述配置文件的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的方塊圖25為被用來根據(jù)多個(gè)純文件構(gòu)建所述配置文件的軟件組裝應(yīng)用程序的方塊圖26為圖22中的軟件組裝應(yīng)用程序如何組裝所述配置文件的流程圖27為圖1中的設(shè)備的電子元件的方塊圖28為圖22和圖27中所示的電源電路板的元件以及到該電源電路板的連接的方塊圖29為顯示了在圖28中的電源電路板上被復(fù)制的元件的電路圖30為顯示了在圖22和圖27中所示的驅(qū)動(dòng)器電路板上被復(fù)制的元件的電路圖31為顯示了在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用的用于衰減測(cè)試信號(hào)的終端的電路圖。具體實(shí)施例方式附圖中的圖1和圖2顯示了設(shè)備10，該設(shè)備特別適于非單一晶圓的微電子電路的整片測(cè)試和/或非單一晶圓的老化測(cè)試和/或非單一晶圓的內(nèi)置自測(cè)試。所述設(shè)備IO包括框架12以及安裝到該框架12的多個(gè)模塊，該多個(gè)模塊包括晶圓輸入器14、探測(cè)部件16、支架18、測(cè)試頭20以及熱力系統(tǒng)24。所述框架12具有探測(cè)器底座部分26、熱力系統(tǒng)框架部分28以及測(cè)試頭框架部分30。所述熱力系統(tǒng)框架部分28被轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝到所述探測(cè)器底座部分26。所述測(cè)試頭框架部分30被轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝到所述熱力系統(tǒng)框架部分28。所述探測(cè)部件16和支架18被分別安裝到所述探測(cè)器底座部分26的下部32和上部34，所述測(cè)試頭20和所述熱力系統(tǒng)24被分別安裝到所述測(cè)試頭框架部分30和所述熱力系統(tǒng)框架部分28。所述熱力系統(tǒng)框架部分28可以在例如圖1和圖2所示的位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)，其中在圖1所述的位置上，所述熱力系統(tǒng)框架部分28處于所述探測(cè)器底座部分26之上，且在圖2所示的位置上，樞軸臂部分被向左逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)了大約45度。使所述熱力系統(tǒng)框架部分28位于圖2中所示位置的轉(zhuǎn)動(dòng)將所述測(cè)試頭20從所述支架18上移開。由此得以接近所述支架18以實(shí)現(xiàn)對(duì)該支架18的維修或者更換。如圖3所示，所述支架18包括支架框架38、用于校準(zhǔn)并將所述支架框架38鎖定在固定位置上的校準(zhǔn)銷40、連接器組件42、多個(gè)第一連接器組44、以及將所述連接器組件42連接到所述第一連接器組44的多個(gè)柔性連接物46。如圖4所示，所述連接器組件42包括布線板48、接觸器板50以及將所述接觸器板50固定到所述布線板48的緊周件52。布線板48具有壓力布線基片55、均勻熱膨脹基片57以及配電基片54、形成在該配電基片54上的多個(gè)端子56、形成在該配電基片54上的多個(gè)觸點(diǎn)58、以及位于該配電基片54內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)體60。所述端子56和所述觸點(diǎn)58形成在所述配電基片54的同一側(cè)的不同區(qū)域中。各個(gè)導(dǎo)體60分別內(nèi)部連接各自的端子56與觸點(diǎn)58。所述接觸器板50包括接觸器基片62，該接觸器基片62具有第一零件64和第二零件66、套67以及多個(gè)引腳68。每個(gè)引腳68的一端被插過所述第一零件64中的開孔，且之后插過所述第二零件66中的開孔。各個(gè)引腳68具有大于其端部的中間部分以便通過所述第二零件66中的開孔將該引腳固定在適當(dāng)位置。套67用于使所述第-一零件64和第二零件66位于同一直線上。所述各個(gè)引腳68的一端形成觸點(diǎn)70，該觸點(diǎn)70被設(shè)置為緊靠布線板48的各個(gè)端子56。各個(gè)引腳68的另一端形成端子72，該端子72可以接觸晶圓76上的觸點(diǎn)74。所述緊固件52可以是例如螺栓，該螺栓中的每一個(gè)均具有釘桿，所述釘桿被插過所述接觸器基片62中的開孔，且該釘桿上具有螺紋，所述螺紋之后被擰緊到所述配電基片54上的螺孔中。所述配電基片54、接觸器基片62、壓力布線基片55、均勻熱膨脹基片57以及所述緊固件52聯(lián)合起來形成了支撐結(jié)構(gòu)80，該支撐結(jié)構(gòu)80具有從該支撐結(jié)構(gòu)80中伸出的端子72。所述引腳68、端子56、導(dǎo)體60以及觸點(diǎn)58形成了與所述端子72相互連接的導(dǎo)電鏈接。各個(gè)柔性連接物46均具有柔性絕緣外層82、位于該外層82中并且通過該外層82的材料而相互分離的多個(gè)導(dǎo)體84、各個(gè)導(dǎo)體84端部的多個(gè)外露的端子86、以及多個(gè)導(dǎo)電凸塊88，每個(gè)導(dǎo)電凸塊88均位于各自的端子86上。每個(gè)導(dǎo)電凸塊88均被設(shè)置成緊靠所述布線板48中相應(yīng)的一個(gè)觸點(diǎn)58。夾緊件90被置于所述柔性連接物46的一端上。緊固件91被用于確保將所述夾緊件90固定到所述配電基片54并且提供將所述柔性連接物46的端部壓緊在所述夾緊件90和所述配電基片54之間的壓力。如圖5中進(jìn)一步所示，所述觸點(diǎn)58形成接口92，該接口92具有兩行平行的觸點(diǎn)58。觸點(diǎn)58中的兩個(gè)觸點(diǎn)為接地觸點(diǎn)，該接地觸點(diǎn)從所述兩行觸點(diǎn)中的一行延伸到另一行并且被置于所述行的相對(duì)端。螺孔94形成在所述接口92的相對(duì)的兩端上并且深入到所述配電基片54中。圖4中的各個(gè)緊固件91均具有各自的螺帽以及各自的從該螺帽中伸出的螺桿。所述螺帽置于所述夾緊件90上并且所述螺桿被擰緊入圖5所示的螺孔94中的一個(gè)內(nèi)。柔性構(gòu)件93被置于所述夾緊件90和所述柔性絕緣外層82之間以分散由夾緊件90所產(chǎn)生的壓力，從而確保導(dǎo)電塊88的均勻接觸。參考圖6，所述配電基片54為方形并且具有由4個(gè)邊98形成的邊界。所述接觸器基片62具有處于所述四個(gè)邊98之內(nèi)的圓形邊界100。多個(gè)如圖5中接口92的接口92被設(shè)置在配電基片54上除圓形邊界100以外的區(qū)域上。接口92的位置和方向被選擇為提供成相對(duì)密集的構(gòu)型。所有接口92加起來的長(zhǎng)度大于所述圓形邊界100的長(zhǎng)度。所述接口92加起來的長(zhǎng)度也大于所述邊98加起來的長(zhǎng)度。各個(gè)四等分塊102、104、106和108中的接口92都朝向同一方向。毗鄰的四等分塊102和106中的接口92均相對(duì)于貫穿所述布線基片94的中心線112成45度角110。當(dāng)從與角度110相同的方向進(jìn)行測(cè)量時(shí)，毗鄰的四等分塊104和108中的接口均相對(duì)于所述中心線112成135度角114。各個(gè)四等分塊102、104、106或者108均具有10個(gè)接口92A到92J。接U92C、92D以及92E相互平行但距所述接觸器基片62的中心點(diǎn)116的距離不同。接口92F、92G以及92H相互平行但距所述中心點(diǎn)116的距離不同。與接口92D和.92G以及接口92E和92H—樣，接口92C和92F相互之間處于一條直線上。所述接口92B和92I相互之間處于一條直線上，但是接L]92B和921所形成的行比所述接口92C和92F所形成的行更接近所述中心點(diǎn)116。接口92B和921間的距離也比所述接口92C和92F的間隔更大。所述接口92A和92J也形成行并且該行比所述接口92B和92I形成的行更接近所述中心點(diǎn)116。每一個(gè)四等分塊102、104、106和108都排列有10個(gè)類似于接口92A到92J的排列的接口92。當(dāng)所述排列從四等分塊108移動(dòng)到四等分塊102時(shí)，所述排列圍繞所述中心點(diǎn)116被旋轉(zhuǎn)90度。類似地，當(dāng)所述排列從四等分塊102移動(dòng)到四等分塊104時(shí)，所述排列圍繞所述中心點(diǎn)116被旋轉(zhuǎn)另一個(gè)90度，依此類推。各個(gè)柔性連接物46被連接到各個(gè)對(duì)應(yīng)的接口92。所述接口92的排列允許大量電通路扇入到相對(duì)密集排列的接觸器板50中的端子72或者從該接觸器板50中的端子72中扇出。再次參考圖3，所述支架框架38包括下部的墊板120、上支撐件122以及將所述上支撐件122安裝到所述墊板120的連接件124。所述支架18進(jìn)一步包括用于將所述連接器組件42關(guān)于所述支架框架38相對(duì)運(yùn)動(dòng)的促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126、以及行程傳感器128。圖7顯示了所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126、行程傳感器128以及支撐晶圓76的晶圓支持物130。汽缸132被制造在所述墊板120中。該汽缸132具有外表面134和上表面138。環(huán)狀滑動(dòng)活塞140被插入到所述汽缸132中。該活塞140的下表面被連接到所述支撐結(jié)構(gòu)80。固定的環(huán)狀活塞136被插入到所述活塞140的中心。該固定的環(huán)狀活塞136的上表面被連接到所述墊板120。所述支撐結(jié)構(gòu)80因此通過所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126中的活塞140、固定的環(huán)狀活塞136以及汽缸132被連接到所述墊板120。通過將所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126置于所述墊板120和所述支撐結(jié)構(gòu)80之間，所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126可以關(guān)于所述墊板120相對(duì)地移動(dòng)所述接觸器組件42。流體通道142被建造在所述墊板120中。該流體通道142從所述墊板120的外表面延伸到所述活塞140的上表面之上的位置。流體線路144被連接到所述流體通道142。受壓空氣或者真空壓力可以通過所述流體線路144和流體通道142而被提供到所述活塞140的上表面。所述行程傳感器128具有連接到所述支撐結(jié)構(gòu)80的外部部分146，以及連接到所述墊板120的內(nèi)部部分148。該外部部分146和內(nèi)部部分148之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致該外部部分146和內(nèi)部部分148之間的電感(或者電容)的改變。該電感(或者電容)可以被測(cè)量以提供所述外部部分146相對(duì)所述內(nèi)部部分148移動(dòng)的距離的指示。所述外部部分146固定在所述墊板的圓形開孔中，并且該外部部分146另外還作為所述接觸器組件42相對(duì)所述墊板120移動(dòng)的導(dǎo)向裝置。所述晶圓支持物130組成了圖1和圖2中所示的探測(cè)部件16的一部分。該晶圓支持物130被安裝成在水平的x和y方向上以及在垂直的z方向上向著圖1和圖2中的探測(cè)器底座部分26移動(dòng)。如圖8所小，在其上具有晶圓76的晶圓支持物130在x和y方向上移動(dòng)直到所述晶圓76恰好處于所述接觸器板50的下方。所述晶圓支持物130之后在z方向上被垂直向上地向著所述接觸器板50移動(dòng)。各個(gè)端子72與所述晶圓76上的各自的觸點(diǎn)相對(duì)齊。然而，在這此階段中，所述端子72并不接觸所述晶圓76上的觸點(diǎn)。如圖9所示，所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126被用來使所述端子72接觸所述晶圓76上的觸點(diǎn)。受壓空氣通過所述流體線路144和所述流體通道142被提供到由所述汽缸132的表面134和138、所述固定的環(huán)狀活塞136的外表面以及所述活塞140的上表面所限定的容積中。所述受壓空氣作用到所述活塞140的上表面上從而使活塞140向下相對(duì)于所述墊板120移動(dòng)。所述活塞140還向下移動(dòng)所述接觸器組件42直到所述端子72與所述晶圓76上的觸點(diǎn)相接觸。在面對(duì)引腳產(chǎn)生的彈力時(shí)，作為該引腳一部分的端子72是按壓可恢復(fù)的。所述彈力共同用以抵消由所述活塞140上的壓強(qiáng)所產(chǎn)生的力。圖IO顯示了由所述活塞140所產(chǎn)生的力。沒有力作用在圖7和圖8中的端子上。在圖9中，所述力從零增加到預(yù)定的力。該預(yù)定的力可以通過將所述壓強(qiáng)乘以所述活塞140的上表面的面積來計(jì)算。由于所述壓強(qiáng)是高度可控的，因此由所述端子72產(chǎn)生的力是高度可控的。預(yù)定的最大力在一個(gè)應(yīng)用到另一個(gè)應(yīng)用中可以被很容易地改變。當(dāng)通過所述端子72施加所述力時(shí)，電信號(hào)、電源以及接地通過所述端子72而被提供給所述晶圓76以及從該晶圓76傳送到所述端子72。所述晶圓76上的集成電路從而被測(cè)試。一旦測(cè)試完成，所述壓強(qiáng)被減小以使得由所述端子72施加的力被再次減小到零。然后施加反向壓強(qiáng)，該反向壓強(qiáng)將所述接觸器組件42從所述晶圓76移動(dòng)到圖8所示的位置。所述晶圓76然后被所述晶圓支持物130移動(dòng)并且在晶圓支持物130t.的晶圓76被替換成另一塊晶圓?？梢岳斫獾氖牵鄬?duì)于所述接觸器板50移動(dòng)所述晶圓支持物130促使所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126使所述端子72接觸所述晶圓76上的觸點(diǎn)的順序和速度可以被改變。不同的接觸算法可以被用來移動(dòng)所述晶圓支持物130和激勵(lì)所述促動(dòng)器機(jī)構(gòu)126以達(dá)到對(duì)于不同類型晶圓的最佳接觸(例如，良好的電接觸、最小的焊墊損害，等等)。所述行程傳感器128允許設(shè)定所述活塞140的壓強(qiáng)以使得當(dāng)所述端子72接觸所述晶圓76吋，該活塞140大致處于其沖程的中部?？梢栽谒鲈O(shè)備10上使用具有不同接觸器技術(shù)和/或不同數(shù)量的觸點(diǎn)的晶圓。不同的接觸技術(shù)通常對(duì)每個(gè)引腳用以確保晶圓接觸所需的力的要求不同，并且可能還需要不同的接觸器高度?？赡苄枰┘硬煌暮狭Φ浇佑|器上以便與所述晶圓76良好地接觸。所述行程傳感器128可以被用來測(cè)量所述活塞140將所述接觸器伸向被測(cè)試的晶圓76的距離。因此，通過使用相同的設(shè)備10，可以測(cè)試具有不同類型接觸器的晶圓。圖11顯示了安裝在圖1和圖2中的框架12上部34的校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152，以及安裝到所述支架框架38的一個(gè)校準(zhǔn)銷40。所述校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152包括外殼154、校準(zhǔn)件156、活塞158、流體線路160以及鎖緊促動(dòng)器162。所述校準(zhǔn)件156中形成有校準(zhǔn)口164。該校準(zhǔn)口164具有圓錐形的外形以使其上部水平橫截面大于其下部橫截面。所述校準(zhǔn)件156被安裝到所述外殼154的上端并且向下延伸入該外殼154。所述活塞158被設(shè)置在所述外殼154的下部并且可以在該外殼154中上下滑動(dòng)。在所述外殼154內(nèi)通過所述活塞158的下表面限定有腔體166。流體線路160被連接到腔體166。正向壓強(qiáng)和反向壓強(qiáng)可以通過所述流體線路160被提供到所述腔體166中。正向壓強(qiáng)促使所述活塞158的向上移動(dòng)，而反向壓強(qiáng)促使該活塞158向下移動(dòng)。所述鎖緊促動(dòng)器162具有多個(gè)球狀鎖緊元件168以及鎖緊促動(dòng)器170。該鎖緊促動(dòng)器170被安裝到所述活塞158以使得它可以與該活塞158—起上下移動(dòng)。該鎖緊促動(dòng)器170具有與所述球狀鎖緊元件168相接觸的內(nèi)表面172。該表面172為圓錐形以使得所述鎖緊促動(dòng)器170在高低位置之間的移動(dòng)促使各球狀鎖緊元件168相互靠近和遠(yuǎn)離的相應(yīng)移動(dòng)。所述校準(zhǔn)銷40的構(gòu)造包括定位銷174，該定位銷174具有形成在遠(yuǎn)離該定位銷174端部的位置上的凹入構(gòu)造176。所述支架框架38被移動(dòng)以使得該定位銷174被大致設(shè)置在所述校準(zhǔn)口164的上面。當(dāng)所述支架框架38下降到圖11所示的位置時(shí)，稍微偏離的定位銷174的端部可以在所述校準(zhǔn)口164的表面滑動(dòng)以使得該定位銷174的中心線移向所述校準(zhǔn)口164的中心線。所述活塞158以及鎖緊促動(dòng)器162處于更低的位置以允許所述定位銷174的較大的一端在由所述球狀鎖緊元件168限定的開口中移動(dòng)。圖12顯示了在所述校準(zhǔn)銷40的構(gòu)造被一路降下并且嵌入所述校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152中之后的圖11中的組件。所述校準(zhǔn)銷40的構(gòu)造上的圓錐形表面接觸所述校準(zhǔn)口164的圓錐形表面，從而進(jìn)一步促進(jìn)了所述定位銷174和所述校準(zhǔn)口164的中心線的準(zhǔn)確校準(zhǔn)。所述定外銷174上的凹入構(gòu)造176現(xiàn)在與所述球狀鎖緊元件168處于同一高度。所述活塞158和所述鎖緊促動(dòng)器170被提升以使得所述球狀鎖緊元件168與所述凹入構(gòu)造176相接合。所述定位銷174因而與所述校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152的球狀鎖緊元件168相接合。通過首先降下所述活塞158以使得所述球狀鎖緊元件168從所述凹入構(gòu)造176中脫離，并且然后將所述定位銷174與所述支架框架38—起從所述校準(zhǔn)口164中提出，至此所述定位銷174可以從所述校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152中釋放出來。為了完成支架18的維修、重新配置或者更換成另一個(gè)支架，該支架18可能時(shí)常需要被臨時(shí)移開。所述校準(zhǔn)銷40的構(gòu)造以及校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152允許支架18的快速移動(dòng)和更換。圖3顯示了一個(gè)所述校準(zhǔn)銷40，且這只是校準(zhǔn)銷40的一部分。在圖3中僅僅顯示了支架18的一部分并且整個(gè)支架實(shí)際上是關(guān)于穿過一個(gè)校準(zhǔn)銷40的截面而對(duì)稱的。該分段的校準(zhǔn)銷40的構(gòu)造的另一部分以及另一個(gè)校準(zhǔn)銷40的構(gòu)造未被示出。因此，總共存在三個(gè)分別位于三角形的各個(gè)角上的校準(zhǔn)銷40。各個(gè)校準(zhǔn)銷40與對(duì)應(yīng)的校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152相接合。三個(gè)校準(zhǔn)和鎖緊機(jī)構(gòu)152可以由于連接到對(duì)應(yīng)流體線路160的公共壓力源而被同時(shí)地遠(yuǎn)程促動(dòng)，以促使全部三個(gè)鎖緊校準(zhǔn)銷40的同時(shí)接合或脫離。如上所述，參考圖1和圖2，為了實(shí)現(xiàn)維護(hù)所述支架18的目的，所述測(cè)試頭20可以被移動(dòng)到圖2所示的位置。參考圖11和圖12所述，所述支架18還可以被更換。在所述支架18的維護(hù)和/或更換完成之后，所述測(cè)試頭20被轉(zhuǎn)動(dòng)到支架上并位于圖1所示的位置。圖13顯示了在所述測(cè)試頭20被向下移動(dòng)到所述支架18上之后的部分測(cè)試頭和支架18，例如，從圖2所示的位置移動(dòng)到圖1所示的位置。所述測(cè)試頭20具有第二連接器組180以及安裝到圖1中的框架12的測(cè)試頭框架部分30的接合器182。所述第二連接器組180最初時(shí)從所述支架18的一個(gè)第一連接器組44中脫離。所述第一連接器組44包括連接器塊支撐件184、第一連接器模塊186、以及第一接合組件188。所述第一連接器模塊186包括第一連接器塊190以及多個(gè)隔片192。該隔片192通過所述連接器塊190保持成并排關(guān)系。圖14更為詳細(xì)地顯示了隔片192中的一個(gè)。多個(gè)導(dǎo)體被一個(gè)接一個(gè)地緊靠各個(gè)隔片192而連為一體。各個(gè)導(dǎo)體包括位于隔片192下邊緣的端子196、位于所述隔片192上邊緣的觸點(diǎn)198、以及內(nèi)部連接所述端子196與所述觸點(diǎn)198的導(dǎo)線200。再次參考圖13，多個(gè)所述柔性連接物46通過各自的連接器202連接到圖14中的端子196。所述隔片192為所述第一連接器塊190支承的所述端子196和觸點(diǎn)198提供了緊密的排列。通過將所述第一連接器塊190與所述連接器塊支撐件184的內(nèi)部相接觸，所述第一連接器模塊186被插入到所述連接器塊支撐件184中。所述第一連接器模塊186之后通過可釋放裝置而被固定到所述連接器塊支撐件184上以便允許所述第一連接器模塊186再次從所述連接器塊支撐件184中移除。所述第一接合組件188分別具有內(nèi)部部分204和外部部分206。所述內(nèi)部部分204被安裝到所述連接器塊支撐件184的外部以圍繞水平軸208轉(zhuǎn)動(dòng)。發(fā)條以逆吋針方向212偏向所述第一接合組件188。所述外部部分206具有球狀內(nèi)部接合表面214以及形成在該接合表面214中的凹槽216。滑塊銷218被固定到所述支架框架38的一個(gè)上支撐件122上并且從該上支撐件122垂直向上延伸。輔助滑塊孔220形成為垂直穿過所述連接器塊支撐件184。該滑塊孔220被置于所述滑塊銷218上方，并且所述第一連接器組44被向下移動(dòng)直到所述連接器塊支撐件184置于所述上支撐件122上為止。所述第一連接器組44因此被所述支架框架38的滑塊銷218固定并且防止了在水平x和y方向上的移動(dòng)。為了達(dá)到維護(hù)或者重新配置的目的，所述第--連接器組44仍然能通過將該第一連接器組44從所述滑塊銷218提出而使第一連接器組44與所述支架框架38相分離。所述第二連接器組180包括子框架222、第二連接器模塊224、汽缸226、活塞228、連桿230、球狀接合器232、連接件234以及第一供應(yīng)管線236和第二供應(yīng)管線238。所述子框架222被安裝到所述測(cè)試頭框架部分30。所述第二連接器組180通過所述子框架222而被安裝到所述測(cè)試頭框架部分30。所述第—連接器組180具有第二連接器塊240以及并排安裝在所述第二連接器塊240上的多個(gè)印刷電路板242。各個(gè)所述印刷電路板242均具有各自的基片、位于該基片下邊沿的端子、位于該基片上邊沿的觸點(diǎn)以及導(dǎo)電軌跡，每個(gè)導(dǎo)電軌跡連接各自的端子和觸點(diǎn)。所述第二連接器塊240被可釋放地保持在所述子框架222中并且通過可釋放裝置固定到所述子框架222上。所述汽缸226被固定到所述子框架222上。所述活塞228被置于所述汽缸226內(nèi)并且可以在所述汽缸226中垂直地在上下方向上移動(dòng)。在所述汽缸226中的活塞228的上面和下面分別定義了第一腔體和第二腔體，并且所述第一供應(yīng)管線236和所述第二供應(yīng)管線238被分別連接到所述第一腔體和所述第二腔體。所述連桿230的上端被固定到活塞228。所述連桿230從所述活塞228向下延伸并穿過所述汽缸226的底部的開孔。所述球狀接合器232被通過所述連接件234固定到所述連桿230的下端。所述連接件234具有的直徑小于所述連桿230的直徑或所述球狀接合器232的直徑。所述接合器182包括安裝到所述子框架222上的板246，該板246用于圍繞所述水平軸248轉(zhuǎn)動(dòng)；促動(dòng)器組件201;以及連接機(jī)構(gòu)252，該連接機(jī)構(gòu)252將所述板246連接到所述促動(dòng)器組件201。所述促動(dòng)器組件201包括促動(dòng)器250、連接桿253、促動(dòng)器支點(diǎn)251以及連桿樞軸255。如上所述，所述第二連接器組180最初與所述第一連接器組44相脫離。因此，所述第二連接器模塊224與所述第一連接器模塊186相脫離并且所述球狀接合器232也與所述第一接合組件188相脫離。受壓空氣被通過所述第一供應(yīng)管線236提供并且空氣從所述第二供應(yīng)管線238排出，從而使所述活塞228在所述汽缸226中在向下的方向上移動(dòng)。所述活塞228的向下移動(dòng)使得所述連桿230更進(jìn)一步地從所述汽缸226中伸出并且移動(dòng)所述球狀接合器232使其靠近所述支架18。如圖15所示，所述促動(dòng)器組件201被操作以使得所述連接機(jī)構(gòu)252以逆時(shí)針方向254移動(dòng)所述板246。所述板246接觸所述第一接合組件188的外表面256。所述板246更進(jìn)一步的移動(dòng)使得所述第一接合組件188在凸輪作用下以順時(shí)針方向258旋轉(zhuǎn)。由所述凹槽216限定的岔口移動(dòng)至越過所述連接件234，并且所述接合表面214移動(dòng)到所述球狀接合器232之上的位置。如圖16所示，受壓空氣被通過所述第二供應(yīng)管線238提供，并且空氣通過所述第一供應(yīng)管線236排出以使得所述活塞228以垂直向上的方向移動(dòng)。所述連桿230以向上的方向回退入所述汽缸226內(nèi)。所述球狀接合器232的上表面與所述接合表面214相接合并且使所述第一接合組件188移向所述汽缸226。所述第一連接器組44從所述支架框架38的上支撐件122上提起，并且所述連接器塊支撐件184使滑塊銷218向上滑動(dòng)。通過所述第二供應(yīng)管線238提供的受壓空氣還產(chǎn)生一種力，該力足以克服使所述第一連接器模塊186與所述第二連接器模塊224緊密配合所需的插入力。每一個(gè)所述隔片192都進(jìn)入到兩個(gè)印刷電路板242之間的間隙。所述隔片192上的觸點(diǎn)198之間的間隙和所述印刷電路板242之間的間隙十分小以致于需要干涉配合以將所述隔片192插入到所述印刷電路板242之間。一旦所述插入力被克服并且所述隔片192被置于所述印刷電路板242之間，則各個(gè)觸點(diǎn)198均被置于緊靠所述印刷電路板242的下邊沿上的對(duì)應(yīng)端子。通過所述第二供應(yīng)管線238提供的受壓空氣可以在所述第一連接器模塊186和所述第二連接器模塊224緊密配合之后被移除。通過經(jīng)由所述第--'供應(yīng)管線236提供受壓空氣可以使所述第一連接器模塊186和所述第二連接器模塊224相互分離，從而使所述第一連接器組44移動(dòng)到圖15中所示的位置。所述促動(dòng)器組件201之后可以被操作并且所述板246移動(dòng)到圖13中所示的位置。所述發(fā)條210使所述第一接合組件188以逆時(shí)針方向212偏離所述球狀接合器232。所述連桿230之后通常再次縮回到所述汽缸226中。如圖17所示，支架38具有4個(gè)上支撐件122，并且每對(duì)上支撐件122承載所述第一連接器組44的對(duì)應(yīng)列。所述列被相互鄰近地設(shè)置以使每對(duì)第一連接器組44都處于各自的行中。每?jī)蓚€(gè)所述列中都可以具有總共16行，因此，可能形成由32個(gè)所述第一連接器組44所組成的陣列。各個(gè)所述第一連接器組44都是左右對(duì)稱的。所述連接器塊支撐件184完全包圍所述第-連接器模塊186，并且兩個(gè)滑塊孔(圖13中的220)被設(shè)置在所述連接器塊支撐件1S4的相對(duì)的兩端?；瑝K銷218被設(shè)置在全部四個(gè)上支撐件122上，并且各個(gè)連接器塊支撐件184都具有分別設(shè)置在兩個(gè)滑塊銷218之上的兩個(gè)滑塊孔220。如圖18所示，提供了第二連接器模塊224的陣列，該陣列與圖17中的第一連接器模塊186的陣列相匹配。兩個(gè)球狀接合器232被置于各個(gè)所述第二連接器模塊224的相對(duì)的兩側(cè)。在使用時(shí)，各對(duì)球狀接合器232被用以獨(dú)立于其他接觸器模塊地使一個(gè)所述第一連接器模塊186與一個(gè)所述第二連接器模塊224相接合。一個(gè)所述第一連接器模塊186被與一個(gè)所述第二連接器模塊224相接合，隨后又一個(gè)所述第一連接器模塊186被與又一個(gè)所述第二連接器模塊224相接合，依此類推。通過交替進(jìn)行各個(gè)第一連接器模塊186與各個(gè)第二連接器模塊224之間的接合，在子框架222和圖1中框架12的其他工件上的作用力可以被保持在它們各自的設(shè)計(jì)參數(shù)的范圍內(nèi)。每一個(gè)所述板246均被設(shè)置成靠近多個(gè)所述球狀接合器232。各個(gè)板246的移動(dòng)促使該板246接觸圖13中的多個(gè)第一接合組件188并且同時(shí)該多個(gè)第一接合組件188轉(zhuǎn)動(dòng)到各自的球狀接合器232之上。綜合參考圖18和圖19，各個(gè)所述第二連接器模塊224被分別安裝到各自的模式發(fā)生器電路板26Q、驅(qū)動(dòng)器電路板262以及電源電路板264上，各個(gè)電路板處于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)266的各個(gè)插槽中。具體如圖19中所示，通過將熱力系統(tǒng)框架部分28與測(cè)試頭框架部分30—起相對(duì)于圖2所示的位置向左逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)另外的135度，并且然后將所述測(cè)試頭框架部分30相對(duì)于所述熱力系統(tǒng)框架部分28順時(shí)針向右旋轉(zhuǎn)90度，從而可以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述電路板260、262以及264的存取。之后所述熱力系統(tǒng)24被置于地面上并且所述測(cè)試頭20位于垂直方向。由于所述測(cè)試頭20和所述熱力系統(tǒng)24相互分離，因此可以從左面將所述電路板260、262以及264從所述測(cè)試頭20里取出。為了達(dá)到重新配置的目的，位于所述基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)266的插槽中的所述電路板260、262以及264之后可以被移動(dòng)、替換，并且可以添加其他的電路板。每-J個(gè)所述插槽僅可以裝載所述電路板260、262以及264中的一種特定的類型。所述基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)266是口J配置的，從而插槽是可配置的以允許更多或者更少的特定類型的電路板或允許修改特定電路板的位置。一旦所述插槽被插入，則在所述設(shè)備10的壽命期間該插槽通常不被更換。所使用的電路板260、262以及264的數(shù)量仍可依據(jù)不同的應(yīng)用而被配置。圖20顯示了所述測(cè)試頭20中的插槽的布局的實(shí)施例。圖20中的插槽的特定布局允許使用兩個(gè)模式發(fā)生器電路板260，一個(gè)位于左邊且另一個(gè)位于右邊；該特定布局還允許使用六個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板262，三個(gè)位于左邊且另三個(gè)位于右邊；以及24個(gè)電源電路板264，12個(gè)位于左邊且另12個(gè)位于右邊。如參考圖19和圖20所示，在電路板260、262以及264被插入到所述插槽之后，所述裝置首先被移動(dòng)至圖2所示的配置，在該配置中所述熱力系統(tǒng)24處于所述測(cè)試頭20之上，并且之后所述裝置被移動(dòng)至圖1所示的配置，在該配置中所述測(cè)試頭20的組件電連接圖2中支架18的組件。特別地參考圖1，應(yīng)該注意的是所述熱力系統(tǒng)24并沒有被放置在所述測(cè)試頭20上。從而由熱力系統(tǒng)24的組件產(chǎn)生的任何振動(dòng)都不會(huì)被直接傳導(dǎo)到所述測(cè)試頭20。所述測(cè)試頭20和所述熱力系統(tǒng)24分別通過所述框架12中的熱力系統(tǒng)框架部分28和測(cè)試頭框架部分30而被固定在圖1所示的相對(duì)走向，在該走向中所述熱力系統(tǒng)24位于所述測(cè)試頭20之上。所述框架12相對(duì)較重并且具有剛性結(jié)構(gòu)，因此有效地抑制了由所述熱力系統(tǒng)24的組件所產(chǎn)生的任何振動(dòng)。該振動(dòng)基本上不會(huì)到達(dá)所述測(cè)試頭20的組件。圖21顯示了所述熱力系統(tǒng)24如何冷卻所述測(cè)試頭20的組件。圖21為與圖20中的一個(gè)電路板260、262以及264的板面相平行的局部橫截面圖，并且顯示了插入其各自的插槽中的一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板262和一個(gè)電源電路板264，所述插槽位于所述測(cè)試頭20的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)266上。所述測(cè)試頭20進(jìn)一步包括兩個(gè)安裝到所述基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)266的相對(duì)的兩側(cè)及上部的集合管板268。所述基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)266在所述插槽之間具有開孔以允許空氣從所述集合管板268進(jìn)入到所述電路板262和264，并且之后從電路板262和264到上端排氣裝置270。所述熱力系統(tǒng)24包括外殼272、四個(gè)再循環(huán)風(fēng)扇274(圖21中僅顯示了兩個(gè)再循環(huán)風(fēng)扇274;其他兩個(gè)再循環(huán)風(fēng)扇274被設(shè)置在圖21中顯示的再循環(huán)風(fēng)扇274的后面)，以及兩個(gè)熱交換器276。從所述上端排氣裝置270離幵的空氣通過所述再循環(huán)風(fēng)扇274而被吸入到所述外殼272中。所述再循環(huán)風(fēng)扇274之后推動(dòng)所述空氣經(jīng)過所述熱交換器276，隨后該空氣經(jīng)過由所述集合管板268限定的上端入口278。通過使所述空氣再循環(huán)，熱量從所述電路板262和264對(duì)流到所述熱交換器276。人所共知，各個(gè)熱交換器276包括多個(gè)散熱片280和使所述散熱片280相互連接的管道282。通過所述管道282輸送像液態(tài)水這樣的冷卻液。熱量對(duì)流到所述散熱片280。該熱量從所述散熱片280傳導(dǎo)到所述管道282。之后熱量從該管道282對(duì)流到水中并且被輸送走。應(yīng)該注意的是所述熱力系統(tǒng)24的任何組件與所述測(cè)試頭20的任何組件之間不存在物理接觸。僅僅在所述外殼272與所述集合管板268之間限定了很小的間隙284。封條通常被置于該間隙284中，并且該封條由柔性材料制成以使由所述風(fēng)扇274傳導(dǎo)到所述外殼272上的任何振動(dòng)都不會(huì)被傳導(dǎo)給所述集合管板268。導(dǎo)向板286組成了所述熱力系統(tǒng)24的一部分，并且該導(dǎo)向板286用來防止空氣在首先流過所述風(fēng)扇274和所述熱交換器276之前進(jìn)入所述測(cè)試頭20。圖22顯示了圖1中的設(shè)備10的軟件組分和硬件組分，該軟件組分和硬件組分相互協(xié)作并且相互匹配以扇入和扇出電信號(hào)、電源和接地。區(qū)域被定義，其中各個(gè)區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板260、一個(gè)或多個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板262、以及一個(gè)或多個(gè)電源電路板264。各個(gè)電路板260、262以及264都具有一定數(shù)量的資源或電路。特別地，驅(qū)動(dòng)器電路板262具有多個(gè)輸入/輸出電路，并且所述電源電路板264具有多個(gè)電源電路。所述電路板260、262以及264的數(shù)量以及他們相互連接的方式是可配置的并依賴于裝置300的集成電路的需求以及晶圓76上的裝置300的布局?；ミB配置302將所述驅(qū)動(dòng)器電路板262和電源電路板264連接到所述裝置300上的觸點(diǎn)。該互連配置302包括由圖3中的所述支架18中的導(dǎo)體形成的電通路。從所述支架18之前的描述中可以意識(shí)到該互連配置302也是可配置的。所述電路板260、262和264以及所述互連配置302在下文中合起來稱之為測(cè)試器系統(tǒng)304。本地控制器306被用來提供測(cè)試指令到所述測(cè)試器系統(tǒng)304，并且之后被用來上傳和處理來自所述測(cè)試器系統(tǒng)304的測(cè)試結(jié)果。該本地控制器306具有存儲(chǔ)器且該存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的是測(cè)試程序308、配置文件310、測(cè)試軟件312、測(cè)試結(jié)果文件314、處理軟件316以及測(cè)試報(bào)告318。下面將綜合參考圖22和圖23。所述測(cè)試程序308具有由測(cè)試程序員編寫的一系列指令以測(cè)試一個(gè)所述裝置300(步驟400)。以下為所述程序的摘錄setdps("vNORMAL1","Vcc",3,0V,0,0V,11.0V);setdps("vNORMAL1"，"Vcd"，4V,0.0V,11.0V);setsps("vNORMAL1","Vio"，0V，3.3V);setsps("vNORMAL1"，"VcIk"，0V,3.3V);setsps("vNORMAL1","Vcs",0V，3.3V);setpps("vNORMAL1","Term1"，1.0);settps("vNORMAL1","Term2"，1.0);setthps("vNORMAL1","CompH"，1.5);setthps("vNORMAL1","CompL"，0.9).所述測(cè)試軟件312利用所述測(cè)試程序308和所述配置文件310中的數(shù)據(jù)以及所述測(cè)試結(jié)果文件314中的數(shù)據(jù)來提供指令到所述電路板260、262以及264(步驟402)。所述電路板260、262以及264之后通過所述互連配置302中的各個(gè)導(dǎo)體來提供電信號(hào)、電源或接地(步驟404)。所述配置文件310具有表示所述電路板260、262以及264的電路與所述裝置300的觸點(diǎn)之間關(guān)系的數(shù)據(jù)。測(cè)試器系統(tǒng)304中的各個(gè)配置組件中具有不同的配置文件310。由此，配置文件310表示所述測(cè)試程序308中的指令如何通過所述測(cè)試器系統(tǒng)304扇入到所述裝置300。盡管可以基于所述測(cè)試結(jié)果文件314來對(duì)電壓和信號(hào)級(jí)別進(jìn)行更改，但各個(gè)裝置300都以相同的測(cè)試程序308進(jìn)行測(cè)試(步驟楊)。下表為所述配置文件310的摘錄，該表中各字段名被列在各列的頂部:<table>complextableseeoriginaldocumentpage86</column></row><table>位于上表中各列頂部的字段代表以下各項(xiàng)區(qū)域號(hào)表示模式區(qū)域中的成員的索弓l，該索引由模式發(fā)生器電路板260來確定。插槽號(hào)所述驅(qū)動(dòng)器電路板262或者電源電路板264的位置。電路類型所用的硬件資源的類型。參考和采集模塊(RAB)號(hào)所述電源電路板264上的參考和采集模塊的索引，如果不適用，則為-1。電源(PWR)模塊號(hào)所述電源電路板264上的電源模塊。電路號(hào)給定電路板262或264的資源索引。行、列所述晶圓(或者測(cè)試板)上的裝置266的位置。連接類型D表示裝置，或者T表示終端；資源是直接影響裝置還是給測(cè)試組件提供輔助電特性。焊墊標(biāo)記所述資源連接到的端子72或引腳68的標(biāo)志符；該標(biāo)記之后被用于編寫程序。項(xiàng)標(biāo)記終端引腳的選擇標(biāo)記。公共關(guān)鍵字選擇分類關(guān)鍵字。掩碼確定裝置是否應(yīng)該被測(cè)試的字段。一些資源被分開提供到各個(gè)裝置300。例如，可以有總共600個(gè)裝置300，并且各個(gè)裝置可能均需要單獨(dú)的通過所述互連配置302連接的輸入/輸出線路。其他資源可以被共享以減少通過所述互連配置302提供的電通路的數(shù)量。例如，可以通過所述互連配置302提供單個(gè)輸入/輸出線路320，并且該線路在所述互連配置302的末級(jí)被扇入到一組(或所有)裝置300。輸入/輸出信號(hào)由此被提供到所述組中的所有裝置300?？梢砸胄酒x擇線路322來選擇與所述輸入/輸出線路320相連的所述裝置組的子集。之后特定的芯片選擇線路組合被分組為芯片選擇狀態(tài)。圖24A和圖24B顯示了所述配置文件310("cartconf")的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。所述配置文件310包括晶圓需求數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(wafer一reqs)以及表示所述芯片選擇狀態(tài)的共享資源映射(cs—map)。各個(gè)字段的描述以及字段表示的意義在圖24A和24B中進(jìn)行了描述。再次參考圖22和圖23，來自各個(gè)裝置300的響應(yīng)被通過所述互連配置302提供并且該響應(yīng)被存儲(chǔ)在所述驅(qū)動(dòng)器電路板262和電源電路板264的存儲(chǔ)器中(步驟408)。系統(tǒng)軟件將來自所述驅(qū)動(dòng)器電路板262和電源電路板264的響應(yīng)上傳到所述測(cè)試結(jié)果文件314中(步驟410)。所述測(cè)試結(jié)果文件314具有原始數(shù)據(jù)，其中所有裝置300的測(cè)試結(jié)果都會(huì)被核對(duì)。該測(cè)試結(jié)果文件314被提供給處理軟件316。該處理軟件316利用所述配置文件310以從所述測(cè)試結(jié)果文件314中提取單個(gè)裝置300的測(cè)試結(jié)果的方式來解釋所述測(cè)試結(jié)果文件314(步驟412)。該處理軟件316之后發(fā)布測(cè)試報(bào)告318(歩驟414)。該測(cè)試報(bào)告318通常為計(jì)算機(jī)屏幕上的二維圖，該二維圖中具有表示所述裝置300的區(qū)域，在該圖中可工作的設(shè)備和有缺陷的設(shè)備會(huì)以不同的顏色顯示。所述測(cè)試結(jié)果文件314還被所述測(cè)試軟件312使用以修改提供給所述電路板260、262和264的指令。圖25顯示了被用來構(gòu)建圖19中的配置文件312的軟件匯編應(yīng)用程序420。該應(yīng)用程序420包括多個(gè)純文件422、輸入模塊424以及組裝模塊426。每個(gè)純文件422表示流經(jīng)各自的電的子組件中的導(dǎo)體的電流配置。例如，純文件422A為表示流過圖19中的一個(gè)模式發(fā)生器電路板260的電流的模式發(fā)生器電路板純文件。類似地，驅(qū)動(dòng)器電路板純文件422B和電源電路板純文件422C分別表示通過導(dǎo)體流經(jīng)一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板262和一個(gè)電源電路板264的電流。所述內(nèi)部連接配置302還具有多個(gè)元件，并且各個(gè)純文件422D或422E均表示流過所述內(nèi)部連接配置302中的相應(yīng)元件的電流?，F(xiàn)在聯(lián)合參考圖25和圖26,所述純文件422首先被存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器中，該存儲(chǔ)器中存有所述軟件匯編應(yīng)用程序418(步驟450)。所述輸入模塊具有接口，該接口具有構(gòu)成所述測(cè)試器系統(tǒng)304的一列元件。該元件列包括一個(gè)模式發(fā)生器電路板、一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板、一個(gè)電源電路板、以及一種類型的能夠構(gòu)成所述內(nèi)部連接配置302的各個(gè)元件。所述輸入模塊424還允許操作者選擇所述元件列上用來組裝所述測(cè)試器系統(tǒng)304的元件的數(shù)量，以及該元件相互之間是如何連接的。例如，操作者可以選擇兩個(gè)模式發(fā)生器電路板和三個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板，一個(gè)所述驅(qū)動(dòng)器電路板被連接到一個(gè)所述模式發(fā)生器電路板，并且另兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板被連接到另一個(gè)模式發(fā)生器電路板(步驟452)。所述組裝模塊426之后使用由操作者經(jīng)由所述輸入模塊424提供的輸入以及純文件422來匯編所述配置文件310。在給定的實(shí)施例中，所述匯編模塊426將構(gòu)建配置文件310以使該配置文件310具有表示兩個(gè)模式發(fā)生器純文件422A和三個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板的純文件422B的數(shù)據(jù)，其中一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板純文件422B被關(guān)聯(lián)到一個(gè)模式發(fā)生器電路板純文件422A，并且另兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板純文件422B被關(guān)聯(lián)到另一個(gè)模式發(fā)生器純文件422A(步驟454)。所述配置文件310之后可以被從存有軟件匯編應(yīng)用程序420的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)發(fā)送到圖22中的本地控制器306。圖27顯示了在上文中描述過的一些元件以及所述設(shè)備10中的一些另外的元件。所述在上文中描述過的元件包括支架18，該支架18具有接觸器組件42、柔性連接物46、兩個(gè)電源電路板264、一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板262、一個(gè)模式發(fā)生器電路板260以及本地控制器306。使用464V和464C兩種類型的電源電路板，分別用于大電壓和大電流。各個(gè)電源電路板264V或者264C具有8個(gè)邏輯組，各個(gè)邏輯組包括64條電路，從而總共具有512條電路。所述高電壓電源電路板264V可以在至少200mA的電流下為每條電路提供0.5V到12V的電壓輸出。所述大電流電源電路板264C可以在至少500mA的電流下提供0.1V到5V的輸出。所述電路板260、262以及264的位置已經(jīng)參考圖20進(jìn)行過了描述。各個(gè)所述電源電路板264V或者264C被通過四個(gè)專用的電源柔性連接物46P連接到所述接觸器組件42。所述驅(qū)動(dòng)器電路板262被通過專用的信號(hào)柔性連接物46S連接到所述接觸器組件42。所述柔性連接物46已經(jīng)參考圖3進(jìn)行過了描述。連接在所述布線板48的位置92上的柔性連接物46還提供從所述接觸器組件42到所述電路板262和264的交流(AC)接地。所述設(shè)備10進(jìn)一步包括接地板460以及安裝在所述測(cè)試頭20中的總線型低壓差分信號(hào)(LVDS)底板462。所述電源電路板264V和264C以及驅(qū)動(dòng)器電路板262各自具有圖18所示的兩個(gè)直流(DC)連接引腳508，該引腳508連接到所述接地板460。如圖17所示，所述DC引腳508還穿過所述接地板460并且連接到所述塊支撐件184。DC接地線464在圖6所示的DC連接位置461將所述塊支撐件184連接到圖4所示的所述信號(hào)布線板48，且因此從所述電路板262和264、接觸器組件42以及晶圓76提供DC接地通路。圖3顯示了連接器466，所述DC接地線464在支架18的塊支撐件184上被連接到該連接器466。所述電路板260、262、264C以及264V各自具有將各自電路板連接到所述總線型LVDS底板462的線路。從而在所述電路板260、262、264C和264V之間提供允許所述電路板相互通信的邏輯鏈接。所述總線型LVDS底板462還提供圖22所示的電路板260、262以及264之間的邏輯鏈接。所述設(shè)備10還具有系統(tǒng)控制器470，該控制艙包括為得到大電壓的大型晶片電源472V、為得到大電流的大型晶片電源472C、參考圖22進(jìn)行描述的本地控制器306以及系統(tǒng)控制器474。所述大型晶片電源472V可以在110A的電流—F提供0.5V到13V的電壓，且所述大型晶片電源472C可以在200A的電流下提供0.5V到7V的電壓。所述大型晶片電源472V被通過各自的電源線476連接到電源電路板264V。類似地，所述大型晶片電源472C被通過各自的電源線476連接到電源電路板264C。以太網(wǎng)鏈接478使所述大型晶片電源472V和472C、本地控制器306、系統(tǒng)控制器474以及電路板260、262、264C和264V之間相互連接并構(gòu)成網(wǎng)絡(luò)。'所述本地控制器306通過所述以太網(wǎng)鏈接478和所述設(shè)備10的外圍元件來控制所述電路板260、262、264C、264V和474。圖28顯示了一個(gè)所述電源電路板264V或者264C及其到所述接地板460的連接，以及電源柔性連接物46P。電路板級(jí)控制和大型電力控制490被連接到所述以太網(wǎng)鏈接478。電路板電力控制492和校準(zhǔn)控制494被連接到所述電路板級(jí)控制和大型電力控制490。所述電路板級(jí)控制和大型電力控制490、裝置電力定時(shí)系統(tǒng)500以及所述校準(zhǔn)控制494被連接到基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496并且提供一系列指令到該基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496。所述指令已經(jīng)參考圖22進(jìn)行了描述(出于解釋的目的，由所述電路板級(jí)控制和大型電力控制490、所述裝置電力定時(shí)系統(tǒng)500以及校準(zhǔn)控制494提供到所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496的指令可以被看作樂譜中的和弦)。所述模式發(fā)生器電路板260具有模式發(fā)生器電力定時(shí)總線，該總線被通過所述總線型LVDS底板連接到裝置電力定時(shí)系統(tǒng)500。所述裝置電力定時(shí)系統(tǒng)500被連接到所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496。為了執(zhí)行由所述電路板級(jí)控制和大型電力控制490以及校準(zhǔn)控制494提供的指令，所述裝置電力定時(shí)系統(tǒng)500提供定吋以及指令到所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496(出于解釋的目的，所述裝置電力定時(shí)系統(tǒng)500的功能可以被看作管弦樂隊(duì)指揮，該管弦樂隊(duì)指揮提供將被演奏的和弦的定時(shí)和指令)。所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496包括8個(gè)邏輯系統(tǒng)，各個(gè)邏輯系統(tǒng)具有64條電路，因此總共為512條電路。所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)的輸入包括來自模式發(fā)生器索引總線的信號(hào)、模式發(fā)生器時(shí)鐘、校準(zhǔn)基準(zhǔn)以及接地感測(cè)。所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496執(zhí)行電壓回讀和電流回讀。所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496的輸出包括四個(gè)電壓基準(zhǔn)和通過裝置電力控制總線的裝置電力控制。從而該基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496的輸出包括用于控制電力的邏輯。所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496以及電路板級(jí)控制和大型電力控制490被連接到裝置電力輸出系統(tǒng)502。所述大型晶片電源472V或472C的正極側(cè)也被通過電線476連接到所述裝置電力輸出系統(tǒng)502。該裝置電力輸出系統(tǒng)502利用來自所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496的信號(hào)來控制所述大型晶片電源472V或472C的電力(出于解釋的目的，由所述大型晶片電源472V或472C提供的電力被看作在管弦樂隊(duì)中被同時(shí)提供給多個(gè)樂器的電力或空氣)。所述裝置電力輸出系統(tǒng)502包括16個(gè)部分，每個(gè)部分均包括32條電路，該16個(gè)部分被分成8個(gè)邏輯組，從而合計(jì)有512條電路。每條電路包括開爾文(Kelvin)感測(cè)系統(tǒng)，各個(gè)系統(tǒng)包括一條激勵(lì)線路(+F)和一條感測(cè)線路(+S)，從而存在總共1024個(gè)引腳和線路。所述裝置電力輸出系統(tǒng)502的輸入包括基準(zhǔn)、大型電力、來自所述電路板級(jí)控制和大型電力控制490的控制參數(shù)、以及通過所述裝置電力控制總線的裝置電力控制。所述裝置電力輸出系統(tǒng)502還包括提供電壓和電流的回讀到所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496以及提供電路狀態(tài)信息到所述電路板級(jí)控制和大型電力控制490。四個(gè)所述電源柔性連接物46P被連接到所述裝置電力輸出系統(tǒng)502。各個(gè)電源柔性連接物46P包括128條+F線路、128條+S線路、AC接地以及接地感測(cè)。每個(gè)所述電源柔性連接物46P具有兩個(gè)接地感測(cè)電跡，因此總共S個(gè)電跡，該電跡被連接到電路板接地控制系統(tǒng)506。該電路板接地控制系統(tǒng)506對(duì)來自所述接地感測(cè)電跡的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行平均，并且將該平均的結(jié)果作為輸出提供到所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496。接地引腳508被連接到所述接地板460和第一連接器組44。該接地引腳508被連接到所述裝置電力輸出系統(tǒng)502和電路板電力系統(tǒng)510。該電路板電力系統(tǒng)510具有單獨(dú)的48V輸入，并且可以提供例如15V、5V、3.3V、-3.3V和1.2V的輸出。所述DC接地線464被連接到所述塊支撐件184。所述大型晶片電源472V或472C的負(fù)極側(cè)還被通過所述電源線476連接到所述接地板460。應(yīng)該注意的是為所述AC接地和DC接地提供了單獨(dú)的通路。AC接地被通過所述柔性連接物46P提供，該柔性連接物46P還傳輸電能。所述電源柔性連接物46P中的F+電力供應(yīng)、S+線路以及AC電接地之間的物理間隙非常小，通常處于0.002到0.010英寸之間的狀態(tài)。這樣小的間隙允許噪聲的大幅減小和速度的增加，這對(duì)于通過所述512條感測(cè)線路進(jìn)行精確測(cè)量以及通過所述F+線路進(jìn)行無噪音的電力傳輸尤其重要。DC接地通過所述DC接地線464而被提供。所述AC接地和DC接地分別具有，例如0.5歐到1.5歐之間以及0.003歐到0,015歐之間的電阻。圖29更加詳細(xì)地顯示了所述裝置電力輸出系統(tǒng)502的元件。該裝置電力輸出系統(tǒng)502僅包括單個(gè)子系統(tǒng)A。子系統(tǒng)B被復(fù)制512次并且被分為8個(gè)分別具有64個(gè)組分的組中，并且所述512個(gè)子系統(tǒng)B被并聯(lián)到所述子系統(tǒng)A。子系統(tǒng)C被復(fù)制8次，并且該8個(gè)子系統(tǒng)C被并聯(lián)到所述子系統(tǒng)B。子系統(tǒng)A包括大型晶片電源472以及電源線476，該子系統(tǒng)包括AC-DC轉(zhuǎn)換電路，該轉(zhuǎn)換電路包括電感I和將所述電感I的輸出端接地的電容C1，并且該轉(zhuǎn)換電路由電路板級(jí)控制和大型電力控制490以及本地控制器306通過以太網(wǎng)鏈接478來進(jìn)行控制。所述電感I的輸入端被連接到圖27中的所述大型晶片電源472V或472C。步進(jìn)電壓循環(huán)被提供給所述電感I的輸入端。該步進(jìn)電壓循環(huán)的振幅和周期總保持恒定，但在特定周期中電壓為高的時(shí)間量是可以被調(diào)整的。因此，電壓為高的時(shí)間總量可以從占總時(shí)間的很小比例調(diào)整到占總時(shí)間的很大比例。所述電感I和電容Cl將所述步進(jìn)電壓轉(zhuǎn)換成DC電壓。由此該DC電壓也可以依賴于提供給所述電感I輸入端的電壓為高的時(shí)間比例而被調(diào)整。所述大型晶片電源472V或472C允許每個(gè)電源電路板264產(chǎn)生可變電壓。所述DC電壓于是可以依賴于控制所述裝置電力輸出系統(tǒng)502中的功耗的需要而被調(diào)整。所述基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496允許每個(gè)由64個(gè)電路組成的組產(chǎn)生16種不同的電壓。不同的電壓可以在特定時(shí)刻被及時(shí)地提供給由64個(gè)電路組成的不同組。由所述子系統(tǒng)B產(chǎn)生的DC電壓被通過激勵(lì)線路F+經(jīng)由電端子72P提供給各個(gè)裝置300的電源觸點(diǎn)74P(還參見圖4中的參考數(shù)字72和74)。感測(cè)線路S+被連接到所述電源端子72或56并且檢測(cè)該電源端子72處的電壓。通過所述感測(cè)線路S+所檢測(cè)的電壓被通過電阻R2、放大器A3以及電阻Rl提供以控制置于激勵(lì)線路F+中的M0SFET1。所述放大器A3還在其正極端通過開關(guān)594接收輸入(Vref)。該放大器A3被設(shè)置以使在其正極端和負(fù)極端處的電壓被結(jié)合以向MOSFET1提供輸出電壓。所述電壓Vrefout提供輸入電壓，該輸入電壓為提供給所述電源端子72P的期望電壓，并且所述感測(cè)線路S+通過所述放大器A3提供反饋以保持提供給所述MOSFET1的電壓，并且因此，所述電源端子72P處于穩(wěn)態(tài)。如果所述子系統(tǒng)A提供的電壓為1.5V并且所述電源端子72P需要1V的電壓，則所述放大器A3提供電壓(Vrefout+VGS)到所述MOSFET1，此時(shí)該電壓為2.3V。所述MOSFET1消耗的熱量等于由所述子系統(tǒng)A提供的電壓與所述激勵(lì)線路F上的電壓之差再與電流的乘積。例如，所述子系統(tǒng)A提供的電壓為1.5V，并且所述激勵(lì)線路F+提供IV的電壓。如果電流為IA，則所述MOSFET消耗的功率為0.5W。如果所述子系統(tǒng)A提供的電壓總為最大值，例如12V，則所述MOSFET1就要消耗IIW的功率。因而，圖27中的大型晶片電源472V和472C提供的可變電力非常有助于減小MOSFET1消耗的能量，并且由此減小了所述MOSFET1耗散的熱量。電阻R3被連接在所述激勵(lì)線路F+和感測(cè)線路S+之間并且將所述激勵(lì)線路F+阻性地連接到與所述放大器A3相連的感測(cè)線路S+。所述電阻R3用以控制所述放大器A3以防止不能將所述激勵(lì)線路F+和所述感測(cè)線路S+的電壓保持在相近值。因而，所述電阻R3僅是防止接觸失敗的安全裝置。所述子系統(tǒng)B還包括電路，該電路在各種情況下一旦檢測(cè)到過流，則自動(dòng)切斷所述裝置300的電源。所述過流檢測(cè)和開關(guān)電路包括設(shè)置在激勵(lì)線路F+中的MOSFETl之后的電阻R6。該電阻R6上的電壓與通過所述激勵(lì)線路F+中的電流線性相關(guān)。放大器Al放大在電阻R6上檢測(cè)到的電壓。比較器A2將所述放大器Al的輸出與由基準(zhǔn)和測(cè)量系統(tǒng)496提供的當(dāng)前設(shè)定點(diǎn)的值相比較。如果所述放大器A1的輸出等于或者大于所述當(dāng)前設(shè)定點(diǎn)的值，則所述比較器A2的輸出為零。所述比較器A2的輸出通過電阻R6提供過電流或欠電流的指示。所述比較器A2的輸出被提供給現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)1。該FPGA1具有判斷所述過電流或欠電流是否足以使子系統(tǒng)B關(guān)斷的邏輯。該FPGA1還在切斷所述電流之前提供時(shí)間延遲，以在不切斷電流的情況下允許短暫的電涌。所述FPGA1的輸出被提供給開關(guān)1和開關(guān)2594。在正常運(yùn)行情況下，例如，當(dāng)電流持續(xù)流動(dòng)，開關(guān)l被切換到"斷開"位置并且開關(guān)2處于其"A"位置時(shí)。15V的電壓被通過電阻R5提供到所述開關(guān)的一個(gè)端子并且被提供到位于激勵(lì)線路F+中的電阻R6之后的MOSFET2。在正常運(yùn)行情況下，通過所述電阻R5提供的電壓使所述MOSFET2維持在"導(dǎo)通"位置，從而允許電流流過所述激勵(lì)線路F+。當(dāng)檢測(cè)到過電流時(shí)，所述FPGA1將所述開關(guān)1切換到其"導(dǎo)通"位置，從而將通過所述電阻R5提供的電壓接地，所述MOSFET2將切換到其"斷開"位置并且斷開電流，并且開關(guān)2被設(shè)置到"B"位置以關(guān)閉放大器A3。應(yīng)該注意的是所述512個(gè)子系統(tǒng)B中的每一個(gè)都具有各自的過電流檢測(cè)和開關(guān)電路。所述512個(gè)過電流和開關(guān)電路允許流入到512個(gè)單獨(dú)的裝置中的一個(gè)或者多個(gè)的電流被切斷，而流入到其他裝置中的電流繼續(xù)流通。還可以在總裝置級(jí)別上完成電流測(cè)量和電壓測(cè)量，因?yàn)槊恳粋€(gè)所述子系統(tǒng)B都具有各自的電流測(cè)量線路(Imeas)以及各自的電壓測(cè)量線路(Vmeas)。所述電流測(cè)量線路Imeas被連接到所述放大器Al的輸出端，并且所述電壓測(cè)量線路Vmeas被連接到所述感測(cè)線路S+。所述電流測(cè)量線路Imeas和所述電壓測(cè)量線路Vmeas允許對(duì)提供到所述電源端子72P的電流和電壓進(jìn)行實(shí)吋測(cè)量。所述子系統(tǒng)B還包括具有電阻R4和MOSFET3的開關(guān)電路。所述電阻R4被連接到所述MOSFET2之后的激勵(lì)線路F+上，并且MOSFET3被串聯(lián)在所述電阻R4之后。測(cè)試信號(hào)(Test)可以被提供到所述MOSFET3，從而提取流過所述激勵(lì)線路F+的電流以進(jìn)行自測(cè)試。包括電阻R1、電阻R2以及放大器A3的電路需要高頻響應(yīng)。出于此目的，電容C3被并聯(lián)到所述裝置300的集成電路。該電容C3被構(gòu)建到圖4中所示的支撐結(jié)構(gòu)80中。所述激勵(lì)線路F+具有相對(duì)較小的感應(yīng)系數(shù)以允許所述電容C3的正常工作以及包括電阻R1、電阻R2以及放大器A3的電路的高頻響應(yīng)。出于此目的，所述激勵(lì)線路F+分別包括兩組并聯(lián)電導(dǎo)體590和592。所述子系統(tǒng)A和子系統(tǒng)B通過第一組導(dǎo)體590與單個(gè)基片相連，該導(dǎo)體590為形成在所述基片上的電跡。所述導(dǎo)體590都具有相互連接的第一端和相互連接的第二端，從而該導(dǎo)體590的中間部分并行地導(dǎo)通電流。所述導(dǎo)體590的第二端被連接到公共引腳。所述導(dǎo)體592為各個(gè)電源柔性連接46P中的單獨(dú)的電線形式。該導(dǎo)體592的第一端相互連接并且該導(dǎo)體592的第二端相互連接，從而該導(dǎo)體592的中間部分并行地導(dǎo)通從所述導(dǎo)體590接收的電流。所述導(dǎo)體592的第二端都被連接到一個(gè)電引腳72P上。所述布線板48在各個(gè)接口92中都具有兩個(gè)接地感測(cè)觸點(diǎn)。各個(gè)接口92中的接地感測(cè)端子連接到所述接地感測(cè)觸點(diǎn)74G。8個(gè)接地感測(cè)線路被提供到接地調(diào)整電路，該接地調(diào)整電路包括放大器A4和濾波器201。在所述接地感測(cè)觸點(diǎn)74G處檢測(cè)到的電壓被通過接地調(diào)整電路添加到可變的輸入電壓(Vrefin)上。理想情況下，在所述接地感測(cè)觸點(diǎn)74G處檢測(cè)到的電壓為0V，此種情況下所述電壓變量Vrefin將等于所述電壓Vrefout。如果在所述接地感測(cè)觸點(diǎn)74G處檢測(cè)到的電壓不為0，例如，為0.1V，則Vrefout將會(huì)被驅(qū)動(dòng)到1.1V(Vrefm+0.1V)。提供給所述放大器A3的負(fù)極端的電壓于是也為I.IV，并且提供到所述電源端子74P的電壓將為I.IV。圖30顯示了圖22和圖27中所示驅(qū)動(dòng)電路板262的一個(gè)電路。圖30中顯示的相同信號(hào)可以被復(fù)制到所述驅(qū)動(dòng)器電路板262的多個(gè)電路中的每一個(gè)電路。圖30中還顯示了多個(gè)所述裝置300及其各自的接地感測(cè)觸點(diǎn)72G。通過各個(gè)接地感測(cè)端子檢測(cè)的接地感測(cè)觸點(diǎn)74G(或者72G)上的電壓被平均并且提供給濾波器700。在正常運(yùn)行情況下，提供給所述濾波器700的電壓應(yīng)該為OV。該電壓某些情況下可能微微偏離OV，例如為0.1V。該0.1V被通過所述濾波器700提供到放大器A4的正端。該放大器A4的負(fù)端然后也被驅(qū)動(dòng)到0.1V。一個(gè)電阻R9被連接在所述放大器A4的負(fù)端與該放大器A4的輸出端之間。具有與電阻R9相同的阻值的電阻R10也被連接到所述放大器A4的負(fù)端。10V電壓源702被連接到所述電阻R9和電阻R10之上。該電壓源702的兩個(gè)端子比所述放大器A4的負(fù)端處電壓高5V和比所述放大器A4的負(fù)端處電壓低5V，從而分別處于-4.9V和5.1V。所述10V電壓源702的端子被連接到數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)704的各個(gè)端子R+和R-。該DAC704還具有輸出端，并且具有將各個(gè)輸出端的電壓轉(zhuǎn)換成-4.9V到5.1V之間電壓的能力。微處理器總線705被連接到所述DAC704。表示所需高低電壓的信息可以被從所述微處理器總線705下載到該DAC704。該DAC704可以，例如，被編成高電壓為3V以及低電壓為2V。由于提供給所述放大器A4正端的電壓為O.IV，所述DAC的輸出端在此種情況下分別被保持在3.IV和2.1V。所述DAC的輸出端被連接到電壓開關(guān)706的高壓端和低壓端(VH和VL)。圖22和圖27中所示的模式產(chǎn)生器電路板260提供信號(hào)源708到所述電壓開關(guān)706的信號(hào)端。該電壓開關(guān)在本實(shí)施例中為具有5V電源電壓的總線開關(guān)。所述信號(hào)源708在交替的真假狀態(tài)之間切換。在真狀態(tài)，連接到所述高電壓VH的開關(guān)706的第一端子被連接到所述開關(guān)706的輸出端，以及在假狀態(tài)，連接到所述低電壓VL的端子被連接到所述開關(guān)706的輸出端。該開關(guān)706的輸出端于是響應(yīng)于所述信號(hào)源708而在3.1V和2.1V之間切換。包括電阻Rll和電容C4的阻尼電路具有連接到所述開關(guān)706輸出端的輸入端。所述電阻Rll具有連接到所述開關(guān)706的一端，并且該電阻Rll的相對(duì)端被通過所述電容C4接地。由所述電阻Rll和電容C4表示的阻尼電路的作用為將在所述開關(guān)706輸出端所提供的信號(hào)的轉(zhuǎn)換速度減小。所述開關(guān)706在其輸出中提供方波，并且所述阻尼電路具有對(duì)應(yīng)于該方波的非方波形式的輸出。特別地，所述阻尼電路的輸出端的電壓與提供給所述阻尼電路的輸入端的電壓相比增加得更慢。所述阻尼電路的響應(yīng)電壓被提供給增益為2的放大器A5，并且然后通過開關(guān)708提供給所述裝置300的各個(gè)信號(hào)觸點(diǎn)74S(同樣參見圖4中的參考數(shù)字74)。由于提供給所述裝置300的信號(hào)被衰減，因此振蕩可以被減小或者被消除。圖31顯示了現(xiàn)有技術(shù)的解決方案，其中終端阻尼電路被設(shè)置在一個(gè)設(shè)備的終端。所述終端阻尼電路在被測(cè)試的設(shè)備處提供衰減作用。然而，所述終端的功能很大程度上取決于連接到被測(cè)試設(shè)備的導(dǎo)線長(zhǎng)度。如圖30所示，沿著電流在電路中流動(dòng)的長(zhǎng)度進(jìn)行測(cè)量，所述信號(hào)觸點(diǎn)74S可以與所述阻尼電路相隔不同的距離，并且該信號(hào)觸點(diǎn)74S可以被使用而不需要終端阻尼電路。此外，在不同的應(yīng)用中所述信號(hào)觸點(diǎn)74S可以進(jìn)行不同地間隔，例如，在一個(gè)應(yīng)用中間隔10英寸而在另一個(gè)應(yīng)用中間隔8英寸，并且同-一個(gè)阻尼電路將會(huì)減小各個(gè)應(yīng)用中的振蕩。雖然特定示例實(shí)施方式已經(jīng)被描述并且顯示在附圖中，但可以理解的是這樣的實(shí)施方式僅僅是作為示例說明而并非對(duì)本發(fā)明進(jìn)行限制，從而由于本領(lǐng)域技術(shù)人員可以作出修改，因此本發(fā)明不受所顯示和描述的特定構(gòu)造和布置的限制。權(quán)利要求1、一種接觸器組件，包括接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該端子由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并用于接觸被測(cè)試的裝置上的各個(gè)觸點(diǎn)；至少第一接口和第二接口，該接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上，各個(gè)所述接口具有至少一行觸點(diǎn)以用來接觸連接器的各個(gè)端子，該接口的各觸點(diǎn)行相互之間所成的角度在0°到180°之間；以及多個(gè)導(dǎo)體，該導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并使所述接口的觸點(diǎn)和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子相互連接。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸器組件，其中所述角度為90。。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸器組件，該接觸器組件包括至少第三個(gè)所述接口，其中該第三接口中的觸點(diǎn)行位于所述第一接口的觸點(diǎn)行和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的端子之間。4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的接觸器組件，其中所述第一接口和第三接口的觸點(diǎn)行彼此基本平行。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸器組件，其中所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)在各個(gè)接口相對(duì)的兩端上具有兩個(gè)螺孔，該螺孔用于將各個(gè)連接器固定到所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上。'6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的接觸器組件，其中所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)包括配電基片以及固定在該配電基片上的圓形接觸器基片，所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的端子由該配電基片來保持并且所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的觸點(diǎn)位于該配電基片上。7、一種接觸器組件，包括接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該端于由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并用于接觸被測(cè)試的裝置h的各個(gè)觸點(diǎn)；至少第一接口和第二接口，該第一接口和第二接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上，各個(gè)接口具有至少一行觸點(diǎn)以用來接觸連接器的各個(gè)端子，所述第二接口中的觸點(diǎn)行位于所述第一接口的觸點(diǎn)行和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的端子之間；以及多個(gè)導(dǎo)體，該3體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并使所述接u的觸點(diǎn)和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子相互連接。8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的接觸器組件，該接觸器組件包括至少第三個(gè)所述接口，其中所述第二接口的觸點(diǎn)行位于所述第一接口的觸點(diǎn)行和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的端子之間。9、根據(jù)權(quán)利要求7所述的接觸器組件，其中所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)在各個(gè)接口的相對(duì)的兩端上具有兩個(gè)螺孔，該螺孔用于將所述各個(gè)連接器固定到所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上。10、一種接觸器組件，該接觸器組件包括接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該多個(gè)端子被所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)保持在該接觸器支撐結(jié)構(gòu)的內(nèi)部區(qū)域并用于接觸被測(cè)試的裝置各自的觸點(diǎn)。多個(gè)接口，該多個(gè)接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上，各個(gè)接口具有至少--行觸點(diǎn)以用來接觸連接器的相應(yīng)的端子，所述各行的長(zhǎng)度總和大于所述內(nèi)部區(qū)域的邊界長(zhǎng)度；以及多個(gè)導(dǎo)體，該導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并使所述接口的觸點(diǎn)和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子相互連接。11、根據(jù)權(quán)利要求10所述的接觸器組件，所述接口的觸點(diǎn)行相互之間所成的角度在0°到180°之間。12、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的接觸器組件，第一接口的觸點(diǎn)行位于第二接口的觸點(diǎn)行之間。13、一種用于測(cè)試裝置屮的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括設(shè)備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處的位置相對(duì)的表面，該保持器被安裝到所述設(shè)備框架；支架框架，該支架框架被安裝到所述設(shè)備框架；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；接觸器接口，該接觸器接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持；多個(gè)導(dǎo)體，該多個(gè)導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持并將所述接口連接到所述端子;以及促動(dòng)器，該促動(dòng)器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)之間，該促動(dòng)器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此間相對(duì)移動(dòng)，從而使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述支架框架移動(dòng)并且移向所述保持器的表面，從而使所述端子向著所述裝置的觸點(diǎn)推進(jìn)。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備，其中所述促動(dòng)器的第一部分和第二部分分別為汽缸和活塞，該活塞被置于所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯(lián)合起來限定一個(gè)容積，該促動(dòng)器進(jìn)一步包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并相對(duì)于所述汽缸移動(dòng)所述活塞。15、根據(jù)權(quán)利要求13所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括行程傳感器，該行程傳感器用于測(cè)量所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述支架框架的移動(dòng)。16、根據(jù)權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其中所支架框架包括下部的墊板和支撐結(jié)構(gòu)，并且其中所述行程傳感器包括連接到所述支撐結(jié)構(gòu)的外部部分和連接到所述墊板的內(nèi)部部分，并且其中所述促動(dòng)器的激勵(lì)促使所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的相對(duì)移動(dòng)。17、根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述行程傳感器測(cè)量所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的電感變化或電容變化。18、一種支架，該支架包括支架框架；所述支架框架上的構(gòu)造，該構(gòu)造用于將該支架框架以固定位置安裝到設(shè)備框架；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的接觸器接U;由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持的多個(gè)端子；多個(gè)導(dǎo)體，該多個(gè)導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持，該多個(gè)導(dǎo)體將所述接口連接到所述端子；以及促動(dòng)器，該促動(dòng)器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)之間，該促動(dòng)器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對(duì)移動(dòng)，從而使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)所述支架框架移動(dòng)。19、根據(jù)權(quán)利要求18所述的支架，其中所述促動(dòng)器的第一部分和第二部分分別使用汽缸和活塞，該活塞被置于所述汽缸中以使該汽缸和活塞聯(lián)合起來限定一個(gè)容積，該促動(dòng)器進(jìn)一步包括與所述容積相連的流體線路，從而改變所述容積的壓力并使所述活塞相對(duì)于所述汽缸運(yùn)動(dòng)。20、根據(jù)權(quán)利要求18所述的支架，該支架進(jìn)一步包括行程傳感器，該行程傳感器用于測(cè)量所述支架框架相對(duì)于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)的移動(dòng)。21、根據(jù)權(quán)利要求20所述的支架，其中所述支架框架包括下部的墊板和支撐結(jié)構(gòu)，并且其中所述行程傳感器包括連接到所述支撐結(jié)構(gòu)的外部部分和連接到所述墊板的內(nèi)部部分，并且其中所述促動(dòng)器的激勵(lì)促使所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的相對(duì)移動(dòng)。22、根據(jù)權(quán)利要求21所述的支架，其中所述行程傳感器測(cè)量所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的電感變化或電容變化。23、一種測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括.，將所述裝置保持為與保持器的表面相對(duì)；激勵(lì)促動(dòng)器以使接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)于框架移動(dòng)并且將所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子推向所述裝置上的觸點(diǎn)；以及通過所述端子和所述觸點(diǎn)向所述集成電路提供信號(hào)。24、根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，該方法進(jìn)一步包括將所述裝置連同所述保持器一起向著所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)的方向相對(duì)所述框架移動(dòng)。25、根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，該方法進(jìn)一步包括利用所述促動(dòng)器以使所述端子移動(dòng)至與所述觸點(diǎn)相接觸。26、根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中在將所述裝置連同所述保持器一起相對(duì)所述框架移動(dòng)之前或之后激勵(lì)所述促動(dòng)器。27、根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中所述促動(dòng)器包括汽缸以及位F該汽缸中的活塞，通過改變?cè)撈妆砻娴膲毫Χ顾龌钊鄬?duì)于該汽缸移動(dòng)。28、根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中該方法進(jìn)一步包括測(cè)量所述促動(dòng)器的移動(dòng)。29、根據(jù)權(quán)利要求28所述的方法，其中該方法進(jìn)一步包括控制所述促動(dòng)器的移動(dòng)速度。30、-種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括設(shè)備框架；保持器，該保持器具有與所述裝置所處的位置相對(duì)的表面，該保持器被安裝在所述設(shè)備框架上；支架框架，該支架框架被安裝到所述設(shè)備框架；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；接觸器接口，該接口位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持；多個(gè)導(dǎo)體，該多個(gè)導(dǎo)體由所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)所保持，該多個(gè)導(dǎo)體將所述接口連接到所述端子；以及變力促動(dòng)器，該變力促動(dòng)器連接在所述支架框架和所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)之間，該促動(dòng)器具有第一部分和第二部分，該第一部分和第二部分彼此可以相對(duì)移動(dòng)，從而使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)相對(duì)所述支架框架移動(dòng)并且移向所述保持器的表面以使所述端子被推向所述裝置的觸點(diǎn)；以及行程傳感器，該行程傳感器連接到所述支架框架，用于測(cè)量該支架框架+目對(duì)于所述設(shè)備框架的移動(dòng)。31、根據(jù)權(quán)利要求30所述的設(shè)備，其中所述支架框架包括下部的墊板和支撐結(jié)構(gòu)，并且其中所述行程傳感器包括連接到所述支撐結(jié)構(gòu)的外部部分和連接到所述墊板的內(nèi)部部分，并且其中所述促動(dòng)器的激勵(lì)促使所述外部部分和所述內(nèi)部部分之間的相對(duì)移動(dòng)。32、根據(jù)權(quán)利要求30所述的設(shè)備，其中所述裝置連同所述保持器一起以向著所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)的方向相對(duì)于所述框架移動(dòng)。33、根據(jù)權(quán)利要求30所述的設(shè)備，其中所述變力促動(dòng)器包括活塞。34、根據(jù)權(quán)利要求33所述的設(shè)備，其中所述活塞的壓力被設(shè)定以使得當(dāng)所述端子被推進(jìn)到緊靠所述裝置的觸點(diǎn)時(shí)，該活塞恰位于其沖程的中間。35、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括設(shè)備框架；所述設(shè)備框架上的校準(zhǔn)構(gòu)造；能夠保持所述裝置的保持器，該保持器被安裝到所述設(shè)備框架；支架框架；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結(jié)構(gòu)；所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)端子；以及所述支架框架上的定位構(gòu)造，該定位構(gòu)造與所述校準(zhǔn)構(gòu)造緊密配合以將所述支架框架設(shè)置在所述設(shè)備框架上的一個(gè)位置，在該位置上，所述端子可以在其和所述觸點(diǎn)向著彼此相對(duì)移動(dòng)的情況下與所述裝置的觸點(diǎn)相接觸。36、根據(jù)權(quán)利要求35所述的設(shè)備，該設(shè)備包括位于所述設(shè)備框架上的多個(gè)校準(zhǔn)構(gòu)造以及位于所述支架框架上的多個(gè)定位構(gòu)造，各個(gè)定位構(gòu)造與各自的校準(zhǔn)構(gòu)造緊密配合。37、根據(jù)權(quán)利要求35所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括鎖緊機(jī)構(gòu)，該鎖緊機(jī)構(gòu)使所述設(shè)備框架和所述支架框架可釋放地相互連接，以防止當(dāng)所述端子被推進(jìn)到緊靠所述觸點(diǎn)時(shí)，所述支架框架移動(dòng)至與所述設(shè)備框架相脫離。38、根據(jù)權(quán)利要求37所述的設(shè)備，其中所述鎖緊機(jī)構(gòu)被遠(yuǎn)程激活。39、根據(jù)權(quán)利要求37所述的設(shè)備，其中所述校準(zhǔn)構(gòu)造為所述框架中的開孔，所述定位構(gòu)造為插入到所述開孔中的定位銷，并且所述鎖緊機(jī)構(gòu)與所述定位銷上的鎖緊構(gòu)造相接合。40、根據(jù)權(quán)利要求35所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的接口和使所述端子與該接口的觸點(diǎn)相互連接的多個(gè)導(dǎo)體，以及柔性連接器，該柔性連接器連接到所述接口上，信號(hào)能夠通過該接口被發(fā)送到所述端子和所述裝置上的觸點(diǎn)。41、一種支架，該支架包括支架框架；位于所述支架上的多個(gè)定位銷，各個(gè)定位銷可插入到所述設(shè)備框架中的對(duì)應(yīng)開孔中，并且各個(gè)定位銷均具有鎖緊構(gòu)造，該鎖緊構(gòu)造與所述設(shè)備框架上的鎖緊機(jī)構(gòu)相互接合以確保所述支架框架固定到所述設(shè)備框架上；安裝到所述支架框架上的接觸器支撐結(jié)構(gòu)；位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)端子，各個(gè)端子均被安置以接觸設(shè)備上的對(duì)應(yīng)觸點(diǎn)；位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的接口；以及使所述端子和所述接口的觸點(diǎn)相互連接的多個(gè)導(dǎo)體。42、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括向著校準(zhǔn)構(gòu)造移動(dòng)定位構(gòu)造以將支架框架安置在設(shè)備框架上的-'個(gè)位置，在該位置上，在所述端子和所述觸點(diǎn)相對(duì)地彼此相向移動(dòng)的情況下，該支架框架的端子可以接觸所述裝置的觸點(diǎn)；以及使所述定位構(gòu)造與所述校準(zhǔn)構(gòu)造相接合。43、根據(jù)權(quán)利要求42所述的方法，其中所述定位構(gòu)造包括可插入到所述設(shè)備框架的對(duì)應(yīng)開孔中的多個(gè)定位銷。44、根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中所述定位銷包括可與所述設(shè)備框架上的鎖緊機(jī)構(gòu)相接合的鎖緊構(gòu)造。45、一種連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第一框架部分；由所述第一框架部分保持的第一連接器塊支撐件；由所述第一連接器塊支撐件保持的第一連接器塊；由所述第一連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；安裝到所述第一連接器塊支撐件的第一接合組件；第二框架部分；由所述第二框架部分保持的第二連接器塊；由所述第二連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合；以及連接到所述第二接合組件的組件促動(dòng)器，該組件促動(dòng)器在被激勵(lì)的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對(duì)于所述第二框架部分移動(dòng)，以及所述連接器塊支撐件相對(duì)于所述第一框架部分移動(dòng)以使得所述第一連接器塊h的觸點(diǎn)與所述第二連接器塊上的端子相接觸。46、根據(jù)權(quán)利要求45所述的連接器系統(tǒng)，其中所述促動(dòng)器包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構(gòu)造，其中所述第一接合組件i:具有接合構(gòu)造并且該第一接合組件可在第一位置和第二位置之間相對(duì)于所述連接器支撐件移動(dòng)，其中在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構(gòu)造與所述第二接合組件上的接合構(gòu)造相分離，且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構(gòu)造相互接合。47、一種連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括第--框架部分；第二框架部分；多個(gè)連接器組，各個(gè)組包括由所述第一框架部分保持的連接器塊支撐件、由所述連接器塊支撐件保持的第一連接器塊、由該第一連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)、安裝到所述連接器塊支撐件的第一接合組件、由所述第二框架部分保持的第二連接器塊、由該第二連接器塊保持的多個(gè)端子和觸點(diǎn)、安裝到所述第二框架部分的第二接合組件，該第二接合組件與所述第一接合組件可釋放地接合、以及連接到所述第二接合組件的組件促動(dòng)器；以及接合器，該接合器可在脫離位置和接合位置之間移動(dòng)，在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，并且在所述接合位置，所述接合器將第一接合組件接合到所述第二接合組件，所述組件促動(dòng)器在被激勵(lì)的情況下促使所述第二接合組件和第一接合組件相對(duì)于所述第二框架部分移動(dòng)，并且所述連接器塊支撐件相對(duì)于所述第一框架部分移動(dòng)以使得所述第--連接器塊上的觸點(diǎn)與所述第二連接器塊上的端子相接觸。48、根據(jù)權(quán)利要求47所述的連接器系統(tǒng)，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括連接到所述接合器的接合器促動(dòng)器，該接合器促動(dòng)器使所述接合器在接合位置和脫離位置之間移動(dòng)。49、根據(jù)權(quán)利要求47所述的連接器系統(tǒng)，其中所述連接器組被安置在至少一行中。50、根據(jù)權(quán)利要求47所述的連接器系統(tǒng)，其中所述促動(dòng)器包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構(gòu)造，其中在所述第一接合組件上具有接合構(gòu)造并且該第---接合組件可在第一位置和第二位置之間相對(duì)于所述連接器支搾件移動(dòng)，在所述第一位置，所述第-接合組件上的接合構(gòu)造與所述第二接合組件上的接合構(gòu)造相脫離，以及在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構(gòu)造相互接合。51、一種接合器，該接合器包括連接到具有多個(gè)觸點(diǎn)的第--連接器塊的第-4妾合組件；連接到具有多個(gè)端子的第二連接器塊的第二接合組件；以及用于使所述第一接合組件在脫離位置和接合位置之間移動(dòng)的促動(dòng)器，其中在所述脫離位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相脫離，在所述接合位置，所述第一接合組件與所述第二接合組件相接合從而使所述第-連接器塊上的觸點(diǎn)與所述第二連接器塊上的端子相接觸。52、根據(jù)權(quán)利要求51所述的接合器，其中所述第一接合組件被安裝到第一連接器塊支撐件，該第一連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊并且其中所述第二接合組件被安裝到所述第二連接器塊支撐件，該第二連接器塊支撐件支撐所述第一連接器塊。53、根據(jù)權(quán)利要求51所述的接合器，其中所述第一接合組件包括滑塊銷，并且其中所述第二接合組件包括與所述滑塊銷相對(duì)應(yīng)的滑塊孔。54、根據(jù)權(quán)利要求51所述的接合器，其中所述促動(dòng)器包括汽缸和位于該汽缸屮的活塞。55、根據(jù)權(quán)利要求51所述的接合器，其中所述促動(dòng)器包括汽缸和位于該汽缸中的活塞，所述第二接合組件為從所述汽缸中伸出的桿狀物并且在該第二接合組件上具有接合構(gòu)造，其中所述第一接合組件上具有接合構(gòu)造并且該第-接合組件可在第一位置和第二位置之間相對(duì)于所述連接器支撐件移動(dòng)，在所述第一位置，所述第一接合組件上的接合構(gòu)造與所述第二接合組件上的接合構(gòu)造相脫離，并且在所述第二位置，所述第一接合組件和第二接合組件上的接合構(gòu)造相互接合。56、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括具有第-部分、第二部分和第三部分的設(shè)備框架；安裝到所述設(shè)備框架的第一部分的用于所述裝置的保持器；由所述設(shè)備框架的第二部分所保持的多個(gè)第一連接器模塊，各個(gè)第一連接器模塊具有本體和位于該本體上的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；接觸器支撐結(jié)構(gòu)；位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的多個(gè)端子，該接觸器支撐結(jié)構(gòu)被安置以使得其上的端子能夠與所述裝置上的觸點(diǎn)相接觸；用于將所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子與所述第一連接器模塊上的端子相連接的多個(gè)導(dǎo)體；由所述設(shè)備框架的第三部分保持的多個(gè)第二連接器模塊，各個(gè)第二連接器模塊具有本體以及位于該本體上的多個(gè)端子和觸點(diǎn)，所述第一連接器模塊的觸點(diǎn)與該第二連接器模塊上的端子相接合。57、根據(jù)權(quán)利要求56所述的設(shè)備，其中所述設(shè)備框架的第三部分可相對(duì)于所述設(shè)備框架的第二部分移動(dòng)，從而將所述第二連接器模塊向著所述第L-連接器模塊相對(duì)地移。58、根據(jù)權(quán)利要求56所述的設(shè)備，其中所述第一連接器模塊被安置丁-具有多個(gè)行和列的陣列中。59、根據(jù)權(quán)利要求56所述的設(shè)備，其中所述第一連接器模塊被安置在第-區(qū)域卜.并且所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子被安置在第二區(qū)域匕所述第--區(qū)域大于所述第二區(qū)域。60、根據(jù)權(quán)利要求56所述的設(shè)備，其中該設(shè)備包括多個(gè)柔性帶狀物，各個(gè)柔性帶狀物包括柔性外層以及所述各個(gè)柔性外層中的各組導(dǎo)體。61、根據(jù)權(quán)利要求56所述的設(shè)備，其中各個(gè)對(duì)應(yīng)的第一連接器模塊的本體具有形成于其中的多個(gè)插槽并且該第一連接器模塊的觸點(diǎn)位于該插槽中，并且其中各個(gè)對(duì)應(yīng)的第二連接器模塊具有由該第二連接器模塊的本體所保持的多個(gè)基片并且該第二連接器模塊的端子被安置于該基片上，該基片能插入到所述插槽中。'62、一種支架，該支架包括支架框架；由該支架框架保持的多個(gè)第一連接器模塊，各個(gè)第一連接器模塊具有本體和位于該本體上的多個(gè)端子和觸點(diǎn)；安裝到所述支架框架的接觸器支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，用于接觸裝置上的觸點(diǎn)，該多個(gè)端子位于所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上；以及使所述接觸器支撐結(jié)構(gòu)上的端子與所述第一連接器模塊的端子相連接的多個(gè)導(dǎo)體。63、根據(jù)權(quán)利耍求62所述的支架，其中所述第-連接器模塊被安置于-具有多個(gè)行和列的陣列中。64、根據(jù)權(quán)利要求62所述的支架，其中所述第一連接器模塊被安置在第-區(qū)域上并且所述接觸器'支撐結(jié)構(gòu)卜.的端子被安置在第二區(qū)域上，所述第_-區(qū)域大于所述第二區(qū)域。65、根據(jù)權(quán)利要求62所述的支架，該支架包括多個(gè)柔性帶狀物，各個(gè)柔性帶狀物包括柔性外層以及所述柔性外層中的導(dǎo)體。66、根據(jù)權(quán)利要求62所述的支架，其中各個(gè)對(duì)應(yīng)的第一連接器模塊的本體具有多個(gè)形成于其中的插槽，并且該第一連接器模塊的觸點(diǎn)位于該插槽中。67、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供由部分設(shè)備框架保持的多個(gè)第一連接器模塊，該多個(gè)第一連接器模塊包括多個(gè)端子和觸點(diǎn)；提供由所述設(shè)備框架的不同部分保持的多個(gè)第二連接器模塊，該多個(gè)第二連接器模塊包括多個(gè)端子和觸點(diǎn)；以及使所述第一連接器模塊的觸點(diǎn)和所述第二連接器模塊的端子相接合。68、根據(jù)權(quán)利要求67所述的方法，其中所述保持所述第二連接器模塊的部分設(shè)備框架可相對(duì)于所述保持第一連接器模塊的部分設(shè)備框架移動(dòng)。69、一種用于測(cè)試多個(gè)裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括至少一個(gè)保持器，該保持器用來保持住所述多個(gè)裝置；測(cè)試器系統(tǒng)，具有多個(gè)輸出電路以及用來將所述電路和所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)相連接的互連配置，所述觸點(diǎn)連接到所述集成電路；具有存儲(chǔ)器的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)；存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的測(cè)試程序，該測(cè)試程序中寫有一系列用于測(cè)試所述裝置中的一個(gè)的指令；存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中的配置文件，該配置文件表示所述電路和所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)之間的關(guān)系；以及測(cè)試軟件，該測(cè)試軟件利用所述測(cè)試程序和所述配置文件來提供信號(hào)，該信號(hào)通過所述電路和所述互連配置到達(dá)所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)和所述集成電路，且該信號(hào)是根據(jù)所述測(cè)試程序中的一系列指令來提供的。70、根據(jù)權(quán)利要求69所述的設(shè)備，其中所述互連配置包括多個(gè)可配置的模式發(fā)生器電路板，各個(gè)所述模式發(fā)生器電路板表示對(duì)應(yīng)的區(qū)域，所述配置文件具有表示所述區(qū)域中的多個(gè)對(duì)應(yīng)區(qū)域的區(qū)號(hào)字段。71、根據(jù)權(quán)利要求69所述的設(shè)備，其中所述互連配置具冇被插入到多個(gè)插槽屮的多個(gè)電路板，所述配置文件具有表示所述插槽號(hào)屮的多個(gè)對(duì)應(yīng)插槽號(hào)的插槽號(hào)字段。72、根據(jù)權(quán)利要求69所述的設(shè)備，其中所述配置文件具有電路、編號(hào)以及焊墊標(biāo)記字段以表示所述電路和所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)之間的關(guān)系。73、根據(jù)權(quán)利要求69所述的設(shè)備，其中所述裝置被以行和列的形式放置，所述配置文件具有表示各個(gè)對(duì)應(yīng)晶片的相應(yīng)行和列的行和列字段。74、根據(jù)權(quán)利要求69所述的設(shè)備，其中所述互連配置具有連接到所述裝置組的線路和連接到所述組中各個(gè)裝置的多個(gè)對(duì)應(yīng)的選擇線路，所述設(shè)備進(jìn)一步包括所述存儲(chǔ)器中的共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關(guān)系。75、根據(jù)權(quán)利要求74所述的設(shè)備，其中所述選擇線路被依據(jù)芯片選擇狀態(tài)分組。76、根據(jù)權(quán)利要求74所述的設(shè)備，其中所述共享資源映射圖形成部分所述配置文件。77、根據(jù)權(quán)利要求69所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)-步包括存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的測(cè)試結(jié)果文件，并且可以具有利用該測(cè)試結(jié)果文件和所述配置文件來提供測(cè)試報(bào)告的處理軟件。78、根據(jù)權(quán)利要求77所述的設(shè)備，其中所述測(cè)試軟件利用所述測(cè)試結(jié)果文件來根據(jù)所述測(cè)試程序中的-一系列指令有選擇性地修改信號(hào)，該信號(hào)通過所述電路和所述互連配置到達(dá)所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)以及所述集成電路。79、根據(jù)權(quán)利要求77所述的設(shè)備，其中所述測(cè)試軟件利用所述測(cè)試結(jié)果文件并根據(jù)所述測(cè)試程序中的一系列指令有選擇性地修改信號(hào)序列，該信號(hào)序列通過所述電路和所述互連配置到達(dá)所述多個(gè)裝置的觸點(diǎn)以及所述集成電路。80、一種用于測(cè)試多個(gè)裝置中的集成電路的方法，該方法包括存儲(chǔ)測(cè)試程序，該測(cè)試程序中寫有一系列用于測(cè)試所述裝置中的一個(gè)的指令；存儲(chǔ)配置文件，該配置文件表示多個(gè)電路和所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)之間的關(guān)系；以及根據(jù)所述測(cè)試程序中的一系列指令來提供信號(hào)，該信號(hào)通過所述電路到達(dá)所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)，利用所述配置文件來將所述測(cè)試程序中的一系列指令映射到所述多個(gè)裝置的多個(gè)觸點(diǎn)。81、根據(jù)權(quán)利要求80所述的方法，其中所述裝置為晶圓的一部分。82、根據(jù)權(quán)利要求80所述的方法，該方法進(jìn)一步包括通過配置電路來上傳從所述裝置提供的測(cè)試結(jié)果以及利用該測(cè)試結(jié)果和所述配置文件來準(zhǔn)備測(cè)試報(bào)告°83、根據(jù)權(quán)利要求82所述的方法，其中所述測(cè)試結(jié)果被從多個(gè)電路板上的存儲(chǔ)器上傳，所述多個(gè)電路板包括至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板和至少一個(gè)電源電路板。84、根據(jù)權(quán)利要求82所述的方法，其中所述測(cè)試結(jié)果被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和所述集成電路的信號(hào)。85、根據(jù)權(quán)利要求82所述的方法，其中所述測(cè)試結(jié)果被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和所述集成電路的功率的應(yīng)用。86、根據(jù)權(quán)利要求84所述的方法，其中所述測(cè)試結(jié)果被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和所述集成電路的信號(hào)以平衡所述多個(gè)裝置和所述集成電路的功耗。87、根據(jù)權(quán)利要求86所述的方法，其中所述測(cè)試結(jié)果被用來基于各裝置的功耗而有選擇性地將該裝置進(jìn)行分組。88、根據(jù)權(quán)利要求82所述的方法，其中所述測(cè)試結(jié)果被用來修改提供給所述多個(gè)裝置和所述集成電路的信號(hào)序列。89、一種軟件組裝方法，該方法包括存儲(chǔ)多個(gè)純文件，各個(gè)純文件具有表示流過各個(gè)電的子組件中的導(dǎo)體的電流配置信息；提供相互連接的多個(gè)所述電的子組件的互連配置的輸入；以及基于所述互連配置組裝多個(gè)所述純文件，從而構(gòu)建配置文件，該配置文件具有表示通過所述互連配置中的電的子組件的電流的信息。90、根據(jù)權(quán)利要求89所述的方法，其中所述輸入被手動(dòng)提供。91、根據(jù)權(quán)利要求89所述的方法，其中所述電的子組件包括模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板。92、根據(jù)權(quán)利要求91所述的方法，其中所述電的子組件包括被劃分到多個(gè)物理區(qū)域的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器和電源電路板，所述各個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板以及至少--個(gè)電源電路板。93、根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中所述配置文件具有表示所述物理區(qū)域中多個(gè)相應(yīng)物理區(qū)域的區(qū)域名稱字段。94、根據(jù)權(quán)利要求93所述的方法，其中具有相同區(qū)域名稱字段的物理區(qū)域被劃分成一個(gè)邏輯區(qū)域。95、根據(jù)權(quán)利要求94所述的方法，其中所述邏輯區(qū)域中的電的子組件為相同類型并且同時(shí)運(yùn)行相同的測(cè)試程序。96、根據(jù)權(quán)利要求89所述的方法，其中所述配置文件具有電路號(hào)以及焊墊標(biāo)記字段，該焊墊標(biāo)記字段表示所述電路和多個(gè)裝置的觸點(diǎn)之間的關(guān)系。97、根據(jù)權(quán)利要求96所述的方法，其中所述互連配置具有連接到裝置組的線路和連接到所述組中各個(gè)裝置的多個(gè)對(duì)應(yīng)的選擇線路，該方法進(jìn)一歩包括使用所述純文件構(gòu)建共享資源映射圖，該共享資源映射圖表示所述選擇線路和所述組中的裝置之間的關(guān)系。98、根據(jù)權(quán)利要求97所述的方法，其中所述選擇線路被依據(jù)芯片選擇狀態(tài)劃分組。99、根據(jù)權(quán)利要求89所述的方法，該方法進(jìn)一步包括發(fā)送所述配置文件到測(cè)試器設(shè)備，該測(cè)試器設(shè)備包括所述電的子組件。100、一種軟件組裝應(yīng)用程序，該應(yīng)用程序包括多個(gè)純文件，各個(gè)純文件具有表示流經(jīng)各個(gè)電的子組件中的,體的電流的配置信息；輸入模塊，用于提供多個(gè)電的子組件的互連配置的輸入；以及組裝模塊，基于所述互連配置組裝多個(gè)所述純文件并且構(gòu)建配置文件，該配置文件具有表示流經(jīng)所述互連配置中的電的子組件的電流信息。101、根據(jù)權(quán)利要求100所述的軟件組裝應(yīng)用程序，其中所述輸入模塊包括具有可選擇的輸入的列表的接口。102、根據(jù)權(quán)利要求101所述的軟件組裝應(yīng)用程序，其中所述接口允許操作者選擇所述互連配置的輸入。103、根據(jù)權(quán)利要求100所述的軟件組裝應(yīng)用程序，其中所述電的子組件從一個(gè)或多個(gè)組中選擇，所述組包括模式發(fā)生器電路板、驅(qū)動(dòng)器電路板和電源電路板。104、根據(jù)權(quán)利要求100所述的軟件組裝應(yīng)用程序，其中所述輸入包括所述電的子組件如何被相互連接。105、一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的設(shè)備，該設(shè)備包括框架.，該框架包括基礎(chǔ)部分以及固定到該基礎(chǔ)部分的測(cè)試頭部分和熱力系統(tǒng)部分；固定到所述基礎(chǔ)部分的保持器，該保持器能夠保持住所述裝置；測(cè)試頭，該測(cè)試頭被安裝到所述測(cè)試頭部分的一個(gè)位置，以使得電信號(hào)可以通過所述測(cè)試頭而被發(fā)送到所述裝置的集成電路；以及熱力系統(tǒng)，該熱力系統(tǒng)被安置在某位置以冷卻所述測(cè)試頭的元件，并且該熱力系統(tǒng)通過所述熱力系統(tǒng)部分而被安裝到所述基礎(chǔ)部分。106、根據(jù)權(quán)利要求105所述的設(shè)備，其中所述熱力系統(tǒng)通過所述熱力系統(tǒng)部分而被安裝到所述基礎(chǔ)部分，而不是被安裝到所述測(cè)試頭部分。107、根據(jù)權(quán)利要求105所述的設(shè)備，其中所述測(cè)試頭包括測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)、多個(gè)安裝到所述測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)的電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣在流過所述電子元件之前流過該通道。108、根據(jù)權(quán)利要求107所述的設(shè)備，其中所述電子元件為電路板，所述測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)具有多個(gè)保持該電路板的插槽。109、根據(jù)權(quán)利要求107所述的設(shè)備，其中所述熱力系統(tǒng)包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個(gè)散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。110、根據(jù)權(quán)利要求109所述的設(shè)備，其中所述散熱設(shè)備包括多個(gè)散熱片，所述空氣從該散熱片上流過。111、根據(jù)權(quán)利要求109所述的設(shè)備，其中所述熱力系統(tǒng)包括風(fēng)扇，該風(fēng)扇吹動(dòng)所述空氣通過所述外殼。112、根據(jù)權(quán)利要求111所述的設(shè)備，其中所述熱力系統(tǒng)包括用以改變所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的可變頻率驅(qū)動(dòng)。113、根據(jù)權(quán)利要求112所述的設(shè)備，其中所述熱力系統(tǒng)包括位于所述'測(cè)試頭部分的熱電偶，并且其中所述可變頻率驅(qū)動(dòng)根據(jù)該熱電偶的測(cè)量來改變所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。114、根據(jù)權(quán)利要求105所述的設(shè)備，其中所述熱力系統(tǒng)部分和所述測(cè)試頭部分被安裝成相對(duì)彼此進(jìn)行樞軸移動(dòng)。115、根據(jù)權(quán)利要求105所述的設(shè)備，其中所述測(cè)試頭部分和所述熱力系統(tǒng)部分被安裝在分開的臂組上。116、根據(jù)權(quán)利要求105所述的設(shè)備，其中所述測(cè)試頭部分和所述熱力系統(tǒng)部分被機(jī)械地分離。117、一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的設(shè)備，該設(shè)備包括基礎(chǔ)部分；用于安裝到所述基礎(chǔ)部分的裝置的保持器；安裝到所述基礎(chǔ)部分的測(cè)試頭部分和熱力系統(tǒng)部分；安裝到所述測(cè)試頭部分的測(cè)試頭，該測(cè)試頭包括測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)、安裝到該測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)的多個(gè)電子元件、以及面板，該面板形成了通道，空氣在流過所述電子元件之前流過該通道。通過熱力系統(tǒng)框架安裝到所述基礎(chǔ)部分的熱力系統(tǒng)，該熱力系統(tǒng)包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個(gè)散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。118、根據(jù)權(quán)利要求117所述的設(shè)備，其中所述電子元件為電路板，所述測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)具有多個(gè)用來保持所述電路板的插槽，并且所述熱力系統(tǒng)包括能夠吹動(dòng)所述空氣通過所述外殼的風(fēng)扇。119、根據(jù)權(quán)利要求118所述的設(shè)備，其中所述熱力系統(tǒng)部分和測(cè)試頭部分被安裝成相對(duì)彼此進(jìn)行樞軸移動(dòng)。120、--^巾用于測(cè)試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括將測(cè)試器設(shè)備與所述裝置電連接；以及通過熱力系統(tǒng)冷卻所述測(cè)試器設(shè)備，而不需要使所述熱力系統(tǒng)接觸所述測(cè)試器設(shè)備。121、根據(jù)權(quán)利要求120所述的方法，其中所述測(cè)試頭包括測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)、安裝到該測(cè)試頭支撐結(jié)構(gòu)的多個(gè)電子元件、以及面板，該面板形成通道，空氣在流過所述電子元件之前流過該通道；以及所述熱力系統(tǒng)通過熱力系統(tǒng)框架而被安裝到基礎(chǔ)部分，該熱力系統(tǒng)包括所述空氣能夠流過的外殼以及位于該外殼中的至少一個(gè)散熱裝置，所述外殼形成連接到所述面板的接口，在所述外殼與所述面板之間限定有間隙。122、根據(jù)權(quán)利要求121所述的方法，該方法進(jìn)一步包括吹動(dòng)空氣流過所述外殼。123、根據(jù)權(quán)利要去122所述的方法，其中風(fēng)扇吹動(dòng)空氣流過所述外殼。124、根據(jù)權(quán)利要求120所述的方法，其中冷卻所述測(cè)試器設(shè)備包括使空氣從所述熱力系統(tǒng)回流到所述測(cè)試器設(shè)備。125、根據(jù)權(quán)利要求120所述的方法，其中所述熱力系統(tǒng)包括可由可變速驅(qū)動(dòng)控制的風(fēng)扇。126、根據(jù)權(quán)利要求125所述的方法，其中所述熱力系統(tǒng)包括連接到所述測(cè)試系統(tǒng)的熱電偶，該熱電偶與所述風(fēng)扇的可變速驅(qū)動(dòng)進(jìn)行通信。127、根據(jù)權(quán)利要求126所述的方法，該方法進(jìn)一步包括根據(jù)所述熱電偶的測(cè)量調(diào)整所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。128、根據(jù)權(quán)利要求120所述的方法，其中冷卻所述測(cè)試系統(tǒng)包括控制該測(cè)試系統(tǒng)的溫度。129、一種測(cè)試器設(shè)備，該設(shè)備包括至少一個(gè)電源端子，該電源端子用于接觸載有集成電路的裝置的電源觸點(diǎn)；電源電路，該電源電路被配置為提供多個(gè)不同的電壓；以及辛:少一個(gè)電通路，該電通路連接所述電源電路和所述電源端子。130、根據(jù)權(quán)利要求129所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括設(shè)備框架；用于安裝到所述框架的裝置的保持器；以及接觸器支撐結(jié)構(gòu)，該接觸器支撐結(jié)構(gòu)上設(shè)置有電源端子。131、根據(jù)權(quán)利要求130所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括電源電路板基片、電源電路、以及由電源電路板基片承載的部分電通路。132、根據(jù)權(quán)利要求129所述的設(shè)備，其中所述電源電路包括電源輸入電路，該電源輸入電路提供階躍電壓、在維持周期的同時(shí)調(diào)節(jié)在該周期中所述階躍電壓為高的時(shí)間長(zhǎng)度、最大電壓常數(shù)；以及電源轉(zhuǎn)換器電路，該電源轉(zhuǎn)換器電路與所述電源輸入電路相連，用于將所述階躍電壓轉(zhuǎn)換成供電電壓，該供電電壓值與所述階躍電壓在該階躍電壓:的各個(gè)周期中電壓值為高的時(shí)間相關(guān)。133、根據(jù)權(quán)利要求129所述的設(shè)備，該設(shè)備包括多個(gè)電源端子，各個(gè)電源端子用于與具有各自的集成電路的各個(gè)裝置的各個(gè)觸點(diǎn)相接觸；以及多個(gè)電通路，各個(gè)電通路將所述電源電路連接到各個(gè)端子。134、根據(jù)權(quán)利要求133所述的設(shè)備，其中多個(gè)所述電通路處于多個(gè)不同的電壓級(jí)別。135、根據(jù)權(quán)利要求134所述的設(shè)備，其中由所述電源電路提供的電壓調(diào)節(jié)一致地改變所述電通路子集的電壓，從而使該子集中的電通路總是處于相同的電壓。136、根據(jù)權(quán)利要求129所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)不同的電壓包括在至少200mA電流下的0.5V到12V的電壓輸出。137、根據(jù)權(quán)利要求129所述的設(shè)備，其中所述多個(gè)不同的電壓包括在至少500mA電流下的0.1V到5V的電壓輸出。138、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供多個(gè)不同的電壓到至少一個(gè)電源端子；以及將所述至少一個(gè)電源端子與所述裝置的電源觸點(diǎn)相接觸。139、根據(jù)權(quán)利要求138所述的方法，其中提供多個(gè)不同的電壓包括提供階躍電壓；以及將所述階躍電壓轉(zhuǎn)換為供電電壓。140、根據(jù)權(quán)利要求139所述的方法，其中所述階躍電壓具有在維持周期的同時(shí)調(diào)節(jié)在該周期中所述階躍電壓為高的時(shí)間長(zhǎng)度，并且其中所述供電電壓值與該階躍電壓在該階躍電壓的各個(gè)周期中電壓值為高的時(shí)間相關(guān)。141、根據(jù)權(quán)利要求138所述的方法，該方法進(jìn)一步包括提供多個(gè)不同的電壓到多個(gè)電源端子；以及使所述多個(gè)電源端子與所述裝置的多個(gè)相應(yīng)的觸點(diǎn)相接觸。142、根據(jù)權(quán)利要求141所述的方法，其中提供多個(gè)不同的電壓到多個(gè)電源端子包括給各個(gè)電源端子提供不同的電壓級(jí)別。143、根據(jù)權(quán)利要求141所述的方法，該方法進(jìn)一步包括調(diào)節(jié)所述提供的電壓。144、根據(jù)權(quán)利要求143所述的方法，其中調(diào)節(jié)所述提供的電壓一致地改變所述電源端子的子集的電壓，該電源端子的子集總是為相同的電壓。145、一種用于測(cè)試多個(gè)裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括多個(gè)電源端子，各個(gè)電源端子用于與所述裝置中的相應(yīng)裝置的對(duì)應(yīng)電源觸點(diǎn)相接觸；至少一個(gè)電源；多個(gè)電通路，各個(gè)電通路將所述至少--個(gè)電源連接到所述電源端子中的相應(yīng)的電源端子；以及多個(gè)單獨(dú)的關(guān)閉電路，各個(gè)關(guān)閉電路包括檢測(cè)所述相應(yīng)的電通路中的對(duì)應(yīng)電流的各個(gè)電流感測(cè)電路，以及各個(gè)電通路中各自的電源開關(guān)、各個(gè)電源開關(guān)連接到各自的電流感測(cè)電路并且在所述各自的電流感測(cè)電路檢測(cè)的電流超過預(yù)定最大電流時(shí)，所述電源開關(guān)關(guān)閉。146、根據(jù)權(quán)利要求145所述的設(shè)備，其中各個(gè)關(guān)閉電路包括邏輯裝置，該邏輯裝置至少在所述電流超過所述預(yù)定最大電流時(shí)延遲觸發(fā)所述電源幵關(guān)。147、根據(jù)權(quán)利要求146所述的設(shè)備，其中所述關(guān)閉電路包括邏輯開關(guān)，該邏輯開關(guān)開啟關(guān)閉電壓，該關(guān)閉電壓被提供到所述電源幵關(guān)以關(guān)閉該電源幵關(guān)。148、根據(jù)權(quán)利要求147所述的設(shè)備，其中所述電源開關(guān)為功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。149、根據(jù)權(quán)利要求145所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括連接到所述電源的裝置關(guān)閉電路，該裝置關(guān)閉電路檢測(cè)提供給所述裝置的電流并且在所檢測(cè)的電流超過預(yù)定電流閾值時(shí)斷開提供給該裝置的電源。150、根據(jù)權(quán)利要求145所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括連接到所述電源的裝置關(guān)閉電路，該裝置關(guān)閉電路檢測(cè)提供給所述裝置的電壓并且在所檢測(cè)的電壓超過預(yù)定電壓閾值時(shí)斷開提供給該裝置的電源。151、一種用于測(cè)試多個(gè)裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供電源電壓到各個(gè)集成電路；提供信號(hào)到各個(gè)集成電路；檢測(cè)提供給各個(gè)集成電路的電源電流；以及當(dāng)所述電源電流超出預(yù)定最大電流時(shí)，單獨(dú)地?cái)嚅_提供給所述集成電路中的一者的電源電壓。152、根據(jù)權(quán)利要求151所述的方法，該方法進(jìn)一步包括當(dāng)所述電源電流超過預(yù)定最大電流時(shí)，延遲斷開提供給所述集成電路的電源電壓。153、根據(jù)權(quán)利要求151所述的方法，其中斷開提供給所述集成電路中的一者的電源電壓包括開啟關(guān)閉電壓。154、根據(jù)權(quán)利要求151所述的方法，該方法進(jìn)一步包括檢測(cè)提供給所述裝置的電源終端的電源電流；以及當(dāng)所述電源電流超過預(yù)定最大電流時(shí)斷開提供給所述裝置的電源。155、根據(jù)權(quán)利要求151所述的方法，該方法進(jìn)一步包括-檢測(cè)提供給所述裝置的電源端子的電源電壓；以及當(dāng)所述電源電壓超過預(yù)定最大電壓時(shí)斷開提供給所述裝置的電源。156、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括電源；測(cè)試信號(hào)線；以及在所述電源和用于接觸所述裝置的觸點(diǎn)的端子之間的開關(guān)電路，當(dāng)所述測(cè)試信號(hào)被提供給所述開關(guān)電路時(shí)，該開關(guān)電路從所述端子中引出電流。157、根據(jù)權(quán)利要求156所述的設(shè)備，其中所述開關(guān)電路包括電阻和功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。158、根據(jù)權(quán)利要求157所述的設(shè)備，其中所述電阻被連接到所述電源，并且所述功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管被串聯(lián)在所述電阻之后。159、根據(jù)權(quán)利要求157所述的設(shè)備，其中所述測(cè)試信號(hào)被提供給所述功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。160、根據(jù)權(quán)利要求157所述的設(shè)備，其中當(dāng)所述測(cè)試信號(hào)被提供給所述開關(guān)電路時(shí)，所述功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管從所述電源中引出電能。161、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供測(cè)試信號(hào)到開關(guān)電路；以及當(dāng)所述開關(guān)電路接收到所述測(cè)試信號(hào)時(shí)，將電流從所述裝置引到所述開關(guān)電路。162、根據(jù)權(quán)利要求161所述的方法，其中所述開關(guān)電路包括功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管，并且其中所述測(cè)試信號(hào)被提供給該功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。163、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供測(cè)試信號(hào)到開關(guān)電路；中斷流向所述裝置的電流；以及提供所述電流到所述開關(guān)電路。164、根據(jù)權(quán)利要求163所述的方法，其中所述開關(guān)電路包括功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管，并且其中所述測(cè)試信號(hào)被提供給該功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。165、一種測(cè)試器設(shè)備，該設(shè)備包括至少一個(gè)電源端子，該電源端子用于與具有集成電路的裝置的電源觸點(diǎn)相接觸；電源；以及連接所述電源與所述電源端子的電通路，該電通路包括至少第一組相互并聯(lián)電源導(dǎo)體，該電源導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。166、根據(jù)權(quán)利要求165所述的測(cè)試器設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括電源電路板基片，其中所述第一組電源導(dǎo)體位于該電源電路板基片上。167、根據(jù)權(quán)利要求166所述的測(cè)試器設(shè)備，其中所述第一組電源導(dǎo)體為所述電源電路板基片上的電跡。168、根據(jù)權(quán)利要求165所述的測(cè)試器設(shè)備，其中所述電通路包括與第一組電源導(dǎo)體串聯(lián)的第二組電源導(dǎo)體，該第二組電源導(dǎo)體相互并聯(lián)，該第二組導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。169、根據(jù)權(quán)利要求168所述的測(cè)試器設(shè)備，其中所述第二組電源導(dǎo)體形成部分柔性連接物，該柔性連接物進(jìn)一步包括絕緣層，所述電源導(dǎo)體被保持在該絕緣層中。170、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括連接電源與所述裝置的電源端子；在所述電源和電源端導(dǎo)體之間提供多個(gè)電源導(dǎo)體，該多個(gè)電源導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接；以及通過所述多個(gè)并聯(lián)的電源導(dǎo)體從所述電源中導(dǎo)出電流。171、根據(jù)權(quán)利要求170所述的方法，其中并行傳導(dǎo)電流獲得高頻響應(yīng)。172、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括模式發(fā)生器電路板；°連接到所述模式發(fā)生器電路板的驅(qū)動(dòng)器電路板；電源電路板；將所述驅(qū)動(dòng)器電路板和所述電源電路板相連接的互連配置。173、根據(jù)權(quán)利要求172所述的設(shè)備，其中各個(gè)所述模式發(fā)生器電路板、驅(qū)動(dòng)器電路板、電源電路板和互連配置均是可配置的。174、根據(jù)權(quán)利要求172所述的設(shè)備，其中所述各個(gè)模式發(fā)生器電路板、驅(qū)動(dòng)器電路板以及電源電路板的數(shù)量均是可配置的。175、根據(jù)權(quán)利要求172所述的設(shè)備，其中所述互連配置包括至少第一組相互并聯(lián)的電源導(dǎo)體，該第一組電源導(dǎo)體具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。176、根據(jù)權(quán)利要求176所述的設(shè)備，其中所述互連配置進(jìn)一步包括與所述第一組電源導(dǎo)體串聯(lián)的第二組電源導(dǎo)體，該第二組電源導(dǎo)體相互并聯(lián)且具有各自的第一端以及各自的第二端，所述第一端之間彼此連接，且所述第二端之間彼此連接。177、一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的設(shè)備，該設(shè)備包括用于接觸所述裝置的電源觸點(diǎn)的電源端子；電源；連接所述電源與所述電源端子的電能施加通路；用于接觸所述裝置的接地觸點(diǎn)的接地端子；以及連接在所述接地端子和所述電能施加通路之間的接地感測(cè)反饋電路，該接地感測(cè)反饋電路利用通過所述接地端子所感測(cè)的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點(diǎn)的電壓。178、根據(jù)權(quán)利要求177所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括多個(gè)接地端子、連接到該多個(gè)接地端子的接地感測(cè)反饋電路。179、根據(jù)權(quán)利要求177所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括多個(gè)電源端子，各個(gè)電源端子用于接觸各個(gè)裝置的各個(gè)電源觸點(diǎn)；以及多個(gè)電能施加通路，各個(gè)電能施加通路將各個(gè)電源端子連接到所述電源。180、根據(jù)權(quán)利要求179所述的設(shè)備，其中所述接地感測(cè)反饋電路被連接到所述多個(gè)電能施加通路以改變各個(gè)電能施加通路的電壓。181、根據(jù)權(quán)利要求177所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括連接在所述電源端子和所述電通路之間的電源感測(cè)反饋電路，該電源感測(cè)反饋電路利用由所述電源端子所感測(cè)的電壓來改變通過所述電能施加通路提供給所述電源觸點(diǎn)的電壓。182、根據(jù)權(quán)利要求181所述的設(shè)備，其中所述電源感測(cè)反饋電路具有參考電壓線路，來自該參考電壓線路和來自所述電源端子的輸入值被相互比較以確定通過所述電能施加通路提供的電壓的改變。183、根據(jù)權(quán)利要求181所述的設(shè)備，其中由所述接地反饋電路感測(cè)的電壓被用來改變所述參考電壓線路的電壓。184、根據(jù)權(quán)利要求177所述的設(shè)備，其中所述接地電路包括放大器和電路。185、根據(jù)權(quán)利要求184所述的設(shè)備，其中所述接地電路包括連接到所述放大器的第一端子的第一電阻，連接到所述放大器的第二端子的第二電阻，以及跨接在所述第一電阻和第二電阻上的電壓源。186、一種用于測(cè)試具有集成電路的裝置的方法，該方法包括提供電源電壓到所述裝置的電源觸點(diǎn)；感測(cè)所述裝置的接地觸點(diǎn)上的接地電壓；以及基于所感測(cè)的接地電壓來改變所述電源電壓。187、根據(jù)權(quán)利要求186所述的方法，該方法進(jìn)一步包括感測(cè)提供給所述電源觸點(diǎn)的電源電壓；以及基于所感測(cè)的電源電壓來改變所述電源電壓。188、根據(jù)權(quán)利要求186所述的方法，其中所述感測(cè)所述接地電壓包括將該接地電壓加入到可變輸入電壓。189、根據(jù)權(quán)利要求187所述的方法，該方法進(jìn)一步包括基于所述接地電壓和所述電源電壓之和來改變所述電源電壓。190、根據(jù)權(quán)利要求188所述的方法，其中所述基于所感測(cè)的接地電壓來改變所述電源電壓包括當(dāng)所感測(cè)的接地電壓不為零時(shí)，則驅(qū)動(dòng)可變輸出電壓達(dá)到所述接地電壓和所述可變輸入電壓之和。191、根據(jù)權(quán)利要求190所述的方法，其中所述基于所感測(cè)的接地電壓來改變所述電源電壓進(jìn)一步包括提供所述可變輸出電壓到所述裝置的電源觸點(diǎn)。192、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括電壓源；連接到所述電壓源的電壓開關(guān)；連接到所述電壓開關(guān)的信號(hào)源，由該信號(hào)源提供的信號(hào)，該信號(hào)轉(zhuǎn)換所述電壓開關(guān)以使得所述信號(hào)開關(guān)的輸出在各個(gè)低壓和高電壓狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，從而產(chǎn)生-系列電壓階躍。阻尼電路，該阻尼電路具有連接到所述信號(hào)開關(guān)的輸出端的輸入端，該阻尼電路減小各個(gè)電壓階躍的轉(zhuǎn)換速率，并且具有輸出端，該輸出端提供-系列被衰減的電壓階躍；以及信號(hào)端子，該信號(hào)端子連接到所述阻尼電路的輸出端以用于接觸所述裝置的觸點(diǎn)。193、根據(jù)權(quán)利要求192所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括多個(gè)信號(hào)端于，各個(gè)信號(hào)端子連接到所述阻尼電路，但各個(gè)信號(hào)端子位于距所述阻尼電路不同距離的位置上，該距離是沿著從所述阻尼電路流出的電流的路徑進(jìn)行測(cè)量194、根據(jù)權(quán)利要求192所述的設(shè)備，其中所述阻尼電路包括串聯(lián)在所述電壓開關(guān)和所述端子之間的電阻以及連接在所述電阻的一端和地面之間的電容。195、根據(jù)權(quán)利要求192所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器；微處理器總線，該微處理器總線被連接到所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器以向該數(shù)模轉(zhuǎn)換器提供表示高電壓和低電壓的數(shù)據(jù)，所述高電壓和低電壓通過所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的兩個(gè)輸出端而被提供。196、根據(jù)權(quán)利要求195所述的設(shè)備，其中所述電壓源被連接在所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的兩個(gè)輸入端子之間。197、根據(jù)權(quán)利要求196所述的設(shè)備，其中所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的兩個(gè)輸入端子被分別保持為正極電壓和負(fù)極電壓。198、根據(jù)權(quán)利要求197所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括連接到所述裝置的接地觸點(diǎn)的接地感測(cè)線路，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸入電壓被該接地感測(cè)線路上的電壓部分地驅(qū)動(dòng)。199、根據(jù)權(quán)利要求192所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括在所述阻尼電路和所述信號(hào)端子之間的放大器和開關(guān)。200、根據(jù)權(quán)利要求192所述的設(shè)備，其中所述電壓源的輸出為方波并且所述阻尼電路的輸出為非方波。201、根據(jù)權(quán)利要求200所述的設(shè)備，其中所述阻尼電路的輸出比所述電壓源的輸出增加得更加緩慢。202、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括提供信號(hào)到電壓開關(guān)，該電壓開關(guān)在各個(gè)高電壓和低電壓狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，從而產(chǎn)生一系列電壓階躍；減小各個(gè)電壓階躍的轉(zhuǎn)換速率以提供一系列衰減的電壓階躍；以及提供所述一系列衰減后的電壓階躍到所述裝置的觸點(diǎn)。203、根據(jù)權(quán)利要求202所述的方法，其中所述一系列衰減后的電壓階躍被提供給所述裝置的多個(gè)觸點(diǎn)，各個(gè)觸點(diǎn)距電流流過的路徑的距離不同。204、一種用于設(shè)備的阻尼電路，該阻尼電路用于測(cè)試集成電路的裝置，該阻尼電路包括電壓開關(guān)；用于接觸所述裝置的觸點(diǎn)的信號(hào)端子；串聯(lián)在所述電壓開關(guān)和所述信號(hào)端子之間的電阻；以及連接在所述電阻的一端和所述信號(hào)端子之間的電容。205、根據(jù)權(quán)利要求204所述的阻尼電路，該電路進(jìn)一步包括多個(gè)信號(hào)端子，連接在所述電阻的一端和所述多個(gè)信號(hào)端子之間的電容，所述信號(hào)端子距所述電容的距離不同，該距離是沿著電流從該電容流出的路徑測(cè)量的。206、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括節(jié)少一個(gè)框架；用于所述裝置的保持器，該保持器固定到所述框架上；由所述框架所保持的支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述支撐結(jié)構(gòu)來保持，所述保持器和支撐結(jié)構(gòu)可相對(duì)于彼此移動(dòng)以使得所述各個(gè)端子可釋放地接觸所述裝置的各個(gè)觸點(diǎn)；用于提供AC和DC電能的電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)所保持的端子中的電源端子；信號(hào)源；多個(gè)信號(hào)電通路，各個(gè)信號(hào)電通路將所述信號(hào)源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)保持的端子中的各個(gè)信號(hào)端子；連接到所述至少一個(gè)框架的接地板；使所述端子與所述接地板相互連接的AC接地通路；以及使所述端子與所述接地板相互連接的DC接地通路。207、根據(jù)權(quán)利要求206所述的設(shè)備，其中所述AC接地通路和所述DC接地通路被電氣地分離。208、根據(jù)權(quán)利要求207所述的設(shè)備，其中所述AC接地通路具有0.5到1.5歐姆的電阻，以及所述DC接地通路具有0.003到0.015歐姆的電阻。209、根據(jù)權(quán)利要求206所述的設(shè)備，該設(shè)備進(jìn)一步包括接地引腳，該接地引腳連接到所述電源。210、根據(jù)權(quán)利要求206所述的設(shè)備，其中所述AC電源、信號(hào)線路以及AC電源接地線之間的物理間隙很小。211、根據(jù)權(quán)利206所述的設(shè)備，其中所述DC接地通路被連接到所述支撐結(jié)構(gòu)。212、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的方法，該方法包括使所述裝置面向測(cè)試器的表面；將所述測(cè)試器上的端子接觸所述裝置上的觸點(diǎn)；通過所述端子和觸點(diǎn)提供信號(hào)到所述集成電路；提供AC電能和DC電能到所述端子。213、根據(jù)權(quán)利要求212所述的方法，其中提供所述AC電能和DC電能到所述端子包括電氣地分開所述AC電能和DC電能。214、根據(jù)權(quán)利要求212所述的方法，該方法進(jìn)一步包括提供分離的AC接地通路和DC接地通路。215、一種用于提供電能給設(shè)備以用于測(cè)試裝置中的集成電路的電路板，該電路板包括用于提供AC電能和DC電能的電源；用于連接所述電源和所述裝置的電源端子的電源電通路；接地引腳；使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的AC接地通路；以及使所述裝置的端子和所述接地引腳相互連接的DC接地通路。216、根據(jù)權(quán)利要求215所述的電路板，其中所述AC接地通路和所述DC接地通路被電氣地分離。217、根據(jù)權(quán)利要求216所述的電路板，其中所述AC接地通路具有0.5到1,5歐姆的電阻并且所述DC接地通路具有0,003到0.015歐姆的電阻。218、根據(jù)權(quán)利要求215所述的電路板，其中所述AC電源、信號(hào)線路以及AC電源地線之間的物理間隙很小。219、根據(jù)權(quán)利要求215所述的電路板，該電路板進(jìn)一步包括電源電路板基片、所述電源、電源電通路、接地引腳以及設(shè)置在所述電源電路板基片h的AC接地通路和DC接地通路。220、一種用于測(cè)試裝置中的集成電路的設(shè)備，其中該設(shè)備包括至少一個(gè)框架；用于所述裝置的保持器，該保持器被固定到所述框架；由所述框架保持的支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)端子，該多個(gè)端子由所述支撐結(jié)構(gòu)來保持，所述保持器和支撐結(jié)構(gòu)可彼此相對(duì)移動(dòng)以使得各個(gè)所述端子可釋放地接觸所述裝置的各個(gè)觸點(diǎn)；電源；電源電通路，該電源電通路將所述電源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)保持的所述端子中的電源端子；信號(hào)源；以及多個(gè)信號(hào)電通路，各個(gè)信號(hào)電通路將所述信號(hào)源連接到由所述支撐結(jié)構(gòu)保持的端子中的各個(gè)信號(hào)端子。221、一種用于測(cè)試裝置上的集成電路的設(shè)備，該設(shè)備包括多個(gè)電的子組件，該多個(gè)電的子組件包括被劃分到物理區(qū)域的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板，各個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板、以及至少一個(gè)電源電路板；以及配置文件，該配置文件具有表示通過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；其中所述電的子組件被劃分到至少一個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中該邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器。222、根據(jù)權(quán)利要求221所述的設(shè)備，其中所述電的子組件被劃分成多個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中一個(gè)或多個(gè)邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器。223、根據(jù)權(quán)利要求221所述的設(shè)備，其中所述至少一個(gè)邏輯區(qū)域被劃分成多個(gè)所述物理區(qū)域。224、根據(jù)權(quán)利要求223所述的設(shè)備，其中所述配置文件具有表示多個(gè)對(duì)應(yīng)的所述物理區(qū)域的區(qū)域名稱字段。225、根據(jù)權(quán)利要求224所述的設(shè)備，其中具有相同區(qū)域名稱字段的物理區(qū)域被劃分到一個(gè)邏輯區(qū)域。226、根據(jù)權(quán)利要求221所述的設(shè)備，其中所述邏輯區(qū)域中的電的子組件為相同的類型并且同時(shí)運(yùn)行相同的測(cè)試程序。227、根據(jù)權(quán)利要求222所述的設(shè)備，其中各個(gè)邏輯區(qū)域中的所述電的子組件為相同的類型并且同時(shí)運(yùn)行相同的測(cè)試程序，并且其中所述多個(gè)邏輯區(qū)域中的各個(gè)邏輯區(qū)域同時(shí)運(yùn)行不同的測(cè)試程序。228、一種用于測(cè)試裝置上的集成電路的方法，該方法包括在所述裝置上同時(shí)運(yùn)行不止一個(gè)測(cè)試程序229、根據(jù)權(quán)利要求228所述的方法，其中所述在裝置上同時(shí)運(yùn)行不止一個(gè)測(cè)試程序包括提供多個(gè)電的子組件，該多個(gè)電的子組件包括被劃分到物理區(qū)域的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板，各個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板以及至少一個(gè)電源電路板，所述電的子組件被劃分到至少一個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中該邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器；以及提供配置文件，該配置文件具有表示通過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過所述至少一個(gè)邏輯區(qū)域運(yùn)行測(cè)試程序。230、根據(jù)權(quán)利要求228所述的方法，其中所述在裝置上同時(shí)運(yùn)行不止-個(gè)測(cè)試程序包括提供多個(gè)電的子組件，該多個(gè)電的子組件包括被劃分到物理區(qū)域的多個(gè)模式發(fā)生器、驅(qū)動(dòng)器以及電源電路板，譯個(gè)物理區(qū)域包括相互連接的一個(gè)模式發(fā)生器電路板、至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器電路板、以及至少一個(gè)電源電路板，所述電的子組件被劃分到多個(gè)邏輯區(qū)域，并且其中各個(gè)邏輯區(qū)域包括多個(gè)模式發(fā)生器；以及提供配置文件，該配置文件具有表示通過在互連配置中相互連接的電的子組件的電流的信息；以及通過各個(gè)所述邏輯區(qū)域同時(shí)運(yùn)行測(cè)試程序。全文摘要描述了一種用于對(duì)未被分切的晶圓的微電子電路進(jìn)行老化測(cè)試和/或功能測(cè)試的設(shè)備。大量的電源、接地和信號(hào)線路可以被制作到晶圓上的大量觸點(diǎn)上。該設(shè)備具有允許扇入電通路的支架。布線板具有多個(gè)接口，該多個(gè)接口被策略性地布置以提供密集的構(gòu)型。所述接口被通過柔性連接物連接到第一連接器模塊的陣列。各個(gè)所述第一連接器模塊可以被單獨(dú)地連接到多個(gè)第二連接器模塊中的對(duì)應(yīng)連接器模塊，從而減小了所述設(shè)備的框架的壓力。進(jìn)一步的特征包括例如活塞，該活塞允許對(duì)通過端子施加到晶圓的觸點(diǎn)上的力的嚴(yán)格控制。文檔編號(hào)G01R31/28GK101208607SQ200680023094公開日2008年6月25日申請(qǐng)日期2006年4月27日優(yōu)先權(quán)日2005年4月27日發(fā)明者D·D·卡奧,D·P·Ii·里士滿,F·O·烏赫爾,J·F·托米奇,J·L·泰森,J·約萬諾維奇,K·W·德博,L·V·烏,M·C·卡蓬,P·M·謝潑德,P·W·伯克,S·E·林賽,T·T·門納申請(qǐng)人:雅赫測(cè)試系統(tǒng)公司