專利名稱：集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及 一種用于集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體工業(yè)中，己封裝完成的集成電路芯片在作為貼片元件之前，需經(jīng)過有效 的檢測以及包裝；集成電路的表面標(biāo)識(商標(biāo)和型號，也稱作Mark)是通過二維的 視覺成像與標(biāo)準(zhǔn)圖像比對后檢測出位置是否合格，同時(shí)，集成電路的引腳(Leader) 則需通過三維的視覺成像技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)圖形比對后檢測出引腳的各項(xiàng)參數(shù)是否合格。
檢測之后的分選過程就是將良品和不良品，分門別類的放于不同的托盤內(nèi)。最終 完成品的包裝就是將以經(jīng)過檢測的芯片從托盤中放入編帶中并成巻。
由于集成電路芯片種類繁多，這就要求檢測和包裝設(shè)備的適應(yīng)性要強(qiáng)，隨著半導(dǎo) 體工業(yè)的不斷發(fā)展，對生產(chǎn)效率的要求日益提高，對工序集成的要求越來越高。
目前用于集成電路芯片檢測與包裝的大部分機(jī)器，只能完成檢測或者包裝一道工 序，生產(chǎn)效率低下，不能同時(shí)滿足多種不同種類/規(guī)格芯片，無法滿足生產(chǎn)流水作業(yè) 的實(shí)際需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，其集標(biāo) 識與引腳檢測，巻帶包裝于一體，使用一套設(shè)備即可同時(shí)完成集成電路芯片的檢測和 包裝工序。
本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，包括載入單元、 標(biāo)識檢測單元、引腳檢測單元、交換區(qū)單元、不合格區(qū)單元、芯片的取放單元和編帶 成巻單元，其特征是設(shè)置保證上述各單元銜接的主軌道與運(yùn)送帶，帶將上述各單元 貫穿成為一個完整的工序裝置。
其主軌道由三個不同的運(yùn)送帶組成，分別稱為一號運(yùn)送帶、二號運(yùn)送帶、三號運(yùn) 送帶；其中一號運(yùn)送帶和三號運(yùn)送帶在一條直線上，二號運(yùn)送帶與其他兩條平行；三條運(yùn)送帶上均設(shè)置一塊托板，用于托住運(yùn)送來的托盤，分別由各自的步進(jìn)電機(jī)以及同 步帶輪帶動各自的雙滑塊，沿導(dǎo)軌保持不間斷的傳遞運(yùn)動，運(yùn)送托盤沿主軌道到要求 的位置。
具體的，其一號運(yùn)送帶收集從載入單元下來的托盤，向前將托盤送入標(biāo)識檢測單 元，并讓集成電路芯片一排一排地通過標(biāo)識檢測裝置并接受檢測，檢測完畢， 一號運(yùn) 送帶繼續(xù)向前，到達(dá)二號運(yùn)送帶的第一移交區(qū)，當(dāng)?shù)竭_(dá)二號運(yùn)送帶的第一移交區(qū)時(shí)， 一號運(yùn)送帶兩側(cè)的傳感器得到信號，使步進(jìn)電機(jī)回轉(zhuǎn)， 一號運(yùn)送帶的托板，回到初始 位置，等待下一次運(yùn)送。
其二號運(yùn)送帶承接一號運(yùn)送帶運(yùn)送來的托盤后，二號運(yùn)送帶開始將托盤帶入引腳 檢測站前，并讓集成電路芯片一排一排地通過引腳檢測取放系統(tǒng)，由機(jī)械手將芯片依 次吸起并拿到檢測站接受檢測，檢測完畢，二號運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)三號運(yùn)送帶的 第二移交區(qū)，當(dāng)?shù)竭_(dá)三號運(yùn)送帶的第二移交區(qū)時(shí)，二號運(yùn)送帶兩側(cè)的傳感器得到信號， 使步進(jìn)電機(jī)回轉(zhuǎn)，二號運(yùn)送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運(yùn)送。
其三號運(yùn)送帶承接二號運(yùn)送帶運(yùn)送來的托盤后，繼續(xù)向前，并讓集成電路芯片一 排一排地通過編帶成巻單元，機(jī)械手將檢測完畢的集成電路芯片從托盤中拿到料帶 中，裝帶完畢后，三號運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)主軌道的末端的托盤卸載區(qū)。
與現(xiàn)有技術(shù)比較，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
1.集標(biāo)識與引腳檢測、巻帶包裝于一體，降低了工人的勞動強(qiáng)度，使檢測過程更 加快捷，提高了工作效率；
2.采用軟件系統(tǒng)精確控制各部件的行/止位置，保證各項(xiàng)功能運(yùn)行協(xié)調(diào)、平穩(wěn)、 可靠，避免了各生產(chǎn)步驟和環(huán)節(jié)的積壓/脫節(jié)，使整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)合理、有序，保證了 工作質(zhì)量。


圖l是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中l(wèi)為載入單元，2為標(biāo)識檢測單元，3為第一移交區(qū)，4為引腳檢測單元，5 為第二移交區(qū)，6為芯片取放單元和編帶成巻單元，7為托盤卸載區(qū)；A為一號運(yùn)送 帶，B為二號運(yùn)送帶，C為三號運(yùn)送帶。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步說明。圖1中，本發(fā)明包括載入單元、標(biāo)識檢測單元、引腳檢測單元、交換區(qū)單元、 不合格區(qū)單元、芯片的取放單元和編帶成巻單元，其設(shè)置了保證上述各單元銜接的主 軌道與運(yùn)送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個完整的工序裝置。
主軌道由三個不同的運(yùn)送帶組成，分別稱為一號運(yùn)送帶、二號運(yùn)送帶、三號運(yùn)送 帶；其中一號運(yùn)送帶和三號運(yùn)送帶在一條直線上，二號運(yùn)送帶與其他兩條平行；三條 運(yùn)送帶上均設(shè)置一塊托板，用于托住運(yùn)送來的托盤，分別由各自的步進(jìn)電機(jī)以及同步 帶輪帶動各自的雙滑塊，沿導(dǎo)軌保持不間斷的傳遞運(yùn)動，運(yùn)送托盤沿主軌道到要求的 位置。
具體的，其一號運(yùn)送帶收集從載入單元下來的托盤，向前將托盤送入標(biāo)識檢測單
元，并讓集成電路芯片一排一排地通過標(biāo)識檢測裝置并接受檢測，檢測完畢， 一號運(yùn) 送帶繼續(xù)向前，到達(dá)二號運(yùn)送帶的第一移交區(qū)，當(dāng)?shù)竭_(dá)二號運(yùn)送帶的第一移交區(qū)時(shí)，
一號運(yùn)送帶兩側(cè)的傳感器得到信號，使步進(jìn)電機(jī)回轉(zhuǎn)， 一號運(yùn)送帶的托板，回到初始 位置，等待下一次運(yùn)送。
其二號運(yùn)送帶承接一號運(yùn)送帶運(yùn)送來的托盤后，二號運(yùn)送帶開始將托盤帶入引腳 檢測站前，并讓集成電路芯片一排一排地通過引腳檢測取放系統(tǒng)，由機(jī)械手將芯片依 次吸起并拿到檢測站接受檢測，檢測完畢，二號運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)三號運(yùn)送帶的 第二移交區(qū)，當(dāng)?shù)竭_(dá)三號運(yùn)送帶的第二移交區(qū)時(shí)，二號運(yùn)送帶兩側(cè)的傳感器得到信號， 使步進(jìn)電機(jī)回轉(zhuǎn)，二號運(yùn)送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運(yùn)送。
其三號運(yùn)送帶承接二號運(yùn)送帶運(yùn)送來的托盤后，繼續(xù)向前，并讓集成電路芯片一 排一排地通過編帶成巻單元，機(jī)械手將檢測完畢的集成電路芯片從托盤中拿到料帶 中，裝帶完畢后，三號運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)主軌道的末端的托盤卸載區(qū)。
由于本發(fā)明采用了由主軌道與運(yùn)送帶構(gòu)成的流水線作業(yè)工序結(jié)構(gòu)，整套裝置集標(biāo) 識與引腳檢測、巻帶包裝于一體，降低了工人的勞動強(qiáng)度，使檢測過程更加快捷，提 高了工作效率。
同時(shí)，其采用軟件系統(tǒng)精確控制各部件的行/止位置，保證各項(xiàng)功能運(yùn)行協(xié)調(diào)、 平穩(wěn)、可靠，避免了各生產(chǎn)步驟和環(huán)節(jié)的積壓/脫節(jié)，使整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)合理、有序， 保證了工作質(zhì)量。
本發(fā)明可廣泛用于各種集成電路芯片的檢測與包裝領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，包括載入單元、標(biāo)識檢測單元、引腳檢測單元、交換區(qū)單元、不合格區(qū)單元、芯片的取放單元和編帶成卷單元，其特征是設(shè)置保證上述各單元銜接的主軌道與運(yùn)送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個完整的工序裝置。
2. 按照權(quán)利要求l所述的集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，其特征是所述的主軌 道由三個不同的運(yùn)送帶組成，分別稱為一號運(yùn)送帶、二號運(yùn)送帶、三號運(yùn)送帶；其中 一號運(yùn)送帶和三號運(yùn)送帶在一條直線上，二號運(yùn)送帶與其他兩條平行；三條運(yùn)送帶上 均設(shè)置一塊托板，用于托住運(yùn)送來的托盤，分別由各自的步進(jìn)電機(jī)以及同步帶輪帶動 各自的雙滑塊，沿導(dǎo)軌保持不間斷的傳遞運(yùn)動，運(yùn)送托盤沿主軌道到要求的位置。
3. 按照權(quán)利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，其特征是所述的一號 運(yùn)送帶收集從載入單元下來的托盤，向前將托盤送入標(biāo)識檢測單元，并讓集成電路芯 片一排一排地通過標(biāo)識檢測裝置并接受檢測，檢測完畢， 一號運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá) 二號運(yùn)送帶的第一移交區(qū)，當(dāng)?shù)竭_(dá)二號運(yùn)送帶的第一移交區(qū)時(shí)， 一號運(yùn)送帶兩側(cè)的傳 感器得到信號，使步進(jìn)電機(jī)回轉(zhuǎn)， 一號運(yùn)送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運(yùn) 送。
4. 按照權(quán)利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，其特征是所述的二號運(yùn)送帶承接一號運(yùn)送帶運(yùn)送來的托盤后，二號運(yùn)送帶開始將托盤帶入引腳檢測站前， 并讓集成電路芯片一排一排地通過引腳檢測取放系統(tǒng)，由機(jī)械手將芯片依次吸起并拿 到檢測站接受檢測，檢測完畢，二號運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)三號運(yùn)送帶的第二移交區(qū)， 當(dāng)?shù)竭_(dá)三號運(yùn)送帶的第二移交區(qū)時(shí)，二號運(yùn)送帶兩側(cè)的傳感器得到信號，使步進(jìn)電機(jī) 回轉(zhuǎn)，二號運(yùn)送帶的托板，回到初始位置，等待下一次運(yùn)送。
5. 按照權(quán)利要求2所述的集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，其特征是所述的三號運(yùn)送帶承接二號運(yùn)送帶運(yùn)送來的托盤后，繼續(xù)向前，并讓集成電路芯片一排一排地通 過編帶成巻單元，機(jī)械手將檢測完畢的集成電路芯片從托盤中拿到料帶中，裝帶完畢 后，三號運(yùn)送帶繼續(xù)向前，到達(dá)主軌道的末端的托盤卸載區(qū)。
全文摘要
一種集成電路芯片的檢測與包裝設(shè)備，屬半導(dǎo)體器件制造設(shè)備領(lǐng)域。其在載入單元、標(biāo)識檢測單元、引腳檢測單元、交換區(qū)單元、不合格區(qū)單元、芯片的取放單元和編帶成卷單元之間，設(shè)置了主軌道與運(yùn)送帶，帶將上述各單元貫穿成為一個完整的工序裝置，其主軌道由三個運(yùn)送帶組成，其一號運(yùn)送帶和三號運(yùn)送帶在一條直線上，二號運(yùn)送帶與其他兩條平行；三條運(yùn)送帶分別由各自的步進(jìn)電機(jī)以及同步帶輪帶動各自的雙滑塊，沿導(dǎo)軌保持不間斷傳遞運(yùn)動，運(yùn)送托盤沿主軌道到要求位置。其集標(biāo)識與引腳檢測、卷帶包裝于一體，使檢測過程快捷，工作效率高，避免了各生產(chǎn)步驟和環(huán)節(jié)的積壓/脫節(jié)，整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)合理、有序?？蓮V泛用于各種集成電路芯片的檢測與包裝領(lǐng)域。
文檔編號G01R31/28GK101315408SQ20071004139
公開日2008年12月3日 申請日期2007年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月29日
發(fā)明者柯恩清 申請人:上海允科自動化有限公司