專利名稱：頂板的校平機(jī)構(gòu)以及探針裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及頂板的校平機(jī)構(gòu)以及探針裝置、更詳細(xì)來說涉及當(dāng)被檢查體與探針 卡電接觸而進(jìn)行被檢查體的電氣特性檢查時(shí)、即使向頂板作用有較大的接觸載荷也能防 止基于頂板變形的探針的位置偏離從而能進(jìn)行可靠性高的檢查的頂板的校平機(jī)構(gòu)以及探 針裝置。
背景技術(shù)：
探針裝置包括載置被檢查體(例如半導(dǎo)體晶片)且可在X、Y、Z方向以及θ方 向上移動(dòng)的載置臺(tái)、配置在載置臺(tái)的上方的探針卡、保持探針卡的頂板和用四角支撐頂 板的支撐柱。在進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查時(shí)，進(jìn)行載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片的多個(gè) 電極焊盤與探針卡的多個(gè)探針之間的對(duì)位后，載置臺(tái)上升，使半導(dǎo)體晶片與探針卡電接 觸，以進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查。然后，當(dāng)半導(dǎo)體晶片的多個(gè)電極焊盤與探針卡的多個(gè)探針分別以均勻的針壓接 觸時(shí)，載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片與探針卡必須總是平行。因此，在探針裝置上設(shè)有校平機(jī) 構(gòu)，該校平機(jī)構(gòu)用于使探針卡相對(duì)于載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片調(diào)整為平行。作為這種校平 機(jī)構(gòu)，例如公知有專利文獻(xiàn)1至3記載的發(fā)明。在專利文獻(xiàn)1記載的發(fā)明中，沿圓周方向隔開等間隔而使第一、第二支撐機(jī)構(gòu) 介于支撐探針卡的插入環(huán)和頂板之間設(shè)置。第一支撐機(jī)構(gòu)以能傾斜的方式在一處支撐插 入環(huán)，第二支撐機(jī)構(gòu)在兩處以分別升降的方式支撐插入環(huán)。第二支撐機(jī)構(gòu)具有電動(dòng)機(jī)、 滾珠絲杠、楔形件以及球體，其使電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)，通過滾珠絲杠使楔形件進(jìn)退動(dòng)作，以使 插入環(huán)升降，通過球體調(diào)整插入環(huán)的傾斜情況。并且，在專利文獻(xiàn)2記載有如下的發(fā) 明與專利文獻(xiàn)1的發(fā)明相同地，用在圓周方向上隔開預(yù)定間隔的三點(diǎn)支撐插入環(huán)，在 兩處的支撐點(diǎn)調(diào)整探針卡的傾斜度。在專利文獻(xiàn)2的發(fā)明中，與專利文獻(xiàn)1的不同點(diǎn)在 于其使用了用于調(diào)整探針卡的傾斜度的調(diào)整螺釘。在以下說明中將如此調(diào)整載置臺(tái)上 的半導(dǎo)體晶片與探針卡的平行度的機(jī)構(gòu)稱為校平機(jī)構(gòu)。
在專利文獻(xiàn)1的發(fā)明中是通過插入環(huán)來調(diào)整探針卡的水平度，但也有如圖4、圖 5所示通過保持探針卡的頂板來調(diào)整探針卡的水平度的校平機(jī)構(gòu)。參照?qǐng)D4、圖5對(duì)該校 平機(jī)構(gòu)進(jìn)行概述。如圖4所示，該校平機(jī)構(gòu)構(gòu)成為，包括頂板1，其具有保持探針卡 (未圖示)的孔1Α; —對(duì)第一支撐柱2、2，其用后端部(圖4的右側(cè))的左右兩側(cè)支撐 探針卡1 ； 一對(duì)第二支撐柱3、3，其用前端部(圖4的左側(cè))的左右兩側(cè)支撐探針卡1 ； 一對(duì)升降機(jī)構(gòu)4、4，其設(shè)在一對(duì)第一支撐柱2、2的上端，且在左右兩側(cè)分別單獨(dú)地使探 針卡1的后端部升降；和軸機(jī)構(gòu)6(參照?qǐng)D5)，其固定在被架設(shè)在一對(duì)第二支撐柱3、3之 間的支撐體5的中央部與頂板1的前端部各自的中央部上，且在支撐體5上以能沿左右方 向擺動(dòng)的方式支撐探針卡1的前端部，以基于軸機(jī)構(gòu)6的支撐點(diǎn)為基準(zhǔn)，通過一對(duì)升降機(jī) 構(gòu)4、4來使頂板1的后端部升降，以調(diào)整頂板1的水平度。其中，在圖4中，標(biāo)號(hào)IB 為用于將軸機(jī)構(gòu)6固定在頂板1上的螺紋孔。
在頂板1的下方能移動(dòng)地配置有載置臺(tái)(未圖示)，該載置臺(tái)在由第一、第二支 撐柱2、3形成的空間內(nèi)移動(dòng)。頂板1的后端部通過銷8、8與配置于第一支撐柱2、2的 上端面的一對(duì)固定塊7、7鉸合，將頂板1的前端部抬起而能開放內(nèi)部。并且，在一對(duì)固 定塊7、7之間架設(shè)有副板(未圖示)。如此頂板1形成如下的三點(diǎn)支撐構(gòu)造其后端部的左右兩點(diǎn)被一對(duì)升降機(jī)構(gòu)4、 4支撐，其前端部中央的一點(diǎn)被軸機(jī)構(gòu)6支撐，如在圖6用粗線所示地由三角形的三點(diǎn)來 支撐。并且，在頂板1的上表面配置有測(cè)試頭，該測(cè)試頭由頂板1上表面的三處的支撐 點(diǎn)S來支撐。圖4所示的升降機(jī)構(gòu)4基本上與由本申請(qǐng)人提出的專利文獻(xiàn)1記載的升降機(jī)構(gòu) 相同地，例如具有電動(dòng)機(jī)4A、滾珠絲杠4B以及楔形件4C，電動(dòng)機(jī)4A通過滾珠絲杠4B 使楔形件4C進(jìn)退動(dòng)作，以通過固定塊7使頂板1升降。并且，例如圖5所示，軸機(jī)構(gòu)6 包括一對(duì)第一軸支撐部件6A、6A，其隔開預(yù)定間隔而固定在頂板1下表面的前后，且 具有軸孔；第二軸支撐部件6B，其固定在支撐體5的上表面，且具有被一對(duì)軸支撐部件 6A、6A夾持的軸孔；和軸6C，貫通一對(duì)第一軸支撐部件6A、6A的軸孔以及第二軸支撐 部件6B的軸孔，該軸機(jī)構(gòu)6以軸6C為中心，可自由擺動(dòng)地支撐頂板1。并且，在專利文獻(xiàn)3上記載有具有在四角支撐頂板的支撐機(jī)構(gòu)的探針。該探針 包括支撐晶片的晶片夾、使晶片夾移動(dòng)的XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)及Z移動(dòng)機(jī)構(gòu)和保持探針卡的頭部 工作臺(tái)。并且，在多個(gè)部位(具體來說為頭工作臺(tái)的四角)設(shè)有調(diào)整頭部工作臺(tái)的傾斜 度的工作臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)。工作臺(tái)支撐機(jī)構(gòu)具有電動(dòng)機(jī)、齒輪、送給螺紋機(jī)構(gòu)以及導(dǎo)向器， 其經(jīng)由Z移動(dòng)機(jī)構(gòu)在晶片夾上的晶片的電極與探針卡的探針電接觸時(shí)驅(qū)動(dòng)，將電極與探 針的接觸壓調(diào)整為預(yù)定范圍。因此，該探針對(duì)頭工作臺(tái)在其四角的四點(diǎn)對(duì)其進(jìn)行支撐， 從四點(diǎn)對(duì)頭部工作臺(tái)調(diào)整水平度，并且補(bǔ)充晶片夾針對(duì)晶片的過載。專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-317302號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開平7-231018號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開2008-294292號(hào)公報(bào)但是，隨著半導(dǎo)體晶片變得大口徑化且因高度集成，探針卡的探針數(shù)量激增， 在進(jìn)行檢查時(shí)，半導(dǎo)體晶片與探針卡電接觸時(shí)的接觸壓達(dá)到200Kg左右，在頂板上產(chǎn)生 撓曲。如圖4至圖6所示，在具有校平機(jī)構(gòu)，頂板1被三點(diǎn)支撐的探針裝置的情況下，由 于頂板1上的測(cè)試頭支撐點(diǎn)S的三點(diǎn)中的兩點(diǎn)位于連接兩個(gè)升降機(jī)構(gòu)4與一個(gè)軸機(jī)構(gòu)6的 三角形區(qū)域的外側(cè)，因而因測(cè)試頭的載荷，頂板1向下方撓曲，成為容易下沉的構(gòu)造。 在該構(gòu)造中，當(dāng)半導(dǎo)體晶片與探針卡電接觸時(shí)，如從頂板1的中央部下表面作用如上所 述大小的載荷，則在盡量調(diào)整了平行度的頂板上產(chǎn)生新的撓曲。并且，雖然頂板1的前 端部被軸機(jī)構(gòu)6的軸6C支撐，但由于該軸6C的剛性較低，因而因接觸壓引起的撓曲， 軸6C變形而使得頂板1在前后方向、左右方向上位置偏離，存在降低檢查的可靠性的問 題。專利文獻(xiàn)3記載的探針也被軸來支撐，因而頭部工作臺(tái)針對(duì)前后左右方向位置偏離 變?nèi)?，產(chǎn)生同樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題而作出的，其目的在于提供一種頂板的校平機(jī)構(gòu)以及探針裝置，以便能夠抑制半導(dǎo)體晶片等被檢查體與探針卡電接觸時(shí)的頂板的位置偏 離，可進(jìn)行可靠度高的檢查。本發(fā)明技術(shù)方案1記載的頂板的校平機(jī)構(gòu)，，其特征在于，用于調(diào)整上述頂板 的水平度，并且包括保持探針卡的頂板；用后端部的左右兩側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第 一支撐柱；用前端部的左右兩側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第二支撐柱；一對(duì)升降機(jī)構(gòu)，設(shè)在 上述第一支撐柱的上端，且在左右兩側(cè)分別單獨(dú)地使上述頂板后端部升降；和軸機(jī)構(gòu)， 其被固定于被上述一對(duì)第二支撐柱架設(shè)的支撐體的中央，且能沿左右方向擺動(dòng)地軸支撐 上述頂板的前端部，在上述頂板的前端部和上述一對(duì)第二支撐柱的上端面分別設(shè)置了限 制上述頂板的水平方向上的位置偏離的位置限制機(jī)構(gòu)。并且，本發(fā)明的技術(shù)方案2記載的頂板的校平機(jī)構(gòu)，根據(jù)技術(shù)方案1記載的發(fā) 明，其特征在于，上述位置限制機(jī)構(gòu)包括倒圓錐狀的第一凹部，其形成于上述第二支 撐柱上；第二凹部，其與上述第一凹部對(duì)應(yīng)地形成在上述頂板前端部 ；和球體，介于上 述第一、第二凹部之間設(shè)置，且使上述頂板前端部和上述一對(duì)第二支撐柱上端面之間形 成間隙。并且，本發(fā)明技術(shù)方案3記載的頂板的校平機(jī)構(gòu)，根據(jù)技術(shù)方案1或技術(shù)方案記 載的發(fā)明，其特征在于，上述第一凹部設(shè)在固定于上述第二支撐柱的上端面的第一承受 件上，并且上述第二凹部設(shè)在固定于上述頂板的第二承受件上。并且，本發(fā)明技術(shù)方案4記載的探針裝置，其特征在于，包括載置被檢查體 的能移動(dòng)的載置臺(tái)；保持配置于上述載置臺(tái)的上方的探針卡的頂板；用后端部的左右兩 側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第一支撐柱；用前端部的左右兩側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第二支撐 柱；和調(diào)整上述頂板的水平度的頂板的校平機(jī)構(gòu)，上述校平機(jī)構(gòu)包括一對(duì)升降機(jī)構(gòu)， 其設(shè)在上述第一支撐柱的上端，且在左右兩側(cè)分別單獨(dú)地使上述頂板后端部升降；和軸 機(jī)構(gòu)，其固定于被上述一對(duì)第二支撐柱架設(shè)的支撐體的中央，且能沿左右方向擺動(dòng)地軸 支撐上述頂板前端部，在上述頂板的前端部和上述一對(duì)第二支撐柱的上端面分別設(shè)置有 限制上述頂板的水平方向上的位置偏離的位置限制機(jī)構(gòu)。并且，本發(fā)明技術(shù)方案5記載的探針裝置，根據(jù)技術(shù)方案4記載的發(fā)明，其特 征在于，上述位置限制機(jī)構(gòu)包括倒圓錐狀的第一凹部，其形成于上述第二支撐柱上； 第二凹部，其與上述第一凹部對(duì)應(yīng)地形成在上述頂板前端部；和球體，介于上述第一、 第二凹部之間設(shè)置，且使上述頂板的前端部和上述一對(duì)第二支撐柱的上端面之間形成間 隙。并且，本發(fā)明技術(shù)方案6記載的探針裝置，根據(jù)技術(shù)方案4或技術(shù)方案5記載 的發(fā)明，其特征在于，上述第一凹部設(shè)在固定于上述第二支撐柱的上端面的第一承受件 上，并且上述第二凹部設(shè)在固定于上述頂板的第二承受件上。根據(jù)本發(fā)明，可提供抑制當(dāng)半導(dǎo)體晶片等被檢查體與探針卡電接觸時(shí)的頂板的 位置偏離、而能進(jìn)行可靠性高的檢查的頂板的校平機(jī)構(gòu)以及探針裝置。


圖1是表示本發(fā)明的探針裝置的一實(shí)施方式的主要部分的立體圖。圖2是用于說明在圖1所示的探針裝置中所使用的本發(fā)明頂板的校平機(jī)構(gòu)的一實(shí)施方式的支撐構(gòu)造的俯視圖。
圖3是表示圖1所示的頂板的校平機(jī)構(gòu)的主要部分的剖視圖。
圖4是表示在現(xiàn)有的探針裝置中所使用的頂板的校平機(jī)構(gòu)一例的立體圖。
圖5是表示在圖4所示的校平機(jī)構(gòu)中所使用的軸機(jī)構(gòu)的立體圖。
圖6是用于說明圖4所示的頂板的校平機(jī)構(gòu)中的頂板支撐構(gòu)造的俯視圖。
標(biāo)號(hào)的說明
10探針裝置
11頂板
12第一支撐柱
13第二支撐柱
14升降機(jī)構(gòu)
15支撐體
16軸機(jī)構(gòu)
19位置限制機(jī)構(gòu)
19A第一凹部
19B第二凹部
19C球體
19D第二承受件
20校平機(jī)構(gòu)具體實(shí)施方式
下面，根據(jù)圖1至圖3所示的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明。
例如圖1所示，本實(shí)施方式的探針裝置10具有載置被檢查體(例如半導(dǎo)體晶片) (未圖示)的能移動(dòng)的載置臺(tái)(未圖示)、保持配置在載置臺(tái)上方的探針卡(未圖示)的 頂板11、用后端部的左右兩側(cè)支撐頂板11的一對(duì)第一支撐柱12、用前端部的左右兩側(cè)支 撐頂板11的一對(duì)第二支撐柱13和調(diào)整頂板11的水平度的頂板的校平機(jī)構(gòu)(下面簡稱為“校平機(jī)構(gòu)”)20。
校平機(jī)構(gòu)20包括一對(duì)升降機(jī)構(gòu)14，其設(shè)置在用左右兩端部支撐頂板11的后 端部的第一支撐柱12的上端，且在左右兩側(cè)分別單獨(dú)地使頂板11的后端部升降；軸機(jī)構(gòu) 16，其固定在被一對(duì)第二支撐柱13架設(shè)的支撐體15的中央，且能沿左右方向擺動(dòng)地軸支 撐頂板11的前端部；和位置限制機(jī)構(gòu)19，其介于頂板11前端部的左右兩側(cè)和一對(duì)第二 支撐柱12上端面之間設(shè)置，且限制頂板11的水平方向上的位置偏離。本實(shí)施方式的校 平機(jī)構(gòu)20除了具有位置限制機(jī)構(gòu)19以外，是以現(xiàn)有的校平機(jī)構(gòu)為標(biāo)準(zhǔn)來構(gòu)成的。
如圖1所示，升降機(jī)構(gòu)14與現(xiàn)有的升降機(jī)構(gòu)相同地構(gòu)成，具有電動(dòng)機(jī)14A、滾 珠絲杠14B以及楔形件14C，電動(dòng)機(jī)14A通過滾珠絲杠14B使楔形件14C進(jìn)退動(dòng)作，以 使頂板11升降。軸機(jī)構(gòu)16也與現(xiàn)有的軸機(jī)構(gòu)6相同地構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，其特征 在于，如上所述，在頂板11前端部的左右兩側(cè)和一對(duì)第二支撐柱13上端面之間設(shè)有位置 限制機(jī)構(gòu)19，如圖2所示，從下表面支撐頂板11的五處的五點(diǎn)支撐構(gòu)造上。其中，在圖 1、圖2中，用有網(wǎng)點(diǎn)的圓標(biāo)記來表示位置限制機(jī)構(gòu)19的支撐點(diǎn)。
例如如圖3所示，位置限制機(jī)構(gòu)19包括形成在第二支撐柱13的上端面的倒圓錐 狀的第一凹部19A、與第一凹部19A對(duì)應(yīng)地形成在頂板11的前端部的第二凹部19B、以 及介于第一、第二凹部19A、19B之間設(shè)置且使頂板11的前端部的下表面與一對(duì)第二支 撐柱13的上端面之間形成間隙δ的球體19C。由于形成有間隙δ，因而頂板11如圖3 中箭頭所示地通過球體19C向左右前后傾斜。并且，由于球體19C被限制在第一、第二 凹部19Α、19Β內(nèi)，因而即使頂板11在檢查有時(shí)撓曲，也通過一對(duì)球體19C被限制在第 一、第二凹部19Α、19Β內(nèi)，頂板11在前后左右方向上沒有位置偏離來限制頂板11，從 而在半導(dǎo)體晶片的電極焊盤和探針卡的探針之間不會(huì)產(chǎn)生位置偏離，能進(jìn)行可靠性的高 的檢查。并且，第二凹部19Β例如設(shè)置于被固定在頂板11的孔中的第二承受件19D。第 二凹部19Β如圖2所示地形成為具有實(shí)際上與球體19C的外徑相同的直徑的圓筒狀，內(nèi) 側(cè)形成為圓錐狀。因此，球體19C在第二凹部19Β內(nèi)進(jìn)行線接觸。并且，在嵌入有球 體19C的第二凹部19Β的球體19C側(cè)固定有環(huán)狀的卡合部19Ε，從而球體19C不會(huì)從第 二凹部19Β脫落。此外，第一凹部19Α雖直接形成于第一支撐柱13的上端面上，但也 可以與第二凹部19Β同樣地形成于第一承受件(未圖示)的單面，并將第二承受件固定在 第二支撐柱13的上端面。接著，對(duì)校平機(jī)構(gòu)19的動(dòng)作進(jìn)行說明。首先，將探針卡安裝到頂板11，在頂 板11上配置測(cè)試頭后，測(cè)定載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片與頂板11的平行度。在該階段，沒 有調(diào)整頂板11與載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片之間的平行度。因此，載置臺(tái)沿水平方向移動(dòng)， 通過第二 CCD照相機(jī)在相互分離的多個(gè)部位檢測(cè)探針卡的探針前端的高度。這些檢測(cè)值 被存儲(chǔ)到未圖示的控制裝置的存儲(chǔ)部。如多個(gè)部位的探針前端高度分別相同，則由于探 針卡，即頂板與載置臺(tái)的上表面平行，所以不調(diào)整頂板11的平行度，就過渡到半導(dǎo)體晶 片的檢查。在頂板11與載置臺(tái)的上表面不為平行的情況下，使用校平機(jī)構(gòu)20進(jìn)行調(diào)整，以 使得上述兩者變成平行。在這種情況下，通過載置臺(tái)的第二 CCD照相機(jī)檢測(cè)多個(gè)部位的 探針前端高度，根據(jù)該計(jì)算結(jié)果計(jì)算出一對(duì)第一、第二支撐柱12上的兩個(gè)升降機(jī)構(gòu)14相 對(duì)于軸機(jī)構(gòu)16的升降量。接著，當(dāng)從控制裝置向升降機(jī)構(gòu)14發(fā)送各自的控制信號(hào)時(shí)， 兩個(gè)升降機(jī)構(gòu)14根據(jù)各自的控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)14A，經(jīng)由滾珠絲杠14B使楔形件14C 進(jìn)退移動(dòng)，從左右兩側(cè)使頂板11的后端部升降，以軸機(jī)構(gòu)16為基點(diǎn)，調(diào)整頂板11的水 平度。此時(shí)，在位置限制機(jī)構(gòu)19中，也通過球體19C使頂板11平滑地傾斜。由此調(diào)整 頂板11與載置臺(tái)的平行度，載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片的多個(gè)電極焊盤和探針卡的多個(gè)探針 以均勻的接觸壓力(針壓)電接觸，進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的電氣特性檢查。然而，若探針數(shù)量的激增，使得接觸壓力達(dá)到200Kg左右，則將頂板11的中央 部往上推，在頂板11產(chǎn)生撓曲。但是，在本實(shí)施方式中，由于頂板11上的測(cè)試頭的三 處的支撐點(diǎn)都在連接5處的支撐點(diǎn)的五邊形區(qū)域內(nèi)，從而抑制了因來自測(cè)試頭的載荷引 起的頂板11的撓曲以及下凹，由此還能將因作用在探針卡與載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片之間 的接觸壓力引起的頂板11的撓曲減少相應(yīng)量。此外，由于在頂板11的前端部的左右兩 處被位置限制機(jī)構(gòu)19限制，因而可防止因頂板11的撓曲引起的位置偏離，進(jìn)而可防止因 探針卡的多個(gè)探針與載置臺(tái)上的半導(dǎo)體晶片的多個(gè)電極焊盤的位置偏離，從而進(jìn)行可靠性高的檢查。在這里，實(shí)際上使測(cè)試頭降落到頂板11上，向頂板11上的三處的支撐點(diǎn)S分別 施加200kgf的載荷，將測(cè)定了各支撐點(diǎn)S的X方向、Y方向以及Z方向的位移量的結(jié)果 表示在表1。根據(jù)表1所示的結(jié)果，可知通過使位置限制機(jī)構(gòu)19介于頂板11前端部的左 右兩側(cè)和一對(duì)第二支撐柱12的上端面之間的兩處設(shè)置，從而測(cè)試頭的3處的支撐點(diǎn)S的 X方向以及Y方向上的位移量被顯著抑制，并且Z方向的下凹量被顯著抑制。其中，表 1中的平面性表示各指示點(diǎn)S的下凹量的最大值與最小值的差。其中，在表1中，球體 表示位置限制機(jī)構(gòu)19。(表 1)
權(quán)利要求
1.一種頂板的校平機(jī)構(gòu)，其特征在于，用于調(diào)整上述頂板的水平度，上述頂板的校 平機(jī)構(gòu)包括保持探針卡的頂板；用后端部的左右兩側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第一支撐 柱；用前端部的左右兩側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第二支撐柱；一對(duì)升降機(jī)構(gòu)，其設(shè)在上述 第一支撐柱的上端，且在左右兩側(cè)分別單獨(dú)地使上述頂板的后端部升降；和軸機(jī)構(gòu)，其 被固定于被上述一對(duì)第二支撐柱架設(shè)的支撐體的中央，且能沿左右方向擺動(dòng)地軸支撐上 述頂板的前端部，在上述頂板的前端部和上述一對(duì)第二支撐柱的上端面分別設(shè)置有限制上述頂板的水 平方向上的位置偏離的位置限制機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的頂板的校平機(jī)構(gòu)，其特征在于，上述位置限制機(jī)構(gòu)包括倒 圓錐狀的第一凹部，其形成于上述第二支撐柱上；第二凹部，其與上述第一凹部對(duì)應(yīng)地 形成在上述頂板的前端部；和球體，介于上述第一、第二凹部之間設(shè)置，且使上述頂板 的前端部和上述一對(duì)第二支撐柱的上端面之間形成間隙。
3.如權(quán)利要求1或2所述的頂板的校平機(jī)構(gòu)，其特征在于，上述第一凹部設(shè)在固定于 上述第二支撐柱的上端面的第一承受件上，并且上述第二凹部設(shè)在固定于上述頂板的第 二承受件上。
4.一種探針裝置，其特征在于，包括載置被檢查體的能移動(dòng)的載置臺(tái)；保持配置 于上述載置臺(tái)上方的探針卡的頂板；用后端部的左右兩側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第一支撐 柱；用前端部的左右兩側(cè)支撐上述頂板的一對(duì)第二支撐柱；和調(diào)整上述頂板的水平度的 頂板的校平機(jī)構(gòu)，上述校平機(jī)構(gòu)包括一對(duì)升降機(jī)構(gòu)，其設(shè)在上述第一支撐柱的上端， 且在左右兩側(cè)分別單獨(dú)地使上述頂板的后端部升降；和軸機(jī)構(gòu)，其固定于被上述一對(duì)第 二支撐柱架設(shè)的支撐體的中央，且能沿左右方向擺動(dòng)地軸支撐上述頂板前端部，在上述頂板的前端部和上述一對(duì)第二支撐柱的上端面分別設(shè)置了限制上述頂板的水 平方向上的位置偏離的位置限制機(jī)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的探針裝置，其特征在于，上述位置限制機(jī)構(gòu)包括倒圓錐狀 的第一凹部，其形成于上述第二支撐柱上；第二凹部，其與上述第一凹部對(duì)應(yīng)地形成在 上述頂板的前端部；和球體，其介于上述第一、第二凹部之間設(shè)置，且使上述頂板的前 端部和上述一對(duì)第二支撐柱的上端面之間形成間隙。
6.如權(quán)利要求4或5所述的探針裝置，其特征在于，上述第一凹部設(shè)在固定于上述第 二支撐柱的上端面的第一承受件上，并且上述第二凹部設(shè)在固定于上述頂板的第二承受 件上。
全文摘要
本發(fā)明提供頂板的校平機(jī)構(gòu)以及探針裝置，能抑制半導(dǎo)體晶片等被檢查體與探針卡電接觸時(shí)的頂板的位置偏離，能進(jìn)行可靠性高的檢查。本發(fā)明的校平機(jī)構(gòu)(20)，包括一對(duì)升降機(jī)構(gòu)(14)，其設(shè)置在用左右兩端部將頂板(11)的后端部支撐的第一支撐柱(12)的上端，且在左右兩側(cè)分別單獨(dú)地使頂板(11)的后端部升降；軸機(jī)構(gòu)(16)，其固定于被一對(duì)第二支撐柱(13)架設(shè)的支撐體(15)的中央，且能沿左右方向擺動(dòng)地軸支撐頂板(11)的前端部；和位置限制機(jī)構(gòu)(19)，其分別設(shè)置在頂板(11)的前端部和一對(duì)第二支撐柱(12)的上端面，且限制頂板(11)的水平方向上的位置偏離。
文檔編號(hào)G01R1/067GK102023237SQ201010285599
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者松崎孝一, 田中完?duì)? 秋山收司, 雨宮浩 申請(qǐng)人:東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社