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非接觸位移測(cè)量裝置的制作方法

文檔序號(hào):5965957閱讀:229來源:國(guó)知局
專利名稱:非接觸位移測(cè)量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種非接觸位移測(cè)量裝置,尤其涉及一種適用于位移信息的非接觸信息采集、能進(jìn)行實(shí)時(shí)位移檢測(cè)、并輸出位移的測(cè)量裝置。
背景技術(shù)
測(cè)量控制是科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中的重要過程。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展與生產(chǎn)力水平的不斷提高,各行各業(yè)對(duì)測(cè)量技術(shù)的要求也越來越高,提出了非接觸、小型化、集成化、數(shù)字化、智能化等各種要求。位移是測(cè)量中常見的幾何量,位移的測(cè)量在機(jī)械工程中應(yīng)用很廣。工作中經(jīng)常要求精確測(cè)量出零件的表面輪廓和位置,而在力、扭矩、速度、加速度等物理量進(jìn)行測(cè)量的過程中,也經(jīng)常以位移為中間量進(jìn)行轉(zhuǎn)換。位移的測(cè)量方法有很多種,一般可分為接觸式測(cè)量方法和非接觸式測(cè)量方法。接觸式測(cè)量是指測(cè)量時(shí)儀器的傳感元件與工件表面或工質(zhì)直接接觸。非接觸式測(cè)量是指測(cè)量時(shí)儀器的傳感元件與工件表面或工質(zhì)不直接接觸。一般利用光、氣、磁等中介物理量使傳感元件與工件表面或工質(zhì)產(chǎn)生聯(lián)系。不與被測(cè)對(duì)象直接接觸而完成測(cè)量的測(cè)量方法。接觸式測(cè)量方法由于與被測(cè)對(duì)象直接接觸,或多或少產(chǎn)生變形,影響測(cè)量精度,而且可能損壞物體表面,因而接觸式測(cè)量方法在發(fā)展前途和應(yīng)用范圍上遠(yuǎn)不如非接觸式測(cè)量方法。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是針對(duì)上述問題提出的,其目的是提供一種非接觸位移測(cè)量裝置,該裝置可以應(yīng)用在各種位移測(cè)量的場(chǎng)合,并可以和與位移測(cè)量切割設(shè)備結(jié)合使用,進(jìn)而方便快捷地對(duì)設(shè)備加工的位移特性進(jìn)行檢測(cè)、反饋與控制,使得加工設(shè)備既省時(shí)省工、安全可靠,又自動(dòng)化程度高,不受工件外表面限制,進(jìn)而使得設(shè)備作業(yè)范圍擴(kuò)大,作業(yè)效率高。為了實(shí)現(xiàn)上述目的本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的技術(shù)方案是非接觸位移測(cè)量裝置,由信號(hào)標(biāo)記裝置、信號(hào)檢測(cè)裝置、信號(hào)控制處理器及執(zhí)行機(jī)構(gòu)組成,是由下述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的對(duì)運(yùn)行中的被檢測(cè)工件的某點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)標(biāo)記的信號(hào)標(biāo)記裝置;待被檢測(cè)工件運(yùn)行至某一指定距離S所在位置時(shí),對(duì)信號(hào)標(biāo)記裝置所做的標(biāo)記進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的信號(hào)檢測(cè)裝置;接收通過信號(hào)標(biāo)記裝置和信號(hào)檢測(cè)裝置所發(fā)出信號(hào)信息,并對(duì)該信號(hào)信息進(jìn)行綜合比對(duì),且輸出位移信號(hào)的信號(hào)控制處理器;接收信號(hào)控制處理器發(fā)出的位移信號(hào)信息的執(zhí)行機(jī)構(gòu),執(zhí)行機(jī)構(gòu)作出動(dòng)作,從而整個(gè)裝置完成對(duì)被檢測(cè)工件的位移測(cè)量。所述的信號(hào)標(biāo)記裝置發(fā)出的標(biāo)記信號(hào)對(duì)被檢測(cè)工件進(jìn)行激勵(lì)、標(biāo)記,發(fā)出的信號(hào)是光、氣、磁或聲信號(hào)。所述的信號(hào)檢測(cè)裝置檢測(cè)的是光、氣、磁或聲信號(hào)對(duì)工件產(chǎn)生影響后的溫度、介質(zhì)密度、磁場(chǎng)或聲波相關(guān)信號(hào)。所述的執(zhí)行機(jī)構(gòu)進(jìn)行的動(dòng)作為獨(dú)立測(cè)量位移信號(hào)的信息或相連接設(shè)備構(gòu)成結(jié)合裝置的信號(hào)輸出信息之一。所述的信號(hào)標(biāo)記裝置、信號(hào)檢測(cè)裝置、信號(hào)控制處理器以及執(zhí)行機(jī)構(gòu)之間的連接為有線或無線的連接方式之一。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)效果:本實(shí)用新型由于采用了信號(hào)標(biāo)記裝置、信號(hào)檢測(cè)裝置、信號(hào)控制處理器以及執(zhí)行機(jī)構(gòu),達(dá)到了對(duì)被檢測(cè)工件的非接觸位移測(cè)量,彌補(bǔ)了目前接觸式的位移測(cè)量方式對(duì)被測(cè)工件的表面條件要求很高,由于或多或少產(chǎn)生變形,影響測(cè)量精度,而且可能損壞物體表面等因素會(huì)對(duì)測(cè)量產(chǎn)生不同程度的影響的不足。本實(shí)用新型適用于各種位移測(cè)量的場(chǎng)合,還可與位移測(cè)量切割設(shè)備結(jié)合使用,進(jìn)而方便快捷地對(duì)設(shè)備加工的位移特性進(jìn)行檢測(cè)、反饋與控制,使得加工設(shè)備既省時(shí)省工、安全可靠,又自動(dòng)化程度高,不受工件外表面限制,進(jìn)而使得設(shè)備作業(yè)范圍擴(kuò)大,作業(yè)效率高,具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

圖1是本實(shí)用新型非接觸位移測(cè)量裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。其中:被檢測(cè)工件1,信號(hào)標(biāo)記裝置2,信號(hào)檢測(cè)裝置3,信號(hào)控制處理器4,執(zhí)行機(jī)構(gòu)5。
具體實(shí)施方式
以下,結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1所示,本實(shí)用新型由信號(hào)標(biāo)記裝置2、信號(hào)檢測(cè)裝置3、信號(hào)控制處理器4、執(zhí)行機(jī)構(gòu)5組成,是由下述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的:對(duì)運(yùn)行中的被檢測(cè)工件I的某點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)標(biāo)記的信號(hào)標(biāo)記裝置2 ;待被檢測(cè)工件I運(yùn)行至某一指定距離S所在位置時(shí),對(duì)信號(hào)標(biāo)記裝置2所做的標(biāo)記進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的信號(hào)檢測(cè)裝置3 ;接收通過信號(hào)標(biāo)記裝置2和信號(hào)檢測(cè)裝置3所發(fā)出信號(hào)信息,并對(duì)該信號(hào) 信息進(jìn)行綜合比對(duì),且輸出位移信號(hào)的信號(hào)控制處理器4 ;接收信號(hào)控制處理器4發(fā)出的位移信號(hào)信息的執(zhí)行機(jī)構(gòu)5,執(zhí)行機(jī)構(gòu)5作出動(dòng)作,從而整個(gè)裝置完成對(duì)被檢測(cè)工件I的位移測(cè)量。其中位移測(cè)量裝置中的信號(hào)標(biāo)記裝置2發(fā)出的標(biāo)記信號(hào)起到對(duì)被測(cè)工件I進(jìn)行激勵(lì)、標(biāo)記的作用,發(fā)出的信號(hào)是光、氣、磁、聲等信號(hào),信號(hào)檢測(cè)裝置3檢測(cè)的是光、氣、磁、聲等信號(hào)對(duì)工件產(chǎn)生影響后的溫度、介質(zhì)密度、磁場(chǎng)、聲波相關(guān)信號(hào),信號(hào)控制處理器4處理來自信號(hào)標(biāo)記裝置2和信號(hào)檢測(cè)裝置3所發(fā)出和獲取的信號(hào),執(zhí)行機(jī)構(gòu)5進(jìn)行的動(dòng)作是獨(dú)立測(cè)量位移信號(hào)的信息,或和相連接設(shè)備構(gòu)成結(jié)合裝置的信號(hào)輸出信息,信號(hào)標(biāo)記裝置2、信號(hào)檢測(cè)裝置3、信號(hào)控制處理器4以及執(zhí)行機(jī)構(gòu)5之間的連接為有線或無線的連接方式之
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權(quán)利要求1.非接觸位移測(cè)量裝置,由信號(hào)標(biāo)記裝置(2)、信號(hào)檢測(cè)裝置(3)、信號(hào)控制處理器(4)及執(zhí)行機(jī)構(gòu)(5)組成,其特征是由下述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的: 對(duì)運(yùn)行中的被檢測(cè)工件(I)的某點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)標(biāo)記的信號(hào)標(biāo)記裝置(2); 待被檢測(cè)工件(I)運(yùn)行至某一指定距離S所在位置時(shí),對(duì)信號(hào)標(biāo)記裝置(2)所做的標(biāo)記進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的信號(hào)檢測(cè)裝置(3); 接收通過信號(hào)標(biāo)記裝置(2)和信號(hào)檢測(cè)裝置(3)所發(fā)出信號(hào)信息,并對(duì)該信號(hào)信息進(jìn)行綜合比對(duì),且輸出位移信號(hào)的信號(hào)控制處理器(4); 接收信號(hào)控制處理器(4)發(fā)出的位移信號(hào)信息的執(zhí)行機(jī)構(gòu)(5),執(zhí)行機(jī)構(gòu)(5)作出動(dòng)作,從而整個(gè)裝置完成對(duì)被檢測(cè)工件(I)的位移測(cè)量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸位移測(cè)量裝置,其特征是所述的信號(hào)標(biāo)記裝置(2)發(fā)出的標(biāo)記信號(hào)對(duì)被檢測(cè)工件(I)進(jìn)行激勵(lì)、標(biāo)記,發(fā)出的信號(hào)是光、氣、磁或聲信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸位移測(cè)量裝置,其特征是所述的信號(hào)檢測(cè)裝置(3)檢測(cè)的是光、氣、磁或聲信號(hào)對(duì)工件產(chǎn)生影響后的溫度、介質(zhì)密度、磁場(chǎng)或聲波相關(guān)信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸位移測(cè)量裝置,其特征是所述的執(zhí)行機(jī)構(gòu)(5)進(jìn)行的動(dòng)作為獨(dú)立測(cè)量位移信號(hào)的信息或相連接設(shè)備構(gòu)成結(jié)合裝置的信號(hào)輸出信息之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或4所述的非接觸位移測(cè)量裝置, 其特征是所述的信號(hào)標(biāo)記裝置(2)、信號(hào)檢測(cè)裝置(3)、信號(hào)控制處理器(4)以及執(zhí)行機(jī)構(gòu)(5)之間的連接為有線或無線的連接方式之一。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種非接觸位移測(cè)量裝置。是由下述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的對(duì)運(yùn)行中的被檢測(cè)工件的某點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)標(biāo)記的信號(hào)標(biāo)記裝置;待被檢測(cè)工件運(yùn)行至某一指定距離S所在位置時(shí),對(duì)信號(hào)標(biāo)記裝置所做的標(biāo)記進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)的信號(hào)檢測(cè)裝置;接收通過信號(hào)標(biāo)記裝置和信號(hào)檢測(cè)裝置所發(fā)出信號(hào)信息,并對(duì)該信號(hào)信息進(jìn)行綜合比對(duì),且輸出位移信號(hào)的信號(hào)控制處理器;接收信號(hào)控制處理器發(fā)出的位移信號(hào)信息的執(zhí)行機(jī)構(gòu),執(zhí)行機(jī)構(gòu)作出動(dòng)作,從而整個(gè)裝置完成對(duì)被檢測(cè)工件的位移測(cè)量。本實(shí)用新型適用于各種位移測(cè)量的場(chǎng)合,方便快捷地對(duì)設(shè)備加工的位移特性進(jìn)行檢測(cè)、反饋與控制,使得加工設(shè)備既省時(shí)省工、安全可靠,又自動(dòng)化程度高,具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
文檔編號(hào)G01B21/02GK202915900SQ20122056136
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者張萬江, 萬龍, 趙春慶, 龍彥澤, 孫凡, 田野, 王敬軍, 范楊雪 申請(qǐng)人:沈陽建筑大學(xué)
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